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型番	ステータス	推奨置換品	説明
DS1820	この製品は新規設計用に推奨されていません。	DS18S20	アーキテクチャ：DS18S20は、DS1820で使用されているデュアル発振器アーキテクチャではなく、バンドギャップ温度検出アーキテクチャを使用しています。このアーキテクチャの違いはユーザの目には見えません。 仕様の違い：この2製品の主な仕様の相違点は、温度変換時間です：DS1820 = 500ms (max)およびDS18S20 = 750ms (max)。 ソフトウェア互換性：DS18S20は、ほとんどのアプリケーションでDS1820とソフトウェア互換性があります。 ハードウェア互換性：DS18S20は、TO-92 (DS18S20)および8ピンSOIC (DS18S20Z)パッケージで提供されます。DS18S20 (TO-92パッケージ)は、DS1820 (PR35パッケージ)に置き換わります。両パッケージは同じリードピッチの付いた3ピンパッケージであるためです。DS1820S (16ピンSSOP)の代替パッケージはありませんが、DS18S20Z (8ピンSOIC)は、より小型の表面実装パッケージオプションとなります。

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注： 製品購入のための方法およびリンク：http://japan.maxim-ic.com/sales 必要な情報が見つかりませんか？マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。 型番サフィックス：TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細：フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。 *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。｢パッケージコード/バリエーション｣は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

この製品はウェブサイトから購入することはできません。入手性についてはお問い合わせください。

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