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信頼性モニタプログラム(Q3 1997) |
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- 信頼性モニタプログラム(RMP)の説明 (Reliability Monitor Program (RMP) Description) (English only)
RMPの概要、およびRMPで使用されるデータの要約およびストレステストの詳細説明。下記の英語タイトル( )内リファレンスはハードコピーレポートの表および添付を示す。
- RMPサンプリングプラン (RMP Sampling Plan) (English only)
モニタに含まれる製品、パッケージ、およびアセンブリ場所の一覧表(Table 1 (表1))。頻度およびサンプルサイズも含まれる。
- RMPプロセスのサンプリングプラン (RMP Process Sampling Plan) (English only)
ダラスセミコンダクタの技術をモニタするのに使われる試験製品の一覧表(Table 1A (表1A))。
- RMPストレステスト (RMP Stress Tests) (English only)
モジュール、IC、SipStik、およびタッチメモリのテスト計画(Table 2, 3, 4, 5 (表2、3、4、5))。
- 信頼性データ(添付A) (Reliability Data (Attachment A)) (English only)
サンプリングプランからの単一ロットの要約。データには、読取り点、サンプルサイズ、および不良、ストレスによる計算不良率/パーセントの詳細が含まれる。
- 信頼性の要約データ(添付B) (Reliability Summary Data (Attachment B)) (English only)
過去年度のRMPで生成されたデータリスト。データは、高温動作については技術タイプ別に、その他のストレスについてはアセンブリ場所およびパッケージ別に分けられている。
- 信頼性の要約データ(添付B - グラフ) (Reliability Summary Data (Attachment B - Graphical)) (English only)
過去年度の高温動作および初期動作信頼性の実績グラフ。
- 出荷品質の要約(添付D) (Outgoing Quality Summary Data (Attachment D)) (English only)
過去4四半期分の品質データ。
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