高精度、低電力、低ドロップアウト、UCSP電圧リファレンス

入手可能：生産中

MAX6023は、5バンプチップスケールパッケージ(UCSP™)の低ドロップアウト、超低電力、電圧リファレンスファミリです。シリーズモード(3端子)リファレンスのMAX6023は、2.5V～12.6V (1.25Vおよび2.048Vのオプション)または(V_OUT + 0.2V)～12.6V (その他の電圧はすべてオプション)の入力電圧で動作し、1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V、および5.0Vの出力電圧オプションが提供されます。これらのデバイスは、±0.2%の初期精度と30ppm/℃の温度ドリフトが-40℃～+85℃の工業用拡張温度範囲で保証されています。

UCSPには、デバイスがより薄型でその実装面積がより小さくて済むという利点があり、SC70やSOT23プラスチック表面実装パッケージに比べてもはるかに小型です。UCSPは(プラスチックSMDパッケージに比べて)きわめて薄型であるため、このデバイスは高さ重視のアプリケーションに最適です。さらに、小型パッケージのUCSPでは、デバイスをソースの近くに配置することができ、複雑または大規模な設計レイアウトを柔軟に行なうことができます。

MAX6023の消費電流は、わずか27µAです。さらに、シャントモード(2端子)リファレンスと異なり、MAX6023ファミリの消費電流は電源電圧の変化によって0.8µA/Vしか変動しないため、バッテリ寿命が延びます。そのうえ、これらのデバイスは内部で補償されているため、外付け補償コンデンサが不要で最大2.2nFの負荷容量まで安定です。ドロップアウト電圧と消費電流が小さいため、これらのデバイスはバッテリ駆動のシステムに最適です。

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