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DS32kHz
32.768kHz、温度補償水晶発振器

業界で最も高精度な温度補償水晶発振器(TCXO)


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ステータス
型番 ステータス
DS32KHZ 入手可能:生産中ですが、いくつかのバージョンは製造を中止しています。オーダー情報をご覧ください。

データシート
フルデータシート (PDF, 404kB)
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製品概要
DS32kHzは、出力周波数が32.768kHzの温度補償された水晶発振器(TCXO)です。このデバイスは、高精度の計時を必要とするアプリケーションに使用され、ほとんどのダラスセミコンダクタのリアルタイムクロック(RTC)、チップセット、およびRTCを内蔵するその他のICのX1入力を駆動するのに使用することができます。このデバイスは、民生用(DS32kHz)と工業用(DS32kHz-N)温度範囲で提供されます。

主な特長   アプリケーション/用途
  • 精度:±4分/年(-40℃~+85℃)
  • 精度:±1分/年(0℃~+40℃)
  • 連続計時のバッテリバックアップ
  • VBAT動作電圧:2.7V~5.5V (VCCをグランド接続)
  • VCC動作電圧:4.5V~5.5V
  • 動作温度範囲:
    • 0℃~+70℃ (民生用)
    • -40℃~+85℃ (工業用)
  • キャリブレーション不要
  • 低消費電力
  • BGAパッケージによる表面実装
  • UL® (Underwriters Laboratories)認定
 
  • 自動パワーメータ
  • GPSレシーバ
  • サーバ、ルータ、ハブ、およびスイッチでのネットワークタイミングおよび同期
  • テレマティクス

DS32kHz:ブロックダイアグラム
ブロックダイアグラム

アプリケーションノート
  • Application Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS32KHZ (English only)
  • アプリケーションノート3572:水晶内蔵パッケージオプションに関するFAQ(よくある質問) - DS32KHZ
  • Application Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS32KHZ (English only)
  • デザインガイド
  • システムタイミング&制御 (PDF)
  • 信頼性レポート
  • 信頼性レポート: DS32KHZ.pdf (English only)
  • UL® (Underwriters Laboratories)認定

    ソフトウェア/モデル
    なし

    オーダー情報
    注:

    1. 製品購入のための方法およびリンク:http://japan.maxim-ic.com/sales
    2. 必要な情報が見つかりませんか?マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。
    3. 型番サフィックス:TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細:フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。
    4. *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。「パッケージコード/バリエーション」は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。


    デバイス: 1-30 / 30

    DS32KHZ 無料
    サンプル
    直接購入 (English Only) ステータス 推奨置換品
    パッケージ: タイプ ピン数 実装面積
      図面コード/バリエーション *
    温度範囲 RoHS/鉛フリー
    成分分析
    DS32KHZ-C01/T&R/     N/A 製造中止 DS32KHZ


    ランドパターン: 提供されていません

    0℃~+70℃ データシートを参照
    DS32KHZ/BGA     N/A 製造中止 DS32KHZ/WBGA


    ランドパターン: 提供されていません

    0℃~+70℃ データシートを参照
    DS32KHZN-C03/T&R/     N/A 製造中止 DS32KHZ


    ランドパターン: 提供されていません

    -40℃~+85℃ データシートを参照
    DS32KHZN/BGA/T&R/     N/A 製造中止 DS32KHZ


    ランドパターン: 提供されていません

    -40℃~+85℃ データシートを参照
    DS32KHZ/WBGA  
    入手可能
    BGA、36ピン、116.1mm²
    図面: 21-0363 (PDF)
    ランドパターン: 90-0308 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:V36-1*
    0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS32KHZ/WBGA/T&R    
    入手可能
    BGA、36ピン、116.1mm²
    図面: 21-0363 (PDF)
    ランドパターン: 90-0308 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:V36-1*
    0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS32KHZ/WBGA-W    
    入手可能
    BGA、36ピン、116.1mm²
    図面: 21-0363 (PDF)
    ランドパターン: 90-0308 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:V36-1*
    0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS32KHZ/WBGA/T&R-W    
    入手可能
    BGA、36ピン、116.1mm²
    図面: 21-0363 (PDF)
    ランドパターン: 90-0308 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:V36-1*
    0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS32KHZN/WBGA  
    入手可能
    BGA、36ピン、116.1mm²
    図面: 21-0363 (PDF)
    ランドパターン: 90-0308 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:V36-1*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS32KHZN/WBGA-W    
    入手可能
    BGA、36ピン、116.1mm²
    図面: 21-0363 (PDF)
    ランドパターン: 90-0308 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:V36-1*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS32KHZN/WBGA/TR-W    
    入手可能
    BGA、36ピン、116.1mm²
    図面: 21-0363 (PDF)
    ランドパターン: 90-0308 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:V36-1*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS32KHZ/DIP  
    入手可能
    EDIP、14ピン、210.8mm²
    図面: 21-0244 (PDF)
    ランドパターン: 提供されていません
    使用パッケージコード/バリエーション:MDP14-2*
    RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS32KHZN/DIP  
    入手可能
    EDIP、14ピン、210.8mm²
    図面: 21-0244 (PDF)
    ランドパターン: 提供されていません
    使用パッケージコード/バリエーション:MDP14-2*
    RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS32KHZN-W     N/A 製造中止 DS32KHZSN#


    ランドパターン: 提供されていません

    -40℃~+85℃ データシートを参照
    DS32KHZS#  
    入手可能
    SOIC(W)、16ピン、110.6mm²
    図面: 21-0042 (PDF)
    ランドパターン: 90-0107 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:W16#H2*
    0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:RoHS準拠
    成分分析
    DS32KHZS#T&R    
    入手可能
    SOIC(W)、16ピン、110.6mm²
    図面: 21-0042 (PDF)
    ランドパターン: 90-0107 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:W16#H2*
    0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:RoHS準拠
    成分分析
    DS32KHZS#-W     N/A 製造中止 DS32KHZS#


    ランドパターン: 提供されていません

    0℃~+70℃ データシートを参照
    DS32KHZS#C02     N/A 製造中止 DS32KHZS/T&R#C02


    ランドパターン: 提供されていません

    0℃~+70℃ データシートを参照
    DS32KHZS/T&R#C02     N/A 製造中止 DS32KHZS#C02


    ランドパターン: 提供されていません

    0℃~+70℃ データシートを参照
    DS32KHZSN#-W     N/A 製造中止 DS32KHZSN#


    ランドパターン: 提供されていません

    0℃~+70℃ データシートを参照
    DS32KHZSN#  
    入手可能
    SOIC(W)、16ピン、110.6mm²
    図面: 21-0042 (PDF)
    ランドパターン: 90-0107 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:W16#H2*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:RoHS準拠
    成分分析
    DS32KHZSN#T&R    
    入手可能
    SOIC(W)、16ピン、110.6mm²
    図面: 21-0042 (PDF)
    ランドパターン: 90-0107 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:W16#H2*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:RoHS準拠
    成分分析
    DS32KHZSN#C01     N/A 製造中止 DS32KHZSN/T&R#C01


    ランドパターン: 提供されていません

    -40℃~+85℃ データシートを参照
    DS32KHZSN#T&R-W     N/A 製造中止 DS32KHZSN#


    ランドパターン: 提供されていません

    -40℃~+85℃ データシートを参照
    DS32KHZSN/T#C01-W     N/A 製造中止


    ランドパターン: 提供されていません

    -40℃~+85℃ データシートを参照
    DS32KHZSWN/T&R     N/A 製造中止


    ランドパターン: 提供されていません

    -40℃~+85℃ データシートを参照
    DS32KHZS    
    入手可能
    SOIC(W)、16ピン、110.6mm²
    図面: 21-0042 (PDF)
    ランドパターン: 90-0107 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:W16-H2*
    0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS32KHZS/T&R    
    入手可能
    SOIC(W)、16ピン、110.6mm²
    図面: 21-0042 (PDF)
    ランドパターン: 90-0107 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:W16-H2*
    0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS32KHZSN    
    入手可能
    SOIC(W)、16ピン、110.6mm²
    図面: 21-0042 (PDF)
    ランドパターン: 90-0107 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:W16-H2*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS32KHZSN/T&R    
    入手可能
    SOIC(W)、16ピン、110.6mm²
    図面: 21-0042 (PDF)
    ランドパターン: 90-0107 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:W16-H2*
    -20℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析

    その他の情報
  • その他のTCXO

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     注記およびコメント 
     評価キット 

    2007-08-16
    このページの最終更新日: 2009-10-15


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