DS3141, DS3142, DS3143, DS3144 シングル/デュアル/トリプル/クワッドDS3/E3フレーマ 最大4つの個別チャネル用、業界最小、超低コストDS3/E3フレーマ

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ステータス 入手可能：生産中 製品概要 DS3141/DS3142/DS3143/DS3144の各デバイスは、最大4個の独立したDS3またはE3チャネルのフレーム構成とフォーマットに必要な回路をすべて内蔵しています。これらのデバイスの各フレーマは、M23 DS3、C-BitパリティDS3、またはG.751 E3をサポートするよう個別に設定できます。フレーマは、さまざまなラインインタフェースユニット(LIU)、マイクロプロセッサバス、およびその他のシステム要素に、グルーロジックなしでインタフェースします。各DS3/E3フレーマは、独自のHDLCコントローラ、FEACコントローラ、BERTを備えており、エラーの検出と発生、性能監視、ループバックの各機能をフルサポートしています。

データシート 英語 ダウンロードする Rev 1 (PDF, 1.3MB)   Eメール 正誤表DS3141 314XA1.pdf 正誤表DS3142 314XA1.pdf 正誤表DS3143 314XA1.pdf 正誤表DS3144 314XA1.pdf

評価キットが入手可能です：DS3144DK

主な特長 単一チップに1個/2個/3個/4個の独立したDS3/E3フレーマ M23 DS3、CビットパリティDS3、G.751 E3へのフレーミングとフォーマッティング LIUインタフェースはバイナリ(NRZ)またはデュアルレイル(正/負) B3ZS/HDB3エンコーダとデコーダ DS3/E3アラームの発生と検出 各チャンネルにHDLCコントローラ内蔵 各チャンネル用の集積化FEACコントローラ内蔵 各チャンネル用の集積化ビットエラーレートテスタ(BERT)内蔵 大容量の性能監視カウンタ ライン、診断、ペイロードの各ループバック 外部制御の送信オーバヘッド挿入ポート 外部のタイミングまたはループタイミングをサポート 使用しないフレーマをパワーダウン可能 8ビットプロセッサポートによる、多重化または非多重化バス動作サポート(IntelまたはMotorola) 3.3V電源で5V許容I/O 144ピン13mm x 13mmのCSBGAパッケージ IEEE 1149.1 JTAGをサポート PDFフルデータシートの6ページにその他の機能を記載   アプリケーション/用途 アクセスコンセントレータ ATMおよびフレームリレー装置 デジタルクロスコネクト PBX ルータ/スイッチ SONET/SDHおよびPDHマルチプレクサ 試験装置

図

アプリケーションノート

アプリケーションノート 3111

DS3144フレーマとDS3154 LIUとのインタフェース

製品ガイド

Communications (PDF) (English only)

信頼性レポート

信頼性レポート：	DS3144.pdf (English only)
信頼性レポートの請求：	DS3141 DS3142 DS3143 (English only)

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DS3142 BSDLモデル

DS3142 IBISモデル

DS3143 BSDLモデル

DS3143 IBISモデル

DS3144 BSDLモデル

DS3144 Cadence社のAllegroシンボル

DS3144 Cadence社のConceptシンボル

DS3144 IBISモデル

DS3144 論理記号-XML形式

オーダー情報

フィルタ：

型番

パッケージ：

すべて -------- CSBGA TCBGA

温度：

すべて -------- -40℃～+85℃ 0℃～+70℃

テープ&リール

サンプル

型番	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積 図面 コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DS3141			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面：21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3141+			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面：21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T+1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS3141N			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面：21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3142			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面：21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3142+			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面：21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T+1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS3142N			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面：21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3142N+			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面：21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T+1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS3143			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面：21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3143N			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面：21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3144			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面：21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
型番	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積 図面 コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DS3144N			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面：21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析

注： 製品購入のための方法およびリンク：http://japan.maxim-ic.com/sales 必要な情報が見つかりませんか？マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。 型番サフィックス：TまたはT&R = テープ&リール、+ = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛含有(適用除外用途)、-D = ドライパック、DS製品の-U/+U = カットテープ。詳細：フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。 *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。｢パッケージコード/バリエーション｣は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある｢+｣、｢#｣、｢-｣はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

類似機能製品

DS3112	TEMPE T3 E3マルチプレクサ、3.3V T3/E3フレーマおよびM13/E13/G.747マルチプレクサ
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DS3151, DS3152, DS3153, DS3154	シングル/デュアル/トリプル/クワッドDS3/E3/STS-1 LIU
全T/E Carrier & Packetized Products (103製品)

類似アプリケーション製品

テレコムラインカード：T3、E3、STS-1 > ATM/パケットPHY付き/なしフレーマ

テレコム交換機(PBXおよび電話局) > T3/E3製品

評価キット

DS3144DK

クワッドDS3/E3フレーマデモキットドータカード

類似型番の製品

DS3144DK

クワッドDS3/E3フレーマデモキットドータカード

その他の情報

新製品プレスリリース

[ 2003-02-04 (English only) ]

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情報インデックス

Rev 1; 2003-07-23
このページの最終更新日： 2009-10-14