錫ウィスカデータ

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	錫ウィスカデータ Pbフリー(鉛フリー)メッキのICパッケージ(BGAパッケージを除く)は100%マットのSnメッキである必要があります。メッキ完了から24時間以内に、150℃で最低1時間アニーリングベイク処理を行う必要があります。この処理はSnメッキの「ウィスカ」の成長を抑制するために必要です。マキシムの錫ウィスカについての方針説明、2005年12月 (PDF, 76K, English only) 鉛フリーパッケージの錫(Sn)ウィスカレポート (English only)