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DS21FF44, DS21FT44

4 x 3 12チャネルE1フレーマ/4 x 4 16チャネルE1フレーマ

概要

技術資料

オーダー情報

ステータス

入手可能：生産中

製品概要

4 x 4および4 x 3のマルチチップモジュール(MCM)は、E1用最新型クワッドフレーマのDS21Q44に高密度パッケージ構成を提供します。3個(DS21FT44)または4個(DS21FF44)のシリコンチップで構成されるこれらのデバイスは、MCMパッケージで提供され、電気的接続は図1-1のとおりです。

DS21Q44で利用できる全機能は、MCMパッケージバージョンでも利用できます。ただし、パッケージサイズを最小にするため、一部の信号を削除または統合してあります。これらの違いを表1-1で詳しく説明してあります。4 x 3 (FT)バーションでは、4番目のクワッドフレーマが存在しないので、この第4のフレーマの入出力信号は全く存在せず、無接続(NC)として処理する必要があります。表2-1には、MCMに関する全信号と4 x 3の不在信号が記載してあります。

12チャネルと16チャネルの両バージョンは汎用性が高く、最低コストで最大フレーマ密度が得られます。

データシート

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主な特長

1つの小型27mm x 27mmのパッケージに収納された、16または12の完全独立E1フレーマ
各マルチチップモジュール(MCM)は4個(FF)または3個(FT)のDS21Q44チップを内蔵
単一8.192MHzバックプレーンデータストリームに連結可能なクワッドフレーマ
IEEE 1149.1 JTAGバウンダリスキャンアーキテクチャ
DS21FF44およびDS21FT44はDS21FF42およびDS21FT42とそれぞれピンコンパチブルで、同じ実装面積でT1とE1アプリケーションをサポート
300ピンMCM BGA 1.27mmピッチパッケージ(27mm x 27mm)
5V入出力許容の低電力3.3V CMOS

主な仕様：

T/E Carrier & Packetized Products

Part Number

Transmission Standard

Functions

Channels

V_SUPPLY
(V)

Package/Pins

Smallest Available Pckg.
(mm²)

Budgetary Price

max w/pins

See Notes

DS21FF44

Framer

3.3

729

DS21FT44

全T/E Carrier & Packetized Products (100)

Pricing Notes:
This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

図

ファンクションダイアグラム

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Rev 1; 2002-07-19
このページの最終更新日： 2009-10-22