| DS3およびE3対応の、シングル(DS3171)、デュアル(DS3172)、トリプル(DS3173)、またはクワッド(DS3174)のシングルチップトランシーバ
|
| 4つのデバイスはすべてピン互換のため、同じPCBプラットフォームを使ってポート密度の移行が容易
|
| 各ポートは個別に設定可能
|
| DS3およびE3に対応した受信クロック/データリカバリと送信波形整形を実行
|
| ジッタ減衰器は受信データパスまたは送信データパスに配置可能
|
| 最大380m/1246フィート(DS3)または440m/1443フィート(E3)の長さの75Ω同軸ケーブルに接続
|
| TxとRxの両方で1:2トランスを使用
|
| DS3 (M23またはCビット)およびE3 (G.751またはG.832)フレーマを内蔵
|
| 各ポートは個別にDS3、E3の設定が可能
|
| 内蔵のHDLCコントローラは256バイトのFIFOを備え、DS3 PMDL、G.751 Snビット、およびG.832 NR/GCバイトの挿入/抽出が可能
|
| PRBSおよび反復パターン生成、検出、および分析を行うBERT内蔵
|
| 1秒以上の積算インターバルに対応可能な大容量の性能監視カウンタ
|
| DS3、E3フレーマ用の柔軟性の高いオーバヘッド挿入/抽出ポート
|
| AISをループバック方向と異なる方向に挿入可能な、ライン、診断、フレーマ、ペイロード、およびアナログを含むループバック
|
| ポートをディセーブルにして節電可能
|
| 内蔵のクロックレートアダプタが3つの標準周波数(DS3、E3、STS-1)の1つにおいてシングルクロックリファレンスソースから、内部で必要な残りの44.736MHz (DS3)および34.368MHz (E3)を生成
|
| DS318x製品ファミリおよびDS316x製品ファミリとピン互換
|
| 8/16ビット汎用マイクロプロセッサインタフェース
|
| 低電力動作：3.3V (～1.73W、5V耐圧I/O)
|
| 1.27mmピンピッチの放熱効果を高めた小型高密度チップスケールBGAパッケージ(TE-CSBGA)
|
| 工業用温度範囲：-40℃～+85℃
|
| IEEE1149.1 JTAGテストポート
|
ダウンロードする
