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正誤表 DS3151 315XA1.pdf 正誤表 DS3152 315XA1.pdf 正誤表 DS3153 315XA1.pdf 正誤表 DS3154 315XA1.pdf 正誤表 DS3151 315XB1.pdf 正誤表 DS3152 315XA2.pdf 正誤表 DS3153 315XA2.pdf 正誤表 DS3154 315XA2.pdf 正誤表 DS3151 315XA2.pdf 正誤表 DS3152 315XB1.pdf 正誤表 DS3153 315XB1.pdf 正誤表 DS3154 315XB1.pdf

製品概要

DS3151 (シングル)、DS3152 (デュアル)、DS3153 (トリプル)、およびDS3154 (クワッド)の各ラインインタフェースユニット(LIU)は、物理層におけるDS3、E3、またはSTS-1の各ラインへのインタフェースに必要な機能を実行します。各LIUは、独立した受信と送信経路、および内蔵ジッタアッテネータを備えています。

評価キットが入手可能です： DS3154DK   DS3153DK  

主な特長		アプリケーション/用途
DS3、E3、STS-1用のシングル、デュアル、トリプル、またはクワッドのトランスミッタ、レシーバ、およびジッタアッテネータを内蔵 各ポートが独立に設定可能 受信クロック/データリカバリと送信波形整形 ハードウェアまたはCPUバス設定オプション 受信経路、送信経路のいずれにも設置可能なジッタアッテネータ 最大380m (DS3)、440m (E3)、または360m (STS-1)長75Ω同軸ケーブルに接続可能 TxとRxに1:2トランスを使用 最小限の外付け部品 ローカルとリモートのループバック 低電力3.3V動作(許容入出力5V) 工業用温度範囲：-40℃～+85℃ 小型パッケージ：13mm x 13mmの放熱特性を高めた144ピンCSBGA IEEE 1149.1 JTAGをサポート		アクセスコンセントレータ ATMおよびフレームリレー装置 ディジタルクロスコネクト DSLAM PBX ルータ/スイッチ SONET/SDHおよびPDHマルチプレクサ 試験装置

図

ファンクションダイアグラム

アプリケーションノート

Application Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) Application Note 397: Pulse Template Measurement - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) Application Note 398: T3/E3/STS-1 LIU Secondary Surge Protection Design - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) Application Note 404: Modifying the E3 Template Compliance of the DS3150, DS315x and DS325x - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) Application Note 1797: Measuring Telecom Systems Against a Pulse Mask Template - DS3154 (English only) アプリケーションノート2696：T3/E3/STS-1ネットワークの冗長性保護 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 アプリケーションノート2877：アプリケーションノート2877：テストレジスタを使用してDS315xのパルス形状を変更する方法 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 Application Note 2931: HFTA-09.0: T3/E3/STS-1 Fiber Optic Extension - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) アプリケーションノート3111：DS3144フレーマとDS3154 LIUとのインタフェース - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 Application Note 3131: Connecting the Agere Ultramapper Device Family to Dallas T3/E3 LIUs - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) Application Note 3263: Connecting the Agere Supermapper™ Device Family to Dallas T3 LIUs - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) Application Note 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 (English only) アプリケーションノート3547：T3/E3/STS-1 LIU上でのリターンロスの測定 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 アプリケーションノート3556：マイクロコントローラを使用せずにダラスセミコンダクタのLIUを設定 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154 アプリケーションノート3670：Advantest R3132スペクトルアナライザを使用したリターンロスの測定 - DS3151, DS3152, DS3153, DS3154

評価キット

DS3154DK DS3153DK

デザインガイド

Communications (PDF)

信頼性レポート

信頼性レポート： DS3151.pdf DS3152.pdf DS3153.pdf DS3154.pdf (English only)

ソフトウェア/モデル

ドライバコードのご請求はここから DS3151 IBISモデル DS3151 B BSDLモデル DS3151 A BSDLモデル DS3151 B1 BSDLモデル DS3152 A BSDLモデル DS3152 B BSDLモデル DS3152 B1 BSDLモデル DS3152 IBISモデル DS3153 B1 BSDLモデル DS3153 A BSDLモデル DS3153 B BSDLモデル DS3153 IBISモデル DS3154 IBISモデル DS3154 A BSDLモデル DS3154 Cadence社のAllegroシンボル DS3154 Cadence社のConceptシンボル DS3154 B BSDLモデル DS3154 論理記号-XML形式 DS3154 B1 BSDLモデル

オーダー情報

注： 製品購入のための方法およびリンク：http://japan.maxim-ic.com/sales 必要な情報が見つかりませんか？マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。 型番サフィックス：TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細：フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。 *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。｢パッケージコード/バリエーション｣は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

デバイス： 1-19 / 19

DS3151	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積   図面コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DS3151			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3151N			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3151+			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T+1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS3151N+			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T+1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS3152	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積   図面コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DS3152B1			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3152			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3152N			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3152+			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T+1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS3152N+			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T+1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS3153	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積   図面コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DS3153N#			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3153			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3153N			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3153+			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T+1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS3153N+			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T+1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS3154	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積   図面コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DS3154N#			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3154			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3154N			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T-1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS3154+			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T+1*	0℃～+70℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS3154N+			入手可能	TECSBGA、144ピン、169mm² 図面： 21-0314 (PDF) ランドパターン： 90-0270 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：X144T+1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析

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新製品プレスリリース 2003-04-14  (English only)

関連製品

DS3112 TEMPE T3 E3マルチプレクサ、3.3V T3/E3フレーマおよびM13/E13/G.747マルチプレクサ DS3150 3.3V、DS3/E3/STS-1ラインインタフェースユニット DS3141, DS3142, DS3143, DS3144 シングル/デュアル/トリプル/クワッドDS3/E3フレーマ 類似製品：同様の製品の製品ファミリを見る 全T/E Carrier & Packetized Products (102製品)

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