Abstract: As the demand for high-speed data transmission grows, the interface between high-speed ICs becomes critical in achieving high performance, low power, and good noise immunity. Three commonly used interfaces are PECL (positive-referenced emitter-coupled logic), LVDS (low-voltage differential signals), and CML (current mode logic). When designing high-speed systems, people often encounter the problem of how to connect different ICs with different interfaces. To deal with this, it is important to understand the input and output circuit configurations of each interface for proper biasing and termination. This paper describes various ways of interconnecting between PECL, CML, and LVDS for high-speed communication systems, using Maxim products as examples. アプリケーションノートはAcrobat PDFフォーマット形式で提供されています。 APPLICATION NOTE 291: HFAN-01.0: Introduction to LVDS, PECL, and CML (PDF, 119kB) Acrobat PDF readerは下記のアドレスから入手できます。 http://www.adobe.co.jp/products/acrobat/readstep.html フィードバックをお寄せください。 内容に満足されましたか、あるいは満足されていませんか？もっと良いページにできると思いますか？あるいは、単なるコメントでも結構です。フィードバックをお待ちしています。—マキシムはお客様からいただく訂正、提案を元に改善していきます。 このページを評価し、フィードバックを送信する。 自動アップデート お客様が関心のある分野でアプリケーションノートが新規に掲載された際に自動通知Eメールの受信を希望する場合は、EE-Mail™にご登録ください。 その他の情報   APP 291: Oct 12, 2000 MAX3875 2.5Gbps、低電力、+3.3VクロックリカバリおよびデータリタイミングIC フルデータシート (PDF, 456kB)   ダウンロード、PDFフォーマット (119kB)  AN291, AN 291, APP291, Appnote291, Appnote 291