| p-channel |
See pMOS
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P-P
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Peak-to-Peak (ピークトゥピーク)。 |
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pA
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Picoampere (ピコアンペア)。 |
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PA
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Power Amplifier (パワーアンプ)：大きな電力レベルを駆動するために使われるアンプ。大音量スピーカを駆動するオーディオアンプやトランスミッタの最終段がよい例。 |
| PAE |
See Power Added Efficiency
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PAL
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Phase Alternate Line (PAL方式)：欧州のほとんどで使用されているテレビ規格。NTSCに似ているが、副搬送波位相反転を使用して、カラーエラーとして表示される位相エラーに対する感度を低下させる。626本の走査線、50Hzスキャニングシステム、4.43362MHz副搬送波周波数で使用されることが多い。 参照：Video Basics (English only) |
| PAM |
See Pulse-Amplitude Modulation
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| Parallel |
See Parallel Interface
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Parallel Interface
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パラレルインタフェース：パラレルインタフェースは(シリアルインタフェースと区別され)、いくつかの線(またはいくつかのワイヤレスチャネル)上で1度にデータが送られるインタフェース。例：コンピュータボードおよびバックプレーン上のデータコンバータ、メモリおよびデータバスへのバイト幅パラレルインタフェースのGPIB。
対照的に、シリアルインタフェースは1線、ペア線、またはワイヤレスチャネル(または各方向に1つずつ)を使用する。 |
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Parasite Power
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寄生電源：デバイスがシリアルインタフェース(1-Wire)から直接電源供給されること。 |
| Part 18 |
See ISM
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Partition Locking
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分割ロック：メモリの特定部分への読出し/書込みをロックアウトする能力。 |
| Passive Optical Network |
See PON
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PBC
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Port Bypass Circuit (ポートバイパス回路)。 |
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pC
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1. pC (Picocoulomb)：ピコクーロン。電荷の単位。 2. PC (Printed Circuit)：プリント回路(参照：プリント回路基板(Printed Circuit Board)、下記リンク) 3. PC (Personal Computer)：パーソナルコンピュータ |
| PC Board |
See Printed Circuit Board
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| PC Card |
See PCMCIA
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| PCB |
See Printed Circuit Board
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PCI
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Peripheral Component Interconnect (ピーシーアイ)：インタフェースカードおよび周辺機器をプロセッサバスに接続するためのコンピュータのバックプレーンで主に使用される標準インタフェース。PCIはビデオディスプレイカード、ネットワークインタフェース(例：イーサネット)、およびSCSIやUSBのような周辺インタフェースによく使用される。
PCIバスは通常旧型の業界標準アーキテクチャ(ISA)規格もサポートしています。 |
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PCI Express
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PCI Express® (Peripheral Component Interconnect Express) (正式略称：PCIe®)は、旧型のPCI、PCI-X、およびAGP規格に置き換わるように設計されたコンピュータ拡張カード規格。マザーボードに実装のペリフェラルをリンクし、拡張ボードの拡張カードインタフェースとして使用される。
PCIe電気インタフェースは、特にExpressCardラップトップ拡張カードインタフェースなどのその他様々な規格でも使用される。
出典：Wikipedia (English only) |
| PCI-E |
See PCI Express
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| PCIe |
See PCI Express
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PCM
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Pulse-Code Modulation (パルス符号変調)：ノイズの影響を低減しながらアナログ信号(オーディオなど)を、ディジタル、バイナリ(0または1)、コード化されたパルスに変換。PCM方式の例には、PAM、PFMおよびPWMがある。 |
| PCMCIA |
See PC Card
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PCS
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Personal Communications Service (パーソナル通信サービス)：大衆市場のモバイル電話サービス用の、パーソナル通信を強調する、そのサービスを提供する技術に関係なく使用される米国の一般用語。PCSには、GSM 1900、CDMAおよびTDMA IS-136. 2G、CDMA、ディジタル、GSM、TDMAのようなディジタルセルラ技術が含まれる。 |
| PCT |
See Pressure Cooker Test
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PDA
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Personal Digital Assistant (パーソナルディジタルアシスタント)。｢PDAソリューション｣を参照。 |
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PDC
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Personal Digital Cellular (パーソナルディジタルセルラ)：日本で使用されているディジタルワイヤレス規格。PDCはTDMAエアインタフェースを使用。 |
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PDI
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Phase-Detector Input (位相検出器入力)。 |
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PDIP
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Plastic Dual-Inline Package (プラスティックDIPパッケージ)。 |
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PDJ
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Pattern-Dependent Jitter (パターン依存ジッタ)。 |
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PDM
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Pulse Density Modulation (パルス密度変調)。 |
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PDO
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Phase-Detector Output (位相検出器出力)。 |
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Peak Inverse Voltage
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ピーク逆電圧：PIV (Peak Inverse Voltage)またはPRV (Peak Reverse Voltage)は、ダイオードまたはその他デバイスが故障前に逆バイアス方向で耐えうる最大電圧のこと。逆ブレークダウン電圧とも呼ばれる。
PIVはFIPS 201 Personal Identity Verification (個人識別情報の検証)の略でもあることに注意。 |
| peak reverse voltage |
See Peak Inverse Voltage
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PECL
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Positive-Referenced Emitter-Coupled Logic (正基準エミッタ結合論理)。 |
| Peltier Junction |
See TEC
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| Peripheral Component Interconnect |
See PCI
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| Peritel |
See SCART
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| Personal Communications Service |
See PCS
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| Personal Digital Cellular |
See PDC
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pF
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Picofarad (ピコファラッド)：ファラッドは容量の単位。pFは1ファラッドの10-12。(1000pF = 1nF、1000nF = 1µF)。 |
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PFD
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Phase/Frequency Detector (位相/周波数検出器)。 |
| Pfd |
See pF
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PFI
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Power-Fail Input (パワーフェイル入力)。 |
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PFM
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Pulse-Frequency Modulation (パルス周波数変調)：入力信号振幅により周波数が変化するパルス変調技術。変調信号のデューティサイクルは常に変わらず、周波数が変化する方形波であるため、PFMは方形波FMともいわれる。 |
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PFMEA
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Process Failure Mode and Effects Analysis (故障モード影響分析)：製造工程の欠点や、製品製造における工程障害の潜在的影響の評価方法。 |
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PFO
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Power-Fail Output (パワーフェイル出力)。 |
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PG
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Power-Good (パワーグッド)、Power Gain (パワー利得)。 |
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PGA
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Programmable Gain Amplifier (プログラマブル利得アンプ)：外部入力(通常、ディジタル値)によって利得が変化可能なアンプ。 参照：Programmable-Gain Amplifier, Using the MAX532 DAC (English only) |
| PGAs |
See PGA
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| Phase alternate line |
See PAL
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| Phase Jitter |
See Jitter
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| Phase-shift keying |
See PSK
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Pin Electronics
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ピンエレクトロニクス：試験下にあるデバイスに接続する自動化テスタ(ATEシステム)の電子回路。
ピンエレクトロニクスは、信号、電力、または高精度電圧および電流を供給することができ、ピンの応答、駆動、および電気特性を測定可能。
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| PIV |
See Peak Inverse Voltage
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PKI
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Public Key Infrastructure (公開鍵基盤)：ディジタルによる公開鍵の認証を作成し、編集し、取り消すための、規格、プロトコル、およびソフトウェアの組合せ。 |
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PLA
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Programmable Logic Array (プログラマブルロジックアレイ)。 |
| Plastic Leaded Chip Carrier |
See PLCC
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| PLC |
See HomePlug
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PLCC
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Leaded Chip Carier (リードチップキャリア)：Plastic Leaded Chip Carrier (プラスチック･リードチップキャリア)とも呼ばれる。四方にリード(端子)があるプラスチックの四角い表面実装チップパッケージ。例：マキシムの20ピンLCC図 (PDF) |
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PLL
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Phase-Locked Loop (位相ロックループ)。 |
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PLM
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Pad Limiting Metal (パッドリミティングメタル)。 |
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PMIC
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Power Management Integrated Circuit (電源管理用集積回路)：電源をレギュレートし制御するために使う回路。 |
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PMM
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Power-Management Mode (電源管理モード)。 |
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pMOS
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p-Channel Metal-Oxide Semiconductor (pチャネル金属酸化膜半導体)：pMOSトランジスタには、p型ドーパント(不純物)がゲート領域(｢チャネル｣)に使用されている。このゲートの負電圧がデバイスをオンにする。 |
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PMR
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Private Mobile Radio (プライベートモバイル無線)：一般的に、非常事態サービスや採掘プロジェクトの従業員のような特定のユーザグループ内で使用するための無線帯。 |
| PN Temperature Sensor |
See Junction Diode Sensor
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PoE
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Power over Ethernet：イーサネットデータを送信するために使われるケーブル回線と同じ回線を使用して遠隔デバイスに電力を送る方式。 |
| point of load |
See Point-of-Load
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|
Point-of-Load
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PoL (Point of Load)：PoL電源は、各電源レギュレータ(リニアまたはDC-DC)を使用ポイントの近くに置くことによって、マイクロコントローラやASICのような高性能な半導体に求められる大ピーク電流に対する要求や低ノイズマージンといった問題を解決する。
参照：
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POK
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Power-OK (パワーOK)。 |
| POL |
See Point-of-Load
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| poly-carbonmonofluoride |
See Lithium batteries
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PON
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Passive Optical Network (受動光ネットワーク)：共有光ファイバで高性能ファイバトゥザホーム(FTTH)接続を提供する省コストな方法。PONは、受動光部品(スプリッタ)を使用して同一ネットワーク上に最高32 (またはそれ以上)の家庭へ接続することが可能。 |
| pop |
See Click-and-Pop
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| Pop Reduction |
See Click/Pop Reduction
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| pop-noise |
See Click-and-Pop
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POR
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Power-On Reset (パワーオンリセット)。 |
| Positive Temperature Coefficient |
See PTC
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| Pot |
See Potentiometer
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|
Potentiometer
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ポテンショメータ：抵抗素子の1端から他端へワイパをスイープする可変抵抗器。ワイパ位置と比例する抵抗値となる。 |
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Power Added Efficiency
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電力付加効率：RFパワーアンプでは、電力付加効率(PAE)は出力および入力信号電力の差異とDC消費電力の比率として定義されます。言い換えると：
PAE = (PRFOUT - PRFIN)/PDC = (PRFOUT - PRFIN)/(VDC*IDC)
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| Power Amplifier |
See PA
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Power Fail
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パワーフェイル：差し迫った電源障害をマイクロプロセッサに早期に警告するマイクロプロセッサ監視回路の機能。 |
| Power Fail Comparator |
See Power Fail
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| Power Fail Detector |
See Power Fail
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| Power Management Integrated Circuit |
See PMIC
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| Power Supply Rejection Ratio |
See PSRR
|
| Power-Fail Comparator |
See Power Fail
|
| Power-Over-Ethernet |
See PoE
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PowerCap
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開閉可能な上面を開け、内部空洞にアクセス可能な特殊表面実装パッケージ。このパッケージ方式によって、PCBハードウェアレイアウトを変更することなくNV RAMを容易にアップグレードすることができる。ユーザは単に蓋を開けICを交換するだけでよい。 |
| Powerline |
See HomePlug
|
| Powerline Communications |
See HomePlug
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PPAP
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Production Part Approval Process (製造部品承認プロセス)：新製品の発表および自動車への使用を承認するため、自動車業界で使用されている承認プロセス。 |
| PPOT |
See Pressure Cooker Test
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PRBS
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Pseudorandom Binary (Bit) Sequence (擬似乱数バイナリ(ビット)シーケンス)。 |
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PRC
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Parasitic Resistance Cancellation (寄生抵抗相殺)。 |
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PRCM
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Parasitic Resistance Cancellation Mode (寄生抵抗相殺モード)。 |
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Pre-Bias Soft Start
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プリバイアスソフトスタート：電源が起動する際、出力コンデンサの放電を防止する電源機能。出力コンデンサの放電は、コールドスタートにおける発振スタートアップの問題、もしくはホットプラグインにおけるバス出力電圧の大規模な電圧妨害のいずれかを生じさせる可能性がある。プリバイアスソフトスタートは、冗長電源システム、パラレル電源モジュール、バッテリバックアップ電圧バス、およびマルチ電源が１つのノードを提供する他のアプリケーションなどにおいて重要な機能。
参照アプリケーションノート：MAX1917 Provides Pre-Bias Soft Start for Redundant Supply (English only) |
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Preemphasis
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プリエンファシス：ある種の伝送および録音システム(例：ビニルレコード、FM無線、アナログ磁気テープ)では、周波数が高くなるほどノイズも多くなる。これを補正するために、オーディオ信号は送信機で｢プリエンファシス｣される。つまりより高いオーディオ周波数を増強するためにハイパスフィルタでフィルタする。全体的にフラットなオーディオ周波数応答となるように受信機において整合用ローパスフィルタが使用される。受信機のフィルタによって、伝送過程で引き起こされる高周波数ノイズが低減される。 |
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Pressure Cooker Test
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プレッシャークッカー試験(PCT)：高温、高湿、高圧条件下で製品に行う試験。オートクレーブ試験またはプレッシャーポット試験(PPOT)とも呼ばれる。 |
| Pressure Pot Test |
See Pressure Cooker Test
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Printed Circuit Board
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プリント回路基板、プリント基板、またはPCB：プリント回路基板は、伝導の線がプリントまたはエッチングされた非伝導素材。電子部品がこの基板に実装され、トレースによって部品が接続されて動作回路またはアセンブリを形成する。
プリント基板には片側または両側にコンダクタがある場合があり、幾層ものコンダクタがサンドイッチ構造でそれぞれ絶縁層によって分離された複数層である場合もある。
最も一般的な回路基板はプラスチックまたはグラスファイバ、および合成樹脂で作られており銅線を使用しているが、その他様々な材料も使用される。ほとんどのPCBは平坦で堅いが、フレキシブルな素材で基板が渦巻型のスペースに適合するようにすることもできる。
部品はSMD (表面実装)またはスルーホール方式(下記リンクを参照)で実装される。 |
| Private Mobile Radio |
See PMR
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PRM
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Performance Report Message (性能レポートメッセージ)。 |
| Process Failure Mode and Effects Analysis |
See PFMEA
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| PROCHOT |
See PROCHOT#
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PROCHOT#
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IntelのPentium 4プロセッサにある、内蔵熱制御回路が駆動されていることを示すディジタル出力端子。プロセッサが最大安全動作温度に達すると生じる。 |
| Production Part Approval Process |
See PPAP
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PROFIBUS
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製造、ビルディングオートメーション、およびプロセス制御で使用されるベンダーフリーの開かれたフィールドバス規格。非電力2線式(RS-485)ネットワークを使用。PROFIBUSはEuropean Fieldbus Standard EN 50 170で規格化されている。PROFIBUSには3つのバージョンがある：FMS、DP、およびPA。詳細についてはwww.profibus.comを参照。 |
| Programmable Controller |
See PLC
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| Programmable Gain Amplifier |
See PGA
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PROM
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Programmable Read-Only Memory (プログラマブルROM)。 |
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PRT
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Platinum Resistance Thermometer (白金抵抗温度計)：一種の測温抵抗体(RTD)。 |
| PRV |
See Peak Inverse Voltage
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PS
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Power Sense (電力検出)。 |
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PSD
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Preamble-Switched Diversity (プリアンブルスイッチトダイバシティ)。 |
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PSK
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Phase-Shift Keying (位相偏移変調)：搬送波の位相が入力信号情報を伝える変調技術。 |
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PSR
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Power-Supply Rejection (電源電圧変動除去)。 |
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PSRR
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Power Supply Rejection Ratio (電源電圧変動除去比)：DC電源電圧が変化しても出力電圧を保つアンプの能力。
PSRR = (Vccの変化)/(Voutの変化)
参照：電源におけるACからの耐性の度合いである｢リップル除去｣。 |
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PSW
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Program Status Word (プログラム状態語)。 |
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PTC
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Positive Temperature Coefficient (正温度係数)：部品の抵抗が温度によって上昇すると、正温度係数を持つという。
例：Hewlett-Packardの初の市販製品であるオーディオ発振器は、周波数に関係なく一定の出力振幅を維持するために、フィードバック回路に一般的な電球をPTC素子として使用した。 |
| Public Key Infrastructure |
See PKI
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| Pulse Code Modulation |
See PCM
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Pulse-Amplitude Modulation
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Pulse-Amplitude Modulation (PAM) (パルス振幅変調)：パルスの振幅が入力信号の振幅で変化するパルス変調技術。 |
| Pulse-Frequency Modulation |
See PFM
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Push-Pull
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プッシュ/プル：電流をソース(流出)するのに1つの能動素子を使用し、電流をシンク(流入)するのに2番目の素子を使用する出力構造。一般的な例：nチャネルデバイスがグランドに向かって引き込むCMOS段、または、負電源および出力を上げるために電流を引き出すpチャネルデバイス。NPNおよびPNPデバイスをトーテムポール構成にしたオーディオアンプの出力段。 |
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PV-S
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Picovolt second (ピコボルト秒)。 |
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PVR
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Personal Video Recorder (パーソナルビデオレコーダ)。 |
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PWD
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Pulse-Width Distortion (パルス幅歪み)。 |
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PWM
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Pulse-Width Modulation (パルス幅変調)：
1. 信号のエンコードまたは変調にパルス幅を用いる方式。各パルス幅は信号振幅の関数。
2. 負荷に分配される電力を変調するために使用される技術。
DC-DCスイッチングレギュレータでは、主電源スイッチ(すなわちデューティサイクル)を駆動するパルス幅は、所望の出力電圧を維持するために変化する。DCモータ制御アプリケーションにおいては、パルス幅はモータ速度を変えるのに使用される。 |
| PWM Fan Control |
See Fan Controller - PWM
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PWM Temperature Sensor
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PWM温度センサ：固定周波数のディジタルロジック出力を持つ温度センサであり、測定温度とリニアな関係を持たせた可変デューティサイクルとなる。 |
