鉛フリー対応型番検索と成分データ
非鉛フリー半田について
ダラスセミコンダクタ/マキシムインテグレーテッドプロダクツ(以下｢ダラス/マキシム｣と略)はJEDEC規格020Aに準拠しています。この規格では、2.5mm以下の厚さ及び350mm3以上の体積のパッケージには220 (+5/-0)℃の最大ピーク温度プロファイルを使用することになっています。JEDEC 020Aはまた、2.5mm以下の厚さ及び350mm3以下の体積のパッケージには235 (+5/-0)℃の最大ピーク温度プロファイルを使用することとしています。ダラス/マキシムパッケージの約90%は240℃の最大ピーク温度プロファイルの対象となっています。
鉛入りパッケージ用JEDEC半田リフロープロファイル (PDF, 7K, English only)
メッキ厚
リードフレームは全製品について300～800ミクロインチ(µインチ)、または7.5～20ミクロンのメッキ厚があります。
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