MAX3783 ループバック付き、2.7Gbps、デュアルマルチプレクサ/バッファ

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ステータス 入手可能：生産中 製品概要 MAX3783は、システム相互接続と最高2.7Gbpsシリアルバックプレーンアプリケーションのためのライン側ループバックが選択可能なデュアルシリアルマルチプレクサおよびバッファです。独立した各チャネルは、ファンアウトが2のトランスミッタと2:1入力マルチプレクサ内蔵のレシーバで構成されます。ループバック経路を選択すると、システム試験が可能です。 3.3V単一電源で動作するこのデバイスは、電流モードロジック(CML)入出力を備えており、必要に応じてAC結合によりPECLに対応することができます。このICは、放熱パッド付小型48ピンTQFP-EPパッケージで提供され､標準消費電力は1.12Wです。

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評価キットが入手可能です：MAX3783EVKIT

主な特長 冗長シリアルI/O 確定的ジッタ：11ps 選択可能なループバック 50Ω終端抵抗器内蔵 3.3V電源 2ポート内蔵   アプリケーション/用途 2.7Gbpsシリアル通信 フェイルオーバおよび保護スイッチング シリアルバックプレーン システム相互接続

図

アプリケーションノート

アプリケーションノート 862

HFAN-08.1: Thermal Considerations of QFN and Other Exposed-Paddle Packages (English only)

信頼性レポート

信頼性レポートの請求：

MAX3783 (English only)

ソフトウェア/モデル

なし

オーダー情報

フィルタ：

型番

パッケージ：

すべて -------- TQFP

温度：

すべて -------- 0℃～+85℃

テープ&リール

サンプル

型番	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積 図面 コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
MAX3783UCM+D			入手可能	TQFP-EP、48ピン、82.8mm² 図面：21-0065 (PDF) ランドパターン： 90-0137 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：C48E+7*	0℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
MAX3783UCM+TD			入手可能	TQFP-EP、48ピン、82.8mm² 図面：21-0065 (PDF) ランドパターン： 90-0137 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：C48E+7*	0℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
MAX3783UCM-D			入手可能	TQFP-EP、48ピン、82.8mm² 図面：21-0065 (PDF) ランドパターン： 90-0137 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：C48E-7*	0℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
MAX3783UCM-TD			入手可能	TQFP-EP、48ピン、82.8mm² 図面：21-0065 (PDF) ランドパターン： 90-0137 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：C48E-7*	0℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析

注： 製品購入のための方法およびリンク：http://japan.maxim-ic.com/sales 必要な情報が見つかりませんか？マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。 型番サフィックス：TまたはT&R = テープ&リール、+ = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛含有(適用除外用途)、-D = ドライパック、DS製品の-U/+U = カットテープ。詳細：フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。 *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。｢パッケージコード/バリエーション｣は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある｢+｣、｢#｣、｢-｣はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

類似機能製品

全High-Speed Interconnect (Differential Signaling) (143製品)

評価キット

MAX3783EVKIT

MAX3783の評価キット

類似型番の製品

MAX3783EVKIT

MAX3783の評価キット

その他の情報

新製品プレスリリース

[ 2001-11-29 (English only) ]

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情報インデックス

参考文献： 19-2197 Rev 2; 2008-01-22
このページの最終更新日： 2008-01-22