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DS21FF44, DS21FT44
4 x 3 12チャネルE1フレーマ/4 x 4 16チャネルE1フレーマ


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ステータス
入手可能:生産中

製品概要
フルデータシート (PDF, 704kB)
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4 x 4および4 x 3のマルチチップモジュール(MCM)は、E1用最新型クワッドフレーマのDS21Q44に高密度パッケージ構成を提供します。3個(DS21FT44)または4個(DS21FF44)のシリコンチップで構成されるこれらのデバイスは、MCMパッケージで提供され、電気的接続は図1-1のとおりです。

DS21Q44で利用できる全機能は、MCMパッケージバージョンでも利用できます。ただし、パッケージサイズを最小にするため、一部の信号を削除または統合してあります。これらの違いを表1-1で詳しく説明してあります。4 x 3 (FT)バーションでは、4番目のクワッドフレーマが存在しないので、この第4のフレーマの入出力信号は全く存在せず、無接続(NC)として処理する必要があります。表2-1には、MCMに関する全信号と4 x 3の不在信号が記載してあります。

12チャネルと16チャネルの両バージョンは汎用性が高く、最低コストで最大フレーマ密度が得られます。

主な特長
  • 1つの小型27mm x 27mmのパッケージに収納された、16または12の完全独立E1フレーマ
  • 各マルチチップモジュール(MCM)は4個(FF)または3個(FT)のDS21Q44チップを内蔵
  • 単一8.192MHzバックプレーンデータストリームに連結可能なクワッドフレーマ
  • IEEE 1149.1 JTAGバウンダリスキャンアーキテクチャ
  • DS21FF44およびDS21FT44はDS21FF42およびDS21FT42とそれぞれピンコンパチブルで、同じ実装面積でT1とE1アプリケーションをサポート
  • 300ピンMCM BGA 1.27mmピッチパッケージ(27mm x 27mm)
  • 5V入出力許容の低電力3.3V CMOS

Key Specifications:  T/E Carrier & Packetized Products
Part Number Transmission Standard Functions Channels VSUPPLY
(V)
Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)
Price
max w/pins See Notes
DS21FF44  E1 Framer 16 3.3
PBGA/300
729 $150.87 @1k
DS21FT44  12
PBGA/300
$113.15 @1k
全T/E Carrier & Packetized Products (102)

DS21FF44、DS21FT44:ファンクションダイアグラム
ファンクションダイアグラム

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    2002-07-19
    このページの最終更新日: 2009-10-22


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