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製品概要

4 x 4および4 x 3のマルチチップモジュール(MCM)は、T1用最新型クワッドフレーマのDS21Q42に高密度パッケージ構成を提供します。3個(DS21FT42)または4個(DS21FF42)のシリコンチップで構成されるこれらのデバイスは、MCMパッケージで提供され、電気的接続は図1-1のとおりです。 DS21Q42で利用できる全機能は、MCMパッケージバージョンでも利用できます。ただし、パッケージサイズを最小にするため、一部の信号を削除または統合してあります。これらの違いを表1-1で詳しく説明してあります。4 x 3 (FT)バーションでは、4番目のクワッドフレーマが存在しないので、この第4のフレーマの入出力信号は全く存在せず、無接続(NC)として処理する必要があります。表2-1には、MCMに関する全信号と4 x 3の不在信号が記載してあります。 12チャネルと16チャネルの両バージョンは汎用性が高く、最低コストで最大フレーマ密度が得られます。たとえば、T3アプリケーションでは、2個のデバイス(1つのDS21FF42と1つのDS21FT42)で28フレーマを提供し、新たな発生コストや8進法に見られる非使用フレーマの電力消費がありません。

主な特長		アプリケーション/用途
1つの小型27mm x 27mmのパッケージ(1.27mmピッチBGA)に収納された、16または12の完全独立T1フレーマ 各マルチチップモジュール(MCM)は4個(FF)または3個(FT)のDS21Q42チップを内蔵 単一8.192MHzバックプレーンデータストリームに連結可能なクワッドフレーマ IEEE 1149.1 JTAGバウンダリスキャンアーキテクチャ DS21FF42およびDS21FT42はDS21FF44およびDS21FT44とそれぞれピンコンパチブルで、同じ実装面積でT1とE1アプリケーションをサポート 300ピンMCM 1.27mmピッチBGAパッケージ(27mm x 27mm) 5V入出力許容の低電力3.3V CMOS		DSLAM 高密度ラインカード マルチプレクサ/デマルチプレクサ ルータ/スイッチ

図

ファンクションダイアグラム

アプリケーションノート

Application Note 309: Interfacing to the Fractional T1 and E1 - DS21FF42, DS21FT42 (English only) Application Note 310: D4 Framing and Signaling - DS21FF42, DS21FT42 (English only) Application Note 336: Transparent Operation on T1, E1 Framers and Transceivers - DS21FF42, DS21FT42 (English only) Application Note 342: T1/E1 Framer Initialization and Programming - DS21FF42, DS21FT42 (English only) Application Note 345: DS21352/552, DS2151, DS2152, DS2141A, DS21Q42 Programming SLC-96 - DS21FF42, DS21FT42 (English only) Application Note 382: J1 Japanese Standards - DS21FF42, DS21FT42 (English only) Application Note 394: HDLC Configuration of Framers and Transceivers - DS21FF42, DS21FT42 (English only) Application Note 461: Programming and Controlling the FDL on DS2141A, DS2151 - DS21FF42, DS21FT42 (English only) Application Note 2713: Switching Frame Mode In Live T1 Systems - DS21FF42, DS21FT42 (English only) Application Note 3345: Examples of DS31256 Applications - DS21FF42, DS21FT42 (English only) Application Note 3760: Interleaved Bus Operation - DS21FF42, DS21FT42 (English only)

デザインガイド

Communications (PDF)

信頼性レポート

信頼性レポートの請求： DS21FF42 DS21FT42 (English only)

ソフトウェア/モデル

DS21Q42 BSDLモデル

オーダー情報

注： 製品購入のための方法およびリンク：http://japan.maxim-ic.com/sales 必要な情報が見つかりませんか？マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。 型番サフィックス：TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細：フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。 *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。｢パッケージコード/バリエーション｣は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

デバイス： 1-6 / 6

DS21FF42	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積   図面コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DS21FF42+			入手可能	PBGA、300ピン、729mm² 図面： 21-0304 (PDF) ランドパターン： 90-0264 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：V300+2*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS21FF42N+			入手可能	PBGA、300ピン、729mm² 図面： 21-0304 (PDF) ランドパターン： 90-0264 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：V300+2*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS21FF42			入手可能	PBGA、300ピン、729mm² 図面： 21-0304 (PDF) ランドパターン： 90-0264 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：V300-2*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS21FF42N			入手可能	PBGA、300ピン、729mm² 図面： 21-0304 (PDF) ランドパターン： 90-0264 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：V300-2*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS21FT42	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積   図面コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DS21FT42			入手可能	PBGA、300ピン、729mm² 図面： 21-0304 (PDF) ランドパターン： 90-0264 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：V300-2*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS21FT42N			入手可能	PBGA、300ピン、729mm² 図面： 21-0304 (PDF) ランドパターン： 90-0264 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：V300-2*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析

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