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DS33Z11
イーサネットマッパ


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製品概要
DS33Z11は、1つのPDH/TDMデータストリームによる伝送用にHDLCまたはX.86 (LAPS)でMACフレームをカプセル化して、1つの10/100 Ethernet LANセグメントを拡張します。シリアルリンクは、xDSL、T1/E1/J1、T3/E3、V.35/光、OC-1/EC-1、またはSONET/SDH従属局を使う最大52Mbpsの双方向同期相互接続をサポートしています。

このデバイスは、フルワイヤ速度転送機能によってパケットの蓄積および転送を実行します。内蔵の専用情報レート(CIR)コントローラは、最高ライン速度として512kbps単位で分割帯域幅割当てを行います。DS33Z11は低コストな外付けプロセッサ、EEPROM、またはスタンドアロンハードウェアモードで動作することができます。

主な特長   アプリケーション/用途
  • 自動フロー制御付き、10/100 IEEE 802.3イーサネットMAC (MIIおよびRMII) ハーフ/フルデュープレクス
  • 送信/受信タイミングが独立の52Mbps同期TDMシリアルポート
  • プログラマブルなFCSおよびインタフレーム挿入によってHDLC/LAPSをカプセル化
  • 専用の情報速度コントローラが512kbps単位で分割割当て
  • シリアル(TDM)インタフェース用のプログラマブルBERT
  • 外付け16MB、100MHz SDRAMバッファリング
  • パラレルマイクロプロセッサインタフェース
  • SPIインタフェースおよびハードウェアモードによってホストプロセッサなしの動作を実現
  • 100ピン、10mm CSBGAでも提供。ハードウェア/SPIモード専用のDS33ZH11
  • 3.3V耐圧I/Oの1.8V動作
  • IEEE 1149.1 JTAGに対応

     
  • T1/E1/J1、T3/E3、OC-1/EC-1、G.SHDSL、またはHDSL2/4でのイーサネット伝送
  • LAN拡張
  • トランスペアレントなLANサービス

    Key Specifications:   T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Number of Channels Supply Voltage (V) EV-Kit RoHS Available Package Smallest Available Package (max w/pins) (mm2) Price**
    DS33Z11  Ethernet/Serial TDM
    Ethernet Mapper
    1 3.3 Yes Yes CSBGA/169 196 $17.57 @ 1k
    See All T/E Carrier & Packetized Products (102)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    アプリケーションノート
  • Application Note 3363: New Ethernet Systems Distribute DC Power with Data - DS33Z11 (English only)
  • Application Note 3411: DS33Z11 - Ethernet LAN To Unframed T1/E1 WAN Bridge - DS33Z11 (English only)
  • Application Note 3488: EEPROM Programming Instructions for DS33Z11/DS33Z44 - DS33Z11 (English only)
  • アプリケーションノート3849:Ethernet-over-PDHテクノロジの概要 - DS33Z11
  • Application Note 4233: Carrier Ethernet Service Demarcation in Optical Networks - DS33Z11 (English only)

    評価キット
  • DS33Z11DK

    信頼性レポート
  • 信頼性レポート: DS33Z11.pdf (English only)

    ソフトウェア/モデル
  • DS33Z11 BSDLモデル
  • DS33Z11 Cadence社のConceptシンボル
  • DS33ZH11 Cadence社のConceptシンボル
  • DS33Z11ガーバーフォーマット
  • DS33ZH11ガーバーフォーマット
  • DS33Z11 IBISモデル

    オーダー情報
    注:

    1. 製品購入のための方法およびリンク:http://japan.maxim-ic.com/sales
    2. 必要な情報が見つかりませんか?マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。
    3. 型番サフィックス:TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細:フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。
    4. *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。「パッケージコード/バリエーション」は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。


    デバイス: 1-2 / 2

    DS33Z11 無料
    サンプル
    直接購入 (English Only)
    パッケージ: タイプ ピン数 実装面積
      図面コード/バリエーション *
    温度範囲 RoHS/鉛フリー
    成分分析
    DS33Z11+UNUSED  
    CSBGA、169ピン、196mm²
    図面: 21-0354 (PDF)
    ランドパターン: 提供されていません
    使用パッケージコード/バリエーション:X169+1*
    -40℃~+85℃ データシートを参照
    成分分析
    DS33Z11    
    CSBGA、169ピン、196mm²
    図面: 21-0354 (PDF)
    ランドパターン: 提供されていません
    使用パッケージコード/バリエーション:X169-1*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析

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    2006-12-21
    このページの最終更新日: 2008-09-05


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