DS21FF42, DS21FT42

4 x 4 16チャネルT1フレーマ/4 x 3 12チャネルT1フレーマ

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ステータス 製品のステータスコードについての説明

入手可能:生産中

製品概要

4 x 4および4 x 3のマルチチップモジュール(MCM)は、T1用最新型クワッドフレーマのDS21Q42に高密度パッケージ構成を提供します。3個(DS21FT42)または4個(DS21FF42)のシリコンチップで構成されるこれらのデバイスは、MCMパッケージで提供され、電気的接続は図1-1のとおりです。

DS21Q42で利用できる全機能は、MCMパッケージバージョンでも利用できます。ただし、パッケージサイズを最小にするため、一部の信号を削除または統合してあります。これらの違いを表1-1で詳しく説明してあります。4 x 3 (FT)バーションでは、4番目のクワッドフレーマが存在しないので、この第4のフレーマの入出力信号は全く存在せず、無接続(NC)として処理する必要があります。表2-1には、MCMに関する全信号と4 x 3の不在信号が記載してあります。

12チャネルと16チャネルの両バージョンは汎用性が高く、最低コストで最大フレーマ密度が得られます。たとえば、T3アプリケーションでは、2個のデバイス(1つのDS21FF42と1つのDS21FT42)で28フレーマを提供し、新たな発生コストや8進法に見られる非使用フレーマの電力消費がありません。
 

データシート

英語 このデータシートをPDF形式でダウンロードするダウンロードする Rev 1 (PDF, 704kB)
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主な特長

  • 1つの小型27mm x 27mmのパッケージ(1.27mmピッチBGA)に収納された、16または12の完全独立T1フレーマ
  • 各マルチチップモジュール(MCM)は4個(FF)または3個(FT)のDS21Q42チップを内蔵
  • 単一8.192MHzバックプレーンデータストリームに連結可能なクワッドフレーマ
  • IEEE 1149.1 JTAGバウンダリスキャンアーキテクチャ
  • DS21FF42およびDS21FT42はDS21FF44およびDS21FT44とそれぞれピンコンパチブルで、同じ実装面積でT1とE1アプリケーションをサポート
  • 300ピンMCM 1.27mmピッチBGAパッケージ(27mm x 27mm)
  • 5V入出力許容の低電力3.3V CMOS
 

アプリケーション/用途

  • DSLAM
  • 高密度ラインカード
  • マルチプレクサ/デマルチプレクサ
  • ルータ/スイッチ
   

主な仕様:

T/E Carrier & Packetized Products
Part Number Transmission Standard Functions Channels VSUPPLY
(V)
Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)
Budgetary Price
max w/pins See Notes
DS21FF42  T1/J1 Framer 16 3.3
PBGA/300
729 $123.60 @1k
DS21FT42  12
PBGA/300
$116.54 @1k
全T/E Carrier & Packetized Products (100)
Pricing Notes:
This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.


DS21FF42、DS21FT42:ファンクションダイアグラム
ファンクションダイアグラム

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情報インデックス

Rev 1; 2002-08-09
このページの最終更新日: 2009-10-22




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