 |
鉛フリー/RoHSの概要
マキシム/ダラスは、お客様の環境(「グリーン」)目的に沿うため、鉛フリー認定の完了した様々なパッケージタイプを揃えています。
鉛フリーおよびRoHSについて
マキシム/ダラスの提供している鉛フリー(Pbフリー)パッケージはRoHS準拠です。(RoHS準拠とは、製品に鉛、カドミウム、クロム、水銀、PBB、PBDEが含まれていないことを意味します。マキシム/ダラスの鉛フリー製品の製造工程や製品には鉛、カドミウム、クロム、水銀、PBB、PBDEを一切使用あるいは含有していません。鉛がマキシム/ダラス製品に含有される唯一の物質となり、マキシム/ダラスが製品を鉛フリーと指定した場合その製品はRoHS準拠であることにもなります。)
RoHS/鉛フリーの対応状況および材料成分データの検索
お客様の製品リストをチェックする最善の方法に、簡単にご自身で行える検索サービスがあります。1製品または多数の製品を一度に検索することができます。
鉛フリー/RoHS製品および成分データの検索
鉛フリーおよびRoHSのマーキング
マキシム/ダラス製品の型番(省略なし)にある「+」記号は、鉛フリーおよびRoHS準拠の製品であることを示します。
マキシム/ダラス製品の型番(省略なし)にある「パウンド」(#)記号はRoHSの除外が適用される場合の鉛を含むRoHS準拠製品であることを示します。
「+」記号はパッケージにもマーキングされます。このことは、Maxim spec 07-0002 Rev. 7.1.2.4 (PDF, 34K, English only)で説明してあります。
例:
MAX3095EEE-T (有鉛)
MAX3095EEE+T (鉛フリーおよびRoHS準拠)
MAX3095EEE#T (RoHSの除外が適用される場合の鉛を含むRoHS準拠製品)
その他のサフィックスコード:マキシム/ダラス製品の型番の見方および各製品のフルデータシート(PDF)を参照してください。
鉛フリー認定されたパッケージ
鉛フリー認定されたマキシム/ダラスの標準パッケージには、255 (+5/-0) ℃のリフローピーク温度の半田リフロープロファイルがあります。下記の表は、現在鉛フリー認定されたパッケージタイプのリストです。
鉛フリー半田リフロープロファイル認定済みマキシム標準パッケージ (リフローピーク温度:255 (+5/-0) ℃) |
| パッケージ |
ピン数 |
| BGA |
256 |
| CSBGA |
16,25,100,144,169,256 |
| FCLGA |
48,64 |
| HSBGA |
484 |
| LQFP |
32,48,52,64,100,128,144 |
| MicroDFN |
6,8,10 |
| MQFP |
44,80,100 |
| PDIP |
8,14,16,18,20,24,28,40 |
| PLCC |
20,28,44,52,68 |
| PR35 |
3 |
| QFN |
12,16,32,36,40,44,48,68 |
| QSOP |
16,20,24,28 |
| SC-70 |
3,4,5,6 |
| SFN |
2 |
| SOIC |
8,14,16,18,20,24,28 |
| SOT-143 |
4 |
| SOT-23 |
3,5,6,8 |
| SOT23 |
3,5 |
| SSOP |
14,16,20,24,28,36 |
| ST223 |
3 |
| T2 CSP RDL |
6 |
| TDFN |
6,8,10,14 |
| TEBGA |
484 |
| Thin LGA |
6,64,84 |
| THIN QFN |
8,12,16,20,24,28,32,36,38,40,42,44,48,56,68 |
| THIN QFN (Dual) |
6,8,10,14 |
| TO92 |
2,3 |
| TQFN |
16,24 |
| TQFP |
32,44,48,64,80,100,144 |
| TSOC |
6 |
| TSOP |
28,32 |
| TSSOP |
8,14,16,20,24,28,38,48 |
| TSSOP-Epad |
28 |
| UCSP |
4,5,6,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,20,22,25,26,30,32,36,47 |
| Ultra Thin MicroDFN |
6 |
| Ultra Thin QFN |
16 |
| uMAX |
8,10 |
| uSOP |
8,10 |
| Uttra Thin QFN |
10 |
| WLP |
6,8,9,12,15,16,18,20,24,36,45,46,49,56,60,81,100,126,182 |
有鉛及び鉛フリー半田の使用について
マキシム/ダラスの大部分のパッケージは鉛フリー認定されており、100%マット錫の表面仕上げになっています。他社半導体メーカ同様、リードフレームの表面仕上げに錫/鉛半田および/または錫/鉛半田メッキを使用している従来型パッケージもわずかにあります。これらのパッケージは「有鉛」とみなされます。
ピークリフロー
鉛フリー製品用リフローピーク温度は255 (+5/-0) ℃です。JEDEC 020Cに準拠したリフロープロファイルを使用してください。
メッキ厚
リードフレームは全製品について400~800ミクロインチ(µインチ)、または10~20ミクロンのメッキ厚があります。
|