| アーキテクチャ：DS18S20は、DS1820で使用されているデュアル発振器アーキテクチャではなく、バンドギャップ温度検出アーキテクチャを使用しています。このアーキテクチャの違いはユーザーの目には見えません。
仕様の違い：この2製品の主な仕様の相違点は、温度変換時間です：DS1820 = 500ms (max)およびDS18S20 = 750ms (max)。
ソフトウェア互換性：DS18S20は、ほとんどのアプリケーションでDS1820とソフトウェア互換性があります。
ハードウェア互換性：DS18S20は、TO92 (DS18S20)および8ピンSOIC (DS18S20Z)パッケージで提供されます。DS18S20 (TO92パッケージ)は、DS1820 (PR35パッケージ)に置き換わります。両パッケージは同じリードピッチの付いた3ピンパッケージであるためです。DS1820S (16ピンSSOP)の代替パッケージはありませんが、DS18S20Z (8ピンSOIC)は、より小型の表面実装パッケージオプションとなります。 | 
