信頼性モニタプログラム(Q4 2005)

ストレステスト 前処理 高温動作 高温保存 温度サイクル 高温高湿バイアス 書込みサイクル/データ保持 パッケージ品質 プロセス信頼性 0.35µm Chartered 0.35µmダラス 0.6µm 0.8µm 1.2µm アセンブリ信頼性 BGA BGAモジュール カートリッジ フリップチップ iButton LQFP モジュール MQFP PBGA PDIP PLCC SipStik SOIC SOT TO TSOC TSOP TSSOP µSOP 製品別プロセス信頼性レポート索引(PDF, 789kB, English only)を参照してください。