| DS1689 |
注釈 |
無料 サンプル |
直接購入 (English Only) |
ステータス |
推奨置換品 |
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パッケージ:
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タイプ ピン数 実装面積
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| |
図面コード/バリエーション *
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温度範囲 |
RoHS/鉛フリー 成分分析 |
DS1689
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114 x 8 RAM |
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N/A
|
製造中止
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DS1685 直接置換品はありません。
|
PDIP(W)、28ピン、593mm²
図面: 21-0044 (PDF)
ランドパターン: Not Applicable
使用パッケージコード/バリエーション:P28-3*
|
0℃~+70℃
|
RoHS/鉛フリー:非対応
成分分析
|
DS1689S/T&R/
|
|
|
N/A
|
製造中止
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DS1685S-5+
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ランドパターン: 提供されていません
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0℃~+70℃
|
データシートを参照
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DS1689S+T&R-W
|
|
|
|
入手可能
|
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SOIC(W)、28ピン、235mm²
図面: 21-0251 (PDF)
ランドパターン: 90-0255 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:F28+2*
|
0℃~+70℃
|
RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
|
DS1689S+W
|
|
|
|
入手可能
|
|
SOIC(W)、28ピン、235mm²
図面: 21-0251 (PDF)
ランドパターン: 90-0255 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:F28+2*
|
0℃~+70℃
|
RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
|
DS1689SN+T&R-W
|
|
|
|
入手可能
|
|
SOIC(W)、28ピン、235mm²
図面: 21-0251 (PDF)
ランドパターン: 90-0255 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:F28+2*
|
-40℃~+85℃
|
RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
|
DS1689SN+W
|
|
|
|
入手可能
|
|
SOIC(W)、28ピン、235mm²
図面: 21-0251 (PDF)
ランドパターン: 90-0255 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:F28+2*
|
-40℃~+85℃
|
RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
|
DS1689SN
|
|
|
N/A
|
製造中止
|
DS1685SN-5+
|
SOIC(W)、28ピン、235mm²
図面: 21-0251 (PDF)
ランドパターン: 90-0255 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:F28-2*
|
-40℃~+85℃
|
RoHS/鉛フリー:非対応
成分分析
|
DS1689SN/T&R
|
|
|
N/A
|
製造中止
|
DS1685SN-5+
|
SOIC(W)、28ピン、235mm²
図面: 21-0251 (PDF)
ランドパターン: 90-0255 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:F28-2*
|
-40℃~+85℃
|
RoHS/鉛フリー:非対応
成分分析
|
DS1689S
|
114 x 8 RAM |
|
N/A
|
製造中止
|
DS1685S-5+
|
SOIC(W)、28ピン、235mm²
図面: 21-0251 (PDF)
ランドパターン: 90-0255 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:F28-2*
|
0℃~+70℃
|
RoHS/鉛フリー:非対応
成分分析
|
DS1689S/T&R
|
|
|
N/A
|
製造中止
|
DS1685S-5+
|
SOIC(W)、28ピン、235mm²
図面: 21-0251 (PDF)
ランドパターン: 90-0255 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:F28-2*
|
0℃~+70℃
|
RoHS/鉛フリー:非対応
成分分析
|
DS1689S+
|
|
|
N/A
|
製造中止
|
DS1685S-5+
|
SOIC(W)、28ピン、235mm²
図面: 21-0251 (PDF)
ランドパターン: 90-0255 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:F28+2*
|
0℃~+70℃
|
RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
|
DS1689S+T&R
|
|
|
N/A
|
製造中止
|
DS1685S-5+
|
SOIC(W)、28ピン、235mm²
図面: 21-0251 (PDF)
ランドパターン: 90-0255 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:F28+2*
|
0℃~+70℃
|
RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
|
DS1689SN+
|
|
|
N/A
|
製造中止
|
DS1685SN-5+
|
SOIC(W)、28ピン、235mm²
図面: 21-0251 (PDF)
ランドパターン: 90-0255 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:F28+2*
|
-40℃~+85℃
|
RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
|
DS1689SN+T&R
|
|
|
N/A
|
製造中止
|
DS1685SN-5+
|
SOIC(W)、28ピン、235mm²
図面: 21-0251 (PDF)
ランドパターン: 90-0255 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション:F28+2*
|
-40℃~+85℃
|
RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
|
| DS1693 |
注釈 |
無料 サンプル |
直接購入 (English Only) |
ステータス |
推奨置換品 |
|
パッケージ:
|
タイプ ピン数 実装面積
|
| |
図面コード/バリエーション *
|
|
温度範囲 |
RoHS/鉛フリー 成分分析 |
DS1693
|
114 x 8 RAM |
|
N/A
|
製造中止
|
DS1687 直接置換品はありません。
|
EDIP、28ピン、626mm²
図面: 21-0241 (PDF)
ランドパターン: 提供されていません
使用パッケージコード/バリエーション:MDP28-2*
|
0℃~+70℃
|
RoHS/鉛フリー:非対応
成分分析
|
DS1693+
|
|
|
N/A
|
製造中止
|
DS1687-5+
|
EDIP、28ピン、626mm²
図面: 21-0241 (PDF)
ランドパターン: 提供されていません
使用パッケージコード/バリエーション:MDP28+2*
|
0℃~+70℃
|
RoHS/鉛フリー:鉛フリー
成分分析
|