ENGLISH • 简体中文 • 日本語 • 한국어


キーワードまたは型番を入力

新着情報

製品情報


	鉛フリー/RoHS製品および成分データの検索
	鉛フリー/RoHS製品のお知らせおよび注文について
	鉛フリー/RoHSの概要
	鉛フリー/RoHSに関するFAQ
	錫ウィスカデータ
	有害物質規制(RoHS)情報

	有鉛情報
	Sn/Ag/Cu半田の材料特性におけるPb汚染効果
	リフロー耐湿性レベル(MSL)
	化学情報検索サービス機関(CAS)番号
	含有量計算方法
	材料成分データ

	ISO 14001/環境管理システム
	環境管理システムの証明書



参照：品質保証および信頼性の概要

マキシム > EMMI

鉛フリー/RoHSについてよく聞かれる質問(FAQ)

鉛フリーに関する質問
リフロー耐湿性レベル(MSL)
鉛フリーパッケージのマーキング
ピークリフロー温度およびプロファイル
有鉛製品に関する質問
EU RoHS
ISO 14001
一般情報
計算方法
錫ウィスカ
製品成分(データ)情報

認定および試験

鉛フリーに関する質問

マキシム･インテグレーテッド･プロダクツの鉛フリー(Pbフリー)の定義は何ですか。

鉛フリーとは、パッケージまたは製品構成において一定量以上の鉛(化学記号：Pb)が含まれていないものと定義されています。ICのパッケージでは、通常Pbは外部端子仕上げまたはメッキに含まれます。チップスケールパッケージ(µCSP)/ウェハレベルパッケージ(WLP)およびフリップチップでは、Pbは半田バンプに使用されます。

マキシム･インテグレーテッド･プロダクツの鉛フリー素材とは何ですか。

ほとんどのリードフレームベースのパッケージの鉛フリー(Pbフリー)表面仕上げは、通常100%のマット錫で構成されています(メッキ後150℃で1時間のアニーリング処理)。わずかな例外は、ニッケル/パラジウム/金など他のEU RoHS準拠のメッキ仕上げのリードフレームベースのパッケージです。通常、ボールグリッドアレイ(BGA)、µCSP/WLP/フリップチップパッケージは、錫/銀/銅のボールまたはバンプを含んでいます。

100%のマット錫メッキのPower Capファミリの製品を除くすべてのリードフレームベースのパッケージでは、400～800マイクロインチ(µインチ)、または10～20ミクロンのメッキ厚となっています。Power Cap製品にはDS9034xxxシリーズ、またはPCT-1またはPCT+1、PCT2またはPCT+2、PCT-3またはPCT+3パッケージコードがあります。

パッケージタイプが鉛フリーとして認定されている場合は、そのパッケージタイプのすべての製品が鉛フリーで納品されるということですか。

いいえ。マキシムでは鉛フリーで製品を製造する能力を備えているというだけです。お客様よりマキシム･インテグレーテッド･プロダクツに承認を申請してください。

どのような有鉛製品がすでに鉛フリーに変更されていますか。

ほとんどのパッケージタイプが鉛フリーとして認定済みで、他は認定手続き中となっています。マキシム･インテグレーテッド･プロダクツのすべての型番から認定状況が確認できます。パッケージタイプが鉛フリーとして認定されると、マキシム･インテグレーテッド･プロダクツのビジネスユニットより、お客様のご希望に応じて鉛フリーで製品を製造/提供させていただくかを判断します。鉛フリーとして認定済みのパッケージに関ましては、鉛フリー情報のページをご覧ください。

鉛フリーとして認定されていないパッケージタイプで、鉛フリーの製品を入手することは可能ですか。
お客様が鉛フリーとして認定されていないパッケージタイプで製品の製造および供給を要求される場合は、マキシム･インテグレーテッド･プロダクツのビジネスユニットにご申請ください。

今後も鉛フリーとして提供されないパッケージタイプはありますか。

技術的制限により、現状パッケージタイプが鉛フリーとして認定されていないものもあります。例としてボールグリッドアレイ(BGA)およびフリップチップパッケージ形式があります。

鉛フリー製品ではコストアップ/ダウンはありますか。

有鉛vs.鉛フリーパッケージ間には、大幅な価格差はありません。

鉛フリーパッケージの認定にはどのくらいの時間がかかりますか。

認定ロットのアセンブリおよび試験で最短4週間かかります。その後QAの信頼性試験で10週間要します。

鉛フリー品で使用されるダイサイズおよび機能に変更はありますか。

いいえ。ダイ(製品)は修正されておりません。RoHS準拠のため必要となるパッケージの材質のみが変更されています。

[ トップに戻る ]

リフロー耐湿性レベル(MSL)

鉛フリーパッケージに収められた表面実装デバイスのリフロー耐湿性レベル(MSL)はどのくらいですか。

EMMIウェブサイトのMSLの箇所をご覧ください。

[ トップに戻る ]

鉛フリーパッケージのマーキング

マキシム･インテグレーテッド･プロダクツの鉛フリー品の製品型番はどのようになっていますか。

鉛フリー、RoHS準拠の製品はマキシム･インテグレーテッド･プロダクツの製品型番(省略なし)のサフィックスに(+)のシンボルが付けられています。

例：

MAX1234EUI+
MAX4567CUT+T
MAX4556AESA+

鉛フリー品は物理的にどのように識別することができますか、またはどのようにマーキングされていますか。

すべての鉛フリー、RoHS準拠品は、パッケージ上部の1ピン端子、ノッチ、ディンプルに一番近い箇所に(+)のシンボルが付けられています。

RoHS準拠品で鉛の適用除外対象となっているものは、物理的にどのように識別することができますか、またどのようにマーキングされていますか。

製品型番の末尾に「シャープ」(#)を含む製品は、RoHS準拠品で鉛の適用除外対象品となっています。

[ トップに戻る ]

ピークリフロー温度およびプロファイル

マキシム･インテグレーテッド･プロダクツのピークリフロー温度は何度ですか。

以下の通り、ほとんどのパッケージタイプでJEDEC J-STD-020Cに準拠しています。

SnPb共晶半田プロセス—パッケージのピークリフロー温度

パッケージ厚	体積350mm³以下	体積350mm³以上
< 2.5mm	240 +0/-5℃	225 +0/-5℃
≥ 2.5mm	225 +0/-5℃	225 +0/-5℃

Pbフリープロセス—パッケージ区分リフロー温度

パッケージ厚	体積 350mm³以下	体積 350～2000mm³以下	体積 2000mm³以下
< 1.6mm	260 +0℃^*	260 +0℃^*	260 +0℃^*
1.6mm～2.5mm	260 +0℃^*	250 +0℃^*	245 +0℃^*
≥ 2.5mm	250 +0℃^*	245 +0℃^*	245 +0℃^*
* 許容範囲：デバイスメーカー/サプライヤは、格付けされたMSLレベルで前述のとおり等級付けされた温度(ピークリフロー温度+0℃を指します。例：260℃+0℃)以下で、プロセス適合性を保証します。

何度のリフロープロセス温度に対して鉛フリーパッケージは認定されますか。

ほとんどのSMD (表面実装デバイス)では、弊社の標準的な認定はピークリフロー温度260℃で３回のリフローとなっています。以下の例外もご参照ください。

マキシム･インテグレーテッド･プロダクツの認定時に使用する標準の鉛フリーピークリフロー温度は何度ですか。

260 (-5/+0)℃です。

プロファイル	Pbフリープロファイル (JEDEC-020D)*
平均温度上昇率(Ts max～T peak)	最大3℃/秒
予熱： - 最低温度(Ts min) - 最大温度(Ts max) - 時間(Ts min～Ts max)	150℃ 200℃ 60～120秒
維持時間： - 温度(TL) - 時間(tL)	217℃ 60～150秒
ピーク温度	255～260℃
ピーク温度5℃以内の時間(260℃)	30秒
平均温度下降率(T peak～Ts max)	最大6℃/秒
25℃からピーク温度までの時間	最大8分

注意：上記表のリフロープロファイルは認定試験用であり、基板のアセンブリプロファイルを規定するためのものではありません。実際の基板アセンブリのプロファイルは、お客様特定の基板設計、半田ペースト、およびプロセスに基づきますが、表のパラメータを超えることはできません。

マキシム･インテグレーテッド･プロダクツ標準認定の錫/鉛(共晶半田)のピークリフロー温度は何度ですか。

240 (-5/+0)℃。
以下の例外を参照してください。

プロファイル	Sn-Pbプロファイル (JEDEC-020D)
平均温度上昇率(Ts max～T peak)	最大3℃/秒
予熱： - 最低温度(Ts min) - 最大温度(Ts max) - 時間(Ts min～Ts max)	100℃ 150 ℃ 60～120秒
維持時間： - 温度(TL) - 時間(tL)	183℃ 60～150秒
ピーク温度	235～240℃
ピーク温度5℃以内の時間(240℃)	20秒
平均温度下降率(T peak～Ts max)	最大6℃/秒
25℃からピーク温度までの時間	最大6分

注意：上記表のリフロープロファイルは認定試験用であり、基板のアセンブリプロファイルを規定するためのものではありません。実際の基板アセンブリのプロファイルは、お客様特定の基板設計、半田ペースト、およびプロセスに基づきますが、表のパラメータは超えることはできません。

標準のPbフリーまたは共晶の認定試験用リフロープロファイルに例外の製品またはパッケージはありますか。そのような製品をどのように決定し、またそれぞれに対して使用するプロファイルはどのように異なりますか。

はい。特定のパッケージタイプに使用される材料により例外があります。以下にプロファイルとともに列挙されている通り、これらの製品には通常の型番に特別なサフィックスが追加されています。

G36というサフィックスが追加されている型番は、ピーク温度が225 (-5/+0)℃となっています。

プロファイル	Sn-Pbプロファイル (JEDEC-020D)
平均温度上昇率(Ts max～T peak)	最大3℃/秒
予熱： - 最低温度(Ts min) - 最大温度(Ts max) - 時間(Ts min～Ts max)	100℃ 150℃ 60～120秒
維持時間： - 温度(TL) - 時間(tL)	183℃ 60～150秒
ピーク温度	220～225℃
ピーク温度5℃以内の時間(225℃)	20秒
平均温度下降率(T peak～Ts max)	最大6℃/秒
25℃からピーク温度までの時間	最大6分

G42というサフィックスが追加されている型番、およびPower Capファミリは、ピーク温度が240 (-5/+0)℃となっています。

プロファイル	Sn-Pbプロファイル (JEDEC-020D)
平均温度上昇率(Ts max～T peak)	最大3℃/秒
予熱： - 最低温度(Ts min) - 最大温度(Ts max) - 時間(Ts min～Ts max)	100℃ 150℃ 60～120秒
維持時間： - 温度(TL) - 時間(tL)	183℃ 60～150秒
ピーク温度	235～240℃
ピーク温度5℃以内の時間(240℃)	20秒
平均温度下降率(T peak～Ts max)	最大6℃/秒
25℃からピーク温度までの時間	最大6分

G13、G14、G15、G16、G27、G28、GC6というサフィックスが追加されている型番はピーク温度が250 (-5/+0)℃となっています。

プロファイル	Sn-Pbプロファイル (JEDEC-020D)
平均温度上昇率(Ts max～T peak)	最大3℃/秒
予熱： - 最低温度(Ts min) - 最大温度(Ts max) - 時間(Ts min～Ts max)	150℃ 200℃ 60～120秒
維持時間： - 温度(TL) - 時間(tL)	217℃ 60～150秒
ピーク温度	245～250℃
ピーク温度5℃以内の時間(250℃)	30秒
平均温度下降率(T peak～Ts max)	最大6℃/秒
25℃からピーク温度までの時間	最大8分

モジュールのウェーブソルダリング制限とは何ですか。

1) EDIP (｢ブリック｣)モジュールはウェーブソルダリングのみです。ピーク半田温度は260℃です。半田はPCB下であることに注意してください。

リチウム電池にさらす温度が+85℃を超えない限り、EDIPモジュールは従来のウェーブソルダリング技術で処理することが可能です。超音波洗浄が使われなければ、水洗技術による半田クリーニングは容認できます。そのようなクリーニングは水晶に損傷を与えるおそれがあります。これは、温位260℃の標準設定と5秒間の接触時間が許容可能であることを意味しますが、プラスチック本体は85℃を超えてはいけません。

2) パワーキャパシタベースは、255℃以上で30秒間を超えないようにすると260℃に耐えることができます。

パワーキャパシタ(9034-PC0、9034-PCX)は半田付けされません。リフローは提供しておりません。

3) SIPSTIKは半田付けされません。リフローは提供しておりません。

[ トップに戻る ]

有鉛製品に関する質問

マキシム･インテグレーテッド･プロダクツは有鉛品を引き続き提供していきますか。

はい。鉛フリーを希望されないお客様もいらっしゃるため、マキシム･インテグレーテッド･プロダクツでは有鉛品および鉛フリー品の両方を引き続き製造します。

マキシム･インテグレーテッド･プロダクツの有鉛品の材料は何ですか。

リードフレームベースパッケージのほとんどでは、外部リードのメッキ材料は85% Sn (錫)/15% Pb (鉛)となっています。BGAおよびµCSP/WLPパッケージでは、ソルダーボールまたはバンプは錫/鉛の合金となっています。特殊なパッケージでは、パッケージ内の特定の部品は鉛の適用除外となっています(例：抵抗)。

[ トップに戻る ]

EU RoHS

マキシム･インテグレーテッド･プロダクツの鉛フリー認定品は、Directive 2002/95/ECに従い、特定有害物質使用制限指令(RoHS)および欧州経済共同体(EEC)の指針を満たしていますか。

はい。

RoHS物質：

EU RoHSが規制する物質：
鉛、カドミニウム、六価クロム、水銀、PBS (多臭素化ビフェニル)、およびPBDE (ポリ臭素化ジフェニルエーテル)

最終製品で使用されている可能性のあるRoHS規制物質：鉛

梱包材料で使用されている可能性のあるRoHS規制物質：カドミニウム

大半のリードフレームベースのプラスチックパッケージに含まれる成分および物質：
部品：リードフレーム、ダイアタッチ、ボンドワイヤ、モールド樹脂、表面仕上げ(メッキ)、シリコンチップ。
成分：銅、鉄、亜鉛、リン、ニッケル、マグネシウム、金、銀、錫、樹脂、鉛(非鉛フリー品)、シリコンおよび三酸化アンチモンおよび臭素(成形材の一部では、Sb₂O₃およびBrが難燃剤として使用されることもあります)。

大半のµCSP/WSLパッケージに含まれる成分および物質：
部品：シリコンチップ、ダイコート、UBM (バンプ下金属)および半田バンプ。
成分：シリコンチップ、樹脂、アルミニウム、ニッケル(V)、銅、チタニウム、ニッケル、バナジウム、錫、銀および鉛(Pbは非Pbフリー品のものです)。

[ トップに戻る ]

ISO 14001

マキシム･インテグレーテッド･プロダクツはISO14001認証を取得済みですか。

マキシムの製造、アセンブリ、およびテスト施設のそれぞれがISO14001に登録されています。これらの文書を入手するにはここをクリックしてください。

[ トップに戻る ]

一般情報

鉛フリー品では、どのような半田ペーストがあり、最大温度260℃の基板リフローが可能ですか。

260℃以下で使用される主な鉛フリーの半田ペーストは：

Sn/Ag4.0/Cu.5 217℃ (240～255℃)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216℃ (225～240℃)
Sn/Ag3.5 221℃ (245～255℃)
Sn/Cu.75 227℃ (250～260℃)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213℃ (225～244℃)

注意：このリストは業界で一般的に使用されている半田ペースト種の一覧です。マキシム･インテグレーテッド･プロダクツはこれらのペーストの使用は推奨せず、またそれらを使用することの利点も一切保証しません。

基板リフロー時に、マキシム･インテグレーテッド･プロダクツの標準リフロー温度範囲を、鉛フリー品と有鉛品の間で混合可能ですか。この場合のリフロー温度は何度ですか。

マキシム･インテグレーテッド･プロダクツの鉛フリー仕上げ品は有鉛品と混合可能で、正しいリフロー条件下および対応する半田ペーストを用いれば低温(240℃)でリフロー可能です。しかし、マキシム･インテグレーテッド･プロダクツの有鉛品の信頼性は、高リフロー温度(240℃以上)では保証されていません。参考文献では、鉛と鉛フリーの冶金が混合された場合は半田接合の信頼性が共晶半田接合に比べ最大で33%低下することを示したデータも紹介されています。

半田合金の融解範囲、その純粋成分は何ですか。

成分/合金の融解点(液体)：

100% Pb 327.5℃ (621.5°F)
100% Tin 232℃ (450°F)
85Sn/15Pb 183～205℃ (361～401°F)
70Sn/30Pb 183～193℃ (361～379°F)
63Sn/37Pb 183～193℃ (361～379°F)
60Sn/40Pb 183～190℃ (361～374°F)

100%のマット錫メッキに使用可能なメッキ液のタイプは何ですか。

高速自動メッキラインでは、MSAベースの電解メッキ液がもっとも一般的です。Fidelity、Englehardt、LeoRonal、Isihara、Schlotterなどの多くのベンダおよび他の機密とされる独自の調合のメッキ液も入手可能です。マニュアル/ラック/バレルメッキラインでは、硫酸ベースの電解メッキ液がもっとも一般的です。上記および多数の非機密の自家調合のメッキ液が多種類に渡り入手可能ですが、大変高価です！

マキシム･インテグレーテッド･プロダクツの製品でモールド化合物からハロゲンを取り除く予定はありますか。

弊社の「グリーンモールド樹脂」は、臭素を含まないモールド樹脂です。このグリーンモールド樹脂以外の、弊社の他のモールド樹脂はすべて臭素およびアンチモンを含んでいます。弊社の「非グリーンモールド樹脂」に含まれる臭素は、「基本臭素(elemental bromine)」で、難燃剤として使用されています。基本臭素はPBB (多臭素化ビフェニル)またはPBDE (ポリ臭素化ジフェニルエーテル)の定義を満たしていません。

[ トップに戻る ]

計算方法

化学レベルppmはどのように計算されますか。

製品の構成物質(例：鉛)の重量を製品の重量で割ります。その結果を1,000,000で乗じます。例：部品中の鉛の重量は0.000375グラムで、製品の単位重量は0.1473グラムとすると、ppm = 0.000375/0.1473 x 1,000,000 = 2546ppmとなります。

構成物質の化学レベル%を重量から計算するにはどのようにしますか。

製品の構成物質(例：鉛)の重量を製品の重量で割ります。例：部品中の鉛の重量は0.000375グラムで、製品の単位重量は0.1473グラムとすると、% = 0.000375/0.1473 = 0.002546 x 100 = 0.2546%となります。

[ トップに戻る ]

錫ウィスカ

錫ウィスカは試験済みですか。実施した認定試験について説明してください。

錫ウィスカは組立工場にてパッケージ認定中に試験されます。
実施する試験は：

85℃/85% RH 500時間および1000時間の長時間保存。
1、3、6、および12ヶ月の間隔で50～55℃の環境に保存。

錫ウィスカの合格基準は何ですか。錫ウィスカの識別方法は何ですか。

ウィスカの寸法が50ミクロン以下であれば合格です。目視検査は倍率30倍で実施されます。現在、錫ウィスカ試験、検査および受入れ項目におけるJEDEC/IPC標準は存在しません。

どのような錫ウィスカの標準的なモニタおよびアセンブリプロセス管理を実施していますか。

錫ウィスカは以下の通りアセンブリで管理およびモニターされています：

倍率30倍で目視検査。検査頻度6回/シフト、サンプル数量 = 125個。
錫、酸および槽の有機含有量について、一日一回、メッキ槽の分析。

[ トップに戻る ]

製品成分(データ)情報

パッケージおよび成分情報は、型番毎に入手可能です。この情報を見るには、型番を入力して「検索」をクリックしてください： [ トップに戻る ]

認定および試験

なぜマキシム･インテグレーテッド･プロダクツの100%マット錫メッキを使用したパッケージおよびアセンブリプロセス技術を(鉛フリー化の際に)認定評価する必要性があるのでしょうか。

高温のリフロー環境(240℃以上)では、すべてのパッケージボディサイズ、アセンブリの材料(モールド樹脂およびダイアタッチエポキシ)、アセンブリプロセス(ダウンボンドおよびダイコート)およびファブプロセスの挙動が異なります。製品に問題がないことを保証するためには、これらのパッケージおよびプロセス/ファブ技術の十分な信頼性データが必要となり、また市場不良の可能性を排除するために、(必要に応じて)特別な組立て上の条件が規定されます。

パッケージおよびプロセス認定は、類似する他のパッケージおよびプロセス技術にも拡張して適用されることがあります。

100%のマット錫のパッケージおよびメッキの信頼性を評価するために重要かつ推奨される信頼性試験にはどのようなものがありますか。

推奨される信頼性試験は：

260℃のピーク温度のIRまたは対流リフローによる前処理。85/85、HAST、プレッシャーポット(オートクレーブ)、高温保存、DHTL。IRまたは対流リフローを前処理とした温度サイクル。エージングあり/なしで半田付け性試験。

パッケージの前処理条件は、パッケージのリフロー耐湿性のレベルおよび鉛フリーアセンブリで使用される材料に依存します。

100%のマット錫の標準半田付け性試験はありますか。半田試験前のスチームエージングの条件は何ですか。

既存の半田付け性規定：

西洋市場では、ほとんどの企業がスチームエージングを伴う260℃のMIL-STD-883準拠の半田付け性試験を使用しています。欧州市場では、ほとんどの企業がスチームエージングを伴う240℃のIEC準拠の半田付け性試験を使用しています。蒸気エージングの時間は4～24時間となっており、ほとんどの企業が8時間を導入しています。

[ トップに戻る ]

お問い合わせ：ご意見、ご質問