DS33R11

T1/E1/J1トランシーバ内蔵イーサネットマッパ

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ステータス 製品のステータスコードについての説明

入手可能:生産中

製品概要

DS33R11は、T1/E1/J1データストリームによる伝送用にHDLCまたはX.86 (LAPS)にMACフレームをカプセル化して10/100 Ethernet LANセグメントを拡張します。

このデバイスは、フルワイヤ速度転送能力によってパケットの蓄積および転送を実行します。内蔵の専用情報レート(CIR)コントローラは、512kbps単位の最高ライン速度で分割帯域割当てを行います。DS33R11は、低コストの外付けプロセッサで動作することができます。

 

データシート

英語 このデータシートをPDF形式でダウンロードするダウンロードする Rev 1 (PDF, 11.1MB)
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評価キットが入手可能です:DS33R11DK, DS33ZH11DK

主な特長

  • 自動フロー制御付き、10/100 IEEE 802.3 Ethernet MAC (MIIおよびRMII)ハーフ/フルデュープレックス
  • T1/E1/J1フレーマとLIU内蔵
  • プログラマブルなFCSおよびインターフレーム挿入によってHDLC/LAPSをカプセル化
  • 専用情報レート(CIR)コントローラが512kbps単位で分割割当て
  • シリアル(TDM)インタフェース用のプログラマブルBERT
  • 外部16MB、100MHz SDRAMバッファ
  • パラレルマイクロプロセッサインタフェース
  • 電源:1.8V、3.3V
  • リファレンス設計では信号を2層に配線
  • IEEE 1149.1 JTAG対応
 

アプリケーション/用途

  • T1/E1/J1上イーサネット伝送
  • LAN拡張
  • トランスペアレントなLANサービス
   

主な仕様:

T/E Carrier & Packetized Products
Part Number Transmission Standard Functions Channels In-to-Out Clocks
(MHz)
VSUPPLY
(V)
EV Kit Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)
Budgetary Price
max w/pins See Notes
DS33R11 
Ethernet/Serial TDM
T1/E1/J1
Ethernet Mapper 1 1.544 to 4.096 & 8.192 3.3 Yes
PBGA/256
729 $29.14 @1k
全T/E Carrier & Packetized Products (100)
Pricing Notes:
This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.


DS33R11:ファンクションダイアグラム
ファンクションダイアグラム

アプリケーションノート

チュートリアル 3849   Ethernet-over-PDHテクノロジの概要
アプリケーションノート 4118   DS33R11マルチチップモジュールのBSDL試験
アプリケーションノート 4233   光ネットワークにおけるキャリアEthernetのサービスデマケーション

製品ガイド

Communications (PDF) (English only)

信頼性レポート

信頼性レポート: DS33R11.pdf (English only)

ソフトウェア/モデル

DS33R11 Cadence社のConceptシンボル
DS33R11 IBISモデル
DS33R11ガーバーファイル
DS33R11デモ(DS33R11 Demo)

オーダー情報

フィルタ: 型番 パッケージ: 温度: テープ&リール サンプル
型番 無料
サンプル
直接購入 (English Only) ステータス 製品のステータスコードについての説明 パッケージ:
タイプ ピン数 実装面積
図面 コード/バリエーション *
温度範囲 RoHS/鉛フリー
成分分析
DS33R11    
入手可能 PBGA、256ピン、729mm²
図面:21-0307 (PDF)
ランドパターン: 90-0267 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V256-5*
-40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
成分分析
DS33R11+  
入手可能 PBGA、256ピン、729mm²
図面:21-0307 (PDF)
ランドパターン: 90-0267 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:V256+5*
-40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析

注:
  1. 製品購入のための方法およびリンク:http://japan.maxim-ic.com/sales
  2. 必要な情報が見つかりませんか?マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。
  3. 型番サフィックス:TまたはT&R = テープ&リール、+ = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛含有(適用除外用途)、-D = ドライパック、DS製品の-U/+U = カットテープ。詳細:フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。
  4. *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。「パッケージコード/バリエーション」は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

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評価キット

DS33R11DK, DS33ZH11DK イーサネットトランスポートのデザインキット

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情報インデックス

Rev 1; 2007-03-22
このページの最終更新日: 2009-09-22


 


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