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入手可能：生産中

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フルデータシート (PDF, 752kB) 英語 ダウンロードする 超低電力、高集積化アナログフロントエンドのMAX5866は、携帯電話、PDA、WLAN、3G無線端末装置などの携帯通信機器に最適です。MAX5866は、デュアル8ビット受信ADC、およびデュアル10ビット送信DACを内蔵し、超低電力で最高のダイナミック性能を提供します。ADCのアナログI-Q入力アンプは、完全な差動型で、1VP-Pのフルスケール信号を受け入れます。標準的なI-Qチャネルの位相マッチングは、±0.2°で、振幅マッチングは±0.05dBです。ADCは、fIN = 25MHzおよびfCLK = 60MHzにおいて48dBのSINADと70.1dBcのスプリアスフリーダイナミックレンジ(SFDR)を備えています。DACのアナログI-Q出力は、フルスケール出力±400mVの完全差動型で、コモンモードレベルが1.4Vです。標準的なI-Qチャネルの位相マッチングは、±0.4°で、ゲインマッチングは±0.1dBです。また、このDACは、fOUT = 6MHzおよびfCLK = 60MHzにおいて、64.2dBcのSFDRでデュアル10ビットの分解能を備えています。 ADCとDACは、周波数分割デュープレックス(FDD)および時分割デュープレックス(TDD)モードに対して同時または独立に動作します。3線シリアルインタフェースは、パワーダウンおよびトランシーバの各動作モードを制御します。標準的な動作電力は、fCLK = 60MHzにおいてADCとDACがトランシーバモードで同時に動作している状態で96mWです。MAX5866は、電源の全動作範囲と温度範囲に対して安定した1.024Vの電圧リファレンスを内蔵しています。MAX5866は、+2.7V～+3.3Vアナログ電源およびロジック用の+2.7V～+3.3VディジタルI/O電源で動作します。自己消費電流は、アイドルモードで12mAで、シャットダウンモードで1µAです。MAX5866は、-40℃～+85℃の拡張温度範囲で動作が保証されており、48ピンTQFNパッケージで提供されます。ピンコンパチブルAFEファミリの全リストは、パラメトリック表を参照してください(English only)。

主な特長		アプリケーション/用途
デュアル8ビットADCおよびデュアル10ビットDAC内蔵 超低電力 80mW (fCLK = 60MHzにて) (Rxモード) 52.5mW (fCLK = 60MHzにて) (Txモード) 低電流アイドルおよびシャットダウンモード 優れたダイナミック性能 48dB SINAD (fIN = 25MHzにて) (ADC) 64.2dBc SFDR (fOUT = 6MHzにて) (DAC) 優れたゲイン/位相マッチング 位相±0.2°、ゲイン±0.05dB (fIN = 25MHzにて) (ADC) 内部/外部リファレンスオプション ディジタル出力レベル：+2.7V～3.3V (TTL/CMOS対応) ADC/DAC用多重化パラレルディジタル入出力 小型48ピンThin QFNパッケージ(7mm x 7mm) 評価キット(型番MAX5865EVKIT)あり		3Gワイヤレス端末 固定/モバイルブロードバンドワイヤレスモデム 狭帯域/広帯域CDMA端末およびPDA VSATモデム

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