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温度センサおよび温度管理
キーワード:
DS75, 温度センサ, 温度センサー, テンプセンサー
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APP 3268: Feb 17, 2005
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アプリケーションノート3268
DS75 2線式通信のSDAホールドタイムの解説
要約:DS75の2線式タイミング仕様は、I²Cと異なります。このアプリケーションノートでは、その違いを詳しく解説します。SDAは、DS75によって内部的に保持されません。SCLの立下りエッジ完了後まで、SDAを保持するのはバスマスタの責任です。
はじめに
このアプリケーションノートでは、DS75通信タイミングとI
2
C仕様の違いを詳しく解説します。I²C仕様では、SCL及びSDAラインは同時に遷移することが許容されています。なぜならば、SDAはスレーブデバイスによって少なくとも300ns間、内部的に遅延するからです。DS75は、SCLを考慮してSDA信号を遅延しないので、したがって、STARTまたはSTOP動作の誤った生成を防ぐために、SCLがロジックローに完全に遷移するまで、SDAはマスターによって適切なロジック状態に保持されなければなりません。
適切なタイミング
DS75のSDAラインは、SCLを考慮する内部遅延を持っていません。この理由により、SDAのロジックレベルは、データを書き込む場合には、SCLがロジックローに遷移が完了するまで、DS75の外部で保持されなければなりません。2線式バス上にロジック「1」を書く場合には、SDAの遷移が保証されたロジックハイスレッショルドV
IH
(0.7 × V
DD
最小値)以下になる前に、SCLは保証されたロジックロースレッショルドV
IL
(0.3 × V
DD
最大値)に到達しなければなりません。ロジック「0」を書く場合には、SDAの遷移がV
IL
以上になる前に、SCLはV
IL
に到達しなければなりません。START条件を生成する場合には、SCLの遷移がV
IH
以下になる前に、SDAはV
IL
に到達しなければなりません。STOP条件を生成する場合には、SCLの遷移がV
IH
以下になる前に、SDAはV
IH
に到達しなければなりません。V
IL
及び V
IH
の両方のレベルとも、各デバイスで量産テストが行われています。これは、デバイスの製造許容誤差を含む、全電圧および全温度範囲において、このタイミングを使った正常な動作を保証します。
図 1.
図 2.
まとめ
DS75タイミングとI²C仕様には違いがあります。DS75は、SCLを考慮したSDAの内部遅延がありません。したがって、システムのホストは、SCLの立下りエッジの間は、START条件と解釈されるロジック「1」、及び、STOP条件と解釈されるロジック「0」を防止するためにSDA (のロジックレベル)を維持することが要求されます。
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DS75
ディジタルサーモメータおよびサーモスタット
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