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入手可能：生産中

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製品概要

MAX3273は、最高2.7Gbpsアプリケーション用の小型、低電力レーザドライバです。このデバイスは+3.3V単一電源で動作し、消費電流は通常30mAです。バイアス電流と変調電流のレベルは、外付け抵抗器によって設定されます。自動電力制御(APC)ループを内蔵し、温度と寿命に対して平均光電力を一定に保ちます。このレーザドライバは、マキシム独自の第2世代SiGeプロセスで製造されます。 MAX3273は、差動CMLコンパチブルクロックとデータ入力信号を受け入れます。入力は、自己バイアスされていてAC結合が可能です。クロック信号が利用できる場合は、入力データリタイミングラッチをイネーブルして入力ジッタを除去することができます。 このドライバは、最大100mAのバイアス電流、および標準(20%～80%)エッジ速度59psで最大60mAP-Pの変調電流を供給することができます。故障モニタ出力を備え、平均光パワーを維持できなくなるとAPCループがこれを表示します。ＭAX3273は、4mm x 4mmの24ピンQFNおよびTQFNパッケージとチップ形式で提供されます。

評価キットが入手可能です： MAX3273EVKIT  

主な特長		アプリケーション/用途
消費電流：30mA +3.3V単一電源 最高2.7Gbps (NRZ)動作 故障モニタ付き、自動平均パワー制御 プログラマブル変調電流：5mA～60mA プログラマブルバイアス電流：1mA～100mA 標準立下り時間：59ps 選択可能なデータリタイミングラッチ ANSI、ITU、Bellcore SDH/SONETの各仕様に準拠		2.5Gbps光トランスミッタ アッド/ドロップマルチプレクサ ディジタルクロスコネクト SONET OC-48およびSDH STM-16 伝送システム

図

標準動作回路

アプリケーションノート

Application Note 274: HFAN-02.0: Interfacing Maxim Laser Drivers With Laser Diodes - MAX3273, MAX3273 (English only) アプリケーションノート697：無線機のフロントエンド性能を改善するSiGe (Silicon Germanium：シリコンゲルマニウム)技術 - MAX3273 Application Note 985: HFAN-09.0.2: Optical Signal-to-Noise Ratio and the Q-Factor in Fiber-Optic Communications Systems - MAX3273 (English only) Application Note 995: MAX3892: 2.7Gbps Transponder Applications Using the MAX3892, MAX3882, and MAX3670 Chipset - MAX3273 (English only) Application Note 1102: HFAN-09.0.3: APON Class A, B, & C Physical Layer Requirements - MAX3273 (English only) アプリケーションノート1794：レーザドライバとディジタル制御ポテンショメータおよび抵抗とのインタフェース - MAX3273

評価キット

MAX3273EVKIT

デザインガイド

Fiber (PDF)

信頼性レポート

信頼性レポート： MAX3273.pdf (English only) FITデータの表示： MAX3273

ソフトウェア/モデル

MAX3273EGG IBISモデル MAX3273EGG SPICE入力/出力モデル

オーダー情報

注： 製品購入のための方法およびリンク：http://japan.maxim-ic.com/sales 必要な情報が見つかりませんか？マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。 型番サフィックス：TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細：フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。 *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。｢パッケージコード/バリエーション｣は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

デバイス： 1-5 / 5

MAX3273	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積   図面コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
MAX3273E/D			入手可能	DICE SALES、NAピン、0mm² ランドパターン： Not Applicable 使用パッケージコード/バリエーション：DICE*		データシートを参照
MAX3273EGG			入手可能	QFN、24ピン、16mm² 図面： 21-0106 (PDF) ランドパターン： 90-0219 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：G2444-1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
MAX3273EGG-T			入手可能	ランドパターン： 提供されていません	-40℃～+85℃	データシートを参照
MAX3273ETG+			入手可能	TQFN、24ピン、16.8mm² 図面： 21-0139 (PDF) ランドパターン： 90-0020 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：T2444+2*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
MAX3273ETG+T			入手可能	TQFN、24ピン、16.8mm² 図面： 21-0139 (PDF) ランドパターン： 90-0020 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：T2444+2*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析

注記およびコメント

この製品は米国特許番号5883910により保護されています。

その他の情報

新製品プレスリリース 2001-10-02  (English only)

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