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DS3170
DS3/E3シングルチップトランシーバ


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ステータス
入手可能:生産中

データシート
フルデータシート (PDF, 1.7MB)
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製品概要
DS3170は、DS3/E3フレーマおよびLIU (シングルチップトランシーバ)を内蔵し、DS3/E3の物理的な銅線に接続して機能します。

DS3170は、ソフトウェア設定のDS3/E3シングルチップトランシーバ(SCT)です。ラインインタフェースユニット(LIU)は、受信経路と送信経路が独立しています。レシーバLIUブロックは、B3ZSまたはHDB3で符号化されたAMI信号からクロックおよびデータリカバリを実行し、入力信号の喪失がないかどうかをモニタします。さらに、バイパスによるクロックおよびデータの直接入力が可能です。レシーバLIUブロックでは、オプションでB3ZS/HDB3デコーディングを実行することができます。トランスミッタLIUは、標準のパルス波形で75Ω同軸ケーブルをドライブし、また、バイパスによってクロックおよびデータの直接出力が可能です。LIUが使用可能のときは、ジッタ減衰器を送信データ経路または受信データ経路に配置することができます。内蔵のDS3/E3フレーマは、適切にフォーマットされたCビットDS3、M23 DS3、G.751 E3、またはG.832 E3データストリームでデータを送受信します。使用されない機能の電源は切断されるため、システムの電源要件が軽減されます。DS3170は、フルデータシートの「Section 3.2 (セクション3.2)」に挙げられた通信規格に適合しています。

評価キットが入手可能です: DS3170DK  

主な特長   アプリケーション/用途
  • DS3およびE3対応のシングルチップトランシーバ
  • DS3およびE3に対応した受信クロック/データリカバリと送信波形整形を実行
  • ジッタ減衰器を受信データ経路または送信データ経路に配置可能
  • 最大380m/1246フィート(DS3)または440m/1443フィート(E3)の長さの75Ω同軸ケーブルに接続可能
  • TxとRxの両方で1:2トランスを使用
  • DS3 (M23またはCビット)およびE3 (G.751またはG.832)フレーマ搭載
  • 内蔵のHDLCコントローラは256バイトのFIFOを備え、DS3 PMDL、G.751 Snビット、およびG.832 NR/GCバイトの挿入/抽出が可能
  • PRBSおよび反復パターン生成、検出、および分析に対応するオンチップBERT
  • 1秒以上の累積インターバルに対応する大容量の性能監視カウンタ
  • DS3、E3フレーマ用の柔軟性の高いオーバヘッド挿入/抽出ポート
  • ループバックはループバックの方向と異なる方向にAISを挿入する機能と共に、ライン、診断、フレーマ、ペイロード、およびアナログを装備
  • 内蔵のクロックレートアダプタは1個のクロックリファレンスソースから内部で必要とする残りの44.736MHz (DS3)および34.368MHz (E3)を生成
  • CLADリファレンスクロックは44.736MHz、34.368MHz、77.76MHz、51.84MHz、または19.44MHzとすることが可能
  • DS3171-DS3174 SCT製品ファミリとソフトウェア互換
  • 8ビット/16ビットのパラレルおよびスレーブSPIシリアル(10Mbps以下)マイクロプロセッサインタフェース
  • 低電力(0.5W) 3.3V動作(I/Oの耐圧は5V)
  • パッケージオプション:小型100ピン11mm (1mm) CSBGAおよび14mm (1.4mm) LQFP
  • 工業用動作温度:-40℃~+85℃
  • IEEE1149.1 JTAGテストポート

     
  • アクセスコンセントレータ
  • ディジタルクロスコネクト
  • 統合アクセスデバイス(IAD)
  • マルチサービスアクセス
  • マルチサービスプロトコル
  • PBX
  • PDHマルチプレクサ/デマルチプレクサ
  • プラットフォーム(MSPP)
  • プラットフォーム(MSAP)
  • ルータ/スイッチ
  • SONET/SDH ADM
  • SONET/SDHマルチプレクサ
  • 試験装置

    Key Specifications:  T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Channels VSUPPLY
    (V)
    EV Kit Package/Pins Smallest Available Pckg.
    (mm2)
    Price
    max w/pins See Notes
    DS3170  T3/E3 Framer + LIU 1 3.3 Yes
    CSBGA/100
    121 $31.00 @1k
    全T/E Carrier & Packetized Products (102)

    DS3170:ファンクションダイアグラム
    ファンクションダイアグラム

    アプリケーションノート
  • Application Note 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3170 (English only)
  • アプリケーションノート3547:T3/E3/STS-1 LIU上でのリターンロスの測定 - DS3170
  • アプリケーションノート3670:Advantest R3132スペクトルアナライザを使用したリターンロスの測定 - DS3170

    評価キット
  • DS3170DK

    デザインガイド
  • Communications (PDF)

    信頼性レポート
  • 信頼性レポート: DS3170.pdf (English only)

    ソフトウェア/モデル
  • DS3170 A1 BSDLモデル
  • DS3170 Cadence社のAllegroシンボル
  • DS3170 Cadence社のConceptシンボル
  • DS3170 論理記号-XML形式

    オーダー情報
    注:

    1. 製品購入のための方法およびリンク:http://japan.maxim-ic.com/sales
    2. 必要な情報が見つかりませんか?マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。
    3. 型番サフィックス:TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細:フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。
    4. *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。「パッケージコード/バリエーション」は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。


    デバイス: 1-4 / 4

    DS3170 無料
    サンプル
    直接購入 (English Only) ステータス
    パッケージ: タイプ ピン数 実装面積
      図面コード/バリエーション *
    温度範囲 RoHS/鉛フリー
    成分分析
    DS3170  
    入手可能 CSBGA、100ピン、121mm²
    図面: 21-0352 (PDF)
    ランドパターン: 90-0292 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:X100-4*
    0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS3170+  
    入手可能 CSBGA、100ピン、121mm²
    図面: 21-0352 (PDF)
    ランドパターン: 90-0292 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:X100+4*
    0℃~+70℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
    成分分析
    DS3170N  
    入手可能 CSBGA、100ピン、121mm²
    図面: 21-0352 (PDF)
    ランドパターン: 90-0292 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:X100-4*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS3170N+  
    入手可能 CSBGA、100ピン、121mm²
    図面: 21-0352 (PDF)
    ランドパターン: 90-0292 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:X100+4*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
    成分分析

    その他の情報
  • 製品広告:ダウンロード (English only)

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    2006-05-17
    このページの最終更新日: 2009-10-07


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