マキシム製品の型番の見方

セカンドソース製品は、マキシム独自の付番方式ではなく、特定製品の最も一般的に認知されている方式に従っています。マキシムの型番には製品グレード、温度範囲、パッケージタイプ、およびピン数などオリジナルの識別子が含まれています。

マキシムは他のメーカーでは提供していないパッケージまたは温度範囲のセカンドソース製品を多く提供しています。これらの製品は可能な限りオリジナルのナンバリングシステムに沿って型番が付けられます。

ほとんどのマキシム製品は独自のナンバリングシステムを使用しており、基本型番、および3または4文字のサフィックス文字、およびオプションとして追加の識別子で構成されています。例：

基本型番(ベース型番ともいう)は、パッケージ、温度範囲、およびその他の特性に関係のない製品タイプを示しています。精度グレードなどの特性は通常サフィックスで表示されますが、特性が異なると新しい基本型番を割り当てている場合があります。

製品に4文字のサフィックスがある場合、サフィックスの最初の文字は製品グレード(精度、電圧仕様、速度など)を表しています。例えばMAX631ACPAの最初の｢A｣は5%の出力精度を意味します。製品のフルデータシートに、適用されるグレードの詳細が記載されています。

続く3つの文字は3文字のサフィックスです。この3文字は温度範囲、パッケージタイプ、およびピン数を表しています。意味の定義については下記表を参照してください。

例：MAX696CWE
C = 動作温度範囲C (0℃～+70℃)
W = パッケージタイプW (SOP 0.300インチ)
E = ピン数のカテゴリE (このパッケージは16ピン)

製品タイプが異なると、サフィックスのコードが一定であるとは限らないことに注意してください。詳細および仕様については常にデータシートを参照してください。

温度範囲
民生用	C	0℃～+70℃
自動車用AEC-Q100グレード2	G	-40℃～+105℃
自動車用AEC-Q100グレード0	T	-40℃～+150℃
上位民生用	U	0℃～+85℃
自動車用AEC-Q100グレード1	A	-40℃～+125℃
工業用	I	-20℃～+85℃
拡張	E	-40℃～+85℃
軍用	M	-55℃～+125℃

パッケージタイプ
A	SSOP (Shrink Small Outline Package) 209mil (14、16、20、24、28リード)、300mil (36リード)
B	UCSP (Ultra-Small Chip Scale Pkg)
C	PLASTIC TO-92、TO-220
C	LQFP 1.4mm (7mm x 7mm ～ 20mm x 20mm)
C	TQFP 1.0mm (7mm x 7mm ～ 20mm x 20mm)
D	CERAMIC SIDEBRAZE 300mil (8、14、16、18、20リード)、600mil (24、28、40、48リード)
E	QSOP (Quarter Small Outline Package)
F	CERAMIC FLATPACK
G	METAL CAN (Gold)
G	QFN (Plastic、Very Thin、Quad Flat No Lead - Punch Version) 0.9mm
H	SBGA (Super Ball Grid Arrayθ)
H	TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32リード)
H	TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) 4.4mm (8リード)
J	CERDIP (Ceramic Dual-Inline) (N) 300mil (8、14、16、18、20リード)、(W) 600mil (24、28、40リード)
K	SOT 1.23mm (8リード)
L	LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) (18、20、28リード)
L	FCLGA (Flip Chip Land Grid Array)、THIN LGA (Thin Land Grid Array) 0.8mm
L	µDFN (Micro Dual Flat No Lead) (6、8、10リード)
M	MQFP (Metric Quad Flat Pack) 1.4mm以上、ED-QUAD (28mm x 28mm 160リード)
N	PDIP (Narrow Plastic Dual-Inline) 300mil (24、28リード)
P	PDIP (Plastic Dual-Inline) 300mil (8、14、16、18、20リード)、600mil (24、28、40リード)
Q	PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
R	CERDIP (Narrow Ceramic Dual-Inline) 300mil (24、28リード)
S	SOIC (Narrow Plastic Small Outline) 150 mil
T	METAL CAN (Nickel)
T	TDFN (Plastic、Very Very Thin、Dual Flat No Lead - Sawn Version) 0.9mm (6、8、10、14リード)
T	THIN QFN (Plastic、Very Very Thin、Quad Flat No Lead - Sawn Version) 0.8mm
TQ	THIN QFN (Plastic、Very Very Thin、Quad Flat No Lead - Sawn Version) 0.8mm (8リード)
U	SOT 1.23mm (3、4、5、6リード)
U	TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) 4.4mm (14、16、20、24、28、38、56リード)、6.1mm (48リード)
U	µMAX (Thin Shrink Small Outline Package) 3mm x 3mm (8、10リード)
V	U. TQFN (Ultra Thin QFN -Plastic Ultra Thin Quad Flat No Lead - Sawn version) 0.55mm
W	SOIC (Wide Plastic Small Outline) 300 mil
W	WLP (Wafer Level Pkg)
X	CSBGA 1.4mm
X	CVBGA 1.0mm
X	SC70
Y	SIDEBRAZE (Narrow) 300mil (24、28リード)、ULTRA THIN LGA 0.5mm
Z	THIN SOT 1mm (5、6、8リード)

ピン数
A	8、25、46、182
B	10、64
C	12、192
D	14、128
E	16、144
F	22、256
G	24、81
H	44、126
I	28、57
J	32、49
K	5、68、265
L	9、40
M	7、48、267
N	18、56
O	42、73
P	20、96
Q	2、100
R	3、84
S	4、80
T	6、160
U	38、60
V	8 (.200インチ径環状ピン配置、絶縁型ケース)、30、196
W	10 (.230インチ径環状ピン配置、絶縁型ケース)、169
X	36、45
Y	8 (.200インチ環状ピン配置、ケースは4番ピンと接続)、52
Z	10 (.230インチ環状ピン配置、ケースは5番ピンと接続)、26、72

以下のような文字/記号が3または4文字のサフィックスの後に続くことがあり、単独または組合せで表示されます。

その他のサフィックス文字について
/883B	MIL-STD-883に完全準拠した軍用製品。各製品にはデータシートがあります。SMD (Standard Military Drawings)を参照してください。
/HR	/883Bに類似。/883B認定されていないデバイスおよびハイブリッド製品に付けらます。
/PR	高信頼性プラスチックパッケージ(Rugged Plastic)。これらは、民生用(COTS)と完全軍用の中間レベルにある製品をお求めのお客様に適したより厳格なスクリーニングで選別された商用の製品です。Reliability Document PR-1 (信頼性ドキュメントPR-1) (PDF, 29kB, English only)を参照してください。
/V	車載用認定。車載用認定製品は、世界中の自動車業界で受け入れられている品質レベルに準拠するための厳しい製造およびQAプロセスに従っています。オートモーティブの｢/V｣製品をご参照ください。
TまたはT&R	この文字のついている型番はテープ&リールで提供されます。
+	鉛フリー(RoHS)認定バージョンです。鉛フリー情報のページを参照。
-	製品が鉛フリー(RoHS)認定されていないことを示します。(鉛フリーバージョンが入手可能な場合もあります。鉛フリー情報のページを参照。)
#	鉛免除のRoHS準拠製品であることを示します。鉛フリー情報のページを参照。
-Dまたは-TD	製品のリフロー耐湿性レベル(MSL)が2以上であることを示しており、出荷前にドライパックされます。
-W	データシートの仕様に沿わない｢ウェーバー｣製品。
+C、-G、または-TG	カスタム製品。特別なラベルを必要とする場合が多い。詳細が必要な場合は、見積りを請求してください。
-U/+U	プリフィックスがDSの製品について、カットテープを意味します。