DS21FF44, DS21FT44

4 x 3 12チャネルE1フレーマ/4 x 4 16チャネルE1フレーマ

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ステータス 製品のステータスコードについての説明

入手可能:生産中

製品概要

4 x 4および4 x 3のマルチチップモジュール(MCM)は、E1用最新型クワッドフレーマのDS21Q44に高密度パッケージ構成を提供します。3個(DS21FT44)または4個(DS21FF44)のシリコンチップで構成されるこれらのデバイスは、MCMパッケージで提供され、電気的接続は図1-1のとおりです。

DS21Q44で利用できる全機能は、MCMパッケージバージョンでも利用できます。ただし、パッケージサイズを最小にするため、一部の信号を削除または統合してあります。これらの違いを表1-1で詳しく説明してあります。4 x 3 (FT)バーションでは、4番目のクワッドフレーマが存在しないので、この第4のフレーマの入出力信号は全く存在せず、無接続(NC)として処理する必要があります。表2-1には、MCMに関する全信号と4 x 3の不在信号が記載してあります。

12チャネルと16チャネルの両バージョンは汎用性が高く、最低コストで最大フレーマ密度が得られます。
 

データシート

英語 このデータシートをPDF形式でダウンロードするダウンロードする Rev 1 (PDF, 704kB)
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主な特長

  • 1つの小型27mm x 27mmのパッケージに収納された、16または12の完全独立E1フレーマ
  • 各マルチチップモジュール(MCM)は4個(FF)または3個(FT)のDS21Q44チップを内蔵
  • 単一8.192MHzバックプレーンデータストリームに連結可能なクワッドフレーマ
  • IEEE 1149.1 JTAGバウンダリスキャンアーキテクチャ
  • DS21FF44およびDS21FT44はDS21FF42およびDS21FT42とそれぞれピンコンパチブルで、同じ実装面積でT1とE1アプリケーションをサポート
  • 300ピンMCM BGA 1.27mmピッチパッケージ(27mm x 27mm)
  • 5V入出力許容の低電力3.3V CMOS
   
   

主な仕様:

T/E Carrier & Packetized Products
Part Number Transmission Standard Functions Channels VSUPPLY
(V)
Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)
Budgetary Price
max w/pins See Notes
DS21FF44  E1 Framer 16 3.3
PBGA/300
729 $155.40 @1k
DS21FT44  12
PBGA/300
$116.54 @1k
全T/E Carrier & Packetized Products (100)
Pricing Notes:
This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.


DS21FF44、DS21FT44:ファンクションダイアグラム
ファンクションダイアグラム

アプリケーションノート

アプリケーションノート 309   Interfacing to the Fractional T1 and E1 (English only)
アプリケーションノート 336   Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers (English only)
アプリケーションノート 340   DS2153 Programming, ETS 300-011 Remote Alarm Generation (English only)
アプリケーションノート 342   T1/E1 Framer Initialization and Programming (English only)
アプリケーションノート 393   E1 Operation of Dallas Semiconductor Framers and SCTs (English only)
アプリケーションノート 394   HDLC Configuration of Framers and Transceivers (English only)
アプリケーションノート 3344   DS31256 -- T3/E3 MUX/DS3112 Hardware Connections (English only)
アプリケーションノート 3760   Interleaved Bus Operation (English only)

製品ガイド

Communications (PDF) (English only)

信頼性レポート

信頼性レポート: DS21FF44.pdf (English only)
信頼性レポートの請求:
(English only)

ソフトウェア/モデル

DS21Q44 BSDLモデル

オーダー情報

フィルタ: 型番 パッケージ: 温度: テープ&リール サンプル
型番 無料
サンプル
直接購入 (English Only) ステータス 製品のステータスコードについての説明 パッケージ:
タイプ ピン数 実装面積
図面 コード/バリエーション *
温度範囲 RoHS/鉛フリー
成分分析
DS21FF44    
入手可能 PBGA、300ピン、729mm²
図面:21-0304 (PDF)
ランドパターン: 90-0264 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V300-2*
0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:非対応
成分分析
DS21FF44N    
入手可能 PBGA、300ピン、729mm²
図面:21-0304 (PDF)
ランドパターン: 90-0264 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V300-2*
-40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
成分分析
DS21FT44    
入手可能 PBGA、300ピン、729mm²
図面:21-0304 (PDF)
ランドパターン: 90-0264 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V300-2*
0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:非対応
成分分析
DS21FT44+    
入手可能 PBGA、300ピン、729mm²
図面:21-0304 (PDF)
ランドパターン: 90-0264 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V300+2*
0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
DS21FT44N    
入手可能 PBGA、300ピン、729mm²
図面:21-0304 (PDF)
ランドパターン: 90-0264 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V300-2*
-40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
成分分析
DS21FT44N+  
入手可能 PBGA、300ピン、729mm²
図面:21-0304 (PDF)
ランドパターン: 90-0264 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V300+2*
-40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析

注:
  1. 製品購入のための方法およびリンク:http://japan.maxim-ic.com/sales
  2. 必要な情報が見つかりませんか?マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。
  3. 型番サフィックス:TまたはT&R = テープ&リール、+ = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛含有(適用除外用途)、-D = ドライパック、DS製品の-U/+U = カットテープ。詳細:フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。
  4. *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。「パッケージコード/バリエーション」は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

類似機能製品


類似アプリケーション製品

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DS21Q50 クワッドE1トランシーバ
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DS21Q42 強化型クワッドT1フレーマ
DS2148, DS21Q48 5V E1/T1/J1ラインインタフェース
DS21T05 SCSIターミネータ


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情報インデックス

Rev 1; 2002-07-19
このページの最終更新日: 2009-10-22


 


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