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信頼性モニタプログラム(Q1 1996) |
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- 信頼性モニタプログラム(RMP)の説明 (Reliability Monitor Program (RMP) Description) (English only)
RMPの概要、およびRMPで使用されるデータの要約およびストレステストの詳細説明。下記の英語タイトル( )内リファレンスはハードコピーレポートの表および添付を示す。
- RMPサンプリングプラン (RMP Sampling Plan) (English only)
モニタに含まれる製品、パッケージ、およびアセンブリ場所の一覧表(Table 1 (表1))。頻度およびサンプルサイズも含まれる。
- RMPストレステスト (RMP Stress Tests) (English only)
モジュール、IC、SipStik、およびタッチメモリのテスト計画(Table 2, 3, 4, 5 (表2、3、4、5))。
- 信頼性データ(添付A) (Reliability Data (Attachment A)) (English only)
サンプリングプランからの単一ロットの要約。データには、読取り点、サンプルサイズ、および不良、ストレスによる計算不良率/パーセントの詳細が含まれる。
- 信頼性の要約データ(添付B) (Reliability Summary Data (Attachment B)) (English only)
過去年度のRMPで生成されたデータリスト。データは、高温動作については技術タイプ別に、その他のストレスについてはアセンブリ場所およびパッケージ別に分けられている。
- 信頼性の要約データ(添付B - グラフ) (Reliability Summary Data (Attachment B - Graphical)) (English only)
過去年度の高温動作および初期動作信頼性の実績グラフ。
- 対策の要約(添付C) (Corrective Action Summary (Attachment C)) (English only)
RMPからの顕著な不良は信頼性ジョブ番号、不良解析ジョブ番号、不良メカニズム、および対策によって記録されている。不良は対策を通して解決しており、この要約からは削除されている。
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