Abstract: When calculating pad coordinates, there is often confusion between die size specified in the data sheet and the physical die size after it is cut from the wafer. The physical edge of the die is not a good reference for wire bonding because of slight inconsistencies of overall die dimensions. This application note will briefly discuss die dimensions, die orientation, bonding coordinates, and how to calculate the physical die size. The MAX3970 will be used as an example. アプリケーションノートはAcrobat PDFフォーマット形式で提供されています。 APPLICATION NOTE 630: HFAN-08.0.1: Understanding Bonding Coordinates and Physical Die Size(PDF, 91kB) Acrobat PDF Readerは下記のアドレスから入手できます。 http://www.adobe.co.jp/products/acrobat/readstep.html 関連製品   APP 630: Aug 06, 2001 MAX3266 1.25Gbps/2.5Gbps、+3V～+5.5V、LAN用、低ノイズトランスインピーダンスプリアンプ フルデータシート (PDF, 176kB) MAX3267 1.25Gbps/2.5Gbps、+3V～+5.5V、LAN用、低ノイズトランスインピーダンスプリアンプ フルデータシート (PDF, 176kB) MAX3271 +3.3V、2.5Gbps、低電力、トランスインピーダンスアンプ フルデータシート (PDF, 268kB) MAX3275 低ノイズ、ファイバチャネルトランスインピーダンスアンプ フルデータシート (PDF, 1.3MB) MAX3277 低ノイズ、ファイバチャネルトランスインピーダンスアンプ フルデータシート (PDF, 1.3MB) MAX3864 2.5Gbps、+3V～+5.5Ｖ、広ダイナミックレンジトランスインピーダンスプリアンプ フルデータシート (PDF, 876kB) MAX3910 10.7Gbps、出力オフセット調整付き、リニアトランスインピーダンスアンプ フルデータシート (PDF, 200kB) MAX3970 10Gbps、3.3V、低電力トランスインピーダンスアンプ、RSSI付 フルデータシート (PDF, 216kB) 自動アップデート お客様が関心のある分野でアプリケーションノートが新規に掲載された際に自動通知Eメールの受信を希望する場合は、EE-Mail™にご登録ください。 We Want Your Feedback! フィードバックをお寄せください。 内容に満足されましたか、あるいは満足されていませんか？もっと良いページにできると思いますか？あるいは、単なるコメントでも結構です。フィードバックをお待ちしています。—マキシムはお客様からいただく訂正、提案を元に改善していきます。 このページを評価し、フィードバックを送信する。   ダウンロード、PDFフォーマット(91kB)  AN630, AN 630, APP630, Appnote630, Appnote 630