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ステータス
型番	ステータス
DS12CR887	入手可能：生産中ですが、いくつかのバージョンは製造を中止しています。オーダー情報をご覧ください。
DS12R885	入手可能：生産中
DS12R887	入手可能：生産中

データシート

フルデータシート (PDF, 340kB) 英語 ダウンロードする

製品概要

DS12R885は、リアルタイムクロック(RTC)のDS12885のドロップイン置換品です。この製品は、RTC/カレンダ、1つの時刻アラーム、1つの共通の割込み出力を備えたマスク可能な3つの割込み、プログラマブル方形波、および114バイトのバッテリバックアップ付きスタティックRAMを内蔵しています。月の最後の日付は、うるう年の補正を含め、31日よりも少ない月について自動的に調整されます。また、このデバイスは、24時間またはAM/PM表示付き12時間形式のいずれかで動作します。高精度の温度補償回路がVCCのステータスを監視します。一次電源の障害が検出されると、デバイスは自動的にバックアップ電源に切り換わります。VBACKUP端子は、充電式バッテリまたはスーパーキャパシタに対応しており、常時イネーブルされたトリクルチャージャを内蔵しています。DS12R885は、Intel社およびMotorola社モードの両方をサポートするバイト多重インタフェースを介してアクセスされます。DS12CR887とDS12R887は、DS12R885チップとともに水晶とバッテリを内蔵しています。

この製品にはリチウム金属電池が含まれています。機器に組み込まれたバッテリの輸送規定については適用される規制を参照してください。

主な特長		アプリケーション/用途
充電式バッテリまたはスーパーキャパシタ用のトリクル充電機能 Intel社またはMotorola社バスタイミングを選択可能 RTCが、秒、分、時間、曜日、日、月、および2100年までの年(うるう年の補正付き)をカウント 3つの独立したマスク可能な割込みフラグを持つ割込み出力 毎秒1回～毎日1回の時刻アラーム 定期的割込み速度：122µs～500ms クロック端更新サイクルフラグ 14バイトで構成されるクロックおよび制御レジスタ 114バイトの汎用バッテリバックアップNV RAM (クリア入力付き) プログラマブル方形波出力 自動電源障害検出および切替え回路 +5.0Vまたは+3.3V動作 工業用温度範囲 バッテリと水晶を内蔵した密閉型DIP (EDIP)モジュールのDS12CR887 水晶と充電式バッテリを内蔵したBGAモジュール表面実装型パッケージのDS12R887 UL® (Underwriters Laboratories)認定		組込みシステム ネットワークハブ、交換機、ルータ セキュリティシステム ユーティリティメータ

図

標準動作回路

アプリケーションノート

Application Note 58: Crystal Considerations with Dallas Real-Time Clocks (RTCs) - DS12R885, DS12R885 (English only) Application Note 504: Design Considerations for Dallas Semiconductor Real-Time Clocks - DS12R885 (English only) アプリケーションノート505：リチウムコインセルバッテリ：アプリケーション寿命の予測 - DS12R885 Application Note 516: Using Multiplexed Bus Clocks with a Microcontroller - DS12CR887, DS12R885, DS12R887 (English only) Application Note 701: Using the DS32kHz with Dallas Real-Time Clocks - DS12R885 (English only) Application Note 1145: Interface a Multiplexed-Bus Real-Time Clock to a µP With Separate Address and Data Buses - DS12CR887, DS12R885, DS12R887 (English only) Application Note 3778: Problems and Solutions for Adjusting to Changes in Daylight Saving Time - DS12CR887, DS12R885, DS12R887 (English only) Application Note 3779: Calculating ML Cell Life for an RTC Backup Operation - DS12CR887, DS12R885, DS12R887 (English only) Application Note 3816: Selecting a Backup Source for Real-Time Clocks - DS12R885, DS12R885 (English only)

デザインガイド

リアルタイムクロック (PDF) システムタイミング&制御 (PDF)

信頼性レポート

信頼性レポート： DS12R885.pdf (English only) 信頼性レポートの請求： DS12CR887 DS12R887 (English only) UL® (Underwriters Laboratories)認定

ソフトウェア/モデル

なし

オーダー情報

注： 製品購入のための方法およびリンク：http://japan.maxim-ic.com/sales 必要な情報が見つかりませんか？マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。 型番サフィックス：TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細：フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。 *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。｢パッケージコード/バリエーション｣は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

デバイス： 1-10 / 10

DS12CR887	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	推奨置換品	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積   図面コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DS12CR887-33		N/A	製造中止	DS12CR887-33+	EDIP、24ピン、544.6mm² 図面： 21-0241 (PDF) ランドパターン： 提供されていません 使用パッケージコード/バリエーション：MDP24-1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS12CR887-5		N/A	製造中止	DS12CR887-5+	EDIP、24ピン、544.6mm² 図面： 21-0241 (PDF) ランドパターン： 提供されていません 使用パッケージコード/バリエーション：MDP24-1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS12CR887-33+			入手可能		EDIP、24ピン、544.6mm² 図面： 21-0241 (PDF) ランドパターン： 提供されていません 使用パッケージコード/バリエーション：MDP24+1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS12CR887-5+			入手可能		EDIP、24ピン、544.6mm² 図面： 21-0241 (PDF) ランドパターン： 提供されていません 使用パッケージコード/バリエーション：MDP24+1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS12R885	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	推奨置換品	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積   図面コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DS12R885S-33+			入手可能		SOIC(W)、24ピン、166.1mm² 図面： 21-0042 (PDF) ランドパターン： 90-0182 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：W24+1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS12R885S-33+T&R			入手可能		SOIC(W)、24ピン、166.1mm² 図面： 21-0042 (PDF) ランドパターン： 90-0182 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：W24+1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS12R885S-5+			入手可能		SOIC(W)、24ピン、166.1mm² 図面： 21-0042 (PDF) ランドパターン： 90-0182 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：W24+1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS12R885S-5+T&R			入手可能		SOIC(W)、24ピン、166.1mm² 図面： 21-0042 (PDF) ランドパターン： 90-0182 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：W24+1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS12R887	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	推奨置換品	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積   図面コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DS12R887-33			入手可能		BGA、48ピン、180.5mm² 図面： 21-0364 (PDF) ランドパターン： 90-0309 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：V48-H1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS12R887-5			入手可能		BGA、48ピン、180.5mm² 図面： 21-0364 (PDF) ランドパターン： 90-0309 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：V48-H1*	-40℃～+85℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析

その他の情報

RTCの計算 製品広告：DS12R887 (English only)

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