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錫ウィスカデータ

Pbフリー(鉛フリー)メッキのICパッケージ(BGAパッケージを除く)は100%マットのSnメッキである必要があります。

メッキ完了から24時間以内に、150℃で最低1時間アニーリングベイク処理を行う必要があります。

この処理はSnメッキの「ウィスカ」の成長を抑制するために必要です。
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