DK2000 高性能デモキットマザーボード

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ステータス 入手可能：生産中 製品概要 DK2000は、ダラスセミコンダクタのテレコム用 ICを評価し関連ファームウェアを開発するための強力でフレキシブルなプラットフォームです。このICは、DK2000の4つのコネクタへの接続用として特別に設計されたドータカード上に実装されます。DK2000は、Motorola MPC8260 PowerQUICC II通信プロセッサ、L2キャッシュ、DRAM、フラッシュメモリ、各種クロックとサポートロジック、およびホストPCに対するRS-232インタフェースを提供します。プロセッサは、工場出荷時、汎用ファームウェアを実行してPCベースのデモソフトウェアに代ってドータカードに対する読み書きを行ないます。

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主な特長 最大4枚のドータカードと同時にインタフェース PCベースのデモソフトウェアを評価中のテレコム ICに接続 すべてのテレコム ICレジスタと機能にポイントアンドクリックアクセス デモソフトウェアユーザインタフェースは、簡単なテキスト編集によりカスタマイズ可能 目標ボード設計終了前のテレコムファームウェアの開発をサポート 64MBのDRAM、4MBのフラシュメモリ 5V、3.3V、および2.5Vのテレコム ICをサポート ドータカード間およびドータカードとプロセッサ間のTDMデータストリームをハードウェアでサポート UTOPIA IIインタフェースをハードウェアでサポート 側面のTIMコネクタから高性能アプリケーション用のPowerPC 60xバスにアクセス ボード部品のシステム内プログラミング用に複数のコネクタを装備

アプリケーションノート

アプリケーションノート 2722

DS2156 Utopia IIバスとマキシム製デモキットとのインタフェース

製品ガイド

Communications (PDF) (English only)

ソフトウェア/モデル

なし

オーダー情報

フィルタ：

型番

パッケージ：

すべて -------- N/A

温度：

すべて -------- 0℃～+70℃

テープ&リール

サンプル

型番	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積 図面 コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DSDK2000			入手可能	N/A、 ランドパターン： 提供されていません	0℃～+70℃	データシートを参照

注： 製品購入のための方法およびリンク：http://japan.maxim-ic.com/sales 必要な情報が見つかりませんか？マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。 型番サフィックス：TまたはT&R = テープ&リール、+ = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛含有(適用除外用途)、-D = ドライパック、DS製品の-U/+U = カットテープ。詳細：フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。 *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。｢パッケージコード/バリエーション｣は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある｢+｣、｢#｣、｢-｣はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

類似機能製品

DS2148, DS21Q48	5V E1/T1/J1ラインインタフェース
DS2155	T1/E1/J1シングルチップトランシーバ
DS3112	TEMPE T3 E3マルチプレクサ、3.3V T3/E3フレーマおよびM13/E13/G.747マルチプレクサ
DS3150	3.3V、DS3/E3/STS-1ラインインタフェースユニット
DS21Q55, DS21Q55N	クワッドT1/E1/J1トランシーバ
DK101	低コストデモキットマザーボード
全T/E Carrier & Packetized Products (103製品)

類似アプリケーション製品

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テレコム交換機(PBXおよび電話局) > T1/E1/J1フレーマ

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テレコム交換機(PBXおよび電話局) > T1/E1/J1シングルチップトランシーバ(フレーマ + LIU)

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テレコム交換機(PBXおよび電話局) > TIA

テレコム交換機(PBXおよび電話局) > トランシーバ

トランスポートノード、アクセスノード、アッド/ドロップマルチプレクサ、およびデジタルクロスコネクト > アナログスイッチおよびマルチプレクサ

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トランスポートノード、アクセスノード、アッド/ドロップマルチプレクサ、およびデジタルクロスコネクト > T1/E1/J1ラインインタフェースユニット(LIU)

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その他の情報

ChipView評価キットソフトウェア (18MB, English only)

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情報インデックス

Rev 0; 2003-05-29
このページの最終更新日： 2010-05-13