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DS3170 DS3/E3シングルチップトランシーバ

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ステータス

入手可能：生産中

製品概要

フルデータシート (PDF, 1.7MB)

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DS3170は、DS3/E3フレーマおよびLIU (シングルチップトランシーバ)を内蔵し、DS3/E3の物理的な銅線に接続して機能します。

DS3170は、ソフトウェア設定のDS3/E3シングルチップトランシーバ(SCT)です。ラインインタフェースユニット(LIU)は、受信経路と送信経路が独立しています。レシーバLIUブロックは、B3ZSまたはHDB3で符号化されたAMI信号からクロックおよびデータリカバリを実行し、入力信号の喪失がないかどうかをモニタします。さらに、バイパスによるクロックおよびデータの直接入力が可能です。レシーバLIUブロックでは、オプションでB3ZS/HDB3デコーディングを実行することができます。トランスミッタLIUは、標準のパルス波形で75Ω同軸ケーブルをドライブし、また、バイパスによってクロックおよびデータの直接出力が可能です。LIUが使用可能のときは、ジッタ減衰器を送信データ経路または受信データ経路に配置することができます。内蔵のDS3/E3フレーマは、適切にフォーマットされたCビットDS3、M23 DS3、G.751 E3、またはG.832 E3データストリームでデータを送受信します。使用されない機能の電源は切断されるため、システムの電源要件が軽減されます。DS3170は、フルデータシートの「Section 3.2 (セクション3.2)」に挙げられた通信規格に適合しています。

評価キットが入手可能です： DS3170DK

主な特長 アプリケーション/用途

DS3およびE3対応のシングルチップトランシーバ
DS3およびE3に対応した受信クロック/データリカバリと送信波形整形を実行
ジッタ減衰器を受信データ経路または送信データ経路に配置可能
最大380m/1246フィート(DS3)または440m/1443フィート(E3)の長さの75Ω同軸ケーブルに接続可能
TxとRxの両方で1:2トランスを使用
DS3 (M23またはCビット)およびE3 (G.751またはG.832)フレーマ搭載
内蔵のHDLCコントローラは256バイトのFIFOを備え、DS3 PMDL、G.751 Snビット、およびG.832 NR/GCバイトの挿入/抽出が可能
PRBSおよび反復パターン生成、検出、および分析に対応するオンチップBERT
1秒以上の累積インターバルに対応する大容量の性能監視カウンタ
DS3、E3フレーマ用の柔軟性の高いオーバヘッド挿入/抽出ポート
ループバックはループバックの方向と異なる方向にAISを挿入する機能と共に、ライン、診断、フレーマ、ペイロード、およびアナログを装備
内蔵のクロックレートアダプタは1個のクロックリファレンスソースから内部で必要とする残りの44.736MHz (DS3)および34.368MHz (E3)を生成
CLADリファレンスクロックは44.736MHz、34.368MHz、77.76MHz、51.84MHz、または19.44MHzとすることが可能
DS3171-DS3174 SCT製品ファミリとソフトウェア互換
8ビット/16ビットのパラレルおよびスレーブSPIシリアル(10Mbps以下)マイクロプロセッサインタフェース
低電力(0.5W) 3.3V動作(I/Oの耐圧は5V)
パッケージオプション：小型100ピン11mm (1mm) CSBGAおよび14mm (1.4mm) LQFP
工業用動作温度：-40℃～+85℃
IEEE1149.1 JTAGテストポート

アクセスコンセントレータ
ディジタルクロスコネクト
統合アクセスデバイス(IAD)
マルチサービスアクセス
マルチサービスプロトコル
PBX
PDHマルチプレクサ/デマルチプレクサ
プラットフォーム(MSPP)
プラットフォーム(MSAP)
ルータ/スイッチ
SONET/SDH ADM
SONET/SDHマルチプレクサ
試験装置