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DS3171, DS3172, DS3173, DS3174

シングル/デュアル/トリプル/クワッドDS3/E3シングルチップトランシーバ

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ステータス 製品のステータスコードについての説明

入手可能:生産中

製品概要

DS3171 (シングル)、DS3172 (デュアル)、DS3173 (トリプル)、およびDS3174 (クワッド)は、フレーミング、フォーマット、およびラインの送信および受信を行います。これらの製品はLIU、フレーマ/フォーマッタを内蔵しており、M23 DS3、CビットDS3、G.751 E3、G.832 E3またはこれらの信号フォーマットの組合せが可能です。

各LIUは個別の受信および送信パスを備えています。レシーバLIUブロックは、B3ZSまたはHDB3コードのAMI信号からクロックおよびデータリカバリを実行し、入力信号のロスを監視するか、または直接クロックおよびデータ入力にバイパスすることが可能です。レシーバLIUブロックは状況に応じてB3ZS/HDB3のデコードを行います。トランスミッタLIUは、標準的なパルス整形波形を75Ω同軸ケーブル上に駆動するか、または直接クロックおよびデータ出力にバイパスすることが可能です。LIUをイネーブルとして使う時は、ジッタ減衰器は送信または受信データパスに配置することができます。DS3/E3フレーマは、適切にフォーマットされたM23 DS3、CビットDS3、G.751 E3、またはG.832 E3データストリームでシリアルデータを送信および受信します。使用していない機能はパワーダウンされることによってデバイスの消費電力を低減することができます。DS317x DS3/E3 SCTはフルデータシートの「Section 4 (セクション4)」に記載されている電気通信規格に準拠しています。
 

データシート

英語 このデータシートをPDF形式でダウンロードするダウンロードする Rev 2 (PDF, 1.7MB)
  Eメール

正誤表DS3171 317XA2.pdf
正誤表DS3172 317XA2.pdf
正誤表DS3173 317XA2.pdf
正誤表DS3174 317XA2.pdf
評価キットが入手可能です:DS3174DK

主な特長

  • DS3およびE3対応の、シングル(DS3171)、デュアル(DS3172)、トリプル(DS3173)、またはクワッド(DS3174)のシングルチップトランシーバ
  • 4つのデバイスはすべてピン互換のため、同じPCBプラットフォームを使ってポート密度の移行が容易
  • 各ポートは個別に設定可能
  • DS3およびE3に対応した受信クロック/データリカバリと送信波形整形を実行
  • ジッタ減衰器は受信データパスまたは送信データパスに配置可能
  • 最大380m/1246フィート(DS3)または440m/1443フィート(E3)の長さの75Ω同軸ケーブルに接続
  • TxとRxの両方で1:2トランスを使用
  • DS3 (M23またはCビット)およびE3 (G.751またはG.832)フレーマを内蔵
  • 各ポートは個別にDS3、E3の設定が可能
  • 内蔵のHDLCコントローラは256バイトのFIFOを備え、DS3 PMDL、G.751 Snビット、およびG.832 NR/GCバイトの挿入/抽出が可能
  • PRBSおよび反復パターン生成、検出、および分析を行うBERT内蔵
  • 1秒以上の積算インターバルに対応可能な大容量の性能監視カウンタ
  • DS3、E3フレーマ用の柔軟性の高いオーバヘッド挿入/抽出ポート
  • AISをループバック方向と異なる方向に挿入可能な、ライン、診断、フレーマ、ペイロード、およびアナログを含むループバック
  • ポートをディセーブルにして節電可能
  • 内蔵のクロックレートアダプタが3つの標準周波数(DS3、E3、STS-1)の1つにおいてシングルクロックリファレンスソースから、内部で必要な残りの44.736MHz (DS3)および34.368MHz (E3)を生成
  • DS318x製品ファミリおよびDS316x製品ファミリとピン互換
  • 8/16ビット汎用マイクロプロセッサインタフェース
  • 低電力動作:3.3V (~1.73W、5V耐圧I/O)
  • 1.27mmピンピッチの放熱効果を高めた小型高密度チップスケールBGAパッケージ(TE-CSBGA)
  • 工業用温度範囲:-40℃~+85℃
  • IEEE1149.1 JTAGテストポート
 

アプリケーション/用途

  • アクセスコンセントレータ
  • デジタルクロスコネクト
  • 統合アクセスデバイス(IAD)
  • マルチサービスアクセスプラットフォーム(MSAP)
  • マルチサービスプロトコルプラットフォーム(MSPP)
  • PBX
  • PDHマルチプレクサ/デマルチプレクサ
  • ルータおよびスイッチ
  • SONET/SDH ADMおよびマルチプレクサ
  • 試験装置
   

主な仕様:

T/E Carrier & Packetized Products
Part Number Transmission Standard Functions Channels VSUPPLY
(V)
EV Kit Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)
Budgetary Price
max w/pins See Notes
DS3171  T3/E3 Framer + LIU 1 3.3 -
PBGA/400
729 $47.38 @1k
DS3172  2 -
PBGA/400
-
DS3173  3 -
PBGA/400
-
DS3174  4 Yes
PBGA/400
-
全T/E Carrier & Packetized Products (100)
Pricing Notes:
This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.


DS3171、DS3172、DS3173、DS3174:ファンクションダイアグラム
ファンクションダイアグラム

アプリケーションノート

アプリケーションノート 3410   Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces (English only)
アプリケーションノート 3547   T3/E3/STS-1 LIU上でのリターンロスの測定
アプリケーションノート 3609   DS325X、DS316X、DS317X、およびDS318Xのクロックレートアダプタ(CLAD)の機能
アプリケーションノート 3670   Advantest R3132スペクトルアナライザを使用したリターンロスの測定
アプリケーションノート 3763   DS317xおよびDS318x T3/E3/STS-1 LIUにおけるリターンロスの測定と改善

製品ガイド

Communications (PDF) (English only)

信頼性レポート

信頼性レポート: DS3171.pdf DS3172.pdf DS3173.pdf DS3174.pdf (English only)

ソフトウェア/モデル

DS3171 A2 BSDLモデル
DS3171 IBISモデル
DS3172 A2 BSDLモデル
DS3172 IBISモデル
DS3173 A2 BSDLモデル
DS3173 IBISモデル
DS3174 A2 BSDLモデル
DS3174 IBISモデル

オーダー情報

フィルタ: 型番 パッケージ: 温度: テープ&リール サンプル
型番 無料
サンプル
直接購入 (English Only) ステータス 製品のステータスコードについての説明 推奨置換品 パッケージ:
タイプ ピン数 実装面積
図面 コード/バリエーション *
温度範囲 RoHS/鉛フリー
成分分析
DS3171    
入手可能   PBGA、400ピン、729mm²
図面:21-0306 (PDF)
ランドパターン: 90-0266 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V400T-2*
0℃~+70℃ データシートを参照
DS3171N    
入手可能   PBGA、400ピン、729mm²
図面:21-0306 (PDF)
ランドパターン: 90-0266 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V400T-2*
-40℃~+85℃ データシートを参照
DS3171N+  
入手可能   PBGA、400ピン、729mm²
図面:21-0306 (PDF)
ランドパターン: 90-0266 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V400T+2*
-40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
DS3172    
入手可能   PBGA、400ピン、729mm²
図面:21-0306 (PDF)
ランドパターン: 90-0266 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V400T-2*
0℃~+70℃ データシートを参照
DS3172+    
入手可能   PBGA、400ピン、729mm²
図面:21-0306 (PDF)
ランドパターン: 90-0266 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V400T+2*
0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
DS3172N    
入手可能   PBGA、400ピン、729mm²
図面:21-0306 (PDF)
ランドパターン: 90-0266 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V400T-2*
-40℃~+85℃ データシートを参照
DS3172N+  
入手可能   PBGA、400ピン、729mm²
図面:21-0306 (PDF)
ランドパターン: 90-0266 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V400T+2*
-40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
DS3173    
入手可能   PBGA、400ピン、729mm²
図面:21-0306 (PDF)
ランドパターン: 90-0266 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V400T-2*
0℃~+70℃ データシートを参照
DS3173N    
入手可能   PBGA、400ピン、729mm²
図面:21-0306 (PDF)
ランドパターン: 90-0266 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V400T-2*
-40℃~+85℃ データシートを参照
DS3174    
入手可能   PBGA、400ピン、729mm²
図面:21-0306 (PDF)
ランドパターン: 90-0266 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V400T-2*
0℃~+70℃ データシートを参照
型番 無料
サンプル
直接購入 (English Only) ステータス 製品のステータスコードについての説明 推奨置換品 パッケージ:
タイプ ピン数 実装面積
図面 コード/バリエーション *
温度範囲 RoHS/鉛フリー
成分分析
DS3174+    
入手可能 DS3174N+

 
PBGA、400ピン、729mm²
図面:21-0306 (PDF)
ランドパターン: 90-0266 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V400T+2*
0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
DS3174N    
入手可能   PBGA、400ピン、729mm²
図面:21-0306 (PDF)
ランドパターン: 90-0266 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V400T-2*
-40℃~+85℃ データシートを参照
DS3174N+  
入手可能   PBGA、400ピン、729mm²
図面:21-0306 (PDF)
ランドパターン: 90-0266 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V400T+2*
-40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析

注:
  1. 製品購入のための方法およびリンク:http://japan.maxim-ic.com/sales
  2. 必要な情報が見つかりませんか?マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。
  3. 型番サフィックス:TまたはT&R = テープ&リール、+ = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛含有(適用除外用途)、-D = ドライパック、DS製品の-U/+U = カットテープ。詳細:フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。
  4. *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。「パッケージコード/バリエーション」は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

類似機能製品


類似アプリケーション製品

テレコムラインカード:T3、E3、STS-1 > ATM/パケットPHY付き/なしシングルチップトランシーバ
テレコム交換機(PBXおよび電話局) > T3/E3製品
トランスポートノード、アクセスノード、アッド/ドロップマルチプレクサ、およびデジタルクロスコネクト > T3/E3製品

評価キット

DS3174DK DS3/E3シングルチップトランシーバのデモキット

類似型番の製品

DS3174DK DS3/E3シングルチップトランシーバのデモキット

その他の情報

新製品プレスリリース 2005-03-29 ]


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情報インデックス

Rev 2; 2006-12-14
このページの最終更新日: 2009-10-07


 


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