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鉛フリー/RoHSの概要

マキシム/ダラスは、お客様の環境(「グリーン」)目的に沿うため、鉛フリー認定の完了した様々なパッケージタイプを揃えています。

鉛フリーおよびRoHSについて

マキシム/ダラスの提供している鉛フリー(Pbフリー)パッケージはRoHS準拠です。(RoHS準拠とは、製品に鉛、カドミウム、クロム、水銀、PBB、PBDEが含まれていないことを意味します。マキシム/ダラスの鉛フリー製品の製造工程や製品には鉛、カドミウム、クロム、水銀、PBB、PBDEを一切使用あるいは含有していません。鉛がマキシム/ダラス製品に含有される唯一の物質となり、マキシム/ダラスが製品を鉛フリーと指定した場合その製品はRoHS準拠であることにもなります。)

RoHS/鉛フリーの対応状況および材料成分データの検索

お客様の製品リストをチェックする最善の方法に、簡単にご自身で行える検索サービスがあります。1製品または多数の製品を一度に検索することができます。

鉛フリー/RoHS製品および成分データの検索

鉛フリーおよびRoHSのマーキング

マキシム/ダラス製品の型番(省略なし)にある「+」記号は、鉛フリーおよびRoHS準拠の製品であることを示します。

マキシム/ダラス製品の型番(省略なし)にある「パウンド」(#)記号はRoHSの除外が適用される場合の鉛を含むRoHS準拠製品であることを示します。

「+」記号はパッケージにもマーキングされます。このことは、Maxim spec 07-0002 Rev. 7.1.2.4 (PDF, 34K, English only)で説明してあります。

例:
    MAX3095EEE-T (有鉛)
    MAX3095EEE+T (鉛フリーおよびRoHS準拠)
    MAX3095EEE#T (RoHSの除外が適用される場合の鉛を含むRoHS準拠製品)

その他のサフィックスコード:マキシム/ダラス製品の型番の見方および各製品のフルデータシート(PDF)を参照してください。

鉛フリー認定されたパッケージ

鉛フリー認定されたマキシム/ダラスの標準パッケージには、255 (+5/-0) ℃のリフローピーク温度の半田リフロープロファイルがあります。下記の表は、現在鉛フリー認定されたパッケージタイプのリストです。

鉛フリー半田リフロープロファイル認定済みマキシム標準パッケージ
(リフローピーク温度:255 (+5/-0) ℃)
 パッケージ   ピン数 
BGA 256
CSBGA 16,25,100,144,169,256
FCLGA 48,64
HSBGA 484
LQFP 32,48,52,64,100,128,144
MicroDFN 6,8,10
MQFP 44,80,100
PDIP 8,14,16,18,20,24,28,40
PLCC 20,28,44,52,68
PR35 3
QFN 12,16,32,36,40,44,48,68
QSOP 16,20,24,28
SC-70 3,4,5,6
SFN 2
SOIC 8,14,16,18,20,24,28
SOT-143 4
SOT-23 3,5,6,8
SOT23 3,5
SSOP 14,16,20,24,28,36
ST223 3
T2 CSP RDL 6
TDFN 6,8,10,14
TEBGA 484
Thin LGA 6,64,84
THIN QFN 8,12,16,20,24,28,32,36,38,40,42,44,48,56,68
THIN QFN (Dual) 6,8,10,14
TO92 2,3
TQFN 16,24
TQFP 32,44,48,64,80,100,144
TSOC 6
TSOP 28,32
TSSOP 8,14,16,20,24,28,38,48
TSSOP-Epad 28
UCSP 4,5,6,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,20,22,25,26,30,32,36,47
Ultra Thin MicroDFN 6
Ultra Thin QFN 16
uMAX 8,10
uSOP 8,10
Uttra Thin QFN 10
WLP 6,8,9,12,15,16,18,20,24,36,45,46,49,56,60,81,100,126,182

有鉛及び鉛フリー半田の使用について

マキシム/ダラスの大部分のパッケージは鉛フリー認定されており、100%マット錫の表面仕上げになっています。他社半導体メーカ同様、リードフレームの表面仕上げに錫/鉛半田および/または錫/鉛半田メッキを使用している従来型パッケージもわずかにあります。これらのパッケージは「有鉛」とみなされます。

ピークリフロー

鉛フリー製品用リフローピーク温度は255 (+5/-0) ℃です。JEDEC 020Cに準拠したリフロープロファイルを使用してください。

メッキ厚

リードフレームは全製品について400~800ミクロインチ(µインチ)、または10~20ミクロンのメッキ厚があります。

有鉛/鉛フリー互換性



         


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