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ステータス

入手可能：生産中

データシート

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製品概要

ディジタル温度計およびサーモスタットのDS620は、±0.5℃精度(0℃～+70℃の範囲)、低電圧(1.7V < VDD < 3.5V)の温度測定が可能で、動作温度範囲は-55℃～+125℃です。DS620は2線式ディジタルインタフェースで通信しますが、分散型の検知アプリケーションとして使用する場合、3つのアドレスピンを用いたマルチドロップが可能で、最大8つのDS620を1つのバス上で動作させることができます。 DS620は、EEPROMレジスタに保存したユーザ定義のスレッショルドと組み合わせたサーモスタット機能があり、独立型のサーモスタットに設定することができます。プログラム可能な出力(PO)ピンは、サーモスタット出力として機能しますが、周辺装置へのアクティブロー制御信号として機能するように設定することもできます。

主な特長		アプリケーション/用途
低電圧動作：1.7V～3.5V 精度：±0.5℃ (0℃～+70℃の範囲で) 動作温度範囲：-55℃～+125℃ (-67°F～+257°F) 温度測定に外付け部品は不要 ユーザ選択可能な分解能：10ビット、11ビット、12ビット、または13ビット(それぞれ1 LSb当り0.5℃、0.25℃、0.125℃、および0.0625℃) マルチドロップが可能 温度をディジタル値に高速変換(200ms max) サーモスタット設定はユーザ定義可能で不揮発性 独立型のサーモスタット機能 2線式シリアルインタフェースによるデータの読込み/書込み パッケージ：8ピンµSOP		コンピュータ/サーバ 産業用 低電圧の温度に敏感なアプリケーション 医療用機器 ポータブルアプリケーション 試験装置

図

標準動作回路

アプリケーションノート

Application Note 3930: Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Dallas Semiconductor Temperature Sensors - DS620 (English only)

デザインガイド

サーマルマネージメント (PDF)

信頼性レポート

信頼性レポート： DS620.pdf (English only)

ソフトウェア/モデル

なし

オーダー情報

注： 製品購入のための方法およびリンク：http://japan.maxim-ic.com/sales 必要な情報が見つかりませんか？マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。 型番サフィックス：TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細：フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。 *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。｢パッケージコード/バリエーション｣は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

デバイス： 1-4 / 4

DS620	無料 サンプル	直接購入 (English Only)	ステータス	パッケージ： タイプ ピン数 実装面積   図面コード/バリエーション *	温度範囲	RoHS/鉛フリー 成分分析
DS620U+			入手可能	µMAX-EP、8ピン、15.3mm² 図面： 21-0107 (PDF) ランドパターン： 90-0145 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：U8E+2*	-55℃～+125℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析
DS620U/T&R			入手可能	µMAX-EP、8ピン、15.3mm² 図面： 21-0107 (PDF) ランドパターン： 90-0145 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：U8E-2*	-55℃～+125℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS620U			入手可能	µMAX-EP、8ピン、15.3mm² 図面： 21-0107 (PDF) ランドパターン： 90-0145 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：U8E-2*	-55℃～+125℃	RoHS/鉛フリー：非対応 成分分析
DS620U+T&R			入手可能	µMAX-EP、8ピン、15.3mm² 図面： 21-0107 (PDF) ランドパターン： 90-0145 (PDF) 使用パッケージコード/バリエーション：U8E+2*	-55℃～+125℃	RoHS/鉛フリー：鉛フリー 成分分析

その他の情報

新製品プレスリリース 2004-08-16

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