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入手可能：生産中

製品概要

フルデータシート (PDF, 2.5MB) 英語 ダウンロードする DS33X162ファミリの半導体デバイスは、PDH/TDMデータストリームによる伝送用にGFP-F、HDLC、cHDLC、またはX.86 (LAPS)でMACフレームをカプセル化することによって、10/100/1000Mbps Ethernet LANセグメントを拡張します。これらのデバイスは、eLAN、eLINE、およびVLANを含む、Ethernet Access Serviceの配信用のEthernet over PDH (EoPDH)規格に対応しています。 これらのマルチポートデバイスは、ダイナミックリンク集合用のVCAT/LCASをサポートします。シリアルリンクは、xDSL、T1/E1/J1、T3/E3、またはV.35/Opticalによる最大52Mbpsの双方向同期相互接続をサポートします。 これらのデバイスは、Ethernetのトラフィック調整とブリッジ機能によってフレームの蓄積および転送をワイヤ速度で実行します。分類、優先キューイング、カプセル化、およびバンドリングのプログラマビリティによって、さまざまなEthernetサービスを提供する上で大きなフレキシビリティが得られます。OAMフローは、外部プロセッサによって抽出および挿入され、Ethernetサービスを管理することができます。 DS33W41およびDS33W11の音声ポートは、統合された音声およびデータのサービスアプリケーション用外部コーデックに容易に接続されます。

評価キットが入手可能です： DS33X11DK   DS33X162DK  

主な特長

自動ネゴシエーションおよびフロー制御を備えた10/100/1000 IEEE 802.3 MAC (MII/RMII/GMII) GFP-F/LAPS/HDLC/cHDLCカプセル化 最大16のリンクに対応するVCAT/LCASリンクの集合 最大200msの差動遅延をサポート QoS (サービス品質)をサポート VLAN、Q-in-Q、802.1p、およびDSCPをサポート Ethernetのブリッジおよびフィルタリング µPインタフェースからOAMフレームを追加/ドロップ CIR/CBSポリシーによるトラフィックの構築 外付け256Mbの125MHz DDR SDRAMバッファ パラレルおよびSPI™によるマイクロプロセッサインタフェース 電源：1.8V、2.5V、3.3V IEEE 1149.1 JTAG対応

図

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