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MAX3669
電流モニタおよびAPC付き、+3.3V、622Mbps SDH/SONETレーザドライバ

低電力、フル機能622Mbpsレーザドライバ


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データシート
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製品概要
MAX3669は、622MbpsまでのSDH/SONETアプリケーション用の自動パワー制御(APC)回路付完全+3.3Vレーザドライバです。差動PECL入力で、バイアスおよび変調電流を供給します。動作温度範囲は-40℃~+85℃です。

全温度範囲および全寿命にわたって一定の平均光パワーを維持するように、APCフィードバックループを採用しています。変調電流範囲は5mA~75mA、バイアス電流範囲は1mA~80mAと広く、しかも簡単に設定できるため、本製品は様々なSDH/SONETアプリケーションに最適です。レーザの電流レベルを監視するために2つのピンが提供されており、BIASMONピンでレーザバイアス電流に比例する電流、MODMONピンでレーザ変調に比例する電流が監視されます。

MAX3669は、イネーブル制御機能およびAPCループが平均光パワーを維持できなくなったことを知らせる故障モニタ出力も備えています。MAX3669は、4mm x 4mmの24ピンTQFNパッケージおよびダイ、5mm x 5mm 32ピンTQFPパッケージおよびダイで提供されています。

主な特長   アプリケーション/用途
  • 単一電源:+3.3Vまたは+5.0V
  • 消費電流:40mA (+3.3V)
  • 可変バイアス電流:1mA~80mA
  • 可変変調電流:5mA~75mA
  • バイアス電流および変調電流モニタ
  • 立上り/立下り時間:200ps
  • 故障モニタ付きの自動平均パワー制御機能
  • ANSI、ITUおよびBellcore SONET/SDH規格に適合
  • イネーブル制御

 
  • 622Mbps SDH/SONETアクセスノード
  • レーザドライバトランスミッタ
  • セクション再生器

    Key Specifications:   Laser Drivers
    Part Number Target Operating Range (Gbps) Min. Data Rate (Mbps) Max. Data Rate (Mbps) Supply Voltage (V) Typ. Supply Current (mA) I/O Type Max. IMod (mA) Max. IBias (mA) EV-Kit Package Price**
    MAX3669  <1 155 622 3.3
    5
    40 PECL 75 80 Yes TQFN/24
    TQFP/32
    $5.20 @ 1k
    See All Laser Drivers (24)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    MAX3669:標準アプリケーション回路
    標準アプリケーション回路

    アプリケーションノート
  • Application Note 596: HFAN-02.2.0: Extinction Ratio and Power Penalty - MAX3669 (English only)

    評価キット
  • MAX3669EVKIT
  • MAX3669ETGEVKIT

    デザインガイド
  • Fiber (PDF)

    信頼性レポート
  • 信頼性レポート: MAX3669.pdf (English only)
  • FITデータの表示:

    ソフトウェア/モデル
    なし

    オーダー情報
    注:

    1. 製品購入のための方法およびリンク:http://japan.maxim-ic.com/sales
    2. 必要な情報が見つかりませんか?マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。
    3. 型番サフィックス:TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細:フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。
    4. *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。「パッケージコード/バリエーション」は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。


    デバイス: 1-9 / 9

    MAX3669 無料
    サンプル
    直接購入 (English Only)
    パッケージ: タイプ ピン数 実装面積
      図面コード/バリエーション *
    温度範囲 RoHS/鉛フリー
    成分分析
    MAX3669E/D  


    ランドパターン: 提供されていません

    データシートを参照
    MAX3669ETG  
    TQFN、24ピン、17mm²
    図面: 21-0139 (PDF)
    ランドパターン: 90-0021 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:T2444-3*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    MAX3669ETG-T  
    TQFN、24ピン、17mm²
    図面: 21-0139 (PDF)
    ランドパターン: 90-0021 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:T2444-3*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    MAX3669ETG+  
    TQFN、24ピン、17mm²
    図面: 21-0139 (PDF)
    ランドパターン: 90-0021 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:T2444+3*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
    成分分析
    MAX3669ETG+T  
    TQFN、24ピン、17mm²
    図面: 21-0139 (PDF)
    ランドパターン: 90-0021 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:T2444+3*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
    成分分析
    MAX3669EHJ  
    TQFP、32ピン、52mm²
    図面: 21-0110 (PDF)
    ランドパターン: 90-0149 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:H32-2F*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    MAX3669EHJ-T  
    TQFP、32ピン、52mm²
    図面: 21-0110 (PDF)
    ランドパターン: 90-0149 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:H32-2F*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    MAX3669EHJ+  
    TQFP、32ピン、52mm²
    図面: 21-0110 (PDF)
    ランドパターン: 90-0149 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:H32+2F*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
    成分分析
    MAX3669EHJ+T  
    TQFP、32ピン、52mm²
    図面: 21-0110 (PDF)
    ランドパターン: 90-0149 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:H32+2F*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
    成分分析

    その他の情報
  • 新製品プレスリリース 1999-11-10  (English only)

    関連製品
    MAX3690 +3.3V、622Mbps、SDH/SONET 8:1シリアライザ、クロック合成およびTTL入力付
    MAX3693 +3.3V、622Mbps、SDH/SONET 4:1シリアライザ、クロック合成およびLVDS入力付
    MAX3668 +3.3V、622Mbps、自動パワー制御付き、SDH/SONETレーザドライバ

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    参考文献: 19-1575; Rev 5; 2005-03-11
    このページの最終更新日: 2007-06-05


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