DS33Z11 イーサネットマッパ

製品概要

DS33Z11は、1つのPDH/TDMデータストリームによる伝送用にHDLCまたはX.86 (LAPS)でMACフレームをカプセル化して、1つの10/100 Ethernet LANセグメントを拡張します。シリアルリンクは、xDSL、T1/E1/J1、T3/E3、V.35/光、OC-1/EC-1、またはSONET/SDH従属局を使う最大52Mbpsの双方向同期相互接続をサポートしています。

このデバイスは、フルワイヤ速度転送機能によってパケットの蓄積および転送を実行します。内蔵の専用情報レート(CIR)コントローラは、最高ライン速度として512kbps単位で分割帯域幅割当てを行います。DS33Z11は低コストな外付けプロセッサ、EEPROM、またはスタンドアロンハードウェアモードで動作することができます。

評価キットが入手可能です： DS33Z11DK

主な特長

アプリケーション/用途

	自動フロー制御付き、10/100 IEEE 802.3イーサネットMAC (MIIおよびRMII) ハーフ/フルデュープレクス
	送信/受信タイミングが独立の52Mbps同期TDMシリアルポート
	プログラマブルなFCSおよびインタフレーム挿入によってHDLC/LAPSをカプセル化
	専用の情報速度コントローラが512kbps単位で分割割当て
	シリアル(TDM)インタフェース用のプログラマブルBERT
	外付け16MB、100MHz SDRAMバッファリング
	パラレルマイクロプロセッサインタフェース
	SPIインタフェースおよびハードウェアモードによってホストプロセッサなしの動作を実現
	100ピン、10mm CSBGAでも提供。ハードウェア/SPIモード専用のDS33ZH11
	3.3V耐圧I/Oの1.8V動作
	IEEE 1149.1 JTAGに対応

	T1/E1/J1、T3/E3、OC-1/EC-1、G.SHDSL、またはHDSL2/4でのイーサネット伝送
	LAN拡張
	トランスペアレントなLANサービス

Key Specifications: T/E Carrier & Packetized Products

Part Number

Transmission Standard

Functions

Channels

V_SUPPLY
(V)

EV Kit

Package/Pins

Smallest Available Pckg.
(mm²)

Price

max w/pins

See Notes

DS33Z11

Ethernet/Serial TDM

Ethernet Mapper

3.3

Yes

CSBGA/169

196

$17.57 @1k

全T/E Carrier & Packetized Products (102)

図

ファンクションダイアグラム

アプリケーションノート

アプリケーションノート3363：データとともにDC電力を給電する新しいイーサネットシステム - DS33Z11
アプリケーションノート3411：DS33Z11 ― イーサネットLANと非フレーム化T1/E1 WAN間のブリッジ - DS33Z11
Application Note 3488: EEPROM Programming Instructions for DS33Z11/DS33Z44 - DS33Z11 (English only)
アプリケーションノート3849：Ethernet-over-PDHテクノロジの概要 - DS33Z11
アプリケーションノート4233：光ネットワークにおけるキャリアEthernetのサービスデマケーション - DS33Z11

評価キット

DS33Z11DK

信頼性レポート

信頼性レポート： DS33Z11.pdf (English only)

ソフトウェア/モデル

DS33Z11 BSDLモデル

DS33Z11 Cadence社のConceptシンボル

DS33ZH11 Cadence社のConceptシンボル

DS33Z11ガーバーファイル

DS33ZH11ガーバーファイル

DS33Z11 IBISモデル

DS33RH11ガーバーファイル

DS33Z11/DS33Z41/DS33Z44ドライバ

オーダー情報

注：

製品購入のための方法およびリンク：http://japan.maxim-ic.com/sales
必要な情報が見つかりませんか？マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。
型番サフィックス：TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細：フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。
*パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。｢パッケージコード/バリエーション｣は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。

デバイス： 1-3 / 3

DS33Z11 無料
サンプル直接購入 (English Only) ステータス

パッケージ： タイプピン数実装面積

図面コード/バリエーション *

温度範囲 RoHS/鉛フリー
成分分析

DS33Z11+UNUSED

入手可能 CSBGA、169ピン、196mm²
図面： 21-0354 (PDF)
ランドパターン： 90-0335 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション：X169+1*
-40℃～+85℃ RoHS/鉛フリー：鉛フリー
成分分析

DS33Z11+C01

入手可能 CSBGA、169ピン、196mm²
図面： 21-0354 (PDF)
ランドパターン： 90-0335 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション：X169+1*
-40℃～+85℃ RoHS/鉛フリー：鉛フリー
成分分析

DS33Z11

入手可能 CSBGA、169ピン、196mm²
図面： 21-0354 (PDF)
ランドパターン： 90-0335 (PDF)
使用パッケージコード/バリエーション：X169-1*
-40℃～+85℃ RoHS/鉛フリー：非対応
成分分析

関連製品

DS2155 T1/E1/J1シングルチップトランシーバ
DS33Z44 クワッドイーサネットマッパ

類似製品：同様の製品の製品ファミリを見る

全T/E Carrier & Packetized Products (102製品)

お探しの製品が見つかりませんか？

アプリケーションエンジニアによる製品選択サポート(翌営業日中に回答)
パラメトリック検索
アプリケーションヘルプ

クイックビュー 技術資料 オーダー情報 その他の情報

製品概要
 主な特長
 アプリケーション/用途
 主要スペック
 図

データシート
 アプリケーションノート
デザインガイド
エンジニアリングジャーナル
信頼性レポート
 ソフトウェア/モデル
 評価キット

価格および入手性
サンプル
オンライン購入
 パッケージ情報
 鉛フリー情報

関連製品
注記およびコメント
評価キット

2006-12-21
このページの最終更新日： 2009-09-23