業界初マルチポート、T3/E3 ATM/パケット PHY、ラインインタフェースユニット内蔵
DS318xファミリは、ラインインタフェースユニット(LIU)を内蔵した、初のマルチポートDS3/E3 ATM/パケットPHYです。このファミリは、DS3184(クワッド)、DS3183(トリプル)、DS3182(デュアル)、及びDS3181(シングル)で構成されています。DS318xファミリは、LIUを含め完全内蔵のDS3/E3 PHYで、設計時間、部品コスト及び基板スペースを最小限に抑えるシステムオンチップソリューションです。DS3184は、既存のDS3/E3ソリューションに比べ75％小型で、32％省電力、33％低コストの製品です。
DS316xファミリは、LIUを内蔵しないマルチポートDS3/E3 ATM/パケットPHYです。このファミリは、DS3164(クワッド)、DS3163(トリプル)、DS3162(デュアル)、及びDS3161(シングル)で構成されています。DS316xファミリは、柔軟な設計が可能となるよう、DS318xファミリとピン及びソフトウェアコンパチブルになっています。
DS318x及びDS316xファミリのすべてのポートは、DS3、E3、または最大52Mbpsの外部フレームプロトコル用に独立して設定することができます。汎用PHYは、ATMセル及び/またはHDLCパケットをDS3またはE3データストリームにマッピングします。直接マッピング、PLCP及びクリアチャネルセルマッピングと、直接及びクリアチャネルパッケトマッピングがサポートされています。これらの製品は、内部回路及び特別外部インタフェースを備えた分割DS3/E3もサポートしています。
システムインタフェースのオプションには、最大66MＨzまでの8、16、または32ビットバス幅を備えたUTOPIA2/3及びPOS-PHY 2/3があります。POS-PHYバスモードでは、セルまたはパケットトラフィック用に独立してポートを設定することができます。DS318x及びDS316xデバイスは、内蔵クロックレートアダプタを備えており、単一のDS3、E3、またはSTS-1入力クロック周波数から必要な44.736MHz(DS3)、34.368MHz(E3)、及び/または51.84MHzを生成します。各ポートは、ディセーブルして電力を抑えることができます。
全ての8個のDS318x及びDS316xデバイスは、ピン及びソフトウェアコンパチブルで、ひとつのプリント基板設計で容易にポート密度を移行することができます。これらのICは、小型、高密度、27mm TE-CSBGAパッケージで提供されます。すべてのデバイスは、民生用(0℃～+70℃)及び拡張用(-40℃～+85℃)の温度範囲で動作します。価格は、DS3184は31,000円、DS3164は23,000円(1,000個以上)からとなっています。設計期間を短縮するための評価キットも提供されます。
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