ログイン
新規登録
English
中文 (cn)
日本語 (jp)
РУССКИЙ (ru)
Lang: jp
製品情報
ソリューション
デザイン
購入
サポート
会社情報
メンバー
鉛フリー/RoHS製品および成分データの検索
鉛フリー/RoHSに関するお知らせおよび注文について
鉛フリー/RoHSの概要
鉛フリー/RoHSに関するFAQ
錫ウィスカデータ
有害物質規制(RoHS)情報
有鉛情報
Sn/Ag/Cu半田の材料特性におけるPb汚染効果
化学情報検索サービス機関(CAS)番号
含有量計算方法
材料成分データ
ISO 14001/環境管理システム
環境目標
環境管理システムの証明書
参照:品質保証および信頼性の概要
マキシム
>
EMMI
>
錫ウィスカデータ
錫ウィスカデータ
Pbフリー(鉛フリー)メッキのICパッケージ(BGAパッケージを除く)は100%マットのSnメッキである必要があります。
メッキ完了から24時間以内に、150℃で最低1時間アニーリングベイク処理を行う必要があります。
この処理はSnメッキの「ウィスカ」の成長を抑制するために必要です。
マキシムの錫ウィスカについての方針説明、2005年12月
(PDF, 76K, English only)
鉛フリーパッケージの錫(Sn)ウィスカレポート
(English only)
お問い合わせ:ご意見、ご質問
| | |
プライバシーポリシー
|
法的お知らせ
Copyright © 2012 by Maxim Integrated Products