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DS33M30, DS33M31, DS33M33
Ethernet over SONET/SDHマッパ
SONET/SDHでイーサネットトラフィックを伝送する、業界最小かつ高効率のソリューションを提供
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ステータス
入手可能：生産中
製品概要
DS33M30の製品ファミリは、OC-3/STM-1光ネットワークでGigabit Ethernetトラフィックを伝送するコンパクトかつ高効率のソリューションを提供します。光トランシーバ、Ethernet PHY、DDR SDRAM、およびホストプロセッサを追加することによって、OC-3/STM-1で完全なGbEソリューションを構築することができます。このファミリは、VC-3を複数連結させた｢次世代｣のEoS高次マッピングとなるVC-4でのEthernet over SONET/SDH (EoS)、および最大3つのDS3/E3トリビュタリを仮想連結させたEthernet over PDH over SONET/SDH (EoPoS)をサポートします。サポートされるフレームカプセルはGFP-F、HDLC、cHDLC、およびX.86 (LAPS)です。
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データシート
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評価キットが入手可能です： DS33M30DK DS33M33DK
主な特長
- 最大3つの連結されたSTS-1/VC-3に対して1つのSTS-3c/VC-4でEoSに対応、および最大3つの連結されたDS-3に対してEoPoSをサポート
- 2つの独立した155.52Mbps SerDesポート
- 1つの10/100/1000 IEEE 802.3 Ethernet MACポート
- 設定可能なMII/RMII/GMII MACインタフェース
- GFP/LAPS/HDLC/cHDLCでカプセル化
- IEEE 802.1Q VLANおよびQ-in-Qをサポート
- µPインタフェースからOAMフレームを追加/削除
- Quality of Service (QoS)サポート
- CIR/CBSによるトラフィックポリシング
- PCPまたはDSCPによる分類
- 最大512MbのDDR SDRAMバッファをサポート
- SPI™およびパラレルマイクロプロセッサインタフェース
- 1.8V、2.5V、3.3V電源
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主な仕様：
| T/E Carrier & Packetized Products |
| Part Number |
Transmission Standard |
Functions |
Channels |
VSUPPLY
(V) |
Package/Pins |
Smallest Available Pckg.
(mm2) |
Budgetary Price |
| max w/pins |
See Notes |
| DS33M30 |
OC-3/STM-1 |
Ethernet Mapper |
1 |
3.3 |
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104 |
$63.39 @1k |
| DS33M31 |
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289 |
$74.16 @1k |
| DS33M33 |
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289 |
$82.40 @1k |
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全T/E Carrier & Packetized Products (100)
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Pricing Notes:
This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.
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アプリケーションノート
製品ガイド
信頼性レポート
ソフトウェア/モデル
オーダー情報
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型番
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無料
サンプル |
直接購入 (English Only) |
ステータス
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パッケージ：
タイプ ピン数 実装面積
図面 コード/バリエーション *
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温度範囲 |
RoHS/鉛フリー
成分分析
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| DS33M30N+
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入手可能 |
CSBGA、144ピン、104mm²
図面：21-0169 (PDF)
ランドパターン： 90-0289 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション：X14400+1*
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-40℃～+85℃
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RoHS/鉛フリー：鉛フリー
成分分析 |
| DS33M31N+
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入手可能 |
CSBGA、256ピン、289mm²
図面：21-0479 (PDF)
ランドパターン： 90-0271 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション：X256+6*
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-40℃～+85℃
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RoHS/鉛フリー：鉛フリー
成分分析 |
| DS33M33N+
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入手可能 |
CSBGA、256ピン、289mm²
図面：21-0479 (PDF)
ランドパターン： 90-0271 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション：X256+6*
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-40℃～+85℃
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RoHS/鉛フリー：鉛フリー
成分分析 |
| DS33M33N+W
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入手可能 |
CSBGA、256ピン、289mm²
図面：21-0479 (PDF)
ランドパターン： 90-0271 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション：X256+1*
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-40℃～+85℃
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RoHS/鉛フリー：鉛フリー
成分分析 |
注：
- 製品購入のための方法およびリンク：http://japan.maxim-ic.com/sales
- 必要な情報が見つかりませんか？マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。
- 型番サフィックス：TまたはT&R = テープ&リール、+ = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛含有(適用除外用途)、-D = ドライパック、DS製品の-U/+U = カットテープ。詳細：フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。
- *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。｢パッケージコード/バリエーション｣は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある｢+｣、｢#｣、｢-｣はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。
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類似機能製品
類似アプリケーション製品
| トランスポートノード、アクセスノード、アッド/ドロップマルチプレクサ、およびデジタルクロスコネクト > HDLCコントローラ |
評価キット
類似型番の製品
その他の情報
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情報インデックス
Rev 1;
2009-01-09
このページの最終更新日： 2010-07-20
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