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クロック生成および分配
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発振器モジュールと取り替わるPLL技術
マキシムのPLL技術によって高価な発振器モジュールが不要になります。
マキシムのクロックジェネレータICは、PLLと一般的低周波数水晶を統合しており、すべての有線ネットワーク規格に適合し、超低ジッタおよび優れたPSNRを実現します。マキシムのクロックジェネレータICは発振器モジュール性能とマッチングし、コストを減らし、システムの信頼性を高め、基板スペースを節約することができます。
コストを削減するマキシムのクロックジェネレータ
高速ネットワークインタフェースでは100MHz (typ)以上の高周波数クロックが必要です。
高周波数発振器モジュールは大変薄い水晶を使っています。例えば、156.25MHz水晶はわずか10µmの厚さです。この小型寸法を実現するためには、水晶は逆メサプロセスを使って作る必要があります。このような水晶の製造は難しく、したがって高価になります。
マキシムのPLLベースのクロックジェネレータは、厚く低コストの例えば25MHzの低周波数水晶を、高周波数ネットワーククロックを合成するために使います。システムボードは複数の調波的に関連するクロック周波数を必要とし、1つのクロックジェネレータICは複数の発振器モジュールと取り替わることが可能であるため全体コストをさらに低減します。
信頼性を向上させるマキシムのクロックジェネレータ
製造時の熱ストレスおよび、出荷時の衝撃および振動によって薄い水晶は格子ひずみの蓄積を生じます。薄い水晶は壊れやすく、お客様側で機器が設置された後格子緩和により割れることがあります。これらの機械コンポーネントはシステム故障率の主な原因となりえます。
薄い水晶をより厚い水晶に取り替えることでシステム信頼性が大幅に改善します。
基板スペースを節約するマキシムのクロックジェネレータ
単一の低コスト水晶から複数の周波数を取り出し、ファンアウトバッファを集積することで、マキシムのクロックジェネレータは基板スペース要件を大幅に減らすことができます。
サイズ、コストの低減、およびクロックツリーの電源要件の詳細については、クロックツリーのまとめをご参照ください。
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