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有鉛/鉛フリー互換性
鉛フリー品と有鉛品には2つの相違点があります：1. 鉛フリー品の半田付け処理は高温度範囲で行われます：鉛フリー半田付け(235℃～260℃)に対して有鉛半田付け(215℃～240℃)。2. 有鉛品で使用する半田付けペーストは常にSnおよびPbの構成であり、通常共晶63%/37%です。鉛フリーの半田付けペーストはSn、Cu、Bi、Agおよびその他のさまざまな組合せから成る多構成となっています。
a. 有鉛工程との互換性
すべての製品が、現在の有鉛PCBアセンブリプロセスを使用して半田付けが可能であるように配慮されてきました。このことはアセンブリプロセスが鉛フリーに移行されていなければいつでも、鉛フリー品は有鉛品と実装することが可能であることを意味します。その結果、製造実装工程は鉛フリー品の使用によって影響を受けることはなく、すべての在庫はさまざまな有鉛半田付け実装および製品と互換性を持つことになります。
b. 無鉛工程との互換性
2004年9月まで鉛フリー半田付け性試験の世界標準は確立されていませんでした。鉛フリー半田付けプロセスに対して試験が全く行われなかったこの時代以前には鉛フリーアセンブリプロセスおよび製品がいくつかありました。これには有鉛品も含まれます。ほとんどの鉛フリー半田付けペーストは鉛フリー品に使用することが可能ですが、お客様は有鉛品を入れるという意図がある場合は特に製造に選ぶ鉛フリーペーストを注意して判断する必要があります。
今日まで行われてきた広範囲にわたる試験によって、鉛フリー品は鉛フリー半田付け温度に耐えることが保証されます。しかし、お客様が製造ラインを鉛フリー半田付けペーストに移行すると、鉛を含んだ多くの製品は鉛フリー半田付けペーストに必要とされる高いリフロー温度(235℃～260℃)に耐えることができません。パッケージの耐湿性レベルを維持するためのモールド樹脂およびダイアタッチ材料を変更する必要があります。鉛フリープロセスで有鉛品を使う必要のある場合に、有鉛品が鉛フリー半田付けプロセスに適するかどうかを確認するのはお客様の責任となります。鉛フリー半田付けプロセスとはリフロー温度および半田ペーストを指します。
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