高周波技術の幅広いセレクションから選択する。
マキシムは、その最先端のプロセス技術を用いて、高周波ASICのニーズに応える独自のソリューションを提供しています。CB-2によって、高リニアリティケーブル及び計測アプリケーションに最適化された高速の相補型NPN及びバーティカルPNPが提供されます。GST-2は、マキシムのバイポーラプロセスの基礎であり、最高2.4GHzの多様なアプリケーションで使用される高信頼性、高コスト効率のプロセスです。MBiC-1は、最高2.4GHzのワイヤレスアプリケーションにBiCMOSを提供します。MBiC-2及びF60は、高速SiGeトランジスタ、メタルフィルム抵抗器、及び高Qインダクタを特長とした高速、ダブルポリシリコンSiGe BiCMOS技術を提供します。GST-35も同様に、高性能SiGeプロセスであり、モバイル及び高リニアリティアプリケーションの両方に最適化されたバーティカルPNP及びJFETを提供します。F120は、超高速アプリケーションに最適な高速SiGeプロセスです。

すべてのワイヤレス設計にレーザトリムが可能 マキシムの全高周波技術は、NiCrまたはSiCr抵抗器いずれかのレーザトリムを備え、このレーザトリムは最終ウェハ試験で行われます。特別なレーザトリムのご要望についてはマキシムにお問い合わせください。

マキシムにおけるRFワイヤレスパッケージング能力の向上
マキシムは、ワイヤレスアプリケーション向けの最新パッケージング技術を提供しているフルサービスのASICサプライヤです。マキシムでは専門のグループが、最も普及しているパッケージに対して非常に正確なRFモデルを作成しています。これは、マキシムのASIC設計が初回パスをするための重要な要素となっています。

QFNパッケージはマキシムのワイヤレスグループで広く使用されている優れたRFパッケージです。これはダイパッドへのダウンボンドによって低インダクタンスのグランド接続を可能にする放熱パッドのついたリードレスパッケージです。

UCSP™はマキシムの多くのRFワイヤレスアプリケーションで使用されるフリップチップパッケージです。このパッケージは、プリント基板への超低インダクタンス接続及び超小型の実装面積を特長としています。

参照： 高周波ASIC

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