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DS33R11
T1/E1/J1トランシーバ内蔵イーサネットマッパ


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ステータス
入手可能:生産中

データシート
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製品概要
DS33R11は、T1/E1/J1データストリームによる伝送用にHDLCまたはX.86 (LAPS)にMACフレームをカプセル化して10/100 Ethernet LANセグメントを拡張します。

このデバイスは、フルワイヤ速度転送能力によってパケットの蓄積および転送を実行します。内蔵の専用情報レート(CIR)コントローラは、512kbps単位の最高ライン速度で分割帯域割当てを行います。DS33R11は、低コストの外付けプロセッサで動作することができます。

評価キットが入手可能です: DS33R11DK, DS33ZH11DK  

主な特長   アプリケーション/用途
  • 自動フロー制御付き、10/100 IEEE 802.3 Ethernet MAC (MIIおよびRMII)ハーフ/フルデュープレックス
  • T1/E1/J1フレーマとLIU内蔵
  • プログラマブルなFCSおよびインターフレーム挿入によってHDLC/LAPSをカプセル化
  • 専用情報レート(CIR)コントローラが512kbps単位で分割割当て
  • シリアル(TDM)インタフェース用のプログラマブルBERT
  • 外部16MB、100MHz SDRAMバッファ
  • パラレルマイクロプロセッサインタフェース
  • 電源:1.8V、3.3V
  • リファレンス設計では信号を2層に配線
  • IEEE 1149.1 JTAG対応
 
  • T1/E1/J1上イーサネット伝送
  • LAN拡張
  • トランスペアレントなLANサービス

Key Specifications:  T/E Carrier & Packetized Products
Part Number Transmission Standard Functions Channels In-to-Out Clocks
(MHz)
VSUPPLY
(V)
EV Kit Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)
Price
max w/pins See Notes
DS33R11 
Ethernet/Serial TDM
T1/E1/J1
Ethernet Mapper 1 1.544 to 4.096 & 8.192 3.3 Yes
PBGA/256
729 $28.29 @1k
全T/E Carrier & Packetized Products (102)

DS33R11:ファンクションダイアグラム
ファンクションダイアグラム

アプリケーションノート
  • アプリケーションノート3849:Ethernet-over-PDHテクノロジの概要 - DS33R11
  • アプリケーションノート4118:DS33R11マルチチップモジュールのBSDL試験 - DS33R11
  • アプリケーションノート4233:光ネットワークにおけるキャリアEthernetのサービスデマケーション - DS33R11
  • 評価キット
  • DS33R11DK, DS33ZH11DK
  • デザインガイド
  • Communications (PDF)
  • 信頼性レポート
  • 信頼性レポート: DS33R11.pdf (English only)

    ソフトウェア/モデル
  • DS33R11 IBISモデル
  • DS33R11 Cadence社のConceptシンボル
  • DS33R11ガーバーファイル
  • DS33R11デモ

    オーダー情報
    注:

    1. 製品購入のための方法およびリンク:http://japan.maxim-ic.com/sales
    2. 必要な情報が見つかりませんか?マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。
    3. 型番サフィックス:TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細:フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。
    4. *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。「パッケージコード/バリエーション」は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。


    デバイス: 1-3 / 3

    DS33R11 無料
    サンプル
    直接購入 (English Only) ステータス
    パッケージ: タイプ ピン数 実装面積
      図面コード/バリエーション *
    温度範囲 RoHS/鉛フリー
    成分分析
    DS33R11+W    
    入手可能 PBGA、256ピン、729mm²
    図面: 21-0307 (PDF)
    ランドパターン: 90-0267 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:V256+5*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
    成分分析
    DS33R11    
    入手可能 PBGA、256ピン、729mm²
    図面: 21-0307 (PDF)
    ランドパターン: 90-0267 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:V256-5*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:非対応
    成分分析
    DS33R11+  
    入手可能 PBGA、256ピン、729mm²
    図面: 21-0307 (PDF)
    ランドパターン: 90-0267 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:V256+5*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
    成分分析

    その他の情報
  • 製品広告:ダウンロード (English only)

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    2007-03-22
    このページの最終更新日: 2009-09-22


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