テープ&リールパッケージ一覧 (PDF, English only)
表面実装製品の説明
マキシムは、高品質および高信頼性の表面実装製品を提供することに専念しています。ほとんどすべてのマキシム製品が表面実装パッケージで提供されています。表面実装製品は、デュアルインライン(DIP)プラスチック製品と同じ製造工程を通り、厳格な電気的および視覚的合格品質水準(AQL)レベルで試験されています。DIPと表面実装製品の製品品質および信頼性監視プログラムはほとんど同一です。表面実装製品は、多数の信頼性試験の前に前処理が余分に必要になります。詳細については、マキシムの製品信頼性レポートを参照してください。
リール状テープの表面実装パッケージ
マキシムの表面実装パッケージは、帯電防止プラスチックレイルに入って出荷されています。自動配置システムを使用しているお客様用に、エンボステープのポケットに挿入された形態でも提供されます。テープはリール状に巻かれ、出荷されます。
このページにある表および図には、様々なパッケージタイプに使われるテープサイズおよび基本的な向きの決まりについて表示されています。さらに詳細のテープ&リールについてはElectronic Industries Association (EIA) Standard 481をご覧ください。
The table and diagram on this page indicate the tape sizes used for various package types and the basic orientation convention used. Further tape-and-reel specifications can be found in the Electronic Industries Association (EIA) Standard 481.
パッケージ別テープ&リール図
図1. 通常のテープ&リールの引き出し方向
図2. SOIC/SSOP/TSSOP/MSOP/QSOP/TSOC
図3a. SOT23マキシム型番
図3b. SOT23ダラス型番
図4. PLCC/TQFP/LQFP/MQFP/BGA
図5. SC70
図6. T/QFN/LGA/TDFN
図7. その他TQFN/TDFN、およびµDFN
図8. SFN裏向き
図9. メカニカル分極SOT223デバイス
図10. WLP/UCSP™/UCSP-R
図11a. トランジスタのTO-92円形側と表面粘着テープ(スタイルA)
図11b. トランジスタの平面側と表面キャリアストリップ(スタイルB)
図11c. トランジスタの平面側と表面粘着テープ(スタイルE)
図11d. トランジスタの円形側と表面キャリアストリップ(スタイルF)
図12. トランジスタの円形側と表面粘着テープ(スタイル直線リード)
| 
