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信頼性モニタプログラム(Q1 2003) |
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- 信頼性モニタプログラム(RMP)の説明 (Reliability Monitor Program (RMP) Description) (PDF, English only)
RMPの概要、およびRMPで使用されるデータの要約およびストレステストの詳細説明。
- RMPデバイスのサンプリングプラン (RMP Device Sampling Plan) (PDF, English only)
モニタに含まれる製品、パッケージ、およびアセンブリ場所の一覧表。頻度およびサンプルサイズも含まれる。
- RMPプロセスのサンプリングプラン (RMP Process Sampling Plan) (PDF, English only)
ダラスセミコンダクタの技術をモニタするのに使われる試験製品の一覧表。
- RMPストレステスト (RMP Stress Tests) (PDF, English only)
モジュール、IC、SipStik、およびタッチメモリのテスト計画。
- IC信頼性データ (IC Reliability Data) (PDF, English only)
サンプリングプランからの集積回路デバイスタイプの単一ロットのスナップショット。データには、読取り点、サンプルサイズ、および不良、高温動作の計算不良率の詳細が含まれる。不良解析および対策が必要に応じて含まれる。
- モジュール信頼性データ (Module Reliability Data) (PDF, English only)
サンプリングプランからのモジュール、タッチメモリ、およびSipStikデバイスの単一ロットのスナップショット。データには、読取り点、サンプルサイズ、および不良の詳細が含まれる。不良解析および対策が必要に応じて含まれる。
- プロセス信頼性の要約 (Process Reliability Summary) (PDF, English only)
過去の四半期のRMPで生成された、技術別に構成されたICプロセス信頼性データの要約一覧。計算された不良率は技術ファミリ全体に適用される。
- IME (初期故障評価) (IME (Infant Mortality Evaluation)) (PDF, English only)
製品がバーンインをされていない場合のPPM (故障率)密度の要約。ダラスセミコンダクタ製品はすべて必要ならばバーンインで300ppmを満たす。
- アセンブリパッケージ信頼性の要約 (Assembly Package Reliability Summary) (PDF, English only)
過去の四半期のRMPで生成された、アセンブリ場所/パッケージタイプ別に構成されたアセンブリ/パッケージプロセス信頼性データの要約一覧。
- 出荷品質の要約 (Outgoing Quailty Summary) (PDF, English only)
過去8四半期分の品質データ。
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