プレスリリース

業界で唯一のシングルピース、表面実装、不揮発性SRAMモジュール

テキサス州ダラス ― 2005 年5月3日 ― ダラスセミコンダクタ(NASDAQ:MXIM)は、業界初で唯一のシングルピース、表面実装可能な不揮発性SRAMモジュールDS2030/DS2045を発表しました。シングルピースNVSRAMの標準的なアプリケーションには、POS端末、RAID/SAN、サーバ、電子ゲーム機、工業用制御/PLC、ディジタルオシロスコープ、およびハブ/ルータなどがあります。

この新しいシングルピース構造のパッケージング技術の導入によって、現行のツーピース、表面実装パッケージに比べ、大きく3つのメリットがNVSRAMユーザに提供されます。第1に、モジュール全体を標準的なピックアンドプレース装置で取り扱うことが可能で、標準的なリフロー工程で組み立てることができます。リフロー後、モジュールは水系洗浄方法で洗浄可能で、特別な措置は不要です。第2に、バッテリキャップを手作業で取り付ける必要がないため、組立コストを削減します。最後に、ツーピース間に相互接続/スプリングタブ機構がないため、このシングルピースモジュールはショックや振動に対する耐性が向上しており、モジュールの信頼性が改善されます。

シングルピースモジュールのDS2030/DS2045は、完全スタティック、不揮発性メモリで、弊社従来のNVSRAMモジュールと構成および機能は似ていますが、リフロー可能なバッテリを備えています。これらのモジュールは高度な回路を備えており、メイン電源は常に許容範囲外の状態の監視がされています。このような状態が発生した場合、書き込み保護およびデータ保持が無条件にイネーブルされ、データ破壊を防止します。シングルピースNVSRAMは、SRAM、EEPROM、またはフラッシュメモリの代わりに使用することができます。DS2030/DS2045は、こうした他のメモリ技術と異なり、実行可能な書き込みサイクル数に上限がなく、マイクロプロセッサインタフェース用の回路は不要です。

すべてのシングルピースモジュールは工業用温度範囲(-40℃～+85℃)で動作します。メモリ容量に関わらず実装面積は同じで、256ボールのBGAピン配置になっています。これによって、プリント基板設計に影響を与えることなく、RAMの容量を拡大することができます。32k x 8ビットから1M x 8ビットの容量のシングルピースSRAM、3.3V/5Vモジュールが2005年2月までに追加される予定で、それらの製品にはオプションでリアルタイムクロック(RTC)を内蔵した製品があります。

型番	メモリ容量  (ビット)	RTC	電源電圧  (V)
DS2030	32k x 8		3.3V, 5V
DS2045	128k x 8		3.3V, 5V
DS2050*	512k x 8		3.3V, 5V
DS2065*	1M x 8		3.3V, 5V
DS3045*	128k x 8	x	3.3V, 5V
DS3050*	512k x 8	x	3.3V, 5V
DS3065*	1M x 8	x	3.3V, 5V

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