| パッケージタイプ |
| A |
SSOP (Shrink Small Outline Package) 209mil (14、16、20、24、28リード)、300mil (36リード) |
| B |
UCSP (Ultra-Small Chip Scale Pkg) |
| C |
PLASTIC TO-92、TO-220 |
| C |
LQFP 1.4mm (7mm x 7mm ～ 20mm x 20mm) |
| C |
TQFP 1.0mm (7mm x 7mm ～ 20mm x 20mm) |
| D |
CERAMIC SIDEBRAZE 300mil (8、14、16、18、20リード)、600mil (24、28、40、48リード) |
| E |
QSOP (Quarter Small Outline Package) |
| F |
CERAMIC FLATPACK |
| G |
METAL CAN (Gold) |
| G |
QFN (Plastic、Very Thin、Quad Flat No Lead - Punch Version) 0.9mm |
| H |
SBGA (Super Ball Grid Arrayθ) |
| H |
TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32リード) |
| H |
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) 4.4mm (8リード) |
| J |
CERDIP (Ceramic Dual-Inline) (N) 300mil (8、14、16、18、20リード)、(W) 600mil (24、28、40リード) |
| K |
SOT 1.23mm (8リード) |
| L |
LCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) (18、20、28リード) |
| L |
FCLGA (Flip Chip Land Grid Array)、THIN LGA (Thin Land Grid Array) 0.8mm |
| L |
µDFN (Micro Dual Flat No Lead) (6、8、10リード) |
| M |
MQFP (Metric Quad Flat Pack) 1.4mm以上、ED-QUAD (28mm x 28mm 160リード) |
| N |
PDIP (Narrow Plastic Dual-Inline) 300mil (24、28リード) |
| P |
PDIP (Plastic Dual-Inline) 300mil (8、14、16、18、20リード)、600mil (24、28、40リード) |
| Q |
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) |
| R |
CERDIP (Narrow Ceramic Dual-Inline) 300mil (24、28リード) |
| S |
SOIC (Narrow Plastic Small Outline) 150mil |
| T |
METAL CAN (Nickel) |
| T |
TDFN (Plastic、Very Very Thin、Dual Flat No Lead - Sawn Version) 0.9mm (6、8、10、14リード) |
| T |
THIN QFN (Plastic、Very Very Thin、Quad Flat No Lead - Sawn Version) 0.8mm |
| TQ |
THIN QFN (Plastic、Very Very Thin、Quad Flat No Lead - Sawn Version) 0.8mm (8リード) |
| U |
SOT 1.23mm (3、4、5、6リード) |
| U |
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) 4.4mm (14、16、20、24、28、38、56リード)、6.1mm (48リード) |
| U |
µMAX (Thin Shrink Small Outline Package) 3mm x 3mm (8、10リード) |
| V |
U. TQFN (Ultra Thin QFN -Plastic Ultra Thin Quad Flat No Lead - Sawn version) 0.55mm |
| W |
SOIC (Wide Plastic Small Outline) 300mil |
| W |
WLP (Wafer Level Pkg) |
| X |
CSBGA 1.4mm |
| X |
CVBGA 1.0mm |
| X |
SC70 |
| Y |
SIDEBRAZE (Narrow) 300mil (24、28リード)、ULTRA THIN LGA 0.5mm |
| Z |
THIN SOT 1mm (5、6、8リード) |
| その他のサフィックス文字について |
| /PR | 高信頼性プラスチックパッケージ(Rugged Plastic)。これらは、民生用(COTS)と完全軍用の中間レベルにある製品をお求めのお客様に適したより厳格なスクリーニングで選別された商用の製品です。Reliability
Document PR-1 (信頼性ドキュメントPR-1) (PDF, 29kB, English only)を参照してください。
|
| /883B | MIL-STD-883に完全準拠した軍用製品。各製品にはデータシートがあります。SMD (Standard Military Drawings)を参照してください。 |
| /HR | /883Bに類似。/883B認定されていないデバイスおよびハイブリッド製品に付けらます。 |
| TまたはT&R | この文字のついている型番はテープ&リールで提供されます。 |
| + | 鉛フリー(RoHS)認定バージョンです。鉛フリー情報のページを参照。 |
| - | 製品が鉛フリー(RoHS)認定されていないことを示します。(鉛フリーバージョンが入手可能な場合もあります。鉛フリー情報のページを参照。) |
| # | 鉛免除のRoHS準拠製品であることを示します。鉛フリー情報のページを参照。 |
| -Dまたは-TD | 製品のリフロー耐湿性レベル(MSL)が2以上であることを示しており、出荷前にドライパックされます。リフロー耐湿性レベルのページを参照。 |
| -W | データシートの仕様に沿わない｢ウェーバー｣製品。 |
| -Gまたは-TG | カスタム製品。特別なラベルを必要とする場合が多い。詳細が必要な場合は、見積りを請求してください。 |
