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キーワード: thermal theory, exposed-paddle packages, performance degradation, thermal resistance, QFN packages
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アプリケーションノート862

HFAN-08.1: Thermal Considerations of QFN and Other Exposed-Paddle Packages

Jan 10, 2002

Abstract: This application note will give a brief introduction to thermal theory and general layout considerations that can be applied in order to obtain the benefits of the exposed-paddle packages. A worst-case example of performance degradation due to improper use of the exposed paddle will also be provided using thermal resistance data.

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アプリケーションノート862：HFAN-08.1: Thermal Considerations of QFN and Other Exposed-Paddle Packages (PDF, 139kB)

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APP 862: Jan 10, 2002
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