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マキシム > Glossary of EE Terms

Alphabetical List of All Terms and Definitions

1-Wire 単線(およびグランド)の通信プロトコル。

詳細：
1-Wire Master 1-Wireマスタ：1-Wireインタフェースのマスタコントローラ。
10GbE 10ギガビットイーサネット。
3G マルチメディアおよびインターネット接続のような非音声通信用の、より高いデータレートに対応する第3世代携帯電話プロトコル。
3GPP Third Generation Partnership Project (第3世代の移動体通信システムの標準化プロジェクト)：携帯電話技術の共同開発。http://www.3gpp.org/ (English only)
802.11 ローカルエリア内の固定、ポータブル、および移動基地局間で1Mbpsおよび2Mbpsでワイヤレス接続を行うための、メディアアクセスおよび物理層の仕様を定めたIEEE規格。
802.11a 5GHz OFDMシステム配置を規定するIEEE規格。ワイヤレスUNII b用として物理層の実現方法を定めている。
802.11b 動作周波数2.4GHz、最大データ伝送速度11MbpsのWLANネットワーク用国際IEEE規格。
802.11g 2.4GHz無線帯域(ISM：Industrial Scientific Medical frequency band)で動作するWLAN用のワイヤレスネットワーキング方式を記述している提案規格。最大54Mbpsのデータを伝送。
A-Weighting A特性周波数重み付け：人間の耳の応答を反映した、オーディオ測定に適用される標準的な重み付け曲線。

A特性周波数重み付けを用いて測定される音圧レベルは｢dBA｣、すなわちA特性周波数重み付けのdBレベルで表現される。
A/D Converter アナログからディジタルへの変換。特に：A/Dコンバータを表し、アナログ信号をディジタルデータストリームに変換する回路。
AC Alternating Current (交流)：極性を切り替えて、時間とともに変化する信号または電源。通常、正弦波を示し一定の周波数。
Accelerometer 加速度計：加速度を測定するためのセンサまたはトランスデューサ。
ACPI Advanced Configuration and Power Interface：(Hewlett-Packard、Intel、Microsoft、Phoenix、および東芝によって共同開発された)ラップトップ、デスクトップおよびサーバコンピュータ用OS指向の電源管理用業界標準規格。APMの代替規格。
ACPR Adjacent (Alternate)-Channel Power Ratio (隣接(代替)チャネル電力比)。
ACR Accumulated Current Register (積算電流レジスタ)。
ADM Add/Drop Multiplexer (アド/ドロップマルチプレクサ)：同期伝送ネットワーク(SDHまたはSonet)は多チャネルを伝送することが可能。アド/ドロップマルチプレクサは、低データ速度チャネルのトラフィックを、より高速の集合チャネルにアド(挿入)、またはドロップ(除去)するデバイス。
ADPCM Adaptive Differential Pulse Code Modulation (適応差動型パルスコード変調)：連続するサンプル間の差のみを符号化する圧縮技術。
ADS Analog Design System (アナログ設計システム)。
ADSL Asymmetric Digital Subscriber Line (非対称型ディジタル加入者回線)：一般電話回線上でデータを伝送する方式。ADSL回路は、一般電話接続によるモデムを使って符号化するよりも多量のデータを伝送する。ADSLは、加入者の建屋内に配線されている一般電話回線(ツイストペア銅線)を使用する。
AEC-Q100 AIAG自動車業界団体によって開発された集積回路用の品質テスト手順。
AFE Analog Front End (アナログフロントエンド)：A/D変換に先行するアナログ回路部分。
AGC Automatic Gain Control (自動利得制御)：出力パワーを一定に維持するために、入力信号の相対強度に応じて、アンプの利得を変調する回路。
Ah Ampere-hour(s) (アンペアアワー)：バッテリ容量を表す単位。例えば、4Ahバッテリでは、1Aを4時間、1/2Aを8時間供給することが可能。
Air Discharge 空中放電：ESD保護構造を試験するための方法。この方法では、ESD発生器は、発生器と試験されるデバイス(DUT)の間のエアギャップを通して放電する。
AIS Alarm Indication System (アラーム表示システム)。
Aliasing エイリアシング：A/D変換において、ナイキストの法則では、サンプリングレートはアナログ信号の最大帯域幅の少なくとも2倍でなければいけないとしている。サンプリングレートが不十分な場合、高周波成分は｢アンダサンプル｣され、より低い周波数に偏移して現れる。これらの周波数偏移成分をエイリアスと呼ぶ。

偏移する周波数帯域は、スペクトルプロットが、帯域の下位ナイキスト部分において高い周波数成分を重ね置くように見えるため｢重畳｣周波数と呼ばれることがある。

参照：
AM Amplitude Modulation (振幅変調)：搬送波の振幅が、入力信号振幅によって変化する変調方式。
Ambient Temperature 周囲温度：部品を取り囲む空気の温度。
Ambient Temperature Sensor 周囲温度センサ：部品を取り囲む空気の温度(周囲温度)を測定するのに使用される温度センサ。
AMLCD Active-Matrix Liquid-Crystal Display (アクティブマトリックス型液晶ディスプレイ)。
Amp 1. アンペア

2. アンプ
Ampacity 許容電流：コンダクタが特定温度を超えずに送る電流量(アンペア)。
Ampere アンペア：電流の単位。電流は、ある一点を単位時間に通過する電荷の量として定義される。

数式では電流には｢I｣という記号が使用され、｢A｣はアンペアの略。
Amplifier アンプ：入力の複製である出力を生成する電気回路。出力は倍となるかまたは駆動が増す、または絶縁を提供することもある(したがって出力状況の変化は入力または他の出力に影響を与えない。他の変化(例：フィルタリングまたは対数駆動)を行うこともある。)。
Amplifier Class アンプクラス：アンプ回路のタイプは、アンプがリニアまたはスイッチングモード、および出力の直線性を回復するあらゆる技術で動作するかを示す｢クラス(級)｣に分けられている。
AMPS Advanced Mobile Phone System (高度携帯電話システム)：800MHz～900MHz周波数帯で動作するアナログのみの1G規格。米国で現在も広く使用されている。
AMR Automatic Meter Reading (自動メータ読取り)：需給計器を遠隔で読み取るために設置されるシステム。
Analog アナログ：電気的な値(通常、電圧や電流、しかし周波数や位相などの場合がある)が物理的な世界で何らかの意味を持つシステム。電気的信号は、処理され、伝送され、増幅され、最終的に物理的な性質を持つものに変換することが可能。

例：マイクロフォンは音圧に比例する電流を生成する。様々な段階で増幅、処理、変調などが行われる。最終的に、変化した電圧はスピーカに送られて元の音波に変換される。

これと対比して、ディジタルシステムでは数の流れとして信号を処理する。
Analog Switch アナログスイッチ(単に｢スイッチ｣と呼ばれることもある)：ディジタル制御信号レベルに基づいてアナログ信号(特定の法的な範囲内のあらゆるレベルを持ちうる信号を指す)をスイッチングまたはルーティング可能なスイッチングデバイス。通常、｢伝送ゲート｣を使って実装され、アナログスイッチはリレーと似た機能を実行する。

例えば、アナログスイッチはMUTE信号に基づいてオーディオ信号をオンまたはオフすることができる。あるいはアナログスイッチは2つの信号の内の1つをヘッドフォンアンプに送ることが可能。

CMOS技術を使って高集積回路に実装されることが多い。マキシムは数百の例を持つ。アナログスイッチおよびマルチプレクサの製品ラインを参照。

参照：What is a Transmission Gate (Analog Switch)? (English only)
Analog Temperature Sensor アナログ温度センサ：(通常は線形的に)対応する連続したアナログ電圧または電流出力を持つ温度センサ。
AND 2つの信号を結合して、両方の信号が存在する場合に出力がオンすること。これはANDロジックゲート(2つの入力、1つの出力で、両入力が存在する場合その出力はハイ)によって実現可能。
ANSI American National Standards Institute (アメリカ規格協会)。
Anti-Aliasing アンチエイリアシング：アンチエイリアシングフィルタは、A/D変換の前で使用される。ナイキスト周波数を超える信号成分を除去するためのローパスフィルタであるため、ベースバンドにおけるサンプルされたレプリカ(エイリアス)を取り除く。

参照：
APC Automatic Power Control (自動パワー制御)：(MAX3669のような)レーザドライバが備えた機能であり、駆動量を調整し、レーザの出力を一定に維持するためにレーザからのフィードバックを使用する。
APD Avalanche Photo Diode (アバランシェフォトダイオード)：利得を大きくするために、光電流のアバランシェ増倍効果を利用して設計されたフォトダイオード。逆バイアス電圧がブレークダウン電圧に近いため、吸収光子によって生成される正孔-電子のペアが、充分なエネルギーを獲得し、イオンと衝突する際に、正孔-電子のペアを追加生成する。したがって、増倍または信号増幅が達成される。
API Application Program Interface (アプリケーションプログラムインタフェース)：定義されたコマンドセットを使ってシステムをプログラムすることができるソフトウェアレイヤー。
APM Advanced Power Management (高度電源管理)：5つの電源状態(Ready、Stand-by、Suspended、Hibernation、Off)を持つコンピュータ用の電源管理規格。
APON ATM (-based) Passive Optical Network (ATM (をベースとした)受動光ネットワーク)。
APQP Advanced Product Quality Planning (先行製品品質計画)：AIAG自動車業界団体によって開発されたシステムで、自動車業界のサプライヤのための共通の製品品質計画および管理計画のガイドライン。
ASCII American Standard Codes for Information Interchange (情報交換用米国標準コード)。
ASIC Application-Specific Integrated Circuit (特定用途向け集積回路)。

参照：マキシムのASICサービス
ATE Automatic Test Equipment (自動試験装置)：自動化された試験装置。「マキシムのATEソリューション」：http://japan.maxim-ic.com/ATEを参照してください。
ATM Asynchronous Transfer Mode (非同期伝送モード)。
Auto Shutdown 自動シャットダウン：EIA-232インタフェース機器が持つ、EIA-232バス上に信号が存在しないときICを低電力シャットダウンモードにする機能。
Autoshutdown Plus オートシャットダウンプラス：EIA-232インタフェース機器が持つ、バスまたはトランスミッタ入力に信号が存在しないときにICを低電力シャットダウンモードにする機能。
Autotransformer 自動トランス：一次および二次巻き線に対して共通巻き線を使用するトランス。本質的にはセンタタップ付きのインダクタ。高い出力電圧を得るための昇圧型の電源のアプリケーションで使われることが多く、パワースイッチに現れるピークのフライバック電圧を制限する。
AWG 1. Arbitrary waveform generator (任意波形ジェネレータ)

2. American Wire Gauge (米国ワイヤゲージ規格)：ワイヤ厚(セクションを越えた領域、および特定物質、許容電流の場合もある)の測定値。例：24 AWGワイヤは公称直径0.0201 inchまたは0.511mm。Brown and Sharpe Wire Gaugeとも呼ばれる。

鋼線は別の規格で測定されることに注意。AWGは電気を通すのに使用されるワイヤのみに適用される。
B Bel (ベル)：ある基準と比較した信号のパワー測度。また音圧の測度を表す場合もある。より一般的には「デシベル」または「dB」。
Backup Step-Up バックアップ付ステップアップ：バックアップバッテリ切替え機能付きのステップアップスイッチングレギュレータ電源。
Bandwidth Bandwidth (帯域幅)：

1. 帯域幅(BW)とは、回路が処理し得る周波数もしくは情報の範囲、あるいは信号が持つもしくは占める周波数の範囲。

例：アメリカ合衆国のAM放送ラジオチャネルは10kHzの帯域幅を持つ。これは周波数760kHz～770kHzのような10kHzの帯域幅を占有することを意味する。

2. ディジタルチャネルもしくはラインが処理することができるデータの総量。ビット/秒(bps)、キロビット/秒(kbps)、ボー、または同様の単位で表現される。
Base Station 基地局：携帯電話ネットワークのようなワイヤレス通信ネットワークの一部である固定場所(例：電柱の上)にあるワイヤレストランシーバ。通常、基地局はその地域のあらゆる携帯電話に接続し、その電話を有線ネットワークに中継する。

フェムト基地局は、家庭やビルを網羅し、DSLインターネット接続経由で接続する、より小型で個人の基地局。

Baseline ベースライン：測定変数が存在しない場合のセンサからの電気信号。ふつう無負荷状態における出力を指す。
Bass Boost バスブースト：アンプのバス応答をブーストする回路。特に安価なヘッドフォンを使用している際のオーディオ再生を改善する。
Battery Backup バッテリバックアップ：主電源とバッテリを切り替えるマイクロプロセッサの監視回路と電源の機能。
Battery Freshness Seal バッテリフレッシュネスシール：VCCが最初に印加されるまで、いかなる下流の回路にもバックアップバッテリを接続しないマイクロプロセッサ監視回路が備える機能。これによって、ボードが最初にプラグインされ、使用されるまでバックアップバッテリの放電を防ぎ、バッテリ寿命を保持する。
Battery Fuel Gauge バッテリ残量ゲージ：バッテリに充電されたあるいは放電した累積エネルギーを測定する機能またはデバイス。バッテリの充電量の程度を正確に予測することが可能になる。
Battery Monitor バッテリモニタ：バッテリの電圧をモニタし、バッテリ電圧が低くなると表示する機能。通常、バッテリ電圧をある特定レベルと比較するコンパレータを使用して実現される。充電、残量の予測、安全監視、ユニークID、温度計測、および不揮発性(NV)パラメトリックストレージのような機能も含む場合もある。
Battery Switchover バッテリ切替え：主電源とバックアップバッテリとの間で高い電圧を持つ側に切り替える回路。
BCD Binary-Coded Decimal (2進数に符号化された10進数)：10進数の桁当り4ビットを使って10進数の各桁(0～9)を2進数で符号化する数表現。
BER Bit Error Rate (ビットエラーレート)：シリアルストリームの規定されたビット数の中に生じることが予測される誤りビット数を表す測度。
BERT Bit Error Rate (BER) Tester (ビットエラーレート(BER)テスタ)：被試験デバイス(DUT)のビットエラーレートを測定する試験機器。
Beyond-the-Rails™ 電源レイルを超える入力または出力電圧を可能にするアンプの機能。
BGA Ball Grid Array (ボールグリッドアレイ)：パッケージングに関する一つの技術。
Bidirectional 双方向：デバイスが1つの系統でいずれの方向にも信号の移動を可能にすること。
Bipolar Inputs バイポーラ入力：グランドレベルの上下に存在する信号を処理することができる入力。
Bipolar Junction Transistor バイポーラ接合トランジスタ、またはBJT：2つの端子(コレクタとエミッタ)間の電流の流れが、第3の端子(ベース)に流れる電流量によって制御される半導体デバイス。

もう1つの主なトランジスタタイプであるFETとは対照的に、出力電流が(入力電流ではなく)入力電圧によって制御される。
BIST 内蔵自己試験機能。
Bit Banging ビットバンギング：シリアルインタフェース規格(I²C、SPIなど)をエミュレートするマイクロコントローラの汎用ポートを使う技術。
Bit Error Ratio ビットエラー率：ある規定した期間内に、伝送、受信、または処理した全ビット数で、誤ったビット数を割った値。
Blade Server ブレードサーバ：マザーボード上のコンピュータシステムで、プロセッサ(場合により複数)、メモリ、ネットワーク接続、場合によりストレージ、を含むシステムである。ブレードのコンセプトは、アプリケーションサーバ用の省スペース化、低コストを可能とする大規模コンピュータセンタの要求を満たすことを意図している。
Blink Control ブリンク制御：ディスプレイセグメントの点滅速度を制御。
BLM Ball Limiting Metal (ボールリミティングメタル)。
Bluetooth ブルートゥース：近距離ディジタル2ウェイ無線を通して、広範な移動機器と固定機器との間での音声とデータ接続を可能とする技術。例えば携帯電話、ワイヤレス情報機器(WID)、コンピュータおよびPDAが、おのおの互いに、コンピュータと、オフィス電話または家庭電話とどのように相互接続するかを規定する。
BLVDS Bus Low-Voltage Differential Signal (バス用低電圧差動信号)。
BOC Bit-Oriented Code (ビット指向コード)。
Boost Converter ブーストコンバータ：ある入力電圧をそれより高いレギュレートされた電圧に昇圧(ブースト)する電源。
Bootstrap ブートストラップ：主パワーFETスイッチを駆動するために、入力電圧が可能とするよりも高い電圧でゲートを駆動するために、昇圧型コンバータの出力を使用する場合に使われることが多い。ノードの電圧を上げるためにコンデンサをスイッチングさせて使用することを意味する場合もある。
BPON Broadband Passive Optical Network (ブロードバンド用受動光ネットワーク)。
BPSK Binary Phase-Shift Keying (2位相偏移変調)。
BRD Band-Rate Divisor (バンドレート因子)。
Break-Before-Make ブレークビフォメーク：新しい接点を接触させる(close)前に最初のセットの接点を切断(open)するスイッチ。これによって、新旧の信号パスが一時的に接続がすることを回避する。

メカニカルシステム(例：リレーまたはマニュアルスイッチを使用するシステム)、および半導体のアナログマルチプレクサおよびスイッチに適用。
BRI Bit-Rate Interface (ビットレートインタフェース)。
Bridge Battery ブリッジバッテリ：主バッテリを交換中に、システムメモリに電力を供給するためのバッテリ。
Bridge-Tied Load ブリッジ接続負荷：オーディオアプリケーションに使用され、この負荷(この場合は、スピーカ)は、2個のオーディオアンプ出力間に接続される(負荷がこの2個の出力端子を｢ブリッジ｣する)。

これによって、グランドに接続されたスピーカに比べ、スピーカでの電圧振幅を2倍にすることが可能。グランド接続されたスピーカは、ゼロ電圧からアンプの電源電圧までの振幅を持つことが可能であるが、BTL接続のスピーカはこの2倍の振幅とすることができる。それはアンプがスピーカの+端子または-端子のどちらかを駆動し、実質的に電圧スイングを2倍にすることができるためである。

2倍の電圧は4倍の電力を意味するため、バッテリサイズを大きくすることができない低電源電圧のアプリケーションでは、特にこれは主要な改善となる。例：自動車または携帯用アプリケーション
Brightness 輝度：｢Brightness｣と｢Luminance｣はよく同じように使われますが、これらは異なります。｢Luminance｣は光の強さであり、｢Brightness｣は人間の目にどのように受けられるかというものです。
Broadband ブロードバンド：複数の音声、ビデオ、またはデータチャネルを同時に伝送するのに充分な帯域幅を持つ伝送媒体。

この技術は、例えば、1本の同軸ケーブル上に50チャネルのCATVを提供する、または、ケーブルTVを使ってインターネット接続を提供する、または、音声品質の電話ラインにDSLを追加する場合などに使用される。

共通して使われる技術は周波数分割である。各チャネルは、異なる周波数帯域で変調され、伝送媒体の中では混合される。受信端では、それは元の周波数に復調される。各チャネルはガードバンド(使われない周波数空間)によって分離され、隣接するチャネルと干渉しないようになっている。
Brownout ブラウンアウト：システムに供給される電圧が、規定動作電圧範囲以下となるが、0Vまでは下がらない状態。
BSLF Best Straight-Line Fit (最近似直線フィット法)。
BT バタワース(フィルタ)。
BTS Base Transceiver Station (ベーストランシーバ基地局)：セル電話システムの固定局部品には、送受信ユニット、および1本以上のアンテナが含まれる。この組み合わされたシステム(同一場所に配置された多数のシステム、および連動指向性アンテナを含む場合が多い)は、セルサイト、基地局、またはベーストランシーバ基地局(BTS)と呼ばれる。
Buck 降圧：｢バック(降圧)｣または｢ステップダウン｣スイッチモード電圧レギュレータは、出力電圧が、入力電圧よりも低いレギュレータ。

注：この用語の起源を尋ねる人がいたが、明らかになっていない！バックレギュレータは、ブーストの反意語となるステップダウンレギュレータである。｢Buck｣は米国用語と考えられている。英国では、常に｢ステップダウン｣であった。

バックは、（｢buck the trend (市況に逆らう)｣とあるように）抵抗するまたは減らすことを意味し、ステップダウンを意味するために使われた。便利なことに、対照のブーストレギュレータと頭韻を踏む。
Buck-Boost バックブースト：出力電圧が、入力電圧よりも大きくも小さくもなり得るスイッチングモードの電圧レギュレータ。
Burst Dimming バースト調光：人の目で見分けられるレベルよりも速い速度でランプをオンとオフに切り替えることで、冷陰極蛍光ランプ(CCFL)の輝度を制御する方法。オン/オフ速度は通常100Hz～300Hz。オフタイムに対するオンタイムの比率が高いほどランプは明るくなる。CCFL応答時間により、1%以下のオフタイムに対するオンタイムの比率は非実用的。
Burst Mode バーストモード：
1. バーストを使わない技術の場合に通常得られるよりも非常な高速度でデータを伝送することができる一時的高速データ伝送モード。

2. デバイスがデータを伝送することができる短時間での最大スループット。
Bus バス：多くのデバイスに接続するデータ経路。典型的な例はコンピュータ回路基板またはバックプレーンのバス。メモリ、プロセッサ、およびI/Oデバイスはすべてこのバスを共有してデータの送受信を行う。バスは共有のハイウェーとして動作し、各デバイスを他のデバイスにつなげるために必要な多くの専用接続の代わりとなる。

よく｢buss｣とミススペルされる。

BWLS Bandwidth, Large Signal (大信号帯域幅)。
BWSS Bandwidth, Small Signal (小信号帯域幅)。
C 1. 容量、コンデンサ、電荷(クーロン)

2. 「Y/C」も参照

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
C/N 搬送波ノイズ比。
CA Common Anode (コモンアノード)。
CAD Computer-Aided Design (コンピュータ支援設計)。
CAN Controller Area Network (コントローラエリアネットワーク)：CANプロトコルは、ISO-11898によって規定された国際規格。
Capacitive Crosstalk 容量性クロストーク：ライン/トレース上の信号が、容量的に隣接ライン/トレースに結合する現象。
CardBus PCカード(旧PCMCIA)規格の32ビット版。
CAS Column-Address-Strobe (コラム-アドレス-ストロボ)：与えられたアドレスをコラムアドレスとして受け入れるようにDRAMに伝える信号。DRAM中のビットを選択するためにRASおよび行アドレスとともに使用される。
CAT3 Category 3 (カテゴリ3)：EIA/TIA-568規格のカテゴリ3の基準を満たすイーサネットケーブルを指す。最高10Mbpsのデータ伝送が可能。
CAT5 Category 5 (カテゴリ5)：EIA/TIA-568規格のカテゴリ5に準拠したイーサネットケーブルを指し、最高100Mbpsのデータ伝送が可能。
CATV 元々｢コミュニティアンテナテレビ｣として使われた言葉だが、現在はケーブルによって配信されるあらゆるコミュニティテレビシステムを指す。
CBR Constant Bit Rate (一定ビット速度)。
CC/CV Charger CC/CVチャージャ：Constant Current/Constant Voltage Battery Charger (定電流/定電圧バッテリチャージャ)。
CCCv Constant Current/Constant Voltage (定電流/定電圧)。
CCD Charge Coupled Device (電荷結合素子)：ディジタルカメラに使用される主な2種類の画像センサのうちの1つ。写真を撮る際、カメラのレンズを通して光がCCDにあたる。CCDを形成する数千または数百万の小さなピクセルのそれぞれが、この光を電子に変換する。各ピクセルの蓄積電荷が計測され、ディジタル値に変換される。この最後のプロセスはCCD外部のアナログ-ディジタルコンバータ(ADC)内で起こる。
CCFL Cold Cathode Fluorescent Lighting (冷陰極蛍光ランプ)：LCDディスプレイのバックライトに使用されることが多い。
CCFT Cold Cathode Fluorescent Tube (冷陰極蛍光管)：LCDディスプレイのバックライトに使用されることが多い。
CCK Complementary Code Keying (相補型符号変調)。
CCM Continuous-Conduction Mode (連続伝導モード)、Crossconnect Module (クロスコネクトモジュール)。
CDC Clock Distribution Circuit (クロック分配回路)。
CDD Clock Distribution Device (クロック分配デバイス)またはClock Distribution Driver (クロック分配ドライバ)。
CDMA Code Division Multiple Access (符号分割多重アクセス方式)：スペクトラム拡散技術を使用したディジタルセルラ技術。TDMAを使用するGSMやその他の競合システムと異なり、CDMAは各ユーザに特定周波数を割り当てない。その代わりに、どのチャネルも利用可能な全スペクトラムを使う。各通信は、擬似ランダムディジタルシーケンスを使ってエンコードされる。
CDR Clock/Data Recovery (クロック/データリカバリ)。
CE Control Chip Enable Control (チップイネーブル制御)。
CH Chebyshev (filter) (チェビチェフ(フィルタ))。
Ch. to Ch. Skew (Ps Max) Channel-to-Channel Skew (チャネル間スキュー)：あるチャネル上の信号は、別のチャネル上の同種の信号とは異なる位相を持つ(ディレイ/スキュー)。これは最大のピコ秒で測定される。
Chans. チャネル。
Charge Injection チャージインジェクション：アナログスイッチに関するパラメータ。アナログスイッチがターンオン/オフする際、少量の電荷がディジタル制御ラインからアナログ信号経路に容量的に結合(注入)されることがある。
Charge Pump チャージポンプ：エネルギを蓄えて、それを出力に移動させるためにコンデンサを使う電源。電圧をステップアップまたはステップダウンすることが多い。レギュレータおよびスイッチング回路による制御のもとで、電荷は1つのコンデンサから別のコンデンサへ転送される。

マキシムは、安定化型と非安定化型のチャージポンプおよび内部電圧を昇圧するチャージポンプ内蔵型のICも提供する。

参照：DC-DC Converter Tutorial (English only)
Charge Termination Method 充電終了方式：充電サイクルをいつ終了させるかをバッテリチャージャが決定するために使う方式。
CHATEAU CHAnnelized T1 and E1 And Universal HDLC controller (チャネル化したT1とE1および汎用HDLCコントローラ)。
Chip チップ：
1. 集積回路：複数のトランジスタおよびその他の部品を組み合わせて、単一の半導体材料上で相互接続された半導体デバイス。

2. ダイレクトシーケンススペクトラム拡散システムにおける符号化要素。
Chip-Enable Gating チップイネーブルゲート：規格外に電源が低下した場合に誤ったデータの書込みが行われることを回避するマイクロプロセッサ監視回路が持つ機能。主電源電圧が、最低安全動作限界を下回った場合に、この機能によってチップイネーブル信号経路は、ホストマイクロプロセッサまたはマイクロコントローラから切り離される。
Chrominance クロミナンス：合成ビデオ信号の色部分。輝度成分と組み合わされると完全な像を形成する。
CID Consecutive Identical Digit(s) (連続受信可能同一ビット数)。
CIM Cable Integrity Monitor (ケーブルインテグリティモニタ)。
CISC Complex Instruction Set Computer (複合命令セットコンピュータ)：RISC (縮小命令セットコンピュータ)アーキテクチャに対し、複合命令に対応するように設計されたコンピュータハードウェア。
Class A A級(クラスA)：アンプの最も簡素なタイプであるA級アンプは、出力トランジスタが出力信号波形と関わりなく動作する(つまり完全にオフにならない)アンプ。このタイプのアンプは通常、高リニアリティで低効率とされる。
Class AB AB級(クラスAB)：AB級アンプはA級アンプとB級アンプを組み合わせてA級アンプより優れた効率でありながらB級アンプよりも低い歪みを備えたアンプを実現する。

これは両トランジスタをバイアスすることで実現され、信号がゼロに近い(B級アンプが非直線性をもたらすポイント)と動作する。トランジスタは偏位を大きくするためにB級動作に遷移する。

したがって、小信号では両トランジスタはアクティブでA級アンプのように動作する。信号偏位を大きくするために、波形の半分に対してはそれぞれ1つのトランジスタのみアクティブでありB級アンプのように動作する。
Class B B級(クラスB)：B級アンプは、出力トランジスタが信号波形の半分(180°)の間のみ動作するアンプ。全信号を振幅するためには、1つは正出力信号用、もう1つは負出力用の2つのトランジスタが使われる。

B級アンプはA級アンプよりもはるかに高効率であるが、2つのトランジスタがオンからオフへ遷移する際のクロスオーバポイントにより高歪みがある。
Class C C級(クラスC)：C級アンプは半サイクル(180°以下)、あるいは多くの場合それより短い間トランジスタがオンであるスイッチングアンプのタイプである。例えばトランジスタは信号偏位の上から10%の間のみ、パルスだけを分配しオンである場合がある。

C級アンプは、トランジスタが大抵オフであるので高効率であり、トランジスタがオンの場合は完全に導電性がある。これらのアンプは高歪みを提供し、RF回路でよく使用される。RF回路では回路を調整することで元の信号をいくつか回復し歪みが低減される。C級アンプは、サイレンスピーカドライバのように、歪みが重要ではない低精度のアプリケーションでも使用される。

Class D D級(クラスD)：D級アンプは、再生される必要のある最も高いオーディオ信号よりもはるかに高い周波数でスイッチング波形を出力するアンプ。この波形のローパスフィルタされた平均値は実際に必要なオーディオ波形に一致する。

D級アンプは、出力トランジスタが動作中に完全にオンまたはオフであるため高効率(通常、最大90%またはそれ以上)である。これにより、他のアンプタイプが非効率となる原因であるトランジスタのリニア部分の使用が完全に不要になる。最近のD級アンプはAB級に比べ高精度を実現する。
Class G G級(クラスG)：G級アンプは、2個以上の電源電圧を使用する点以外はAB級アンプに似ている。低い信号レベルで動作しているときは、このアンプはより低い電源電圧を使用する。信号レベルが増すと、アンプは自動的に適切な電源電圧を使う。

G級アンプは、必要なときのみ最大電源電圧を使用するのでAB級アンプよりも高効率である。一方AB級アンプは常に最大電源電圧を使用する。
Class H H級(クラスH)：H級アンプは、信号スイングに対応するために必要以上の値にならないようにアンプ出力デバイスへの電源電圧を変調する。これにより電源に接続された出力デバイス全体の消費電力が低減し、アンプは出力パワーレベルに関係なく最適化されたAB級効率で動作ができる。

H級アンプは一般的に、電源電圧を予測および制御するのに必要な余分の制御回路を備えており、他設計よりも複雑である。
Click-and-Pop クリック/ポップ：クリック/ポップは、オーディオ帯域での望ましくない過渡信号であり、オーディオデバイスが次のいずれかの条件の際にヘッドフォンやスピーカを駆動することによって再生される:
  • パワーアップ(電力供給)
  • パワーダウン(電力除去)
  • シャットダウンを解除(電力供給済み)
  • シャットダウンを設定(電力供給中)
Click/Pop Reduction クリック/ポップ抑制：起動、切断、接続時などにおける好ましくないノイズ信号｢クリック｣/｢ポップ｣を除去する機能。
Clock and Data Recovery クロックおよびデータ再生：単線/単チャネルのシリアルデータストリームからクロックおよびデータ情報を抽出し再生するプロセス。
Clock Jitter クロックジッタ：周期的な波形(特にクロック)は、正確な時刻に、ある定められたスレッショルドと交差すると考えられる。この理想的な時刻からの偏差をジッタと呼ぶ。

詳細および説明図：
Clock Throttling クロックスロットリング：通常、熱の発生を減らすために集積回路のクロックの周波数またはデューティサイクルを低下させること。
cm Centimeter (センチメータ)：1メータの1/100、0.39インチ。
CMF Current-Mode Feedback (電流モードフィードバック)。
CMI Code Matrix Insertion (コードマトリックス挿入)。
CML Current-Mode Logic (電流モードロジック)。
CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor (相補型金属酸化物半導体)：CMOS技術では、pチャネルとnチャネルMOSトランジスタが縦に並べて使用される。
CMRR Common Mode Rejection Ratio (コモンモード除去比)：+と-の両入力にコモンモード信号部分を通過させない(除去する)差動アンプの能力。

チュートリアル：Understanding Common-Mode Signals (English only)
CNC Computer Numeric Control (コンピュータ数値制御)。
CO Coarse Offset (粗オフセット)。
CODEC Compressor/Decompressor (コンプレッサ/デコンプレッサ)：CODECは、データを圧縮して解凍する技術。CODECはソフトウェア、ハードウェア、またはその両方を組合せて実現することができる。
COG Chip-on-Glass (チップオングラス)。
Coherent Sampling コヒーレントサンプリング：その周期の整数倍が予め定めたサンプリングウィンドウに合致する周期的な信号のサンプリングのことを言う。
COLC Correction Loop Capacitor (補正ループコンデンサ)。
Color Subcarrier カラーサブキャリア：テレビ信号に加えられ、色成分を搬送するための変調されたキャリア。

例：NTSC方式のテレビでは、3.579545MHzのカラーサブキャリアが2つの色差信号によって直交変調され、輝度信号に加えられる。PAL方式のテレビ規格は4.43362MHzのサブキャリア周波数を使用。

参照：Video Basics (English only)
Common-Mode Signals コモンモード信号：コモンモード信号は、差動アンプまたは計測アンプの+/-両方の入力に共通する信号成分。共通の例としては、平衡対があり、ノイズ電圧は両方の導体で引き起こされる。もう1つの例は、DC成分が加えられるときである(信号源とレシーバ間のグランドの差による)。

理想的な差動アンプでは、差動(+/-)入力は同一の成分を差し引きするためコモンモード成分は相殺される。この実力値を測定したものは、Common Mode Rejection Ratio (コモンモード除去比)またはCMRRと呼ばれる。

チュートリアルUnderstanding Common-Mode Signals (English only)を参照。
Comp. Prop. Delay Comparator Propagation Delay (コンパレータの伝播遅延)：入力がコンパレータのスレッショルドと交差する時点と、その結果による出力が状態変化する時点との間の遅延時間。
compander コンパンダ：ダイナミックレンジおよび信号対ノイズ比を改善する圧縮および拡張の両方を使用する信号処理技術。

信号は、伝送前に非直線性トランスを通過する。このトランスの逆転は受信で起こる。そのため、音の静かな部分がブーストされ、音の大きい部分が低減される。静信号が、トランスチャネルのノイズに比べ大きくなるためノイズが低減される。

アナログアプリケーションだけでなくディジタル、PCM、伝送で使用されるため、Dolbyはコンパンダベースのノイズ低減システムの一般例。

Comparator コンパレータ：コンパレータは2つのアナログ入力を受け入れ、この入力を比較し、入力が高い方の関数であるバイナリ出力を生成するデバイス。非反転(+)入力が反転(-)入力よりも大きい場合、出力はハイとなる。反転(-)入力が非反転(+)入力よりも大きい場合、出力はローとなる。

このように表現するとコンパレータは1ビットADCに似ている。

ネガティブフィードバックのないオペアンプを使って簡単なコンパレータを作ることができる。このコンパレータは高い電圧利得を備えているため入力電圧の大変小さな差異を解消できる。しかし、このように使用されるオペアンプはコンパレータよりも通常低速で、ヒステリシスや内部リファレンスなどの特別な機能に欠く。

Application Note 886: Selecting the Right Comparator (English only)では、どのようにコンパレータが動くのか、仕様、コンパレータに共通の機能、および要件に合うコンパレータの選び方について詳しく記載している。
Complete Central Office Line Interface 完全電話局線インタフェース：電話局線。電話線。
Contact Bounce 接点バウンス：メカニカルスイッチまたはリレーが閉じると、最終コンタクトの前にわずかな時間であってもスイッチ素子はバウンスすることが多い。これは下流素子がスイッチングトランジェントに対して感度が高い場合に起こる。接点バウンス回路はトランジェントを除去するためによく使われる。
Contact Discharge 接触放電：ESD発生器が、被試験デバイス(DUT)と直接接触するESD試験の方法。
Coplanar Line コプラナー線：別の線と同じ平面上にある線。どのような2つの交差する線も同じ平面上にある必要があり、したがってコプラナーである。
CP Comparable Part (同等製品)。
CPGA Ceramic Pin Grid Array (セラミック端子グリッドアレイ)：ICパッケージング技術。
CRC Cyclic Redundancy Check (巡回冗長検査)：ほとんどすべての伝送エラーを捕捉するためにデータから計算されるチェックのための値。デコーダは受信データからCRCを計算し、エンコーダが計算してデータに付加したCRCと比較する。ミスマッチがあると、伝送中にデータが壊れたことを意味する。CRCビットのアルゴリズムと数に依存するが、CRCによってはデータを修正することを可能にするのに十分な冗長情報を含むものもある。
CRIL Command Register and Interface Logic (コマンドレジスタおよびインタフェースロジック)。
Crossover クロスオーバ：出力段(または信号をプルアップするデバイスと信号をプルダウンするもう1個のデバイスを使用する同様な増幅段)において、ハイサイドのデバイスがオンとなり、ローサイドのデバイスがオフとなりつつある状態、またはその逆の状態。
Crowbar Circuit クローバ回路：電圧や電流が制限値を超えると電源ラインを急速に短絡(｢クローバ｣)させる電源保護回路。実際には、短絡の結果、ヒューズを飛ばすか他の保護機能を起動することによって、事実上電源をシャットダウンする。

通常、SCRまたは他のシリコンデバイス、機械的な短絡デバイスによって実現される。

おそらく、機械的に短絡回路を提供し、大電流アプリケーションで使用されるために大きな金属バーを使用するというコンセプトから、あるいはクローバ回路のI-Vカーブの形から名づけられた。

参照：保護および絶縁製品

CRT Cathode ray tube (陰極線管)
Cryptanalysis いかなる暗号形式をも解読する技術。
CS Chip Select (チップ選択)。
CSA Channel Associated Signaling (チャネルアソーシエーテッドシグナリング)：通信プロトコルの中には、データの他にシグナリング機能を持つものがある。CASプロトコルは各データチャネル(専用のシグナリング用のチャネルを設けるのではなく)を使ってシグナリングを伝達する方法を備えている。Robbed Bit Signaling (ロブドビットシグナリング)とも呼ばれる。
CSP Chip Scale Package (チップスケールパッケージ)：半田ボールを端子の代わりに用い、超小型パッケージを可能にするICパッケージング技術。熱せられると半田ボールは回路基板のマッチングパッドに溶融する。
CTIM Retry Timeout Capacitor (再試行タイムアウトコンデンサ)。
CTON Startup Timer Capacitor (起動タイマコンデンサ)。
Current Mode Feedback 電流モードフィードバック：通常、高速アンプにおいて使用されるもうひとつのオペアンプ方式。それは、フィードバックインピーダンスの影響を大きく受け、また、積分器としては使用することができない。
Current-Mode Controller 電流モードコントローラ：負荷電流と入力電圧が変動しても、サイクルごとにインダクタのピーク電流を変化させることによって出力電圧を制御するDC-DCスイッチングレギュレータ。
Current-Sense Amplifier 電流検出アンプ：電流経路に置かれた抵抗器における電圧降下を測定することによって電流を計測するアンプ。電流検出アンプは、測定されている経路を流れる電流に比例した電圧または電流のいずれかを出力する。
D/A Converter ディジタル-アナログコンバータ(DAC)：ディジタルデータ(数字列)を入力し、ディジタルデータ値に比例する電圧または電流を出力するデータコンバータ、またはDAC。
Daisy Chain デイジーチェーン：デバイスが直列に接続され、信号をあるデバイスから次のデバイスへ受け渡すバス上の信号伝播方式。デイジーチェーン方式では、バス上のデバイスの電気的位置に基づいてデバイスの優先順位を付与することが可能。
Dallastat ダラスセミコンダクタのディジタルレオスタット(ディジタルポテンショメータ)製品ラインの商標。(Dallas SemiconductorはMaxim Integrated Products, Inc.の子会社です。)
DAQ Data Acquisition System (データ収集システム)。
Data Acquisition System データ収集システム：一般的にアナログチャネルをディジタル化し、そのデータをディジタル形式で保存することによってデータを収集するシステム。このようなシステムは、スタンドアロンとするかまたはコンピュータと接続することが可能で、多チャネルのデータを収集することができる。
Data Converter データコンバータ：A/DまたはD/Aコンバータ。アナログ信号をディジタル信号に変換する、またはディジタル信号をアナログ信号に変換する電子回路。アナログ信号は連続して変化する電圧または電流。ディジタル信号は一連のディジタル数値で、各値が時間内における瞬間のアナログ信号の振幅を表す。

参照：
dB Decibel (デシベル)：2個の信号の比を定める方法。

dB = 2つの信号の電力比のlogを10倍したもの。これは、もし2つの信号が等しいインピーダンスを駆動しているならば、その電圧比logの20倍に等しい。

デシベルは、リファレンスレベルと比較することによって信号レベルを記述するためにも使用される。リファレンスは通常0dBと定義され、信号のdB値は、リファレンスを基準とした信号との電力比logを10倍したものである。リファレンスであることを示すためにある文字が追加されることがある。例えば、dBmは0dBm = 1mWとの相対的な値を表す。
dBm リファレンスレベルと比較した場合の信号レベルの単位。リファレンスレベル0dBmは1mWと定義される。dBmでの信号レベルは、信号の大きさを0dBmリファレンスで除した対数の10倍となる。
DBS Direct Broadcast Satellite (ダイレクト放送衛星)：衛星から加入者(エンドユーザ)へ直接放送するシステム。米国での典型例はDirecTVとDish Network。
DC Direct Current (直流)。
DC-DC Controllers DC-DCコントローラ：パワースイッチ(通常パワーMOSFET)がIC外部にあるDC-DCコンバータ(スイッチモード電源)。
DC-DCs DC/DC：スイッチモード電圧レギュレータのあらゆるファミリ。これらのデバイスは、インダクタを使用してエネルギを不連続のパケットで蓄え、出力に転送するため、高効率の電力変換を実現する。

参照：DC-DC Converter Tutorial (English only)
DCE Data Communications Equipment (データ回線終端機器); DTEと交換可能。
DCM Discontinuous-Conduction Mode (不連続伝導モード)。
DCR Direct Conversion Receiver (ダイレクトコンバージョンレシーバ)。
DCS Digital Cellular System (ディジタルセルラシステム)：ディジタルを使用するあらゆるセルラ電話システム(例：TDMA、GSM、CDMA)。
DDI Digital Data Input (ディジタルデータ入力)。
DDJ Data-Dependent Jitter (データ依存ジッタ)。
DDR Memory Double Data Rate Synchronous DRAM (ダブルデータレート同期DRAM)：DRAMからデータを読み取るためにクロックが使用される。DDRメモリは、クロックの立上りと立下りエッジの両方でデータを読み取るため、高速のデータレートを実現する。また電力消費が少ないためノートブックコンピュータで使用されることが多い。
DDRD Data Direction Register D (データディレクションレジスタD)。
DDS Direct Digital Synthesis (ダイレクトディジタル合成)：DDSは正弦波(変調または非変調)や任意波形のようなアナログ波形をディジタル生成する方式。

直線化を実現するほとんどの場合、ディジタル化された波形例が保存され、その値はD/Aコンバータにクロック出力される。クロックレートを変化させることで周波数が変わる。レート変化と利得要因への変更によって信号の変調が可能。

Debounce デバウンス：メカニカルなプッシュボタンスイッチを使う電気的接触は、ボタンが最初に押されたときに、数回のメイクとブレークを起こす。デバウンス回路を使うと、このために生じるリップル信号を除去し、出力にクリーンな遷移を実現する。

詳細：Switch Bounce and Other Dirty Little Secrets (English only)
DECT Digital European Cordless Telephone (ディジタル欧州コードレス電話)。
Design for Testability テスト容易化設計(Design for TestまたはDFTともいう)：製品テストを容易にする設計技術を指す。例として、テストポイントの追加、パラメトリック測定デバイス、自己テスト診断、テストモード、およびスキャン設計がある。
Deterministic Jitter 確定ジッタ：制御された条件下における個別システム内での再現可能なジッタ。限定ジッタ(Bounded Jitter)としても知られる。

詳細および説明図：
DFE Decision Feedback Equalization (判定帰還型等化)。
DFMEA Design Failure Mode and Effects Analysis (設計不具合モードおよびその影響分析)：潜在的不具合に対する設計堅牢性評価手法。
DG Differential Gain (微分利得)。
Differential Remote Output Sensing 差動リモート出力検出：離れた場所の出力電圧を検出するのにケルビン接続を使用し、その点の電圧をより良く制御すること。
Differential Signaling 差動信号：電気信号のほとんどはシングルエンドで、単一線とグランドで構成されています。差動信号は互いに逆方向の2線を使用します—一方が正にスイングすると、もう一方は同一の大きさで負にスイングします。受信回路は、いかなるコモンモード電圧も無視して、この2つの違いのみを見ます。この｢プッシュプル｣調整によって、電気干渉の影響が低減されます。外部ノイズが両方の線に等しく影響し、コモンモード除去はノイズを無視するためです。

例：RS-422、RS-485、プロ用オーディオ信号規格(特にマイクロフォン向け)、イーサネットの信号線、および標準ツイストペアアナログ電話(POTS)線。

チュートリアルのUnderstanding Common-Mode Signals (English only)も参照してください。
Digital Log Pot ディジタル対数ポテンショメータ。
Digital Pot ディジタルポテンショメータ：メカニカルポテンショメータをエミュレートする半導体デバイス。通常、シンプルなインタフェースを通して制御される。
DIO Data Input/Output (データ入力/出力)。
Diode ダイオード：信号(流れは単一方向)を整流する2終端デバイス。一般的にP-N接合で構成される半導体であるが、ダイオードは真空管、点接触、金属-半導体接合(ショットキー)、およびその他の技術を使って実現することも可能。
DIP Dual Inline Package (デュアルインラインパッケージ)。参照：PDIP = Plastic DIP、CDIP = Ceramic DIP。
Distortion 歪み：電気信号を処理するシステムにおいて歪みは、一般的に信号における望ましくない変化。

すべての信号の変化が歪みとみなされるわけではない。例えば、一定遅延またはリニア減衰や振幅は通常、歪みとはみなされない。

Dithering ディザリング：量子化ノイズ(量子化エラー/ノイズ)をもはやランダムとして扱うことができない場合、ディジタル化性能を改善するためによく利用される技術。アナログ入力信号に少量のランダムノイズが追加される。この追加されたノイズによって、ディジタル出力がランダムに、2個の隣接コード間で切り替わり、スレッショルド効果を避けることができる。
DIU Digital Interface Unit (ディジタルインタフェースユニット)。
DLC Double-Layer Capacitor (二重層コンデンサ)。
DMA Direct Memory Access (ダイレクトメモリアクセス)：プロセッサおよびプロセッサバスをバイパスし、メモリから直接データを読み取りまたは書き込む方式。
DML Data Manipulation Language (またはData Management Language) (データ操作言語(またはデータ管理言語))：データベース上でデータを操作可能な言語。SQLでは、DELETEおよびINSERTのような命令がDML命令。
DMM Digital Multimeter (ディジタルマルチメータ)：計測してディジタル表示する機器。VOM (例：電圧、抵抗、電流)とも言う。
DMR Digital Microwave Radio (ディジタルマイクロラジオ)。
DMT Discrete Multitone Data Transmission (離散型マルチトーンデータ伝送)。
DNL Differential Nonlinearity (微分非直線性)：データコンバータのデータシートに出てくる仕様。理想的なD/Aコンバータでは、ディジタルコードを1だけ増加させると、デバイスの許容出力範囲にわたって変化しない、ある一定の量だけ、出力電圧が変化する。同様に、A/Dコンバータでは、入力が、リニアにその全範囲にわたってスイープ(掃引)されるとディジタル値は滑らかに上昇する。DNLは、この理想からの偏移を表す。理想的なコンバータは、全く同じ大きさのコードを持ち、DNLは0 (ゼロ)である。
DOCSIS Data Over Cable Service Interface Specification (ケーブルによるデータサービスインタフェース標準)：ケーブルTVシステムを使ってデータを配信する標準。典型的な例として加入者インターネット接続サービスがある。
Down Converters ダウンコンバータ：より低い周波数に変換するデバイス。例としてはディジタル放送衛星アプリケーションなどがある。
DP Differential Phase (微分位相)、Decimal Place (小数位)。
DPAK Discrete Packaging (ディスクリートパッケージング)。
DPD Digital Phase Detector (ディジタル位相検出器)。
DPDT Double-Pole/Double-Throw (2極/双投)。
DPH Data Pointer High (データポインタハイ)。
DPL Data Pointer Low (データポインタロー)。
DPM Digital Panel Meter (ディジタルパネルメータ)。
DPS Data Pointer Select (データポインタ選択)。
DPST Double-Pole/Single-Throw (2極/単投)。
DPWM Digitally adjusted Pulse-Width Modulation (ディジタル調整パルス幅変調)。
DQPSK Differential Quadrature Phase-Shift Keying (差動四位相偏移変調)。
Drain ドレイン：FETを構成する3端子のうちの1つ。ゲート電圧はソースとドレイン間の電流を制御する。
DRAM Dynamic RAM (ダイナミックRAM)：連続クロックを使用するランダムアクセスメモリ。SRAMと異なり、DRAMがクロック動作しなくなると、そのデータは消滅する。
DRC Design-Rule Checking (設計ルール検証)。
DRL Daytime Running Lamps (日中走行用ライト)：DRLは自動車のフロントに装備された白色ライトのこと。DRLは、多くの国で義務付けられており、キーをまわすと自動的にスイッチが入り、日中の使用向けであり、自動車の視認性を高める。一般的にDRLはLEDでつくられている。

参照：高輝度LEDドライバ
Drypack ドライパック：集積回路を湿気のない環境に詰める方式のことをいう。デバイスを乾燥させたあとすぐに真空バックに密封する。

このプロセスは、特に吸湿に対して影響の受けやすいパッケージタイプ向けに用意されたものである。リフロー耐湿性レベル(MSL)が2以上のマキシム/ダラス製品にはドライパックが必要となる。型番の最後にあるサフィックス-D、+D、または#Dは、ドライパックで出荷される製品を指す。MSLが2以上の製品をドライパックにすることによって価格が高くなることはない。
DSL 標準電話回線を使って高速ディジタル通信を行う方式(例：インターネット接続)。
DSLAM Digital Subscriber Line Access Multiplexer (DSL接続マルチプレクサ)：多数のADSL加入者回線を単一ATM回線にまとめるデバイス。
DSSP Digital-Sensor Signal Processor (ディジタルセンサ信号プロセッサ)。
DSSS Direct-Sequence Spread Spectrum (ダイレクトシーケンススペクトラム拡散)：送信局のデータ信号が、より高いデータレートのビットシーケンス、すなわち、チッピングコードと組み合わされるWLAN (ワイヤレスLAN)伝送で使用される伝送技術であり、ユーザデータを拡散比に応じて分割する。

詳細：「直接スペクトラム拡散方式の通信について」
DTB Digital Terrestrial Broadcasting (ディジタル地上波放送)。
DTE Data Terminal Equipment (データ端末装置); DCEと相互交換可能。
DTMF Dual Tone Multiple Frequency (デュアルトーンマルチ周波数)：音声を運ぶアナログの音声品質電話ライン上で電話のダイヤリング情報を送るためにBell Labs (ベル研究所)によって開発された信号処理方式です。

各桁は異なる２種類の周波数の正弦波バーストの合計としてエンコードされます。音声と確実に区別され、通常の電話による会話によってDTMFレシーバが誤ってトリガされることが非常に少ないため、このツートーン方式が選ばれました。

DTMFは、機械的な回転式ダイヤル電話を置き換えたプッシュボタンシステムである｢TouchTone｣ (AT&Tの旧商標)の基礎技術でした。
Dual Mode デュアルモード：2つの動作モード。例：電源回路では、ICは固定5Vまたは可変1.3V～16V電源を供給することができる。セルラ電話では、ICはFMまたはCDMAモード、AMPSまたはTDMAモードなどで動作する。

(Maxim Integrated Products, Inc.の商標語)
Dual Phase Controller デュアル位相コントローラ：出力ノイズを低減し、出力電流能力を増強するためのデュアル位相技術を採用したスイッチングレギュレータ。
Dual-Band デュアルバンド：2つの周波数帯にわたって動作させるためのGSMネットワーク構造およびハンドセットの能力。
Dual-Modulus Prescaler デュアルモジュールプリスケーラ(DMP)：周波数シンセサイザで使用される重要な回路ブロックで、スワローカウンタで制御される(N+1)またはNの前もって決定された分周率で高周波数信号を電圧制御オシレータ(VCO)から低周波数信号に分ける。

この低周波数信号はさらに主カウンタによって所望のチャネルスペース周波数に分けられる。この周波数は次に位相検出器に送られ、周波数シンセサイザで閉フィードバックループを形成する。
DVB Digital Video Broadcast (ディジタルビデオ放送)：ディジタルTVの呼称。
DVM Digital Voltmeter (ディジタル電圧計)。
DWDM Dense Wave Division Multiplexing (高密度波長分割多重)：単一の光ファイバで運ばれる光の周波数を個別の多数波長に細分割する技術。より多量のデータ伝送が可能となる。
DXC Digital Cross-Connect (ディジタルクロス接続)。
Dynamic Range ダイナミックレンジ：デバイスのノイズフロアとその規定された最大出力レベルとの差をdBで表示した範囲。
E1 主として欧州で使用されている、2.048Mbpsの速度でデータを伝送する、広域のディジタル伝送方式。E1回線は通信事業者から私用としてリースすることができる。
E2 8.448Mbpsのデータ速度で4つの多重E1信号を運ぶ回線。
E3 主として欧州で使用されている、34.368Mbpsの速度でデータを伝送する、広域のディジタル伝送方式。E3回線は通信事業者から私用としてリースすることができる。
EAM Electro-Absorption Modulators (電界吸収型変調器)：レーザと共にハイブリッド中継器デバイスに組み込まれることが多いチップレベルの変調デバイス。
ECB Electrically Controlled Birefringence (電気制御複屈折)。
ECL Emitter-Coupled Logic (エミッタ結合ロジック)。
ECM Electret Capacitor Microphone (エレクトレットコンデンサマイクロフォン、ECMマイク)。
EconoReset マイクロプロセッサ監視回路の最もシンプルな形式で、マイクロプロセッサ用電源を監視し、パワーオンリセット機能のみを備える。
EconOscillator マキシムの、低コスト、表面実装、CMOS発振器ファミリ。EconOscillatorは水晶ベースの発振器の代わりとなる。EconOscillatorは、外付け水晶やタイミングコンポーネントが不要。

詳しい説明および特長についてはEconOscillatorの製品インデックスを参照されたい。

EconOscillatorはDallas Semiconductorの商標です。
EDFA Erbium-Doped Fiber-Optical Amplifier (エルビウム添加光ファイバアンプ)。
EDGE Enhanced Data Rates for GSM Evolution (GSM進化型高速データレート)：GSMネットワークのネットワーク容量およびデータレートを増加させるために設計された高度変調技術。EDGEは最高384Kbpsのデータレートを提供する。
EEPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (電気的消去可能プログラマブルROM)。
EFT Electrical Fast Transient (電気的高速トランジェント)。
EIA Electronic Industries Alliance (アメリカ電子機械工業会)：とりわけ、EIAは電気および電子標準を後援する。
EIA-JEDEC Electronic Industries Association/Joint Electron Device Engineering Council (アメリカ電子機械工業会/電子素子技術連合評議会)。
Embedded System 組込みシステム：システムの一部としてコンピュータ(通常マイクロコントローラまたはマイクロプロセッサ)を内蔵したシステム。

コンピュータは、明確なアプリケーション、ファイル、またはオペレーティングシステムがなければ比較的ユーザには見えないことが多い。見えない組込みシステム付き製品の例としては電子レンジを動かすコントローラや最新の自動車のエンジン制御システムがある。
EMC Electromagnetic Compatibility (電磁環境適合性)：電子機器の、｢付近に存在するよい電磁｣機器である特性。(適用可能な規格の範囲内で)電磁干渉を引き起こさず、影響も受けない。
EMI Electromagnetic Interference (電磁干渉)：電磁放射による不要のノイズ。

参照：EMI低減ソリューションページ
End Point エンドポイント：温度または電圧限界におけるデバイスの振る舞い。
ENDEC Encoder/Decoder (エンコーダ/デコーダ)。
ENOB Effective Number of Bits (有効ビット数)：アナログ-ディジタルコンバータ(ADC)の品質特性を示す。その計測値は、テスト周波数と信号対ノイズ比に関係する。
EPON Ethernet (-based) Passive Optical Network (イーサネット(をベースとした)受動光ネットワーク)。
EPROM Erasable Programmable Read-Only Memory (消去可能プログラマブルROM)。
ERC Extinction Ratio Control (消光比制御)。
ESBGA Enhanced Super Ball-Grid Array (Amkor/Anamの商標)
ESD Electrostatic Discharge (静電放電)：蓄積された静電気の放電。通常、起こりやすいのは帯電した人体が電子機器に接触する際に生じる損傷をもたらす可能性のある数千ボルトの放電。

ESDがどのように発生し、それがどのように電子システムに損傷を与えるか、人体およびマシーンモデルESD試験、IEC準拠レベル、および設計上の取り組みについて説明した下記アプリケーションノートを参照してください。
ESD Protection ESD保護：ICの入力および出力端子に追加されるデバイスで、静電放電による損傷の影響が無いように内部回路を保護する。
ESF Extended Superframe (拡張スーパーフレーム)：24 DS0時間ロットおよびコード化されたフレーミングビットが、スーパーフレームを形成するために24回繰り返されるフレームに構成されるDS1フレーミング形式。
ESL Effective/Equivalent Series Inductance (有効/等価直列インダクタンス)：コンデンサや抵抗器が持つ寄生インダクタンス。
ESP Extended Stack Pointer (拡張スタックポインタ)。
ESR Effective/Equivalent Series Resistance (等価直列抵抗)：コンデンサの等価回路の抵抗成分。

コンデンサは、抵抗器およびインダクタと直列に接続した理想的なコンデンサとしてモデル化することができる。その抵抗器の値がESRである。
Evaluation Kit 評価キット(EVキット、開発キット)：評価および開発のための動作回路をつくる回路およびサポート部品を内蔵したプリント回路ボード。大部分の評価キットは完全実装および試験済みで提供される。

EVKIT：マキシムの評価キットに使用される型番サフィックス。

マキシムの子会社であるダラスセミコンダクタでは、｢development kit (開発キット)｣という言葉を使っていた。

マキシムの評価キットのリストおよびEVキットソフトウェアを参照。
EVM Error Vector Magnitude (エラーベクターマグニチュード)：(理想)波形と計測波形の違いの測度。この違いをエラーベクターと呼び、通常、QPSKのようなM-ary I/Q変調方式に関して言われ、復調されたシンボルがI-Qコンスタレーションプロット上に表示される。参照：｢Phase Noise and TD-SCDMA UE Receiver｣ (English only) http://japan.maxim-ic.com/an1824
EVSYS Evaluation System (評価システム)：PCやウィンドウズベースのEVキットソフトウェアに接続するためのインタフェースボードを含む評価キット。

EVSYS：マキシム評価システムの型番に使用されるサフィックス。
Exposed Pad エクスポーズドパッド：放熱を改善するため、一部のパッケージが備えている。通常、電気的に絶縁されておらず、電気的接続状態に応じて、グランドプレーンまたはパワープレーンに接続する必要がある。
F 1. Farad (ファラッド)：静電容量の単位。

2. 小文字のfは、10のマイナス15乗を意味するfemto (フェムト)の標準略称。
fA フェムトアンペア：10のマイナス15乗アンペア、ナノアンペアの百万分の一。
Fail-Safe フェイルセーフ：ラインショートやオープン回路が発生した時に、出力をあらかじめ定義された状態に強制する、RS-485インタフェーストランシーバで使用される技術。
Fan Controller - Linear ファンコントローラ(リニア)：温度やシステムコマンドに応じて、電圧を変化させて冷却ファンの速度と空気流を変える集積回路。
Fan Controller - PWM ファンコントローラ(PWM)：温度やシステムコマンドに応じてパルス幅変調電圧を用いて冷却ファンの速度と空気流を変える集積回路。
Fault Blanking フォルトブランキング：予定された期間、障害を無視する機能。厄介な障害表示をなくすために行われる。
Fault Tolerant フォルト耐性：障害状態の間、過電圧に耐える。
FB Feedback (フィードバック)。
FCD Fan Count Divisor (ファンカウント除数)。
FCR Fan Conversion Rate (ファン変換率)。
FDD Frequency-Division Duplex (周波数分割デュプレックス)。
FDDI Fiber Distributed Data Interface (光ファイバ分散データインタフェース)：約100,000,000bps (10Base-Tイーサネットの10倍の速さ、T-3の約2倍の速さ)の速度で光ファイバケーブル上にデータ伝送するための標準。
FDL Facility Data Link (ファシリティデータリンク)：ESF DS1フレーミングの組込み通信チャネル。ビット指向およびメッセージ指向信号の両方を伝送するのに使われる。
FDM Frequency Division Multiplexing (周波数分割多重)：有効帯域を複数チャネルに分割することによって1チャネル上に多チャネル情報を伝送する方法。
FE Functional Equivalent (機能的等価)、Field Engineer (フィールドエンジニア)、Framing Error (フレーミングエラー)。
FEC Forward Error Correction (前方誤り訂正)：少量の冗長ビットを追加することによって不完全な伝送による誤りを検出して修正する技術。FECによって、距離に従い信号対ノイズ比が減少するために起こり得る誤りを修正して長距離の光伝送が可能になる。
Femto Base Station フェムト基地局：(アクセスポイント基地局またはフェムトセルとも呼ばれる)フェムト基地局は家庭内基地局。標準基地局と同様に、携帯電話の音声およびデータを携帯電話ネットワークに接続するが、小地域(家庭)に使われる。

フェムト基地局はセルタワーのトラフィック負荷を軽減するためサービスプロバイダにとって利点がある。加入者にとってはユニットが近くにあるため、特にセルラ信号が弱いまたは利用できない場所で、より優れた信号強度が得られる。

フェムト基地局は標準ネットワークを補強し通常のテレコムインフラを複製する。携帯電話ネットワークへの接続はインターネット上のVoIPによって提供される。

フェムト基地局およびマキシムのフェムト基地局チップセットに関する情報の詳細
FET Field-Effect Transistor (電界効果トランジスタ)：1つの端子(ゲート)の電圧が、他の2つの端子(ソースとドレイン)間の導通を可能にしたり不可能にしたりする電界を形成するトランジスタ。

3つのバリエーションがある：JFET (Junction Field-Effect Transistor：接合電界効果トランジスタ)、MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor：金属酸化物半導体電界効果トランジスタ)、およびMESFET (Metal-Semiconductor Field-Effect Transistor：金属半導体電界効果トランジスタ)。

FETは主要トランジスタ2つのうちの1つで、もう1つはバイポーラ接合トランジスタ。
FFT Fast Fourier Transform (高速フーリエ変換)：時間領域から周波数領域へデータを変換するアルゴリズムであり信号処理で使われることが多い。
FG Fan Gain (ファン利得)。
FHSS Frequency Hopping Spread Spectrum (周波数ホッピングスペクトラム拡散)：広帯域の周波数内で周波数を変化(｢ホップ｣)させる狭帯域のキャリア信号によってデータ信号が変調される伝送技術。ホッピングはランダムのように見えるが、受信システムには既知のアルゴリズムで行われる。
Fibre Channel ファイバチャネル：SCSIやIPプロトコルを使用して、ワークステーション、メインフレーム、サーバ、データストレージシステムやその他周辺機器間の同時通信を可能にする信頼性の高いギガビット相互接続技術。この技術によって、T (テラ) bpsのオーダまでの総合システム帯域まで拡大可能な多トポロジ用相互接続システムが提供される。(標準スペルは｢fibre channel｣であるが、｢fiber channel｣とよくミススペルされる。)
FIFO First-In First Out (ファーストインファーストアウト)：直列に連続してデータを格納するメモリの種類で、最初に読まれたビットが最初に格納されるビットとなる。
FireWire ファイヤワイヤ：IEEE 1394シリアルインタフェース規格に対するApple Computer社の商標名。外付けディスクドライブ、カメラやビデオカメラなどの周辺機器とコンピュータ間の高速インタフェース。ソニーの商標名｢I-Link｣としても知られる。
FIT Failures in time (故障率)：FIT計算機を参照。http://japan.maxim-ic.com/tools/calculators/index.cfm/path/qa/calc_id/qafits
Flash ADCs フラッシュADC：アナログ信号をディジタル出力に変換するために異なるスレッショルド電圧を持つ一連のコンパレータを使用するアナログ-ディジタルコンバータ。
FM Frequency Modulation (周波数変調)：入力信号振幅によってキャリア周波数が変化する変調方式。
FOC Fields Oriented Control (ベクトル制御)。
Foldback Current Limit フォールドバック電流制限：デバイスがいったん電流制限動作に入ると電流制限値を低減する回路。RS-422/RS-485ドライバやいくつかの電源回路で使われることが多い。
Force-Sense フォース-センス：回路内の遠隔点に電圧(または電流)を強制印加(フォース)しその結果生じる電流(または電圧)を測定(センス)する測定技術。
Forward Converter フォワード型コンバータ：スイッチングトランジスタがオンのときにトランスの二次側にエネルギーを伝達する電源スイッチング回路。
FOX Fast-On Oscillator (高速起動発振器)。
FPBW Full-Power Bandwidth (フルパワー帯域幅)。
FPGA Field Programmable Gate Array (フィールドプログラマブルゲートアレイ)：多くの、異なる、複雑なロジック機能を実行するためにエンドユーザが設定可能な汎用ロジックデバイスのファミリ。ロジックハードウェアをプロトタイプ化するために使用されることが多い。
Frame Relay フレームリレー：X.25のような高速、パケットスイッチされたデータ通信サービス。フレームリレーは、LAN間相互接続サービスの筆頭競合製品で、LAN環境におけるバースト集中デマンドによく適合する。
Framer フレーマ：シリアルビットストリームの中に埋め込まれたフレーミングパターンに整列/同期させるために使われるデバイス。いったん同期化され、データフィールドが正確に整列されると、アラーム、性能モニタ、埋め込み信号などのオーバヘッドビットを抽出して、処理することができる。
Frequency Bin 周波数ビン：スペクトラム(FFT)グラフの周波数軸における周波数範囲と分解能は、通常、データレコード(取得点数)のサンプリングレートとサイズによる。パワースペクトラムの周波数点またはライン数はNRECORD/2であり、ここでNRECORDは時間域で取得される信号点数。パワースペクトラムにおける最初の周波数ラインは常にDCを指す。最終周波数ラインはfSAMPLE/2 - fSAMPLE/NRECORDで見つけられる。周波数ラインはfSAMPLE/NRECORDの等間隔で置かれ、一般的に周波数またはFFTビンと呼ばれる。ビンはまたデータコンバータのサンプリング期間を参照し以下のように計算される。
Bin = fSAMPLE/NRECORD = 1/(NRECORD × ΔtSAMPLE)
Frequency Synthesizer 周波数シンセサイザ：発振器を使用して、最小限の位相ノイズで前もって設定された安定した周波数セットを生成する電子回路。主要アプリケーションには、無線、セットトップボックス、およびGPSのようなワイヤレス/RFデバイスがある。
FS Full Scale (フルスケール); Frame Sync (フレーム同期)。
FSC Fan-Speed Control (ファン速度制御)。
FSK Frequency Shift Keying (周波数シフトキーイング)：キャリア信号の周波数をシフトしてバイナリ1と0を表現することでディジタルデータを伝送する方式。
FSO Full-Span Output (フルスパン出力)。
FSOTC Full-Span Output Temperature Coefficient (フルスパン出力温度係数)。
FSR Full-Scale Range (フルスケールレンジ)。
FTC Fan Tachometer Count (ファンタコメータカウント)。
FTCL Fan Tachometer Count Limit (ファンタコメータカウントリミット)。
FTTB Fiber-To-The-Business (ファイバトゥザビジネス)。
FTTH Fiber-To-The-Home (ファイバトゥザホーム)：光ファイバ経由で家庭にブロードバンドデータ(ボイス、インターネット、マルチメディアなど)を伝送する方法。

家庭の外にあるノードまでファイバを使用し、銅線を使って家庭までデータを送るFTTN (ファイバトゥザノード)と対照。
FTTN FTTNは｢Fiber-To-The-Node (ファイバトゥザノード)｣。

ブロードバンドを提供するために2つの技術がある：ファイバトゥザノード(FTTN)はファイバを使ってデータをノードまで送り、銅線を使ってデータを家庭まで送る。ファイバトゥザホーム(FTTH)は家庭までファイバを敷く。
Full Duplex フルデュプレックス：双方向に同時伝送可能なチャネル。
G Gram (グラム)。
GaAs Gallium Arsenide (ガリウムヒ素)：LEDなどの光電子製品、および高速電子デバイスに使用される半導体材料。
GaAs MESFET Gallium Arsenide (GaAs) Metal-Semiconductor Field-Effect-Transistor (MESFET) (ガリウムヒ素(GaAs)金属半導体電界効果トランジスタ(MESFET))：ガリウムヒ素半導体材料でつくられたトランジスタ。金属半導体(ショトキー)接合を使って伝導チャネルがつくられる。
GaAsFET Gallium Arsenide Field-Effect Transistor (ガリウムヒ素電界効果トランジスタ)。
GaAsP Gallium Arsenide Phosphide/Gallium Arsenic Phosphide (ガリウム砒素リン)：LEDやフォトダイオードなどのオプトエレクトロニクスで使われる半導体材料。
Gain 利得(ゲイン)：アンプ回路によって達成される振幅の量。例えば、利得2では出力が入力振幅の2倍に増したことを示す。
Gain Error ゲイン誤差：データコンバータのゲイン誤差は、実際の伝達関数勾配がどれだけよく理想伝達関数勾配と整合しているかを示す。

ゲイン誤差は通常LSBで、またはフルスケールレンジのパーセント値で表現される。ゲイン誤差はハードウェアまたはソフトウェアで較正することができる。ゲイン誤差はフルスケール誤差からオフセット誤差を引いたもの。

参照：Application Note 641: ADC and DAC Glossary (English only)
Galvanic Isolation ガルバニック絶縁：AC電力分配により引き起こされる迷走ノイズ電流と、信号電流を分離する設計技術。
Gamma Correction ガンマ修正：輝度(Brightness/Luminance)値を変える関数アプリケーション。ガンマ関数は通常ノンリニアだが単調であり、ハイライト(最も白い値)、中間トーン(グレースケール)、および影(暗い領域)に別々に影響を与えるように設計されている。

ディスプレイのような発光デバイスを人間の目による輝度のカーブに整合するように通常適用される。言い換えると：ディスプレイの輝度(Luminance：光の強度)を、その輝度(Brightness：人間の目による値)が正しく見えるように、ガンマ修正関数が変えられる。
Gate ゲート：
1. FETの制御端子。ゲート電圧はソースとドレイン間の電流を制御する。

2. 基本ロジック素子(例：AND、OR、NOT、NAND、NOR、XOR等)
GbE Gigabit Ethernet (ギガビットイーサネット)。
GBIC Gigabit Interface Converter (ギガビットインタフェースコンバータ)：ファイバチャネルとギガビットイーサネット物理層間の伝送を可能にする取り外し可能トランシーバモジュール。
GBW Gain Bandwidth (利得帯域幅)。
GFSK Gaussian Frequency-Shift Keying (ガウス型周波数偏移変調)：ガウス型フィルタを使ったFSK変調の一種で、変調される前にパルスを整形する。これによってスペクトル帯域幅と帯域外スペクトラムを減らし、隣接チャネル電力除去の要件に適合する。

BluetoothはGFSKを使用している。
GHz Gigahertz (ギガヘルツ)。
Gigabit ギガビット：10億bps。
Glitch グリッチ：望ましくない瞬時的パルスまたは予期しない入力または出力を表現するのに使用される一般用語。
Glitch Immunity グリッチ耐性：マイクロプロセッサ監視回路のデータシートに使用される用語で、リセット出力を生じることのない、VCC電源に印加することができる、負パルスの最大値と持続時間。
GLONASS Global Navigation Satellite System (全地球的航法衛星システム)：ロシア製。
GMSK Gaussian Minimum Shift Keying (ガウス型最小偏移変調)：GSMシステムで使用される周波数偏移変調(FSK)の一形式。トーン周波数はビットレートのちょうど半分で分けられる。GMSKは高いスペクトル効率を備える。
GPIB General Purpose Interface Bus (汎用インタフェースバス)：コンピュータで電子機器を制御するための標準バス。ANSI/IEEE規格488-1978、および488.2-1987で定義されているため、IEEE-488とも呼ばれる。また、このプロトコルを発明したHewlett-Packard社の商標語のHP-IBという呼称もある。
GPIO General Purpose I/O (汎用I/O)：さまざまなカスタム接続を可能にするフレキシブルなパラレルインタフェース。
GPON Gigabit Passive Optical Network (ギガビット受動光ネットワーク)。
GPRS General Packet Radio Service (汎用パケット無線サービス)：ISP接続用にパケットスイッチングプロトコルおよびセットアップ時間の短縮を加えるGSMネットワークのための無線技術; これによって接続時間ではなく送信データ量による課金が可能。
GPS Global Positioning System (全地球無線測位システム)：複数の衛星から届いた2つ以上の信号が、地球上の受信者の位置を決定するのに使用される衛星をベースとしたナビゲーションシステム。
GSM Global System for Mobile Communications (汎欧州ディジタル移動電話方式)：地上波によるモバイルの、汎ヨーロッパの、ディジタル、セルラ無線通信システム。
GSM900 900MHz帯域で動作するGSMネットワーク。英国のBT CellnetやVodafoneで使用され、世界中で100ヶ国以上に利用されている。
GUI Graphical User Interface (グラフィカルユーザインタフェース)。
H Henry (ヘンリ)：インダクタンスの単位。
H-Bridge Hブリッジ：文字｢H｣に似た回路構成。負荷は、2組の交差線の間に接続されている横線部分に位置する。電流の流れの方向、つまりモータの回転方向を制御するために｢H｣の｢垂直｣の枝の部分にスイッチを使うDCモータ駆動アプリケーションで多くみられる。
Half-Duplex ハーフデュプレックス：同時に両方向に伝送することはできないが、いずれかの方向に伝送することが可能な回路によるデータ伝送。
Half-Flash ハーフフラッシュ：上半分のビットをまず一群のコンパレータを使ってディジタル化し、その後にディジタル-アナログコンバータ(DAC)を使用してその電圧を入力信号から差し引き、下半分のビットをディジタル化するADCアーキテクチャ。｢The ABCs of ADCs｣ (English only)を参照：http://japan.maxim-ic.com/an748
Handover ハンドオーバ：ワイヤレスセルラネットワークにおいて継続中のコールを異なるチャネルまたはセルに切り替えること。別名｢ハンドオフ｣。
Harmonic Distortion 高調波歪み：入力信号には存在しない周波数がデバイスの出力に存在すること。
HAST Highly Accelerated Stress Test (高度加速ストレス試験); Highly Accelerated Steam and Temperature (高度加速蒸気および温度)。
HB LED High-Brightness LED (高輝度LED)：HB LEDは、車載インテリア、エクステリア、およびディスプレイ、室内および建築用照明、作業および一般用照明、プロジェクションディスプレイ、ディスプレイバックライト、および標識などの照明アプリケーション用に十分な明るさを持つ新世代LEDのこと。

参照：高輝度LEDドライバおよびソリューション
HBT Heterojunction Bipolar Transistor (ヘテロ接合バイポーラトランジスタ)。
HD Harmonic Distortion (高調波歪み)。
HDLC High Level Data Link Control (ハイレベルデータリンク制御)：ポイント間およびマルチポイント通信用ITU-TSSリンク層プロトコル標準。
HDSL High Bit-Rate Digital Subscriber Line (高ビットレートディジタル加入者回線)：DSL技術の最も古いもので、T1回線を敷設している電話会社によって1.5Mbpsの伝送速度で使用され続けている。2組のツイストペアが必要。
HDTV High-Definition Television (高解像度テレビ)：アナログ規格(PAL、NTSC、およびSECAM)よりもはるかに高い解像度を持つTV信号を伝送するための全ディジタルシステム。高解像度テレビセットは、いくつかの解像度を表示することが可能(通常のテレビセットの360,000画素に対し、2,000,000画素まで)。HDTVは大幅に改善されたカラー符号化や、ディジタル技術に特有な無損失再生などの利点を提供する。
Heat Sink ヒートシンク：熱を発生する電子部品に熱的に接続される機械的部品で、デバイスが放熱するように設計されている。ヒートシンクのほとんどは、アルミニウムでできており、表面積を増やすためにフィンを採用し、周囲環境に放熱することを助長する。
HEMT High-Electron-Mobility-Transistor (高電子移動度トランジスタ)。
HF High Frequency (高周波数)。
HGLL High Gain, Low Linearity (高利得、低直線性)。
High-Side ハイサイド：一般的に電源と負荷の間に接続されている素子を指す。ハイサイド電流検出アプリケーションでは、電源電圧と負荷の間の電流を測定する。
Home RF Home Radio Frequencyの商標名。送信された無線信号を通じてワイヤレスのホームネットワーキングを提供するためにアンテナと送信機を使用するネットワーキング技術。
HomePlug HomePlug (PowerLine)は、電力線でデータを伝送するための業界標準方式。オーディオ、ビデオ、制御信号などを伝送することが可能。HomeplugはHomePlug Powerline Allianceの商標であり、Powerline (電力線)はこの方式のための一般用語。

電力線の製品ページを参照してください。

PLCはPowerline Communications (電力線通信)の略。

Hot-Swap ホットスワップ：システムの電源が投入されているままで、回路ボードやその他のデバイスを取り除いたり差し替えたりすることが可能な電源ラインコントローラ。ホットスワップデバイスは、通常、障害、エラー、ハードウェア損傷を起こしうる過電圧、低電圧、および突入電流に対する保護を行う。
HR High Reliability (高信頼性)。
HSDPA High-Speed Downlink Packet Access (高速ダウンリンクパケットアクセス)：HSDPAは、データレートを上げ既存UMTS規格のトラフィック処理を改善する、ワイヤレスおよびセルラ端末またはデータカード用HSPAファミリの3G無線インタフェース規格。
HSPA High-Speed Packet Access (高速パケットアクセス)：HSPAは、データレートを上げ既存UMTS規格のトラフィック処理を改善する、ワイヤレスおよびセルラ端末またはデータカード用の無線インタフェース規格。
HSSI High-Speed Serial Interface (高速シリアルインタフェース)：2Mbps～52Mbpsのデータ速度用短距離通信標準。
HSUPA High-Speed Uplink Packet Access (高速アップリンクパケットアクセス)：HSUPAは、データレートを上げ既存UMTS規格のトラフィック処理を改善する、ワイヤレスおよびセルラ端末またはデータカード用HSPAファミリの3G無線インタフェース規格。
HTML Hyper Text Markup Language (ハイパーテキストマークアップ言語)：ウェブページを作成するために使用されるコード言語。
HTS High-Temperature Semiconductor (高温半導体)。
HTTP Hyper Text Transport/Transfer Protocol (ハイパーテキスト転送プロトコル)。
Human Body Model ESD発生器が100pFコンデンサおよび1.5kΩの直列抵抗からなるESD試験方式。

ESDがどのように発生し、それがどのように電子システムに損傷を与えるか、人体およびマシーンモデルESD試験、IEC準拠レベル、および設計上の取り組みについて説明した下記アプリケーションノートを参照してください。

HVAC Heating, Ventilation, and Air Conditioning (暖房、換気、および空調)：建物の暖房、換気、および空調に関するシステムと技術の業界用語。HVACシステムは、快適さ(温度および湿度)、エネルギ効率、および空気の質を調節する。

参照：HVAC設計者のためのマキシムソリューション

Hz Hertz (ヘルツ)：周波数の測定単位。かつての用語は毎秒サイクルまたはcps。
I²S Inter-IC Sound (IC間サウンド)：I²Sはディジタルオーディオデバイスを接続するために使用される電気バスインタフェース規格。I²Sバスはクロックとデータ信号を分けるため、超低ジッタの接続を実現する。このバスは3ラインから成る：クロックライン、ワード選択ライン、および多重化データライン。
I/O Input/Output (入力/出力)。
I/Q 1. I/Q変調は、2チャネルの情報を後の段階で分離することができるように組み合わせて1つの信号にする方式。90度位相が異なる2つの直交搬送波が変調され組み合わされる。

この2つの搬送波信号の位相関係を示す「In-Phase/Quadrature-Phase (同相/直交位相)」の略。

2. IQ (Qは下付きであるべきだが時々下付きにされず｢IQ｣と印刷される)：自己消費電流：回路が静止状態であり、負荷が駆動されず、入力がサイクルしていない場合の消費電流。

3. Intelligence Quotient (知能指数)：電気エンジニアが変わらず秀でていることを示す目安。
I2C I2C (読み方は｢I-squared-C｣で書き方はI²C)は｢Inter-IC Bus (IC間バス)｣の略。I2Cは、2線式、低速、シリアルデータ接続ICバスで、通常同一基板上で集積回路間の信号を走らせるために使用される。

SMBusは電気的に類似—Comparing the I2C Bus to the SMBus (English only)を参照してください。

参照：I²Cデータコンバータ、他のI2Cアーティクルおよび製品を見つけるにはI2Cでサイト検索を行ってください。
IBO Input Back-Off (入力バックオフ)：パワーアンプにおいて、所望の出力直線性と電力を受信するために入力電力をどれだけ低減しなければならないかの測度。別の言い方をすると、最大電力を与える入力電力の、所望の直線性を得る入力電力に対する比率。
IC 1. Integrated Circuit (集積回路)：複数のトランジスタおよびその他の部品を組み合わせて、単一の半導体材料上で相互接続された半導体デバイス。

2. Internally Connected (内部接続された)
ICA Integrated Circuit Accumulator (集積化アキュムレータ)。
ICR Internal Calibration Register (内部較正レジスタ)。
Ideality Factor 理想係数：理想的なPN接合の式と測定されたデバイスの間の相違を修正するのに使用される定数調整係数。
Idle Mode™ 回路が軽負荷にあるとき、パルスをスキッピングすることでスイッチングレギュレータの効率を上げる方式。

PWM (パルス幅変調)におけるこの変化は、PFM (パルス周波数変調)によって提供される低負荷時効率と、高負荷時のPWM効率と低ノイズ特性を組み合わせている。軽負荷時、回路は必要に応じてパルスをスキップする(PFM回路のように動作)。高負荷時には、この回路はPWMのように動作する。結果として、最も広い可能な負荷範囲において最大効率が実現される。

詳細：DC-DC Converter Tutorial (図14 (Figure 14)前後の段落を参照, English only)

IEC 1. IECはInternational Electrotechnical Commission (国際電気標準会議)の略：｢電気、電子およびそれらに関連する技術の国際標準を用意し発行する組織｣の1つ。

2. IEC 60320規格で表わされる13のパワーコネクタの1つを指すのによく使用される。AC電源に接続するためにほとんどのコンピュータおよび多くのAC駆動の電子デバイスで使用されるC13およびC14コネクタを指すことが多い。

3. Integrated Electronic Component (集積化電子部品)。
IEEE www.ieee.orgより：IEEE (Eye-triple-E)は、約175ヶ国の360,000以上の個人会員の非営利、技術プロフェッショナル協会。この組織は最も広く知られ、｢I-E-E-E｣と呼ばれているが、正式名はInstitute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. (電気電子技術者協会)である。IEEEはまた、多くの電気電子規格を後援している。
IERC International Electronic Research Corp. (国際電気調査株式会社)。
IF Intermediate Frequency (中間周波数)：無線通信システムでは、無線伝送を実現するためにベースバンド信号を用いてキャリア周波数を変調する。多くの場合、キャリア周波数は直接変調されない。その代わり、それより低いIF信号が変調され処理される。IF信号は、後の回路部分で送信周波数帯まで変換される。
IFM ISDN File Manager (ISDNファイルマネージャ)。
IFT Intermediate-Frequency Transform (中間周波数変換)。
IIP3 Third Order Input Intercept Point (3次入力インターセプトポイント)：アンプがリニアであると想定される場合、3次積の電力と基本トーンが交差する点。IIP3は、低レベルの混変調効果を予測するのに大変有用なパラメータ。
IMA Inverse Multiplexing over ATM (ATM上逆多重化)：T3またはE3をサポートするMGXカードモジュールであるIMAは、最高8つのT1またはE1回線を逆多重化する。
Image Frequency イメージ周波数：レシーバでは、通常、RF信号は、復調のためにより低い中間周波数(IF)に変換される。IFに加えて、｢イメージ周波数｣と呼ばれる第2の信号が生成されフィルタ出力されることが多い。
Image Rejection イメージ除去：イメージ周波数の信号を除去するレシーバ能力の測度。通常、所望周波数におけるレシーバの感度がイメージ周波数における感度に対する比率としてdBによって表現される。
IMD Intermodulation Distortion (混変調歪み)：2つの信号が、非線形回路または素子で混じる場合、元の信号にない新しい周波数成分が生成される。結果生じる信号エラーは混変調歪み、またはIMDと呼ばれる。
Impedance インピーダンス：Zで表現されるインピーダンスは、電流に対する抵抗値。Ω (オーム)で測定される。

DCシステムでは、インピーダンスと抵抗は同一で、素子全体の電圧を電流で割って定義される(R = V/I)。

ACシステムでは、周波数に依存したコンデンサおよびインダクタンス要因によって｢リアクタンス｣が式に加わる。ACシステムのインピーダンスはいまだにΩ (オーム)で測定され、Z = V/Iという式で表わされるが、VおよびIは周波数に依存する。
IMVP Intel Mobile Voltage Positioning (インテルモバイル電圧ポジショニング)：プロセッサ電力を低減するためにプロセッサの動きに基づいてプロセッサ電圧(VCC)がダイナミックに調整される技術。同じ電力消費の場合には、より高速のプロセッサクロックスピードが可能になり、同じクロック周波数の場合には、より低い消費電力が可能になる。
Inductive Kickback 誘導性キックバック：電流が遮断される際に起こるインダクタ両端に発生する電圧の急激な変化。リレーやその他誘導性負荷にこのエネルギーを受け渡すためにスナバダイオードがよく使用される。キックバックは問題を起こす可能性がある(EMIおよび部品の損傷を起こす); または単電源から、より高いまたは逆極性の電圧を発生させるために電源回路に使うことができる。
InfiniBand InfiniBandアーキテクチャは、業界標準を目指した、チャネルベースの、スイッチトファブリック用の、サーバ用相互接続アーキテクチャ。InfiniBandによって、サーバの構成、配置、管理の方法が変わる。
InGaAs Indium Gallium Arsenide (インジウムガリウムヒ化物)。
Ingress Protection IP (Ingress Protection)レートは埃や(水などの)液体のような汚染物質による侵入からどの程度エンクロージャが保護されているかを示す。IPレートはIEC規格60529で定義される。

参照：iButton認証 (English only)
INL Integral Nonlinearity (積分非直線性)。
Input CMVR (V) Common-Mode Voltage Range (CMVR：コモンモード電圧範囲)またはInput Voltage Range (IVR：入力電圧範囲)：オペアンプなど差動入力を持つ信号処理デバイスでは、CMVRはアンプの動作がリニアを保つコモンモード信号の範囲である。

「-」入力の電圧をV1、｢+｣入力の電圧をV2とすると、コモンモード電圧はVCM = (V1+V2)/2となる。

オペアンプの中には、信号のコモンモード電圧が、電源レイルからダイオードドロップ分くらい下がったところまでしかないものがある。マキシムのオペアンプの多くは、コモンモード入力電圧を、一方または両電源レイルまで達するようにさせている。さらにいくつかの製品では、入力を電源レイル以上にすることも可能(Beyond-The-Rails™)。
Inrush Current 突入電流：電源の最初の起動時に測定される瞬間的な入力電流サージ。入力コンデンサがいったん充電されると、この電流はより低い安定状態の電流まで低減する。突入電流を制限するためにホットスワップコントローラやその他の保護方式が使われることが多い。その理由は、制御されていない突入電流は部品を損傷する可能性があり、他の回路に使われる電源電圧を低下させ、また、システムエラーを起こす可能性があるため。
Int. Ref. Internal Reference (内部リファレンス)：チップに内蔵された電圧リファレンス。
Integral Nonlinearity 積分非直線性：伝達関数における理想的なスロープに忠実であるかを示すデータコンバータの性能の単位。エンドポイントまたは最近似直線フィット法を使用して規定することができる。この二つの方法では、同じデータコンバータに対して、それぞれ大きく異なる数字となることがある。
Integrated Heat Spreader インテグレーテッドヒートスプレッダ：ヒートシンクまたはその他の熱ソリューションとCPUまたはGPUプロセッサとの間に接触を作るために使用される表面。IHSと省略される。
Intellectual Property 知的財産：特許、著作権、および商標など、取引知識、技術情報、および文学的または芸術的作品のような知的創作物。
Interleave インタリーブ：書込み/読込みヘッドが情報に早くアクセスできるようにコンピュータのハードディスク上で複数のデータセクタを構成すること。
Intermodulation 混変調：回路中の信号が混合し、回路の非直線性によって入力に存在しない望ましくない出力周波数が生成されるプロセス。
Internet Protocol インターネットプロトコル：インターネットで使用されるデータ伝送のための規格方式。IPまたはTCP/IPとしても知られる。
Inverting Switching Regulator 反転スイッチングレギュレータ：入力電圧に対して、出力電圧が負となるスイッチモード電圧レギュレータ。
IP3 Third-Order Intercept Point (3次インターセプトポイント)。
IR Infrared (赤外線の)：可視光スペクトラムより低い周波数を持つ光。とりわけ、遠隔制御、見通しワイヤレスデータや暗視アプリケーションに使用される。
IrDA Infrared Data Association (赤外線データ協会)：赤外線の光波を使ってデータを伝送するための規格を開発したデバイスメーカーのグループ。
IRE Institute of Radio Engineers (無線技術者協会)、IREは同期信号の底からピークの白色レベルまでを140の等分ユニットに分割する測定単位。140 IRE = 1VP-P。
IRO Input-Referred Offset (入力換算オフセット)。
IRS Interface Register Set (インタフェースレジスタセット)。
IRSA Interface Register Set Address (インタフェースレジスタセットアドレス)。
IRSD Interface Register Set Data (インタフェースレジスタセットデータ)。
IS IN SEL (制御ビット)。
ISA Industry-Standard Architecture (業界標準アーキテクチャ)。
ISI Inter-Symbol Interference (符号間干渉)：無線信号のエコーが元の信号と干渉する際に生じる干渉の形。ISIは、ワイヤレスLANトランシーバの実効データレートを低下させる可能性がある。
ISM Industrial, Scientific and Medical (工業、科学、医療の)：ある最大放射電力制限内でライセンスなしの通信機器によって利用可能な無線周波数帯。ISM帯を使用している機器は他の機器からの干渉に耐える必要がある。WiFi (802.11a/b/g)やコードレス電話がその典型利用例に含まれる。
ISO International Standards Organization (国際標準化機構)。
ISP Internet Service Provider (インターネットサービスプロバイダ)：インターネット接続を提供する業者。
ITU International Telecommunication Union (国際電気通信連合)：通信に関する国連下の国際組織。
J Joule (ジュール)。
JALT Jitter Attenuator Limit Trip (ジッタ減衰制限トリップ)。
JBOD Just a Bunch Of Disks (単純ディスク束)：コントローラなしのハードディスクアレイ。
JEDEC Joint Electron Device Engineering Council (電子デバイス技術合同協議会)。
JFET JFET 、Junction Field-Effect Transistor (接合型電界効果トランジスタ)、またはJUGFETは、逆バイアスされた接合部によってゲートが構成されるFET (絶縁薄膜によるゲート電界によって導電路が構成されるMOSFETと対照的)。

例：pチャネルJFETは、1端に｢ドレイン｣、もう1端に｢ソース｣を持つpタイプシリコンの導通路によって構成。この両端間は｢ゲート｣として接続されたnタイプでできている。このゲートに印加された正電圧は｢反転空乏層｣を作り、ソースとドレイン間の電流を制限する。
JITT Just-In-Time Tester (ジャストインタイムテスタ)。
Jitter ジッタ：同期エラーや損失を生じさせる時間または位相における伝送信号のわずかな変動。長いケーブル、減衰の大きいケーブル、高いデータ速度の信号であれば、さらにジッタに直面することになる。また、位相ジッタ、タイミング歪み、または符号間干渉とも呼ばれる。

詳細および図：
JPEG Joint Photography Experts Group (JPEG方式)：より一般的にはJPEG標準を用いて圧縮されたファイルのことをいう。
Junction Diode Sensor 接合ダイオードセンサ：シリコンチップ上のPN接合を使用してチップ温度を測定するセンサ。
JVM Java Virtual Machine (Java仮想マシン)。
k 1. Kilo (キロ)：1000を示すメートル法の単位。例：1kHzは1 kilohertz (1000 Hertz)。kは常に小文字で使用されることに注意。

ディジタルシステムでは｢K｣または｢k｣は210、つまり1024を意味することが多い。これは標準化されていないが文脈から明らかな場合が多い。マキシムのサイトでは1024を指す場合に大文字のKを使い、1000を指す場合には小文字のkを使用している。この標準は新資料に適用されているが旧資料においては｢k｣を使用している場合がある。

2. Kelvin (ケルビン)：温度目盛り。ゼロKは絶対数ゼロと定義される。273.15Kは0℃。

ケルビン目盛りの温度はケルビンと呼ばれ、｢ケルビン度｣とは言わない。記号Kは大文字であり、度の記号なしで使用される。｢kelvin｣がこの意味で単語として使われるときは大文字にならない。
kb Kilobit (キロビット)。
Keep-Out Zone キープアウトゾーン：温度管理部品、冷却、および実装制約により回路基板レイアウト設計で使用することができないCPUまたはGPUプロセッサ上またはそれに近い領域。
kg Kilogram (キログラム)。
kHz Kilohertz (キロヘルツ)。
km Kilometer (キロメータ)。
kVM Keyboard Video Mouse (キーボードビデオマウス)：典型的なcprで使用される3ケーブルのデファクトスタンダード。1つはキーボード用、1つはモニタ(ビデオ)用、そしてもう1つはマウス用。また、KVMスイッチは、1つのKVMを複数のコンピュータに接続するために使用するスイッチボックス。
kW Kilowatt (キロワット)：1000ワット
kWh Kilowatt hour (キロワット時)。
L-Band Lバンド：390MHz～1550MHzの範囲の無線周波数のグループ。GPSキャリア周波数(1227.6MHzと1575.42MHz)はLバンドに入る。
LAN Local Area Network (ローカルエリアネットワーク)：リソースのデータ交換および共有を可能とするような方法で、コンピュータ、ファイルおよびメールサーバ、ストレージ、周辺機器およびその他のデバイスを接続する、通常同一建物内に存在するコンピュータネットワーク。イーサネットとWiFi (802.11)が普及例。
Laser Driver レーザドライバ：入力シリアルデータストリームに応じてレーザダイオードに変調電流を供給するIC。
LCC 1. Leadless Ceramic Chip Carrier (リードレスセラミックチップキャリア)またはLeadless Chip Carrier (リードレスチップキャリア)：通常リード(端子)を持たないセラミックのICパッケージ。プリント回路基板と接点を設けるのに外側エッジにあるメタルパッドを代用。例：Maxim 20-pin LCC diagram (PDF, English only)

2. Leaded Chip Carrier (リードチップキャリア)：PLCCまたはPlastic Leaded Chip Carrier (プラスチックリードチップキャリア)とも呼ばれる。プラスチックで4方向すべてにリード(端子)がついた方形の表面実装パッケージ。例：Maxim 20-pin PLCC diagram (PDF, English only)
LCD Liquid-Crystal Display (液晶ディスプレイ)。
LDO Low Drop Out (低ドロップアウト)：入力電圧が所望の出力電圧をわずかに超える程度の時にも動作するリニア電圧レギュレータ。
Leakage Inductance 漏洩インダクタンス：トランスにおける漏洩インダクタンスは、ある巻き線からもう1つの巻き線への不完全な磁気結合から生じる誘導成分。

理想的なトランスでは、100%のエネルギが第1巻き線から第2巻き線へ磁気的に結合される。不完全な結合では損失が生じる。電気的な同等物は正確に結合される第1巻き線と直列の自己インダクタンス。この直列インダクタンスが｢漏洩インダクタンス｣。
LED Light-Emitting Diode (発光ダイオード)：順方向にバイアスされると光(通常可視または赤外線)を放つ半導体デバイス。

アプリケーションノートの｢Driving LEDs in Battery-Operated Applications: Controlling Brightness Power Efficiently｣ (English only)では、LEDがどのように動作するか、特に電流対LED輝度、および複数のLEDを駆動している際に輝度を整合させる方式に関してよく説明されている。
Level Translator レベルトランスレータ：ロジック信号をあるタイプのものから異なるタイプものへ変換するデバイス。例えばECLからTTLへ変換。
LFSR Linear Feedback Shift Register (リニアフィードバックシフトレジスタ)：いくつかの論理ゲート(通常、排他的論理和(XOR))を通して、出力のいくつかが入力に接続されているシフトレジスタ。擬似ランダムシーケンスを含む、多くの種類のビットパターンを安価に生成可能。ノイズ発生器としても使用可能。

LFSRについての記述があるアプリケーションノート：
LGHL Low Gain, High Linearity (低利得、高直線性)。
LIN Local Interconnect Network (ローカル相互接続ネットワーク)：LIN-BUSコンソーシアムによって定義された、低データ速度、単線通信システム。自動車および大型車両アプリケーションで使用される。
Line Regulation ラインレギュレーション：入力電圧の変化にかかわらず出力電圧を一定に保つ電源電圧レギューレータの能力。
Linear リニア：
1. 出力が入力に比例する特性を持つ。

例：VOUT = k x VIN

ここでkは定数。

2. アナログ、(ディジタルに対して)｢リニア｣回路のような使い方。

Linear Mode リニアモード：充電電圧/電流を制御/レギュレートするためにリニアパス素子(BJTまたはFET)を使用する。
Linear Regulator リニアレギュレータ：電源と負荷の間に置かれる電圧レギュレータで、実効抵抗を変化させることによって一定電圧を供給する。
Lithium batteries リチウムバッテリ：不揮発性メモリおよびタイムキーピングのような低電力、高信頼性、長寿命アプリケーションに使用され(通常、コイン型セル)、さまざまなリチウムベースの化学物質を使用(リチウムイオンと区別される)。

マキシムのNV SRAMおよびタイムキーピング製品は、ほとんどBR化学物質(ポリカーボンモノフッ化物)一次リチウムコインセル(再充電不可)を使用しています。マイクロコントローラやその他の製品では、CR化学物質(二酸化マンガン)の一次リチウムコインセルを使用しています。新製品の中には、化学的にCRに近いものの二次リチウムコインセル(再充電可)である｢マンガンリチウム(ML)｣物質を使っているものもあります。
Lithium-ion batteries リチウムイオンバッテリ：多くのバッテリ材料は、高度に反応する金属元素であるリチウム元素に基づいている。リチウムベースのバッテリは、次の2つのアプリケーションによくみられる：携帯電話、ラップトップ、およびMP3プレーヤのような携帯機器用の電源、そして、メモリ素子やクロック給電用の低電力、超寿命アプリケーション。

リチウムイオン(Li+、Li-Ion、Lion)セルは、一般的に携帯機器用電源として使用され、通常、再充電が可能。リチウムイオンおよびニッケル水素(NiMH)は、携帯アプリケーション用の支配的な再充電可能化学物質として、ニッケルカドミウム(NiCdまたはnicad)を置き換えた。マキシムには、チャージャ、残量ゲージ、およびスマートバッテリ部品などの製品向けの幅広いバッテリマネージメント製品がある。

リチウムバッテリ(詳細は下記リンク参照)は、通常、コイン型をしており、マキシムの不揮発性スタティックRAM (NV SRAM)、および(リアルタイムクロックのような)計時回路などの電源アイテムに使用されている。
LL Local Loopback (ローカルループバック)。
Lm Lumen (ルーメン)。
Lm/W Lumen per Watt (ワット当たりのルーメン)。
LMDS Local Multipoint Distribution Service (ローカルマルチポイント配信サービス)：28GHzおよび31GHz帯に配置されたブロードバンド無線サービス。音声、高速データおよびビデオ(ワイヤレスケーブルTV)の双方向送信を提供するために設計された。米国では、FCC規定によって現行の地域交換キャリアやケーブルTV企業が地域内LMDSを提供することが禁じられている。
LNA Low Noise Amplifier (低ノイズアンプ)：典型使用例は、衛星受信機の初段。
LO Local Oscillator (局部発振器)。
Load Regulation 負荷レギュレーション：負荷における変化を補償する回路。多くの場合：負荷が変化しても電圧を一定に保つ回路。
Local Temperature ローカル温度：温度測定用集積回路のチップ上で測る温度。
Local Temperature Sensor ローカル温度センサ：チップ自身の温度を測る集積回路。
LOL Loss Of Lock (ロックの喪失)。
Long Haul 長距離：ローカルエリアネットワーク(LAN)よりも長い距離に及ぶネットワーク。電気および光の伝送は距離に従い弱くなるため、長距離ネットワークは実現が難しく高価。
Long Term Evolution LTE (ロングタームエボリューション)：提唱されている次世代、ワイヤレスブロードバンドネットワーク。LTEは現在、3GPP (第3世代の移動体通信システムの標準化)内のプロジェクト。
LOP Loss Of Power (電源喪失)。
LOS Loss Of Signal (信号喪失)。
Low Batt. Det. Low Battery Detector (ローバッテリ検出器)。
Low Line O/P Low Line Output (低ライン出力)。
Low-Side ローサイド：負荷とグランド間に接続される素子。ローサイド電流検出アプリケーションでは、負荷とグランド間に配置された抵抗器での電圧降下をみる事で電流を測定する。
LSB Least-Significant Bit (最下位ビット)：2進数で、LSBは数の中で最も重み付けされていないビット。通常、2進数は左端にMSBを位置させ書かれる。LSBは右端に位置するビット。
LSI Large-Scale Integration (大規模集積回路)。VLSIを参照。
Luminance Luminance (輝度)：

1. cd/m² (平方メートル当りのカンデラ)で測定される、単位エリア当りに発せられる光。よく誤って｢Brightness (明度)｣(下記リンク参照)と同一とみなされる。

2. ｢Y｣成分とも言われる、ビデオ信号の白黒部分。コンポジットの、Y/C、またはY/Pb/Prビデオ信号は、輝度信号を色成分と組み合わせる。
LVC Lowest Voltage Clamp (最低電圧クランプ)。
LVDS Low Voltage Differential Signaling (低電圧差動信号)。
LVECL Low Voltage Emitter Coupled Logic (低電圧エミッタ結合論理)。
LVPECL Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic (低電圧正エミッタ結合論理)。
LVS Layout Versus Schematic (回路図 対 レイアウト)。
LVTTL Low Voltage Transistor-Transistor Logic (低電圧トランジスタ-トランジスタロジック)。
M2M 携帯電話ネットワーク技術、WLAN、Bluetooth、およびRFID (無線IDタグ)のようなワイヤレス技術によるMachine-to-Machine (マシン間)またはMachine-to-Mobile (マシン-モバイル間)通信。アプリケーションには、自動メータ読み込み、車両管理、自動販売機、監視および制御、セキュリティと警報、および遠隔医療などがある。
mA MilliampereまたはMilliamp (ミリアンペア)：1アンペアの1/1000。アンペアは電流を測るための基本単位。
MAC Address Media Access Control Address (媒体アクセス制御アドレス)：IEEE 802 (イーサネット)ネットワークにあるように、ネットワークの各ノードを個別に識別するハードウェアアドレス。MAC層は、ネットワーク媒体と直接インタフェースする。maca、MAC。
mAh Milliamp/hour (ミリアンペア時間)。
Manchester Data Encoding マンチェスターデータ符号化：マンチェスター符号化は、ディジタルデータの低コスト無線周波数(RF)伝送用変調方式として広く認められてきたバイナリ位相偏移変調(BPSK)の1形式。その主な特長は、連続した0または1の長い列が決して生じないようにデータを符号化することである。この保証された遷移は、伝送されたデータからクロックを導き出すことができることを意味する。これによって、不正確で低コストのデータレートクロックのトランスミッタから可変信号強度で機能するリンクが可能になる。

詳細：アプリケーションノート無線通信用のマンチェスタデータ符号化方式
MAP Manifold Absolute Pressure (多岐管における絶対圧力)。
Max. DNL (LSB) 最大DNL (LSB)：LSB数で表される最大微分非直線性。
Max. Hold Step (MV) 最大ホールドステップ(MV)：サンプルモードとホールドモードの間で切り替わる際、浮遊容量からのチャージ注入によってホールドコンデンサの最大電圧が変化する。
Max. INL (± %FSR) 最大INL (± %FSR)：フルスケールレンジのパーセント値で表される最大積分非直線性。
MAXTON Maximum Time-On (最大タイムオン)。
MBB Make-Before-Break (メークビフォアブレーク)：スイッチングデバイスにおいて、前の接続がオープンになる前に新しい接続経路が確立すること。このことによって、スイッチされる経路が開放になることを避けることができる。

メカニカルなシステム(例としては、リレーや手動スイッチを使用するシステム)、半導体のアナログマルチプレクサおよびスイッチに使用される。
MBC Main Booster Converter (主昇圧コンバータ)。
MC Multicommunicator (マルチコミュニケータ)。
MCM 1. Multi-Chip Module (MCM：マルチチップモジュール)：2個以上の相互接続されたチップを持つ集積回路パッケージ。

2. MCMは旧ワイヤ測定値であるthousands of circular milsの略称。1 MCM = 1 kcmil = 0.5067平方ミリメートル。1 milは1/1000 inch。直径200 milのワイヤは40 MCM。

MCMは大型直径ワイヤに通常使用される。ほとんどのワイヤはAWGを使用。
Mcps 1. Megacycles per second (メガサイクル/秒(旧))：メガヘルツ

2. Megachips per Second (メガチップ/秒)：ダイレクトシーケンススペクトラム拡散信号では、｢チップ｣は符号化の要素である。Mcpsは、回路によってチップが生成される速度の基準である。

詳細：｢直接スペクトラム拡散方式の通信について｣
MDAC Multiplying Digital-to-Analog Converter (乗算型ディジタル-アナログコンバータ)。
MegaBaud メガボー：1Mbps以上のRS-232ロジックレベル対応データ速度。
MEMS ｢Micro Electronic Mechanical Systems｣の頭文字をとった言葉、またはマイクロエレクトロメカニカル･システムのこと：機械部品と電気部品を組み合わせたシステムで、半導体製造技術を用いて製造される。一般例としては、センサとアンプ、またはセンサと信号処理回路を組み合わせた、圧力および加速センサが挙げられる。その他のアプリケーションとしてスイッチ、バルブ、および導波管がある。
MESFET Metal-Semiconductor Field-Effect-Transistor (金属半導体電界効果トランジスタ)：JFETのようにp-n接合を、またはMOSFETのように金属酸化物半導体層を使用するのではなく、MESFETは伝導チャネルを生成するのに金属半導体(ショットキー)接合を使用する。
Metal Oxide Varistor 金属酸化物バリスタ(MOV、またはサージサプレッサ)：過電圧をグランドおよび/または中立線にそらすディスクリートの電子部品。
MFSK Multiple Frequency-Shift Keying (複合周波数偏移変調)。
MHz Megahertz (メガヘルツ)：周波数の測定単位 -- Million Cycles per Second
MicroLAN 1-Wireネットワークの1つ。1-Wire部品を使ってツイストペアケーブル上でPCやマイクロコントローラがディジタル通信を行う低コストネットワーク。
MicroMonitor™ プロセッサ制御システムに重要な3つの状態(電源、ソフトウェア実行、および外部オーバライド)を監視するデバイス。
Microprocessor Supervisor マイクロプロセッサ監視回路：ホストマイクロプロセッサやマイクロコントローラの電源電圧、および場合によっては、その動きを監視するデバイス。障害状況を監視し、通常、マイクロプロセッサにリセットを出すなどの適切な動作をとる。
MIMO Multiple Input, Multiple Output (マルチ入力、マルチ出力)：MIMOシステムは、複数のアンテナと複数の無線を持つ。このシステムでは、送信された信号が、いくつかの異なるパスを通してレシーバに到達するマルチパス効果を利用する。それぞれのパスは異なる遅延時間を持ち、その結果、単一の送信されたシンボルの複数の例が異なる時間にレシーバに到達する。

マルチパスは干渉源となることが多いが、MIMOシステムでは、データが異なるパスを経由して異なる時間にレシーバに到達するため、データリンクの質を向上させる。たとえば、全部のメッセージを受信するのに単一のアンテナパスに頼るのではなく、さまざまなアンテナで受信された断片に基づいてメッセージをつなぎ合わせることができる。これによって、一定の範囲でデータレートを増加したり、一定のデータレートでシステム範囲を拡大することができる。

MIMOは、802.11n規格の実現で使用される。
Min LOS Sens. プログラマブルな信号喪失機能を使って達成可能な最小感度。
Min Stable Closed Loop Gain アンプが安定状態を保つ最小の閉ループ利得。
MISI Master-In, Slave-Out Isolated Input (マスタイン、スレーブアウト絶縁入力)。
MISO Master-In, Slave-Out Isolated Output (マスタイン、スレーブアウト絶縁出力)。
mm Millimeter (ミリメータ)。
MMI Man-Machine Interface (マンマシンインタフェース)。
Monotonic モノトニック：各nに対してPn + 1がPnよりも大きいか等しい場合にシーケンスは単調に増加する。同様に、各nに対してPn + 1がPnよりも小さいか等しい場合にシーケンスは単調に減少する。

簡単に説明すると、値は上がるが落ちることはない。または値は落ちるが上がることはないことを言う。
MOSFET Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor (金属酸化物半導体電界効果トランジスタ)、Metal-Oxide Silicon Field-Effect Transmitter (金属酸化物シリコン電界効果トランスミッタ)。

MOSFETでは、ドレインとソース接点間の伝導チャネルは酸化物の大変薄い絶縁層によってチャネルから分離された金属ゲートによって制御される。ゲート電圧が、電流を流したり遮ったりする電界をつくる。

p-n接合がチャネルを制御するJFET、または金属半導体(ショットキー)接合を使用するMESFETと対比。

MOSI Master Out Slave In (マスタアウトスレーブイン)：4つのシリアル周辺インタフェース(SPI)端子の1つ。
MPU Microprocessing Unit (マイクロプロセッシングユニット)。
MPW Multiproject Wafer (マルチプロジェクトウェハ)。
MQFP Metric Quad Flat Pack (メトリッククワッドフラットパック)。
mrad Milliradian (ミリラジアン)。
ms Millisecond (ミリ秒)。
MSA Measurement Systems Analysis (測定システム分析)：製品テスト測定が信頼性高く、堅牢、かつ統計的利点のあることを確実にするための方式。
MSB Most-Significant Bit (最上位ビット)：2進数で、MSBは数の中で最も重み付けされているビット。通常、2進数は左端にMSBを位置させ書かれる。LSBは右端に位置するビット。
Msps Megasamples per second (メガサンプル毎秒)。
MTIMD Multitone Intermodulation Distortion (マルチトーン混変調歪み)。
MTPR Multitone Power Ratio (マルチトーン電力比)。
Multipath マルチパス：無線伝送において、マルチパスは、異なる遅延で別々の経路を通して到着する信号の2つのコピーを同時に受信することを意味する。

信号が建物やその他の物ではね返り、直接(はね返っていない)信号とともに受信される場合が良い例。テレビ受信では、これが｢ゴースティング｣を引き起こす。｢ゴースティング｣とは、主画像から水平にはずれた画面上に色あせたエコーとしてみえる。

もう1つの一般的な例は、信号が電離層ではね返り、直接伝送された信号とともにその遅延信号を受信する無線(特にAMラジオ)。

マルチパスは通常好ましくない現象であるが、MIMOシステムでは、別々のアンテナが意図的にレプリカを送信し、高性能なレシーバが断片をつなぎ合わせて性能を向上させる。
Multiplex マルチプレックス：

1. 後で分離することができるような方法で、2つの信号(アナログまたはディジタルストリームも可能)を1つに組み合わせること。例としては、OFDM、標準的なFMステレオ放送(左右の音声が1つのベースバンド信号に多重化される)、ビデオといくつかの音声信号がチャネルを共有する標準的なテレビ、および各信号に別々の時間部分を与える時分割多重が挙げられる。

2. ディジタル制御ラインの設定に依存して、1つの入力信号をいくつかの出力ラインのいずれかに接続させることを可能にする、通常単一CMOSチップ上にあるアナログスイッチアレイ。

マルチプレクサは、逆方向にも使用することができるため、制御ラインによっては、そのアナログスイッチアレイによって、いくつかの入力ラインの1つを出力に接続させることが可能になる。

これらの機能をいくつかまとめてマルチチャネル版として1チップ化が可能である。

マキシムはこのような製品を何百も製造している。参照：アナログスイッチおよびマルチプレクサの製品ライン
Murphy's Law マーフィーの法則：｢うまくいかない可能性のあることはすべてそうなる。｣
mV Millivolt (ミリボルト)：1mVは1Vの1/1000。
mW Milliwatt (ミリワット)。
MW Magawatt (メガワット)。
nA Nanoampere (ナノアンペア)。
Nanovolt ナノボルト(nV)：測定単位。1ボルトの10億分の1。
NC Normally Closed (常時閉) (スイッチ接点)。
NF Noise Figure (雑音指数)。
NIC Network Interface Card (ネットワークインタフェースカード)。
NiMH Nickel Metal Hydride (ニッケル水素)：充電可能なバッテリの1つの技術。
NMI Nonmaskable Interrupt (マスク不可割込み)。
nMOS n-Channel Metal-Oxide Semiconductor (nチャネル金属酸化膜半導体)：nMOSトランジスタは、n型の不純物(ドーパント)がゲート領域(｢チャネル｣)で使用されるトランジスタ。ゲートにおける正電圧がデバイスをオンにする。
NO Normally Open (常時開) (スイッチ接点)。
Nonvolatile 不揮発性：不揮発性(NV) RAMは主電源が取り除かれた後にも蓄積値を保持しているメモリのこと。
Noxious Fumes 有毒ガス：通常、排気ガスや産業排出ガスと関連した不活性ガスおよび腐食ガスが組み合わされたもの。これらのガスは、温度センサや圧力センサに腐食作用を引き起こす可能性がある。
NPR Noise-Power Ratio (雑音電力比)。
NRD Nonradiative Dielectric (非放射性誘電体)。
NRE Nonrecurring Engineering (非反復エンジニアリング)：あるプロジェクトに関する1回だけのエンジニアリングコスト。
NRZ Non Return to Zero (非ゼロ復帰)：1と0が高または低電圧の相互に逆の電圧によって表され、符号化されたビット間はゼロ(基準)電圧に戻ることのない2進符号化方式。つまりデータストリームにはローとハイの2値のみが存在する。
ns Nanosecond (ナノ秒)。
NTC Negative Temperature Coefficient (負の温度係数)。
nth 非常に小さな量を表す。｢n分の1｣の意味。1/nを英語表記したone "nth"から。
NTSC 1953年に米国のNational Television Standards Committee (全米テレビジョン方式委員会)によって策定されたカラーテレビ規格。NTSC規格の顕著な特徴は、白黒TVが継続して動作するように元の1941年白黒テレビ規格に色を加えた点。

(もう1つの顕著な特徴として、NTSCは高精度の位相に依存しているため、信号が送信されて処理される際に色を維持することが難しい点があげられる。テレビ技術者たちは｢Never Twice the Same Color (NTSCでは同じ色は2度出ない)｣と冗談を言っていた。)

NTSC規格は2つの色差信号によって直交変調され、輝度信号に追加される色副搬送波を加える。このシステムの特質は、白黒テレビが白黒信号の帯域幅を超える色成分を無視する点にある。

色副搬送波リファレンスは3.579545MHz。水平同期レート(H)は白黒規格の15.750kHzからわずかに調整され、色副搬送波は455/2 x H。垂直レートはFv = Fh x 2/525。

参照：Video Basics (English only)

NV-S Nanovolt second (ナノボルト秒)。
nW Nanowatt (ナノワット)。
Nyquist ナイキスト：A/D変換において、ナイキストの法則(ナイキスト-シャノンのサンプリング定理から)では、信号を復元することができるサンプリングレートは、アナログ信号の最大帯域幅の少なくとも2倍でなくてはならないとしている。信号(サンプリングレートの半分)の最大帯域幅を一般的に、ナイキスト周波数(またはシャノンサンプリング周波数)という。

現実的には、サンプリングレートは(フィルタが完璧ではないため)それよりも高くしなければならない。例として、標準的なオーディオCDの帯域幅は、22.05kHzの理論最大値よりも少し狭い(44.1kHzのサンプルレートに基づく)。

参照：

OC Overcurrent (過電流)。
OC-48 2400Mbpsが可能な光ファイバ回線。
OEM Original Equipment Manufacture (相手先ブランド製造)。
OFC Open Fiber Control (オープンファイバ制御)。
OFDM Orthogonal Frequency Division Multiplexing (直交周波数分割多重)：有効帯域幅を分割してトーンと呼ばれる一連の周波数にする多重信号方式。Flarion (フラリオン)では5GHzチャネルを使い各チャネルは400の分離トーン(それぞれわずかに異なる周波数)に分割される。1つのトーンのピークが別のトーンのナル(ゼロ)に一致する場合は、直交トーンは互いに干渉しない。すべての周波数は弱まるが、この高速でスイッチングする周波数ホッピング技術は、より信頼性の高いデータサービスを可能にするためのものである。
OLED Organic Light-Emitting Diode (有機発光ダイオード)：有機材料で作られたLED。電圧が印加されると、OLEDで作られたディスプレイのダイオードが発光する。スクリーン上の画像を形成するために画素ダイオードが選択的にターンオンまたはオフされる。この種のディスプレイは現在のLCDディスプレイよりも明るく効率がよい。
OLT Optical Line Transmission (光回線による伝送)。
ONU ONT (Optical Network Termination：光加入者線終端装置)、ONU (Optical Network Unit：光端末回線装置)とも呼ばれ、光ファイバトゥザホーム(FTTH)リンクの消費者側機器を指す。ONT/ONUは受動光スプリッタ経由でOLT (Optical Line Termination：光加入者先端局装置)からダウンストリームデータを受信し、ビデオ、ボイス、およびブロードバンドサービスを消費者に提供する。
Op amp オペアンプ：理想的なオペアンプは、無限の入力インピーダンス、無限の開ループ利得、ゼロ出力インピーダンス、無限の帯域幅、およびゼロノイズを持つアンプである。正負入力を持ち、それらは幅広い機能を実現するためにフィードバックを利用した回路構成が可能。

オペアンプを使うと、アンプ、コンパレータ、ログアンプ、フィルタ、発振器、データコンバータ、レベルトランスレータ、リファレンスなどを作るのは容易。加算、減算、乗算、積分のような数学的機能が容易に実現可能。

現実的には、オペアンプの特性は有限であるが、安価で高性能な非常に幅広いアナログアプリケーションを可能にするには、理想的オペアンプに十分に近い性能である。オペアンプはアナログ設計の重要な構成ブロックである。

オペアンプ設計の鍵となるのは、ノード分析である。入力インピーダンスが無限であるため、+/-入力ノードの電流フローが回路の動作を決定する。

このトピックに関する最適なチュートリアルとしてNodal Analysis of Op Amp Circuits (English only)を参照。

その他のチュートリアルについてはアンプのチュートリアルを参照。

マキシムには数百のオペアンプ(およびその他アンプ)製品がある。
OR 2つの信号を結合して、どちらかの信号が存在する場合に出力がオンすること。これはORロジックゲート(2つの入力、1つの出力で、いずれの入力が存在する場合その出力はハイ)によって実現可能。

これは｢Wired-OR｣接続でも実現可能。この接続では、2つの信号が単に接続されて、いずれかがそのレベルを上げる。これは、抵抗負荷(例：｢オープンコレクタ｣出力)でプルアップのみまたはプルダウンのみ行うソースによって信号が駆動されるときに作動する。
Output to Input Ratio 入出力比：アンプの検出電流と出力電流との比。
Overvoltage Protection 過電圧保護：過電圧プロテクタ(OVP)は、ダウンストリーム回路を過度の電圧による損傷から保護する回路を指す。OVPはオフライン電源やバッテリのような外部電源から来るDC電圧を監視し、二つある手段の内の一つを利用して残りの接続回路を保護する。二つの手段とは、クローバクランプ回路または直列接続スイッチ。

クローバは電源ラインを短絡させるかクランプさせて電圧を制限し、ヒューズのような他の保護方式を始動させることがある。クローバを参照。

直列接続スイッチは、電源ラインと直列のスイッチとして接続されているMOSFETまたはトランジスタを使用する。過電圧状態のとき、OVP回路は素早くMOSFETをシャットオフし、ダウンストリーム回路を切断する。

参照：保護および絶縁製品
P-P Peak-to-Peak (ピークトゥピーク)。
PA Power Amplifier (パワーアンプ)：大きな電力レベルを駆動するために使われるアンプ。大音量スピーカを駆動するオーディオアンプやトランスミッタの最終段がよい例。
pA Picoampere (ピコアンペア)。
PAE Power-Added Efficiency (電力付加効率)。
PAL Phase Alternate Line (PAL方式)：欧州のほとんどで使用されているテレビ規格。NTSCに似ているが、副搬送波位相反転を使用して、カラーエラーとして表示される位相エラーに対する感度を低下させる。626本の走査線、50Hzスキャニングシステム、4.43362MHz副搬送波周波数で使用されることが多い。

参照：Video Basics (English only)
Parallel Interface パラレルインタフェース：パラレルインタフェースは(シリアルインタフェースと区別され)、いくつかの線(またはいくつかのワイヤレスチャネル)上で1度にデータが送られるインタフェース。例：コンピュータボードおよびバックプレーン上のデータコンバータ、メモリおよびデータバスへのバイト幅パラレルインタフェースのGPIB。

対照的に、シリアルインタフェースは1線、ペア線、またはワイヤレスチャネル(または各方向に1つずつ)を使用する。
Parasite Power 寄生電源：デバイスがシリアルインタフェース(1-Wire)から直接電源供給されること。
Partition Locking 分割ロック：メモリの特定部分への読出し/書込みをロックアウトする能力。
PBC Port Bypass Circuit (ポートバイパス回路)。
pC 1. pC (Picocoulomb)：ピコクーロン。電荷の単位。

2. PC (Printed Circuit)：プリント回路(参照：プリント回路基板(Printed Circuit Board)、下記リンク)

3. PC (Personal Computer)：パーソナルコンピュータ
PC Card PCカード：PCカード仕様(以前PCMCIAと呼ばれていた)に準拠するアドインカード。PCカードは、取り外し可能なデバイスで、クレジットカードとほとんど同じ大きさであり、適合するスロットにプラグインするように設計されている。
PCI Peripheral Component Interconnect (ピーシーアイ)：インタフェースカードおよび周辺機器をプロセッサバスに接続するためのコンピュータのバックプレーンで主に使用される標準インタフェース。PCIはビデオディスプレイカード、ネットワークインタフェース(例：イーサネット)、およびSCSIやUSBのような周辺インタフェースによく使用される。

PCIバスは通常旧型の業界標準アーキテクチャ(ISA)規格もサポートしています。
PCI Express PCI Express® (Peripheral Component Interconnect Express) (正式略称：PCIe®)は、旧型のPCI、PCI-X、およびAGP規格に置き換わるように設計されたコンピュータ拡張カード規格。マザーボードに実装のペリフェラルをリンクし、拡張ボードの拡張カードインタフェースとして使用される。

PCIe電気インタフェースは、特にExpressCardラップトップ拡張カードインタフェースなどのその他様々な規格でも使用される。

出典：Wikipedia (English only)
PCM Pulse-Code Modulation (パルス符号変調)：ノイズの影響を低減しながらアナログ信号(オーディオなど)を、ディジタル、バイナリ(0または1)、コード化されたパルスに変換。PCM方式の例には、PAM、PFMおよびPWMがある。
PCMCIA Personal Computer Memory Card International Association (PCメモリカード国際協会)：モデム、ストレージ、およびその他のデバイス用の小型ラップトップ拡張カード規格。この規格は公式に｢PCカード｣と改名された。
PCS Personal Communications Service (パーソナル通信サービス)：大衆市場のモバイル電話サービス用の、パーソナル通信を強調する、そのサービスを提供する技術に関係なく使用される米国の一般用語。PCSには、GSM 1900、CDMAおよびTDMA IS-136. 2G、CDMA、ディジタル、GSM、TDMAのようなディジタルセルラ技術が含まれる。
PDA Personal Digital Assistant (パーソナルディジタルアシスタント)。｢PDAソリューション｣を参照。
PDC Personal Digital Cellular (パーソナルディジタルセルラ)：日本で使用されているディジタルワイヤレス規格。PDCはTDMAエアインタフェースを使用。
PDI Phase-Detector Input (位相検出器入力)。
PDIP Plastic Dual-Inline Package (プラスティックDIPパッケージ)。
PDJ Pattern-Dependent Jitter (パターン依存ジッタ)。
PDM Pulse Density Modulation (パルス密度変調)。
PDO Phase-Detector Output (位相検出器出力)。
Peak Inverse Voltage ピーク逆電圧：PIV (Peak Inverse Voltage)またはPRV (Peak Reverse Voltage)は、ダイオードまたはその他デバイスが故障前に逆バイアス方向で耐えうる最大電圧のこと。逆ブレークダウン電圧とも呼ばれる。

PIVはFIPS 201 Personal Identity Verification (個人識別情報の検証)の略でもあることに注意。
PECL Positive-Referenced Emitter-Coupled Logic (正基準エミッタ結合論理)。
pF Picofarad (ピコファラッド)：ファラッドは容量の単位。pFは1ファラッドの10-12。(1000pF = 1nF、1000nF = 1µF)。
PFD Phase/Frequency Detector (位相/周波数検出器)。
PFI Power-Fail Input (パワーフェイル入力)。
PFM Pulse-Frequency Modulation (パルス周波数変調)：入力信号振幅により周波数が変化するパルス変調技術。変調信号のデューティサイクルは常に変わらず、周波数が変化する方形波であるため、PFMは方形波FMともいわれる。
PFMEA Process Failure Mode and Effects Analysis (故障モード影響分析)：製造工程の欠点や、製品製造における工程障害の潜在的影響の評価方法。
PFO Power-Fail Output (パワーフェイル出力)。
PG Power-Good (パワーグッド)、Power Gain (パワー利得)。
PGA Programmable Gain Amplifier (プログラマブル利得アンプ)：外部入力(通常、ディジタル値)によって利得が変化可能なアンプ。

参照：Programmable-Gain Amplifier, Using the MAX532 DAC (English only)
Pin Electronics ピンエレクトロニクス：試験下にあるデバイスに接続する自動化テスタ(ATEシステム)の電子回路。

ピンエレクトロニクスは、信号、電力、または高精度電圧および電流を供給することができ、ピンの応答、駆動、および電気特性を測定可能。

PKI Public Key Infrastructure (公開鍵基盤)：ディジタルによる公開鍵の認証を作成し、編集し、取り消すための、規格、プロトコル、およびソフトウェアの組合せ。
PLA Programmable Logic Array (プログラマブルロジックアレイ)。
PLC 1. Programmable Logic Controller (プログラマブルロジックコントローラ)：リアルタイムにセンサおよびアクチュエータを監視および制御することで工場オートメーションを提供する耐久性の高い、マイクロプロセッサベースのシステム。

参照：マキシムのPLCソリューション

2. Powerline Communications (電力線通信) (下記リンク参照)。

PLCC Leaded Chip Carier (リードチップキャリア)：Plastic Leaded Chip Carrier (プラスチック･リードチップキャリア)とも呼ばれる。四方にリード(端子)があるプラスチックの四角い表面実装チップパッケージ。例：マキシムの20ピンLCC図 (PDF)
PLL Phase-Locked Loop (位相ロックループ)。
PLM Pad Limiting Metal (パッドリミティングメタル)。
PMIC Power Management Integrated Circuit (電源管理用集積回路)：電源をレギュレートし制御するために使う回路。
PMM Power-Management Mode (電源管理モード)。
pMOS p-Channel Metal-Oxide Semiconductor (pチャネル金属酸化膜半導体)：pMOSトランジスタには、p型ドーパント(不純物)がゲート領域(｢チャネル｣)に使用されている。このゲートの負電圧がデバイスをオンにする。
PMR Private Mobile Radio (プライベートモバイル無線)：一般的に、非常事態サービスや採掘プロジェクトの従業員のような特定のユーザグループ内で使用するための無線帯。
PoE Power over Ethernet：イーサネットデータを送信するために使われるケーブル回線と同じ回線を使用して遠隔デバイスに電力を送る方式。
Point-of-Load PoL (Point of Load)：PoL電源は、各電源レギュレータ(リニアまたはDC-DC)を使用ポイントの近くに置くことによって、マイクロコントローラやASICのような高性能な半導体に求められる大ピーク電流に対する要求や低ノイズマージンといった問題を解決する。

参照：

POK Power-OK (パワーOK)。
PON Passive Optical Network (受動光ネットワーク)：共有光ファイバで高性能ファイバトゥザホーム(FTTH)接続を提供する省コストな方法。PONは、受動光部品(スプリッタ)を使用して同一ネットワーク上に最高32 (またはそれ以上)の家庭へ接続することが可能。
POR Power-On Reset (パワーオンリセット)。
Potentiometer ポテンショメータ：抵抗素子の1端から他端へワイパをスイープする可変抵抗器。ワイパ位置と比例する抵抗値となる。
Power Added Efficiency 電力付加効率：RFパワーアンプでは、電力付加効率(PAE)は出力および入力信号電力の差異とDC消費電力の比率として定義されます。言い換えると：

PAE = (PRFOUT - PRFIN)/PDC = (PRFOUT - PRFIN)/(VDC*IDC)

Power Fail パワーフェイル：差し迫った電源障害をマイクロプロセッサに早期に警告するマイクロプロセッサ監視回路の機能。
PowerCap 開閉可能な上面を開け、内部空洞にアクセス可能な特殊表面実装パッケージ。このパッケージ方式によって、PCBハードウェアレイアウトを変更することなくNV RAMを容易にアップグレードすることができる。ユーザは単に蓋を開けICを交換するだけでよい。
PPAP Production Part Approval Process (製造部品承認プロセス)：新製品の発表および自動車への使用を承認するため、自動車業界で使用されている承認プロセス。
PRBS Pseudorandom Binary (Bit) Sequence (擬似乱数バイナリ(ビット)シーケンス)。
PRC Parasitic Resistance Cancellation (寄生抵抗相殺)。
PRCM Parasitic Resistance Cancellation Mode (寄生抵抗相殺モード)。
Pre-Bias Soft Start プリバイアスソフトスタート：電源が起動する際、出力コンデンサの放電を防止する電源機能。出力コンデンサの放電は、コールドスタートにおける発振スタートアップの問題、もしくはホットプラグインにおけるバス出力電圧の大規模な電圧妨害のいずれかを生じさせる可能性がある。プリバイアスソフトスタートは、冗長電源システム、パラレル電源モジュール、バッテリバックアップ電圧バス、およびマルチ電源が１つのノードを提供する他のアプリケーションなどにおいて重要な機能。

参照アプリケーションノート：MAX1917 Provides Pre-Bias Soft Start for Redundant Supply (English only)
Preemphasis プリエンファシス：ある種の伝送および録音システム(例：ビニルレコード、FM無線、アナログ磁気テープ)では、周波数が高くなるほどノイズも多くなる。これを補正するために、オーディオ信号は送信機で｢プリエンファシス｣される。つまりより高いオーディオ周波数を増強するためにハイパスフィルタでフィルタする。全体的にフラットなオーディオ周波数応答となるように受信機において整合用ローパスフィルタが使用される。受信機のフィルタによって、伝送過程で引き起こされる高周波数ノイズが低減される。
Pressure Cooker Test プレッシャークッカー試験(PCT)：高温、高湿、高圧条件下で製品に行う試験。オートクレーブ試験またはプレッシャーポット試験(PPOT)とも呼ばれる。
Printed Circuit Board プリント回路基板、プリント基板、またはPCB：プリント回路基板は、伝導の線がプリントまたはエッチングされた非伝導素材。電子部品がこの基板に実装され、トレースによって部品が接続されて動作回路またはアセンブリを形成する。

プリント基板には片側または両側にコンダクタがある場合があり、幾層ものコンダクタがサンドイッチ構造でそれぞれ絶縁層によって分離された複数層である場合もある。

最も一般的な回路基板はプラスチックまたはグラスファイバ、および合成樹脂で作られており銅線を使用しているが、その他様々な材料も使用される。ほとんどのPCBは平坦で堅いが、フレキシブルな素材で基板が渦巻型のスペースに適合するようにすることもできる。

部品はSMD (表面実装)またはスルーホール方式(下記リンクを参照)で実装される。
PRM Performance Report Message (性能レポートメッセージ)。
PROCHOT# IntelのPentium 4プロセッサにある、内蔵熱制御回路が駆動されていることを示すディジタル出力端子。プロセッサが最大安全動作温度に達すると生じる。
PROFIBUS 製造、ビルディングオートメーション、およびプロセス制御で使用されるベンダーフリーの開かれたフィールドバス規格。非電力2線式(RS-485)ネットワークを使用。PROFIBUSはEuropean Fieldbus Standard EN 50 170で規格化されている。PROFIBUSには3つのバージョンがある：FMS、DP、およびPA。詳細についてはwww.profibus.comを参照。
PROM Programmable Read-Only Memory (プログラマブルROM)。
PRT Platinum Resistance Thermometer (白金抵抗温度計)：一種の測温抵抗体(RTD)。
PS Power Sense (電力検出)。
PSD Preamble-Switched Diversity (プリアンブルスイッチトダイバシティ)。
PSK Phase-Shift Keying (位相偏移変調)：搬送波の位相が入力信号情報を伝える変調技術。
PSR Power-Supply Rejection (電源電圧変動除去)。
PSRR Power Supply Rejection Ratio (電源電圧変動除去比)：DC電源電圧が変化しても出力電圧を保つアンプの能力。

  PSRR = (Vccの変化)/(Voutの変化)

参照：電源におけるACからの耐性の度合いである｢リップル除去｣。
PSW Program Status Word (プログラム状態語)。
PTC Positive Temperature Coefficient (正温度係数)：部品の抵抗が温度によって上昇すると、正温度係数を持つという。

例：Hewlett-Packardの初の市販製品であるオーディオ発振器は、周波数に関係なく一定の出力振幅を維持するために、フィードバック回路に一般的な電球をPTC素子として使用した。
Pulse-Amplitude Modulation Pulse-Amplitude Modulation (PAM) (パルス振幅変調)：パルスの振幅が入力信号の振幅で変化するパルス変調技術。
Push-Pull プッシュ/プル：電流をソース(流出)するのに1つの能動素子を使用し、電流をシンク(流入)するのに2番目の素子を使用する出力構造。一般的な例：nチャネルデバイスがグランドに向かって引き込むCMOS段、または、負電源および出力を上げるために電流を引き出すpチャネルデバイス。NPNおよびPNPデバイスをトーテムポール構成にしたオーディオアンプの出力段。
PV-S Picovolt second (ピコボルト秒)。
PVR Personal Video Recorder (パーソナルビデオレコーダ)。
PWD Pulse-Width Distortion (パルス幅歪み)。
PWM Pulse-Width Modulation (パルス幅変調)：

1. 信号のエンコードまたは変調にパルス幅を用いる方式。各パルス幅は信号振幅の関数。

2. 負荷に分配される電力を変調するために使用される技術。

DC-DCスイッチングレギュレータでは、主電源スイッチ(すなわちデューティサイクル)を駆動するパルス幅は、所望の出力電圧を維持するために変化する。DCモータ制御アプリケーションにおいては、パルス幅はモータ速度を変えるのに使用される。
PWM Temperature Sensor PWM温度センサ：固定周波数のディジタルロジック出力を持つ温度センサであり、測定温度とリニアな関係を持たせた可変デューティサイクルとなる。
Q Quadrature Phase (4相位相)。
QAM Quadrature Amplitude Modulation (直交振幅変調)：直交である(互いに90°位相はずれの) 2つのキャリアを振幅変調するために2つの信号が使用される変調方式。2つの変調信号が組み合わされる。

PALおよびNTSCカラーテレビ伝送が良く知られたアプリケーション。カラーは2つのアナログ信号(IおよびQと呼ばれる)に符号化され、直交カラーキャリアを変調する。

モデムにおいても伝送可能なデータ帯域幅を増やすために(あるいは、より正確には、エラー率またはノイズ耐性と帯域幅のトレードオフのために)このアプローチが使用される。
QFN ｢クワッド、フラット、リードなし(Quad、Flat、No-lead)｣パッケージ。
QFP Quad Flat Pack (クワッドフラットパック)：パッケージタイプの一種。
QPSK

QPSKシンボルコンスタレーション
Quadrature Phase Shift Keying (4位相偏移変調)：QPSKは位相シフトキーイングの一形式で、4つの可能な搬送波位相シフト(0、90、180、または270°)から1つを選び、2ビットが一度に変調される。QPSKによって信号は、同じ帯域幅を使いながら、通常のPSKの2倍もの情報を搬送することができる。QPSKは、MPEG2ビデオ、ケーブルモデム、ビデオ会議、携帯電話システムの衛星伝送、およびその他のRF搬送波上のディジタル通信形式に使用される。

QPSKチュートリアルを参照：QPSK変調について
QRSS Quasi-Random Signal Source (擬似ランダム信号源)。
QS-9000 QS-9000は、自動車業界の部品サプライヤ向けの、ISO/TS 16949:2002で置き換えられる自動車品質規格。
QSOP Quarter Small-Outline Package (クオータスモールアウトラインパッケージ)。
Quadrature 直交：同一周波数であるが、1サイクルの1/4 (90℃)だけ位相が相違している2波間の関係。
Quantization 量子化：入力信号値の連続したレンジがオーバラップなしのサブレンジに分割されるプロセス。この各サブレンジはユニークに割り当てられた離散値出力を持つ。信号値がいったんあるサブレンジ内に分類されると出力は対応する離散値に決定される。
QuERC バイアスおよび遷移シミュレーション出力を調べ、制限値を超えると動作デバイスに警告するソフトウェア。マキシムはQuercをASICカスタマに提供。
Quiescent 静止：負荷が駆動されておらず入力がサイクルしていない電気回路の静止状態を指す。静止状態の回路で消費される電流である｢自己消費電流(Quiescent Current)｣という仕様によく使われる。
R-2R 1. R-2Rラダーの短縮表現：2つの抵抗値(Rと2R)からなるラダー型の抵抗アレイを採用したD/A変換形式。ディジタル入力の各ビットが、回路網の内と外にラダーラング(梯子段)をスイッチすることにより、各ビットの重みに従う量で出力電圧を変化させる。

2. Rail-to-Rail (レイルトゥレイル)。
RAC Remaining Absolute Capacity (mA-hr) (絶対残存容量(mA-hr))。
RAID Redundant Array of Independent Disks (レイド)：安価なディスクによる冗長アレイ。RAIDは、複数のハードディスクの異なる場所に同じデータを格納して性能を向上する方式で、高速および/またはデータの冗長性を実現する。
Rail-to-Rail Input レイルトゥレイル入力：許容入力信号範囲が電源電圧を含むこと。
Rail-to-Rail Input or Output レイルトゥレイル入力または出力：許容入力出力電圧範囲が電源レイルを含むこと。
RAM Random Access Memory (ランダムアクセスメモリ)。
Random Jitter Random Jitter (RJ：ランダムジッタ)：確定的ジッタと定義されないすべてのジッタ成分を含む(すなわち信号および既知ノイズソースと関係ないジッタ)。

参照：
RAR Remaining Active Runtime (min) (残存アクティブランタイム(分))。
RC Resistance-Capacitance (抵抗-容量); Resistor-Capacitor (抵抗器-コンデンサ)。
RE Remaining Energy (joules) (残存エネルギー(ジュール))。
Receiver レシーバ：伝送媒体(ワイヤレスまたは有線)からの信号を受け取りそれらの信号を、ローカル回路を駆動できる形式にデコードまたは変換する回路。

例：

  • エアウェーブからの信号を検出および復調する無線レシーバ
  • 超音波信号を電気信号に変える超音波レシーバ
  • 有線またはバックプレーンから信号を受信するラインレシーバ
  • 標準インタフェースレシーバ(例：USB、シリアル、LVDS)
  • 光パルスを電気信号に変換する光ファイバデバイス
Recovery Time リカバリ時間：センサが、測定された変数を段階的に除去した後ベースラインの値に戻る時間。通常、測定された変数を段階的に除去した後、最終値の10%まで減少する時間として規定される。
Relay リレー：リレーは、1つ以上のスイッチ接点を動作させるために電磁石で動かす接極子で構成される電磁スイッチングデバイス。

リレーの利点は振幅と絶縁を提供し容易である点。リレーは完全な絶縁で、レベルトランスレーションを心配することなく困難な電圧(例：RFまたは高電力AC)を切り替えることができる。

リレーの不利点には、ソリッドステートの切替えに比べた電力効率、ノイズ(機械的と電気的の両方、｢接点バウンス｣を含む)、サイズ、速度、および信頼性がある。信号切替えアプリケーションでは、リレーの代わりにアナログスイッチがよく使用される。

リレーは誘導負荷であるためリレーを駆動するのには注意が必要な場合がある。特別なリレードライバがよく使用される。接点バウンスは別の問題。｢リレー｣という語句でマキシムのウェブサイトを検索し、リレー駆動に関するアプリケーションノートおよびリレー駆動製品のページを参照してください。
Remote Diode リモートダイオード：温度検出素子として使用されるダイオードまたはダイオード接続バイポーラトランジスタで、温度が測定される集積回路に組み込まれることが多い。
Remote Temperature リモート温度：温度測定用集積回路のチップ以外の場所の温度。
Remote Temperature Sensor リモート温度センサ：温度検出デバイスとして使用されるリモートに置かれたPN接合で、通常、測定を行う集積回路以外の集積回路上に置かれる。
Resistance 抵抗：Rで表わされ、Ω (オーム)で測定される抵抗は、DCシステムの電流に対する抵抗値。抵抗は素子全体の電圧を電流で割った値(R = V/I)。
Response Time 応答時間：センサが、無負荷から負荷のステップ変化に応答するまでの時間。通常、測定される変数のステップ入力の開始点から最終値の90%まで上昇する時間として規定される。
Reverse Recovery Time 逆回復時間：導通からブロッキング状態に切り替わる際、ダイオードまたは整流器は、ダイオードが逆電流を阻止する前にまず放電される必要のある電荷を蓄えています。この放電には逆回復時間またはtrrという限られた時間がかかります。この間、ダイオード電流は逆方向に流れることがあります。
RF Radio Frequency (無線周波数)：ワイヤレス通信に使用されるのに十分に高い周波数のAC信号。
RFDS Radio Frequency Design System (無線周波数設計システム)。
RFI Radio Frequency Interference (無線周波数干渉)：RF源からの望ましくないノイズ。
RFID Radio Frequency Identification (無線IDタグ)：固有のID番号またはコードを搬送するタグまたはモジュールを使用して対象物を個体識別する方式。識別は、ワイヤレス(RFまたは無線波)接続を使用して実行される、つまり有線や物理的な接点の必要がない。RFIDおよび、ペットID、アセンブリ工程における部品の識別、製造または小売環境における商品の追跡など多くのアプリケーションを実現するのに多くの異なった方法がある。

参照：1-WireによるRFID代替品
RFPF Positive Reference (正リファレンス)。
RH Relative Humidity (相対湿度)。
RI Reference Input (リファレンス入力); Ring Indicate (被呼表示)。
RIAA Recording Industry Association of America (米国レコード工業会)。
Ripple Rejection リップル除去：電源におけるACの変動にかかわらず正確な出力電圧を維持するアンプの性能。
RISC Reduced Instruction Set Computer (縮小命令セットコンピュータ)：短い単純命令リストに対応するように設計されたコンピュータハードウェア。これによって、複合命令を受け付ける必要がないためハードウェアはシンプルかつ高速になる。

オペレーションの中にはより多くの命令を実行しなければいけない場合があるが、RISCアーキテクチャは命令の組み合わせ、命令セットの設計、およびいかに効率よくコンパイラおよびサポートソフトウェアがオペレーションを最適化された命令に変換するかによってより高速になることができる。
RMS Root Mean Square (実効値)。
RNPF Negative Reference (負リファレンス)。
ROM Read-Only Memory (リードオンリメモリ)。
RRC Remaining Relative Capacity (残存相対容量)：電源セルのフルチャージに対するパーセントで表した残存容量。
RS-232 EIAによって発表された、最大数百フィートまでの距離における非同期データ通信用シリアルインタフェース。このインタフェースは(差動ではない)シングルエンドの物理層によって特徴づけられ、送信用に信号線を1つ、受信用にもう1つ、および共通線(グランド)を1つ、およびいくつかのタイミングと制御信号を使用する。その仕様は電気機械の機器信号(テレタイプマシン)を起源とする。いまだよく使われているインタフェースだが、近年USBが広くこれに取って代わる。

｢シリアル｣インタフェースという用語はRS-232インタフェースに使用することが多い。この使い方はまったく正確ではない—RS-232はシリアルインタフェースであるが、RS-232以外にもシリアルインタフェースが存在する。

MAX232が1987年に発表されたとき、この製品は単一5V電源しか必要としなかったため、あっという間にRS-232を実現するための最も一般的な手段となった。オンボードDC-DCコンバータが公式の仕様が要求する通常ではない電圧をつくり出した。

(マキシムはまだMAX232を製造しており幅広い新製品も発表している。)

RS-232、RS-422、およびRS-485の違いについてはSelecting and Using RS-232, RS-422, and RS-485 Serial Data Standards (English only)を参照してください。
RS-422/RS-485 RS-485およびRS-422はシリアルインタフェース規格であり、この規格ではデータは差動ペア(2線、またはツイストペアケーブル)で送信されるため、RS-232のような非差動シリアル方式よりも長距離かつ高速が実現されます。参照：Differential Signaling (差動信号)

RS-485およびRS-422はフルデュープレックスまたはハーフデュープレックスバスシステム用に構成可能です。

RS-232、RS-422、およびRS-485の違いについてはSelecting and Using RS-232, RS-422, and RS-485 Serial Data Standards (English only)を参照してください。
RSA 発明者(Rivest、Shamir、およびAdelman)の名前から付けられた公開鍵暗号アルゴリズム。RSAは、暗号やディジタル署名に使用されている。RSAは1977年に開発され、今日最もよく使われている暗号および認証アルゴリズム。
RSR Remaining Standby Runtime (min) (残存スタンバイラインタイム(分))。
RSSI Received Signal Strength Indicator/Indication (受信信号強度インジケータ/インジケーション)：レシーバにおける入力(受信)信号の強度を示す信号または回路。(携帯電話ディスプレイの信号強度インジケータがよい例)。

RSSIはIFアンプの前のIF段で行われることが多い。ゼロIFシステムでは、ベースバンドアンプの前のベースバンド信号チェーンで行われる。

RSSI出力はDCアナログレベルであることが多く、内蔵ADCでサンプリングすることもできる。その結果のコードは、直接、周辺経由、または内部プロセッサバスで利用可能。
RTCs Real-Time Clock (リアルタイムクロック)：時刻を(また多くの場合日付も)提供するタイマを内蔵する集積回路。RTCは、一般的に長寿命バッテリを内蔵し、電力が供給されない場合でも時間を追跡することができるようになっている。

詳細：リアルタイムクロックのページ
RTD Resistance Temperature Detector (測温抵抗体)：顕著な温度係数(つまり、この抵抗は温度とともに変化する)を持つデバイス。通常、低レベルの電流を流して電圧降下を計測することによって温度計測デバイスとして使用される。サーミスタはRTDの典型。
RTS Request To Send (送信要求)：データ通信信号(例：RS-232)。
Rx 受信。
RZ Return to Zero (リターントゥゼロ)：データビット間で信号がゼロ電圧に戻る2進ビットストリームの符号化方式。信号には3つの有効レベルがある：ハイ、ロー、および各ビット後のゼロボルト復帰値。
S 1. Siemens (ジーメンス)：コンダクタンス値を表す標準単位

2. 小文字のsは、second (秒)の標準略称。
S-Parameters Sパラメータ：高速(RF)デバイスと伝送回線/トレース間のインピーダンスマッチングにおいて使用される反射および透過係数。
S-UMTS Satellite-Universal Mobile Telecommunications System (衛星ユニバーサル移動体通信システム)。
S/S Single Supply (単電源)。
Samples per Second 1. sps (samples per second)：データ変換では、アナログ信号は一連の数字に変換され、それぞれが時間内における瞬間のアナログ信号の振幅を表す。それぞれの数を｢サンプル｣と呼ぶ。秒単位のサンプル数をサンプリングレートと呼び、サンプル/秒で測定される。

2. ksps (kilosample(s) per second)：キロサンプル/秒。千単位のサンプル数/秒。

3. Msps (Megasample(s) per second)：メガサンプル/秒。百万単位のサンプル数/秒。

参照：
Sampling Rate サンプリングレート：A/Dコンバータはアナログ信号を一連のディジタル数値に変換し、それぞれ時間内の瞬間におけるアナログ信号の振幅を意味する。それぞれの数値は｢サンプル｣と呼ばれる。秒単位のサンプル数は、サンプリングレートと呼ばれ、サンプル数/秒で測定される。
SAN Storage Area Network (ストレージエリアネットワーク)：すべてのストレージデバイスを結び、リモートサイトを相互接続する共有マルチホストストレージのネットワークインフラストラクチャ。
SAR Successive Approximation Register (連続近似レジスタ)：多くのアナログ-ディジタル(ADC)コンバータにおいて連続ステップでアナログ-ディジタル変換を行うのに使用される。
SAW Surface Acoustic Wave (弾性表面波)：弾性体の表面に沿って伝播し、固体内に存在する音波。SAWデバイスは圧縮およびシアー成分を組み合わせることが多い。無線アプリケーションでは、SAWは表面波バンドパスフィルタを指し、良好な帯域外除去比を示すが、通過帯域リップルと挿入損失が大きい。
SB Side Braze (サイドブレーズ)。
SBGA Super Ball-Grid Array (スーパーボールグリッドアレイ)：パッケージング技術の一種。
SBS Smart Battery Specification (スマートバッテリ仕様)：Duracellによって開発された仕様。
Scan Design スキャン設計：回路内部のレジスタまたはフリップフロップは繋げられるため、外部回路が容易にその内容を読み書き可能となる設計技術。

内部メモリ素子が回路の外部端子から直接アクセスできない場合、状態が不明のためテストが困難である。スキャン設計では信号が素子を｢スキャンチェーン｣に再構成するため、その内容は読み込むことができ、希望すれば変更も可能。
SCART ｢Euroconnector (ユーロコネクタ)｣または｢Peritel (ペリテル)｣としても知られる。衛星受信機、テレビセット、およびその他の視聴覚機器(例：ビデオカセットレコーダー)を相互接続するためにヨーロッパで一般的に使用されている21ピンのコネクタ。1つのコネクタにオーディオとビデオ信号が収容されている。名称は、｢Syndicat des Constructeurs d'Appareils Radiorécepteurs et Téléviseurs｣が由来。

Peritelは、｢péritélévision｣の略語で、｢Peri｣は接頭辞で｢周りの｣あるいは｢取り囲む｣を意味する。この場合、テレビとその電気的環境間の接続を指す。
SCF Switched-Capacitor Filter (スイッチトキャパシタフィルタ)。
Schottky Diode ショットキーダイオード：｢ショットキーバリア接合｣で実現されるダイオード。従来型の半導体ダイオードで使用されるP-N接合に対し金属-半導体接合。ショットキーダイオードは高切替え速度および順方向の電圧低下を実現するためによく選ばれる。
SCL Serial Clock Line (シリアルクロックライン)。
SCLK Serial Clock (シリアルクロック)。
SCR Silicon-Controlled Rectifier (シリコン制御整流素子)。
SCSI Small Computer System Interface (小型コンピュータシステムインタフェース)：スカジーと呼ぶ。周辺機器をコンピュータに接続するためのインタフェース規格。SCSIインタフェースを装備するためのハードウェア部品には、コンピュータ上のコネクタポート、および周辺機器をコンピュータに接続するためのケーブルがある。SCSIは、徐々により新しいUSBやIEEE-1341規格に取って代わられつつある。
SCT Single Chip Transceivers (シングルチップトランシーバ)：データ通信用の送信機と受信機の機能を備えた単一IC。
SD 1. Signal Detect (信号検出)：信号があることを示す出力。信号強度インジケータの1形式。

2. Secure Digital (セキュアディジタル)：不揮発性外部メモリのメディアフォーマット。「MultiMediaカード」にとって代わるもの、または適度の電流要件において3.3V電源で通常動作するMMC、SDカードメモリ。SDメモリカードはディジタルカメラ、スマートフォン、その他民生用エレクトロニクスデバイスのストレージとしてよく知られている。
SDA Serial Data Access (シリアルデータアクセス)。
SDH Synchronous Digital Hierarchy (同期ディジタルハイアラーキー)：光ファイバを使って情報を伝送するためのITU-TSS国際規格。
SDO Serial Data Out (シリアルデータアウト)。
SDTV Standard Definition Television (標準画質テレビ)：HDTVのビデオ品質には達しないが、少なくともNTSC画像と同等、またはそれより優れたディジタルフォーマット。SDTVの縦横比は、4:3または16:9が可能であり、サラウンドサウンドを備えている。fps (フレーム/秒)の種類、走査線数、および480pと480iなどのその他要素によって、最高12種のATSC規格のSDTVフォーマットが作られている。
Second Harmonic Distortion 2次高調波歪み(HD2)：2次高調波の入力信号(搬送波)に対する比率。通常、dBcで測定される。
Secure Hash Standard セキュアハッシュ規格：この規格によって、圧縮したメッセージまたはデータファイルを計算するためのセキュアハッシュアルゴリズム、SHA-1の仕様が決定される。
Semiconductor 半導体：
1. 化学変換または外的条件によって電気導体または絶縁体として作用する物質。例に、シリコン、ゲルマニウム、およびガリウムヒ素がある。

半導体素子は化学元素周期表のグループIIIおよびVに属するため、｢III-V｣物質ともいう。

2. 半導体材料から製造された電子デバイス(例：トランジスタ、ダイオード、または集積回路)。

半導体は、微弱な電圧または電流、または(光や圧力のような)物理的要因によって、 電流を通過させたり、遮断することができるため、半導体デバイスは制御や増幅を行うことができる。また半導体デバイスは、電流の通過を一方向のみに制限したり、光を発したり、信号を混合および変換するなど、その他の機能を持つように作ることもできる。

Sense Resistor 検出抵抗器：電流を測定することができるようにするために電流経路に置かれる抵抗器。検出抵抗器にかかる電圧は、測定される電流に比例し、アンプは測定するための電圧または電流を作り出す。
SEPIC Single Ended Primary Inductor Converter (セピック)：昇圧と降圧コンバータの両方の役割を果たす(すなわち、入力電圧の大きさに応じて昇圧または降圧する) DC-DCコンバータトポロジ。
SerDes Serialization/Deserialization (シリアル化/デシリアル化)。
Serial Interface シリアルインタフェース：シリアルインタフェースは(パラレルインタフェースと区別され)、通常、1線およびグランド、ペア線、または単一ワイヤレスチャネル(または各方向に1つずつの2セット)上でデータが単一のビット列で送られるインタフェース。例として、USB、RS-232、I²C、および1-Wire (下記リンク参照)がある。

対照的に、パラレルインタフェースは一度にいくつかのビットを、異なる線上で送信する。
SFDR Spurious-Free Dynamic Range (スプリアスフリーダイナミックレンジ)：A/DとD/Aコンバータ(ADCとDAC)の仕様を定めるために使用される専門用語。

ADCにおいて、スプリアスフリーダイナミックレンジ(SFDR)は、搬送周波数のRMS振幅(最大信号成分)の、次に大きなノイズまたは高調波歪み成分のRMS値に対する比率。SFDRは通常dBc(搬送周波数振幅を基準とする)またはdBFS(ADCのフルスケールレンジを基準とする)で測定される。

DACにおいて、スプリアスフリーダイナミックレンジ(SFDR)は、搬送波周波数のRMS振幅(最大信号成分)の、次に大きな歪み成分のRMS値に対する比率。SFDRは通常dBc (搬送周波数振幅を基準)またはdBFS (DACのフルスケールレンジを基準)で測定される。試験条件によって、SFDRはあらかじめ定められたウィンドウ内またはナイキスト周波数の範囲で測定される。

マキシムのデータ変換計算機も参照。
SFF Small Form Factor (スモールフォームファクタ)：光モジュールの一種。
SFF-8472 Small Form Factor (スモールフォームファクタ)：光モジュールの仕様。
SFP Small Form Factor Pluggable (スモールフォームファクタプラガブル)。
SFR Special-Function Register (特別機能レジスタ)。
SHA Secure Hash Algorithm (セキュアハッシュアルゴリズム)：NISTから与えられたFIPS番号186のディジタル署名規格に使用するためにNSAによって開発されたメッセージダイジェストアルゴリズム。SHAはIPSECで使用可能な2つのメッセージダイジェストアルゴリズムの内の1つ。
SHDN シャットダウン。低電力となるスタンバイモードを表す。
Shift Register シフトレジスタ：直列に接続された2個以上の双安定素子(フリップ-フロップ)。クロックの動作ごとに出力段nは、出力段n+1にシフトされる。アプリケーションには、クロックまたは信号遅延、ディレイライン、リニアフィードバックシフトレジスタがある。
Shock Sensor ショックセンサ：加速度センサで、通常、圧電タイプ。高い加速度を測定可能だが、スタティックな重力加速度の強さを測定することはできない。
Shoot-Through Current シュートスルー電流：プッシュプルアンプ段で、1つのトランジスタが電流を出力にプッシュして正電圧に向かって駆動する。2つ目のデバイスはプルダウンする。結果的に電源を短絡させないために、両デバイスは完全にオンにならないように設計されている。

両デバイスがオンのときに起こる突入電流をシュートスルー電流と呼ぶ。両デバイスをオンにするようなイベント(例：回路障害またはスイッチングサイクルでのわずかな時間)は、回路を「クローバ」させるという。その名称の電源保護回路に類似しているためである。

参照：保護および絶縁製品
Shutdown シャットダウン：多くのマキシムICが持つ機能。通常ロジックレベル入力によって制御され、デバイスの非使用時に消費電力を著しく低減する。
SI Sampled Input (サンプル入力)。
SiGe シリコンゲルマニウムプロセス。
Sigma Delta シグマデルタ：1ビットADCとフィルタリング回路からなるADCアーキテクチャで、入力信号をオーバサンプルしてノイズ整形を行うことにより高分解能ディジタル出力を実現する。このアーキテクチャは他のADCアーキテクチャに比べ比較的安価。
Signal Conditioner シグナルコンディショナ：信号を変化させるために信号源と読出し機器の間に置かれるデバイス。例としては、減衰器、プリアンプ、チャージアンプ、およびセンサやアンプの非直線性を補償することが可能な高度なレベル変換デバイスなどが挙げられる。
Signal-Invalid O/P 信号-無効O/P：信号の無効出力。ICに入力するすべてのRS-232信号が無効範囲にあることを示す。
Signal-to-Noise Ratio 信号対雑音比：ある時点における所望の信号振幅の、ノイズ信号振幅に対する比。数値が大きければ大きいほどよい。通常dBで表される。
SIM Subscriber Identity Module (加入者識別モジュール)。
SINAD Signal-to-Noise and Distortion Ratio (信号 対 雑音 + 歪み比)：高調波内容を含む、DCからナイキスト周波数までのコンバータノイズのRMS値に対する、正弦波f(IN) (ADCの場合は入力正弦波、DACの場合は再生出力正弦波)のRMS値。一般的にdB (デシベル)で表される。
SLBI System Loopback Input (システムループバック入力)。
SLIC Subscriber-Loop-Interface-Circuit (加入者ループインタフェース回路)：電話線インタフェース。
Smart Battery スマートバッテリ：ホストシステムに充電状況のレベルを知らせるための回路を内蔵するバッテリ。
Smart Phone スマートフォン：マイクロプロセッサ、メモリ、スクリーン、およびモデム内蔵の電話。スマートフォンには送受話器用のデバイスの中にPCが持つ機能のいくつかを備え、通常はインターネット接続機能を持つ。
Smart Signal Conditioner スマートシグナルコンディショナ：高度な信号変換と補正を可能とするようにプログラマブルであるか、またはフレキシブルなアーキテクチャを持つシグナルコンディショナ。
SMBus System Management Bus (システムマネージメントバス)：Intelによって開発された2線式シリアルインタフェース規格。
SMD 1. Surface Mount Device (表面実装デバイス)：(ピンを基板の穴に差し込むタイプの｢スルーホール｣部品に対して)プリント回路基板の表面に実装される電子部品。SMDは、通常プリント基板の平方センチメータ当りの部品数を多くすることができる。しかしその寸法によってハンドアセンブリおよびプロトタイプ化が困難な場合がある。

2. Standard Military Drawing (軍用規格図)：軍用調達を簡素化することを意図した標準化されたMIL-STD-883製品仕様のためのアメリカ合衆国政府プログラム。DSCC (Defense Supply Center, Columbus)が後援。
SMPS Switch-Mode Power Supply (スイッチモード電源)。
SMR Specialized Mobile Radio (特化モバイル無線)：2ペアの25kHzチャネルを使用する896MHz～901MHz帯(800MHz帯)、および2ペアの12.5kHzチャネルを使用する935MHz～940MHz帯(900MHz帯)を指す。FCCによって、これらの周波数帯には10個の20チャネルブロックが割り当てられている。900MHz SMRは主に、無線ディスパッチ、ページング、およびワイヤレスデータ通信で使用されている。
Snubber スナバ：電圧トランジェントを抑えるデバイス。
SO Small Outline (スモールアウトライン)。
Soft Start ソフトスタート：最初の起動時に起動突入電流を制限するいくつかのスイッチング電源が備える機能。
SOHO Small Office/Home Office (スモールオフィス/ホームオフィス)：自宅またはスモールオフィスで行われるビジネス。ソフトウェアおよびハードウェア企業はこのSOHO市場向け製品のプロモーションをすることがある。
SOIC Small Outline Integrated Circuit (スモールアウトライン集積回路)：パッケージング技術の一種。
Solid State ソリッドステート：ソリッドステートデバイス/回路は、機械的または真空管回路よりも半導体に依存するデバイス/回路。
SONET Synchronous Optical Network (同期光ネットワーク)：同期光ネットワーク伝送のための北米規格。速度、フォーマット、インタフェース、トランスポートオプション、およびメンテナンス能力などを定めている。SDHの最低速度は155Mbps。
SOT Small Outline Transistor (スモールアウトライントランジスタ)。
Source ソース：
1. FETを構成する3端子のうちの1つ。ゲート電圧はソースとドレイン間の電流を制御する。

2. ｢電圧源｣または｢電流源｣は回路内の電圧または電流の理想化された生成器。これらはACでもDC、また制御値でも一定値でもかまわない。
SPC Statistical Process Control (統計的プロセス制御)。
SPCR Service Control Peripheral Register (サービス制御周辺機器レジスタ)。
SPDR Service Control Data Register (サービス制御データレジスタ)。
SPDT Single-Pole/Double-Throw Switch (単極/双投スイッチ)。
SPFP Signal Power Functional Part (信号パワー機能部品)。
SPI Serial Peripheral Interface (シリアル周辺機器インタフェース)：Motorolaによって開発された3線式シリアルインタフェース。
SPICE Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis (スパイス)。
Spread Spectrum スペクトラム拡散：多くの搬送周波数を使って速やかに信号を変調する技術。伝送をより安全にし、干渉を低減し、帯域幅共有を改善するためにこの方式が使用される。

スペクトラム拡散技術はクロック周波数をディザリングすることで電磁干渉を低減するのに使用することもできる。これにより放射が1つの周波数に集中しない。

詳細：
SPST Single-Pole/Single-Throw Switch (単極/単投スイッチ)。
Spurious-Free スプリアスフリー：望ましくない周波数が存在しない。
SQC Statistical Quality Control (統計的品質管理)：製造工程および製品の品質を測定し改善する統計的手法の1用途。「Statistical Process Control (統計的プロセス制御)」がよく同義語で使われる。
Squelch スケルチ：あるレベル以下になると信号をミュートする回路。通常、ノイズのみが存在するときに信号を消音するために使われる。
SR Slew Rate (スルーレート)。
SRAM Static RAM (スタティックRAM)：コンテンツを保持するのにクロックを必要としないRAM。
SRF Self-Resonant Frequency (自己共振周波数)。
SS Soft-Start (ソフトスタート)、Sample Size (サンプルサイズ)。
SSC Smart Signal Conditioning (スマート信号調整)。
SSOP Shrink Small-Outline Package (シュリンクスモールアウトラインパッケージ)。
Star Ground スターグランド：すべての部品が1点でグランドに接続されるPCBレイアウト技術。配線は、中心グランドから放射状の｢星｣型になる。
Star Point スターポイント：PCBレイアウトですべての配線が｢星｣型に分かれる起点。
STC 1. Silicon Timed Circuit (シリコンタイム回路)：入力信号を遅延させた信号を生成する回路。ディレイラインとしても知られる。

参照：Silicon Timed Circuits: Frequently Asked Questions (English only)

2. System Timing and Control (システムタイミングおよび制御)：クロック生成および分配システムおよび部品。EMI低減用スペクトラム拡散クロック生成、スキューレート制御、レート分割器、レート制御、幅、遅延、および位相調整のようなクロック制御のための方法を含む場合もある。

参照：システムタイミングおよび制御のデザインガイド(PDF)およびタイミング製品ラインのページ
Step-Up DC-DC ステップアップDC-DC：出力電圧が入力電圧よりも高いスイッチモード電圧レギュレータ。
Strobe ストロボ：タイミングや同期化で使用されるパルス。
Superheterodyne Receiver スーパーヘテロダインレシーバ：低周波数信号(IFまたは中間周波数)を作るために搬送周波数とローカルに生成される周波数を結合する無線レシーバ。低周波数信号とすると、元の変調搬送波よりも復調するのが容易。
Swallow Counter スワローカウンタ：最新の周波数シンセサイザでよく使われているプログラム可能な分周器を形成する3つの構成ブロック(スワローカウンタ、主カウンタ、およびデュアルモジュールプリスケーラ)の1つ。

スワローカウンタは、Nまたは(N+1)のいずれかに設定されるデュアルモジュールプリスケーラを制御するために使用される。最初のリセット状態では、プリスケーラは分周率(N+1)に設定されるが、スワローカウンタはサイクルの番号Sのカウントを終了する際にこの分周率をNに変更する。

スワローカウンタは、デュアルモジュールプリスケーラの(N+1)から1を｢swallow (飲み込む)｣というコンセプトからその名が来ている。
SWAP Shared Wireless Access Protocol (共有ワイヤレスアクセスプロトコル)。
Switch Mode スイッチモード：電圧/電流の充電を制御/レギュレートするためにスイッチングトランジスタとインダクタを使用すること。
Switched Capacitor Circuit スイッチトキャパシタ回路：回路方式の一種。通常CMOS集積回路に組み込まれて、クロック同期スイッチとコンデンサを使用して電荷をノードからノードへ移動させて抵抗機能を実現させるような回路。コンデンササイズとスイッチングクロック周波数によって効果的な抵抗が決定される。
Switching Regulator スイッチングレギュレータ：電源を交流電流に変えるスイッチング素子を使用する電圧レギュレータ。変換された交流電流は、コンデンサ、インダクタ、およびその他の素子を使用して異なる電圧に変換され、後にDCに再び変換される。回路には、安定した出力を確保するための制御およびフィルタリング部品が含まれる。入力電源範囲を超える電圧を生成することおよび高効率という利点がある。欠点として複雑性が挙げられる。

参照：DC-DC Converter Tutorial (English only)
SWT Set Watchdog Timeout (セットウォッチドッグタイムアウト)。
Synchronous Rectification 同期整流：スイッチモード電源において、損失を低減し、したがって効率を上げるために｢ステアリング｣ダイオードはFETスイッチと代替、または並列接続される。インダクタ充電サイクルの間は、FETはオフで、インダクタが負荷に放電するときにオンになる。
T/H Track/Hold (トラック/ホールド)。
T/R Transmit/Receive (送信/受信)。
T1 米国におけるディジタル伝送規格。1.544Mbps容量を持つディジタル伝送リンク。ほとんどの住宅に見られるのと同様の2対の標準ツイスト線がT1に使われる。T1では通常、24個の音声会話が、各64kbpsでディジタル化され、処理される。より高度なディジタル音声符号化技術では、T1はさらに多くの音声チャネルを扱うことが可能。
T3 44Mbpsでディジタル信号を伝送することができるデータ接続の1種。T3ラインは、インターネットを形成するような大型コンピュータネットワークとリンクするために使われることが多い。
Tachometer タコメータ：シャフトの回転速度を測定するために使用されるトランスデューサ。
TAD Total Accumulated Discharge (総積算放電量(mA-hr))。
Taper テーパ：抵抗の両端間の変化特性を指す。通常、リニア(均等分布)またはログとして表現される。
TC Temperature Coefficient (温度係数); TURBOCHARGE (制御ビット)。
TCP/IP Transmission Control Protocol/Internet Protocol (伝送制御プロトコル/インターネットプロトコル)：インターネット上で通信するためにコンピュータが使用するプロトコルまたは規定。
TCXO Temperature Compensated Crystal Oscillator (温度補償水晶発振器)：より一定の周波数を保つために温度変化に対して補償する回路を含む水晶発振器。
TDD Time Division Duplex (時分割デュープレクス)：高トラフィック密度に対応することが必要な屋内環境に特に適したWCDMAの第2のバリエーション。
TDM Time Division Multiplexing (時分割多重化)：単一通信ラインまたはチャネルを使って多くの信号を組み合わせて伝送する方式。各信号は多くのセグメントに分けられ、各々は短い時間を占有する。
TDMA Time Division Multiple Access (時分割多重アクセス)：ディジタルワイヤレス通信伝送方式。TDMAによって多くのユーザは、各チャネルに対して各ユーザにユニークな時間スロットが割り当てられるため、干渉なしで単一無線周波数に(順に)アクセスすることができる。
TDR Time-Delay Relay (時間遅延リレー)。
TDSCDMA 中国の第3世代(3G)電気通信規格。中国政府によって3つの周波数帯が割り当てられた：1880MHz～1920MHz、2010MHz～2025MHz、および2300MHz～2400MHz。
TEC Thermoelectric Cooler (熱電クーラー)：TECは、ペルチェ接合による小型冷却デバイス。ペルチェ接合(J. C. Peltierが1833年に発見)は、異なる材料でつくられた2つの導体から成り、電流がペルチェ素子を通過する際に冷却または加熱させるヒートポンプとして動作する。

TECは小型サイズであるため、光ファイバレーザドライバ、高精度電圧リファレンス、または温度管理が重要となるデバイスなどの個別部品の高精度温度制御が可能になる。温度が重要となる部品は、TECおよび温度モニタとともに、単一の熱工学設計モジュールに集積される。

「Thermoelectric Controller (熱電コントローラ)」 (略称TEC)は、接合部を駆動する電流を制御する電子回路。これらは非常に高性能になりうる。多くは、正または負電流を駆動(すなわち加熱または冷却が行える)し、PWMを使い効率を上げ、電流量を安定化させる制御機能も備えることが可能。下記リンクはこのような回路の例。

参照：App Note 3318, HFAN-08.2.0: Thermoelectric Cooler (TEC) Control (English only)
Television テレビ：主にNTSC、PAL、またはHDTV規格によって、遠隔地に画像と音声を伝送するシステム。

参照：Video Basics (English only)
Tempco Temperature Coefficient (温度係数)。
Temperature 温度：暖かさや冷たさとして感じ取られる、身体や物質の原子または分子の平均動的エネルギー。摂氏、華氏、またはケルビンで測定され、単位は度で表される。

参照：マキシムのサーマル管理ICの製品ラインページ
Temperature Comparator 温度コンパレータ：測定された温度があらかじめ決められたスレッショルドを越えるか、越えないかを表示するディジタル出力を備える集積回路。
Temperature Sensor 温度センサ：センサの外の(例えば、回路ボード上またはCPUチップ上)温度を計測する検出素子として外付けダイオード接続トランジスタを使用する温度センサ。一般的にディジタル出力が生成される。
Temperature Switch 温度スイッチ：温度に基づいて導電性経路を開いたり閉じたりする回路。
TFT Thin-Film Transistor (薄膜トランジスタ)。
THB Temperature/Humidity Bias (温度/湿度バイアス)。
THD Total Harmonic Distortion (全高調波歪み)：元の信号の高調波上で発生するエネルギを評価する信号歪みの測定値。信号振幅のパーセンテージで値として規定される。

例えば、12kHzの信号が入力に与えられた場合、THDは24kHz、36kHz、48kHzなど出力で発生するエネルギを測定して、それを12kHzで発生するエネルギと比較する。
THD+N Total Harmonic Distortion Plus Noise (全高調波歪み + ノイズ)：2つの最も重要な歪み成分の和。THDは元の信号の高調波上で発生する歪みであり、信号と相関がある。ノイズは、よりランダムで、相関性のない歪みである。THD+Nはそれらの合計である。
Thermal Control Circuit 熱制御回路：ある部品の温度を監視し制御する回路。例としてIntelプロセッサに内蔵された温度コントローラが挙げられる。
Thermal Management 熱管理：ICの全体温度および内部キャビネット温度を制御するために、プロセッサまたはFPGAベースのシステム内で温度監視デバイスや冷却方式(例えば強制空冷)を使うこと。
Thermal Monitor 温度モニタ：Intelプロセッサデバイスが備える集積化温度制御システム。
Thermal Shutdown サーマルシャットダウン：測定温度があらかじめ決定された値を超えると回路の動作を停止する。
THERMDA Thermal Diode Anode Pin on AMD and Intel Processors (AMDおよびIntelプロセッサ上のサーマルダイオードアノード端子)。
THERMDC Thermal Diode Cathode Pin on AMD and Intel Processors (AMDおよびIntelプロセッサ上のサーマルダイオードカソード端子)。
Thermistor サーミスタ：通常、焼結した半導体材料を成分とする大きい温度係数を持つ温度依存性の高い抵抗。
Thermochron 温度を測定し記録(ログ)するデバイス。Dallas Semiconductorの商標。
Thermocouple 熱電対：2つの異なる金属の接合によって形成される温度センサ。熱い接合部と接続線(冷たい)接合部との間の温度の違いに比例する電圧出力を発生する。
Thermostat サーモスタット：測定された温度が、特定の温度スレッショルドまたはトリップポイントを超えるか、または下回るかを示す回路。サーマル保護および簡単な温度制御システムで使用される。
THERMTRIP# Intel Pentiumプロセッサの温度トリップディジタル出力の端子名。この端子は公称チップ温度135℃でアサートされる。
THERMTRIP_L AMDプロセッサの温度トリップ出力の端子名。この端子は公称チップ温度125℃でアサートされる。
Through-Hole スルーホール(部品穴)：プリント回路基板(PCB)に部品を実装するための方法で、部品のピンは基板にある穴に挿入されて半田付け固定される。
TIA Transimpedance Amplifier (トランスインピーダンスアンプ)。
TINI Tiny Internet Interface (小型インターネットインタフェース)：業界最小のウェブサーバであるTINIは、インターネットへ接続するために必要な機能を持つマイクロコントローラ。広帯域ベースのI/O、全TCP/IPスタックおよびネットワーク接続された機器の開発を簡略化する拡張可能なJavaランタイム環境を組み合わせたプラットフォームになっている。
TLA Three-Letter Acronym (3文字略語)。
Totem Pole トーテムポール：PチャネルMOSFETが直列にNチャネルMOSFETに接続され、この2つの間の接続点が出力である標準CMOS出力構成。P-FETが｢トーテムポール｣のようにN-FETの上に置かれる。両ゲートは、同じ信号によって駆動される。信号がローのときP-FETはオン、信号がハイのときN-FETはオン。このことによって、わずか2つのトランジスタでプッシュ/プル出力が生成される。
TQFN 厚さ0.8mmのQFNパッケージの薄型バージョン(JEDECの｢W｣オプション)。
TQFP Thin Quad Flat Pack (薄型クワッドフラットパック)。
Transceiver トランシーバ：トランスミッタおよびレシーバ両方を含むデバイス。

よくあるスペリングミス：Transciever、Tranceiver、Transeiver、Transiever、Tranciever、Transcever

例：

Transconductance トランスコンダクタンス：トランスコンダクタンスアンプ(入力電圧の変化がリニアに出力電流変化となって現れるアンプ)の利得。真空管およびFETの基本利得はトランスコンダクタンスで表現される。記号gmで表現される。

この用語は｢transfer conductance (伝達コンダクタンス)｣から来ており、ジーメンス(S)という単位で測定される。1ジーメンスは1アンペア/ボルト。以前は｢mho｣ (ohmを逆からつづったもの)と表記されていた。
Transconductance Amplifier トランスコンダクタンスアンプ：電圧を電流に変換するアンプ。その他いくつかの用語でも知られている(同義語(Synonym)を参照)。同義語の1つにOTA (Operational Transconductance Amplifier：オペレーショナルトランスコンダクタンスアンプ)があり、トランスコンダクタンスアンプとオペアンプが合体した用語。

この用語は｢Transfer Conductance (伝達コンダクタンス)｣から来ており、ジーメンス(S)という単位で測定される。1ジーメンスは1アンペア/ボルト。記号gmで表現される。真空管およびFETの基本利得はトランスコンダクタンスとして表現される。

参照：Transconductance Amplifier Buffers Current Transformer (English only)
Transducer Electronic Data Sheet トランスデューサエレクトロニックデータシート(TEDS)：TEDSは、センサの較正情報がデバイス内に保存され、要求があればマスタコントローラにダウンロードされる、プラグアンドプレイセンサとトランスデューサ接続の1方式。標準化されたTEDS規格はIEEE P 1451.4と同様にIEEEによって開発されている。
Transfer 伝送：
伝送は、データをエンコードするために使われる余分ビットを除いた、ディジタルインタフェースで伝送されるデータ量を指す。

データ伝送数は、エンコードデータのビット数が粗データよりのビット数よりも多い場合、送られるビット数よりも少ない。例として、PCIeシリアルバスは10ビットを使ってデータ8ビットをエンコードする。(余分のビットスペースが、クロック、エラー検出冗長性などをエンコードするために使用される場合がある)

データレートは、一般的にtransfers per second、gigatransfers per second (GT/s)およびmegatransfers per second (MT/s)で表現される。
Transformer トランス：交流電流の電圧を変えるための誘導電気デバイス。

トランスは2つの磁気結合コイルから成る。一方の磁気結合コイル(｢プライマリ｣という)の交流電流はもう一方のコイル(｢セカンダリ｣という)の電流を誘導する変動磁場をつくる。鉄またはフェライトからなるコアは通常2つのコイルに繋がるが、鉄のコアなしで高周波数デバイスは動作可能。

トランスには2つの主機能がある：電圧トランスと絶縁：

  • セカンダリの電圧はプライマリを駆動する電圧よりも高いあるいは低く、2つのコイルの巻線比によって決定される。
  • 絶縁はコイルが磁場によってのみ接続されているという事実によるため、共通グランドとは独立しうる。

プライマリのアプリケーションは電力および信号絶縁/インピーダンストランス用。

自動トランスは変化する出力電圧に影響を及ぼす中間｢タップ｣を備えた単一コイルのトランス。

トランスの容量はKVA (キロボルトアンペア)で測定される：ボルト x アンペア/1000。
Transient Intermodulation Distortion 過渡相互変調歪み(TIM)：信号遅延によってアンプが、高速過渡信号にさらされたときに歪みを修正できない場合に負フィードバックを採用するアンプで生じる。
Transimpedance Amplifier トランスインピーダンスアンプ：電流を電圧に変換するアンプ。ファイバ通信モジュールでよく使用される部品。

トランスレジスタンスの単位はオーム。

参照：Transconductance Amplifier Buffers Current Transformer (English only)
Transistor トランジスタ：基本的なソリッドステート制御デバイスで、2端子間の電流フローを3番目の端子に与えられる電圧または電流によって可能または不可能にする。

通常、シリコンから作られるが、その他の半導体材料からも作ることができる。主に次の2種類がある：FET (電界効果トランジスタ)およびバイポーラジャンクショントランジスタ(BJT)。

初のトランジスタは、1947年にMichael John Bardeen、Walter BrattainとWilliam Shockleyによって、ベル研究所で発明された。
Transmitter トランスミッタ：信号またはデータを受け取りそれらを媒体を通じて送信可能な形式(通常長距離伝送)に変換する回路。媒体はワイヤレスまたは有線。

例：

  • キャリア上の信号を変調しエアウェーブを通じて伝送する無線トランスミッタ
  • 超音波周波数で信号を送信する超音波トランスデューサ
  • バックプレーンを駆動するラインドライバ
  • インタフェースを駆動する回路(例：USB、シリアル、LVDS)
  • 光パルスを放つ光ファイバデバイス
Tri-State 1、0、および｢Hi-Z｣、または｢オープン｣の3つの電気的状態を備えた出力。Hi-Z状態は、出力が切断され信号がオープンのままにされ、他のデバイスによって駆動される(または未定義状態を避けるために提供される抵抗によってプルアップまたはプルダウンされる)ハイインピーダンス状態のこと。

通常、バスに使用され、あらゆる複数デバイスを選択可能。バスにプルダウン抵抗があれば、トライステート調整によって｢OR接続｣と呼ばれるOR機能が実現される。

Tri-StateはNational Semiconductorの商標です。
TS16949 TS 16949は、ISO技術仕様で、グローバルな自動車産業の中の以前のアメリカ(QS-9000)、ドイツ(VDA6.1)、フランス(EAQF)およびイタリア(AVSQ)など自動車品質システム規格に沿う仕様である。ISO 9001:2000とともにISO/TS 16949:2002は、自動車関連製品の設計/開発、製造、導入、およびサービスにおける品質システム要件を定めている。
TSOC Thin Small-Outline C-lead (薄型スモールアウトラインC-リード)。
TSOP Thin Small-Outline Package (薄型スモールアウトラインパッケージ)。
TSSM Temperature Sensor and System Monitor (温度センサおよびシステムモニタ)。
TSSOP Thin Shrink Small-Outline Package (薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ)。
TTC 温度変換サンプル時間。
TTFC フル充電までの残存時間。
TTIMD Two-Tone Intermodulation Distortion (2トーン混変調歪み)。
TTL Transistor-to-Transistor Logic (トランジスタ-トランジスタロジック)。
TUE Total Unadjusted Error (総合未調整誤差)。
TVM Test Vector Monitor (テストベクトルモニタ)。
TVS Transient Voltage Suppressor (トランジェント電圧抑制回路)：一時的な電圧および電流から回路を保護するように設計された半導体デバイス。通常、大電流を即座に吸収するアバランシェモードで動作する大型シリコンダイオードとして実現される。
Tx Transmit (送信)。
uA Microampere/Microamp (マイクロアンペア)：1アンペアの100万分の1。アンペアは電流を測定する基本単位。

よく｢uA｣と書かれるが、｢u｣はギリシャ文字ミューのテキスト表記。
UART Universal Asynchronous Receiver-Transmitter (ユニバーサル非同期レシーバ-トランスミッタ)：送信するために、パラレルデータをシリアルデータに変換し、受信したシリアルデータをパラレルデータに変換するIC。

参照：UART関連のアプリケーションノート
UBM Underbump Metal (アンダバンプメタル)。
UHF Filter Ultra High Frequency Filter (超高周波数フィルタ)。
UI Unit Interval (ユニットインタバル)：ジッタの発生を表現するのに使用される; User Information (ユーザ情報); User Interface (ユーザインタフェース)。
ULTRA160 SCSIインタフェースのラベル表示で、160はMbpsで表される最高の確実なスループットを表す。
UMTS Universal Mobile Telecommunications System (ユニバーサル移動体通信システム)：端末と衛星間の直接の接続が提供されることになる点が顕著な特徴である未来型モバイル通信システム。
UniqueWare ユニークな識別技術。
UniqueWare Serialized シリアル化されたUniqueWare：カスタマの特定データを設定して出荷する1-Wire EPROMチップ用サービス。このサービスによってカスタマがシリコンに識別子を生成するための1つのシリアル化ファイルが提供されます。
Upconverters アップコンバータ：より高い周波数へ周波数変換するデバイス。例えば、ディジタル放送衛星アプリケーションで利用される。
URL Uniform/Universal Resource Locator (ユニフォーム/ユニバーサルリソースロケータ)：ウェブアドレス。例：http://japan.maxim-ic.com
USB ユニバーサルシリアルバス(USB)：外部デバイス(ディジタルカメラ、スキャナ、およびマウスなど)をコンピュータに接続できるようにする規格ポート。USB規格は3つの速度でデータ転送をサポート：ロースピード(1.5Mbps)、フルスピード(12Mbps)およびハイスピード(480Mbps)。

Mbps = Million bits per second
UV Ultraviolet (紫外線)。
UVLO Undervoltage Lockout (低電圧ロックアウト)。
UWB ウルトラワイドバンド(UWB：Ultra-Wideband)：通常、中心周波数の20%以上または500MHz以上として定義される広帯域を利用する通信技術。UWBは通常、短距離無線アプリケーションに使用されるが、有線で伝送可能。ウルトラワイドバンドの利点は、低電力および少ない干渉で高データレートを実現できる点。

UWBは非常に短いパルス(インパルス波形)で生成された旧｢インパルス(impulse)｣技術の現代版。このインパルス技術は、エネルギが周波数領域で広範囲に拡散されるため認識可能な搬送波周波数がないことから｢搬送波フリー(Carrier-Free)｣や｢ベースバンド(Baseband)｣と呼ばれた。

簡単な例として、バッテリの一方の電極に鉄ヤスリを接続し、ワイヤをもう一方の電極に接続してから、ヤスリの歯にワイヤを擦り付けると、どの周波数に設定してもラジオで電気ノイズが発生していることがわかる。

FCCは3.1GHz～10.6GHzの間でUWBを認定している(が、ヤスリとワイヤに依存する機器を認可する様子はない)。
V-s Volt-second (ボルト秒)。
V/F Voltage-to-Frequency (電圧-周波数変換)。
VA Volt Ampere (ボルトアンペア)。
Vcc 回路の電源電圧はよくVと2文字の接尾辞で表される。この2文字は、通常、電源またはその電源に接続されている抵抗に一般的に接続されているトランジスタの端子に関係している。

例：VCCは正電源電圧であり、バイポーラトランジスタのコレクタ端子は、VCC電源に接続されているかVCCに接続している負荷に接続されている。VSSはFETなどのソース端子に接続されている。

V+やV-も、電源電圧を意味する一般的な方法である。
VCO Voltage-Controlled Oscillator (電圧制御発振器)：出力周波数が入力電圧に比例する発振器デバイス。
VCSEL Vertical Cavity-Surface Emitting Laser (垂直キャビティ面発光レーザ)。
VCTCXO Voltage Controlled, Temperature Compensated Crystal Oscillator (電圧制御、温度補償水晶発振器)：アナログ電圧で振動周波数を制御する能力を持つTCXO。
VCXO Voltage Controlled Crystal Oscillator (電圧制御水晶発振器)：周波数を発生させるのに水晶を使用するが、アナログ制御電圧の変化で周波数を変化させる発振器。
VDSL Very High Data-Rate Digital Subscriber Line (超高速データディジタル加入者線)：音声電話回線用に使用される標準ツイストペア上で高速ディジタルサービスが提供される方式。VDSHは、12.9Mbps～52.8Mbpsのデータ速度で動作する。
VFD Vacuum Fluorescent Display (蛍光表示管ディスプレイ)。
VFO Variable-Frequency Oscillator (可変周波数発振器)。
VGA Variable-Gain Amplifier (可変利得アンプ)。
VLF Very-Low Frequency (超低周波数)。
VLIF Very-Low Intermediate Frequency (超低中間周波数)。
VLSI Very Large-Scale Integration (超大規模集積回路)：チップ上に｢多くの｣素子が集積されたICまたは技術を指す。当然、｢多くの｣の定義のされ方が問題。

｢SSI｣ (Small-Scale Integration：小規模集積回路)、｢LSI｣ (Large-Scale：大規模)やその他いくつかとともに1970年代に生まれた用語で、IC当りのトランジスタまたはゲート数で定義される。技術が進化し続けることによって、数的定義というものは時間の経過とともに無意味なものとなるのは明らかであるため、その定義は少々愚作であったと言える。また業界によっても定義が異なる -- VLSIアナログ製品はVLSIディジタルロジック製品やVLSIメモリ製品とは大きく異なる。

結局、専門家は｢ULSI｣ (Ultra-Large-Scale：超大規模)のような用語を試み始めた。一方、エンジニアはそれをすべて無視し、新語を作り出す代わりにより優れた製品の開発に時間を費やした。

LSIおよびVLSIは現在一般用語としてよく使用されており、カテゴリにおける典型的な製品よりも主観的により多くのデバイスを備える製品または技術を指す。マキシムは、アナログおよびミックスドシグナルの技術トレンドが複雑さを増したものになってきたことを認識してきた。マキシム製品は、一般のアナログ製品よりも多くのデバイスを持つMAXQマイクロコントローラコアのような、複雑な制御を備えているものが多い。
VME VERSA Module Eurocard、またはVMEBusと呼ばれるマイクロコンピュータバス。IEC 821、IEEE 1014-1987、およびANSI/VITA 1-1994で規格化されている。
VoIP VoIP (Voice over Internet Protocol)：ボイス(またはファックス)コールをインターネット上で伝送する方式。
Volt Volt (ボルト)：起電力(EMF)の測定単位で、2点間の電位差。1ボルトの電位は、1オームの抵抗負荷で1アンペアの電流を流す。

一般的な配管のたとえを使うと、電圧は水圧に似ており、電流は流れ(例えば、 リッタ/分)にたとえられる。

数式では、通常Eという記号が使用される(E = IRなど)。Vは測定単位記号で、ボルトを表す。
Volt-Ampere ボルトアンペア(VA)：VAは電圧と、電気負荷を供給する電流を掛けたもの。キロボルトアンペア(kVA)は1000ボルトアンペア。

電力はワット(W)で測定される：電圧と、各瞬間に測定される電流を掛ける。直流システムまたは抵抗負荷においては、ワット量とVA測定値は同じになる。しかし、反作用負荷の場合は、電圧と電流は位相はずれで、ボルトアンペア仕様はワット量より大きくなる。

電力を決定するためにワットがふさわしい。駆動回路(例：回路ブレーカ、配線、および無停電電源)の容量を決定するためには、VAが適切。
Voltage Doubler 電圧ダブラ：入力電圧の2倍の出力電圧を生成するコンデンサチャージポンプ回路。
Voltage Margining 電圧マージニング：すべての負荷条件に対して出力電圧が仕様範囲内に保たれるように出力電圧を公称電圧以上または以下に設定すること。
Voltage Regulator 電圧レギュレータ：電源と負荷の間に接続される回路で、入力電圧または出力負荷の変化にかかわらず一定の電圧を提供する。
VOM Volt-Ohm Meter (ボルトオームメータ)。
Vp-p Peak-to-Peak Voltage (ピークトゥピーク電圧)。
VRD Voltage Regulator Down (電圧レギュレータダウン)：マザーボード上で｢ダウン｣(降圧)である電圧レギュレータ用Intel規格。
VRM Voltage Regulator Module (電圧レギュレータモジュール)：スイッチングレギュレータモジュール用Intel規格。
VS VCO_SEL (制御ビット)。
VSIA Virtual Socket Interface Alliance (仮想ソケットインタフェースアライアンス)。
VSWR Voltage Standing Wave Ratio (電圧定在波比)または場合によってはVertical Standing Wave Ratio (垂直定在波比)：VSWRは、無線周波数電力が電源から伝送線を通って負荷へ(例：パワーアンプから伝送線を通ってアンテナへ)どれだけ効率よく伝送されるかを示す計測値。

理想的なシステムではエネルギは100%伝送される。これを実現するためには、ソースインピーダンス、伝送線やすべてのコネクタの特性インピーダンス、および負荷インピーダンス間の正確な整合が必要となる。信号のAC電圧は干渉なく行きわたるため端から端まで同一になる。

実際のシステムでは、不整合インピーダンスが原因で(エコーのように)電力の一部がソースに反射される。反射によって破壊的な干渉が生じ、伝送線において様々な時間および距離で電圧のピークおよび谷が引き起こされる。

VSWRはこれらの電圧変化を測定する。VSWRは伝送線全体における最大電圧と最小電圧との比。電圧は理想的なシステムでは変化しないため、そのVSWRは1:1となる。反射が生じると電圧は変化しVSWRは、例えば1.2:1または2:1のように高くなる。

数学的に：

VSWRは伝送線における信号の電圧比：

VSWR = |V(max)| / |V(min)|

ここでV(max)は伝送線における信号の最大電圧であり、V(min)は伝送線における最小電圧。

インピーダンスからも求められる：

VSWR = (1+gamma)/(1-gamma)

ここでgamma (ガンマ)は負荷近くにおける電圧の反射係数で、負荷インピーダンス(ZL)とソースインピーダンス(Zo)から求められる：

gamma = (ZL-Zo)/(ZL+Zo)

負荷と伝送線が整合していれば、gamma = 0、およびVSWR = 1:1となる。
VU Volume Unit (容積単位)。
W ワット(W)：電力を測定するための単位。物理用語では、1ワットは1秒間に移動されるまたは消費される1ジュールのエネルギ。電力は以下のように計算される：

  ワット = ボルト x アンペア x 力率

力率は、抵抗負荷とともにDC回路またはAC回路で無視することが可能(この場合抵抗負荷は1)。
W/Dog O/P Flag Watchdog Output Flag (ウォッチドッグ出力フラグ)。
Wafer ウェハ：半導体の製造は｢ウェハ｣と呼ばれる半導体材料の薄いディスクから始まる。一連の工程によってトランジスタおよびその他の構造が導体で相互接続され、所望する回路が形成される。

ウェハはその後｢ダイ｣にスライスされ、パッケージに実装され、ICを形成する。
Wafer Fab ウェハファブ：ウェハを集積回路にする半導体処理施設。標準的なウェハファブでは、半導体ウェハ上に導体、トランジスタ、抵抗器、およびその他の電子部品を形成するのに一連の複雑な工程が関わっている。リソグラフィの工程で、どの領域が、その後の物理的および化学的工程によって影響を受けるかが決定される。
WAN Wide Area Network (ワイドエリアネットワーク)：1建物を超える規模のエリアを網羅するあらゆるインターネットまたはネットワーク。
Watchdog ウォッチドッグ：マイクロプロセッサまたはマイクロコントローラのソフトウェアの実行を監視するマイクロプロセッサ監視回路の機能。プロセッサが終わりのない実効ループに陥った際、ウォッチドッグは適切な動き(リセットまたはマスク不可割込みをアサート)をとる。
Wb Weber (ウェーバ)：磁束の測定単位。
WB-CDMA Wideband Code Division Multiple Access (広帯域符号分割多重アクセス)：元のCDMAから派生した規格。WB-CDMAは、最高2Mbpsの音声、ビデオ、およびデータ通信をサポート可能な第3世代(3G)モバイルワイヤレス技術。
WDI Watchdog Input (ウォッチドッグ入力)。
WDPO Watchdog Pulse Output (ウォッチドッグパルス出力)。
WE Write Enable (書込みイネーブル)。
Wideband 広帯域幅：通信チャネルの情報容量または帯域幅の等級。広帯域幅は一般的に64kbpsおよび2Mbpsの間を意味すると理解されている。
WiMax WiMax (Worldwide Interoperability for Microwave Access)は、DSLおよびケーブルモデムと置き換わる可能性のある｢ラストマイル｣の、ブロードバンド、ワイヤレス接続メカニズム。IEEE 802.16規格によって定義されている。

Wi-Fi (802.11)が半径数百メートルの小さい範囲をカバーするのに対し、WiMax (802.16)は1基地局のみで最大6マイル(約9.7キロメートル)をカバーできる。

｢Wireless Metropolitan Area Networks｣すなわちWirelessMANとしても知られる。
Window Comparator ウィンドウコンパレータ：通常、1対の電圧コンパレータからなるデバイスで、測定された信号が2つの異なるスレッショルド(｢上の｣スレッショルドと｢下の｣スレッショルド)によって限定される電圧範囲内にあるかどうかがその出力によって示される。
Window Watchdog ウィンドウウォッチドッグ：マイクロプロセッサ監視回路にみられるウォッチドッグタイマ機能の特別なサブセット。ソフトウェアの実行を監視し、プロセッサがループに陥った場合リセットまたはNMIをアサートするために使用される。この機能は、あらかじめ設定されたタイムアウト時間内における入力上での定期的な遷移を探すだけでなく、そのタイムアウト時間(ウィンドウ)内で｢多すぎる｣遷移がないかどうかをも監視する。
Wireless ワイヤレス：無線周波数用のデバイス、回路、または通信方式。
Wireless Sensor Network ワイヤレスセンサネットワークまたはWSN：ワイヤレス伝送という手段で通信する、少なくとも2個のノードを持ったRFトランシーバ、センサ、マシンコントローラ、マイクロコントローラ、およびユーザインタフェース機器で構成するネットワーク。
WLAN Wireless Local Area Network (ワイヤレスローカルエリアネットワーク)。
WLL Wireless Local Loop (ワイヤレスローカルループ)：加入者に標準電話サービスを提供するために有線接続に代わるワイヤレス通信を使用するあらゆる方式。
WR-RD Write-read (書込み-読出し)。
Write Protect 書込み保護：データが上書きされるのを防ぐあらゆる方法。上書きを防ぐための物質的妨害物またはファイル特性が使われる。
WTA Wireless Telephony Application (ワイヤレステレフォニアプリケーション)：エンドユーザに高度なモバイルネットワークサービスを提供する電話/機能制御機構のための電話に限定した拡張群。WTAは本質的にデータネットワーク機能およびサービスを音声ネットワークサービスと融合させる。
XAUI 10ギガビットイーサネットタスクフォースの画期的技術。XAUI (｢ゾーウィ｣と発音)は10Gbpsインタフェース。｢AUI｣の部分は｢Ethernet Attachment Unit Interface｣からとられ、｢X｣は、10を意味するローマ数字で、10Gbpsを示す。XAUIは、インタフェース拡張品として設計され、その拡張インタフェースには10ギガビットメディア独立インタフェースであるXGMIIがある。
XCO Crystal Clock Oscillator (水晶クロック発振器)。
Y/C Y、C、YUV、Y-Pb-Pr、YCbCr、およびY/C (Sビデオとしても知られる)はビデオ信号成分を示す用語。 ビデオ信号の黒と白(輝度)の部分は｢Y｣成分であり、色成分と組み合わされると完全な像を形成する。

色成分の異なる学名は、それぞれの色エンコーディング方式を反映。

参照：Video Basics (English only)
YIG Yttrium-iron-garnet (イットリウム鉄ガーネット)：半導体レーザ用、マイクロ波および光通信デバイス用に使用されるフェリ磁性物質。
ZIF Zero Insertion Force (ゼロ挿入力)：挿入後にIC端子を(ソケット側面からの小型レバーを使って)クランプするICソケットの種類で、したがってIC端子をソケットに挿入するのにICまたは端子に加える下方力を必要としない。繰り返し挿入することでICまたはソケットの損耗や損傷が起こりやすいアプリケーションで特に有用。
ZIGBEE IEEE 802.15.4 PHY規格の周波数、物理層およびデータ層を使った短距離、低データ速度通信用規格。ZIGBEE Alliance Groupによって作られ、維持されている。
ZS Zero Scale (ゼロスケール)。
ZVC Zero Voltage Crossing (ゼロ電圧クロス)。
ZVS Zero Voltage Switching (ゼロ電圧スイッチング)。


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