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DS33M30, DS33M31, DS33M33
Ethernet over SONET/SDHマッパ

SONET/SDHでイーサネットトラフィックを伝送する、業界最小かつ高効率のソリューションを提供


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ステータス
入手可能:生産中

データシート
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製品概要
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DS33M30の製品ファミリは、OC-3/STM-1光ネットワークでGigabit Ethernetトラフィックを伝送するコンパクトかつ高効率のソリューションを提供します。光トランシーバ、Ethernet PHY、DDR SDRAM、およびホストプロセッサを追加することによって、OC-3/STM-1で完全なGbEソリューションを構築することができます。このファミリは、VC-3を複数連結させた「次世代」のEoS高次マッピングとなるVC-4でのEthernet over SONET/SDH (EoS)、および最大3つのDS3/E3トリビュタリを仮想連結させたEthernet over PDH over SONET/SDH (EoPoS)をサポートします。サポートされるフレームカプセルはGFP-F、HDLC、cHDLC、およびX.86 (LAPS)です。

評価キットが入手可能です: DS33M30DK   DS33M33DK  

主な特長
  • 最大3つの連結されたSTS-1/VC-3に対して1つのSTS-3c/VC-4でEoSに対応、および最大3つの連結されたDS-3に対してEoPoSをサポート
  • 2つの独立した155.52Mbps SerDesポート
  • 1つの10/100/1000 IEEE 802.3 Ethernet MACポート
  • 設定可能なMII/RMII/GMII MACインタフェース
  • GFP/LAPS/HDLC/cHDLCでカプセル化
  • IEEE 802.1Q VLANおよびQ-in-Qをサポート
  • µPインタフェースからOAMフレームを追加/削除
  • Quality of Service (QoS)サポート
  • CIR/CBSによるトラフィックポリシング
  • PCPまたはDSCPによる分類
  • 最大512MbのDDR SDRAMバッファをサポート
  • SPI™およびパラレルマイクロプロセッサインタフェース
  • 1.8V、2.5V、3.3V電源

Key Specifications:  T/E Carrier & Packetized Products
Part Number Transmission Standard Functions Channels VSUPPLY
(V)
Package/Pins Smallest Available Pckg.
(mm2)
Price
max w/pins See Notes
DS33M30  OC-3/STM-1 Ethernet Mapper 1 3.3
CSBGA/144
104 $61.54 @1k
DS33M31 
1
2
CSBGA/256
289 $72.00 @1k
DS33M33 
1
2
CSBGA/256
289 $80.00 @1k
全T/E Carrier & Packetized Products (102)

アプリケーションノート
  • アプリケーションノート4102:SONET/SDHネットワークにおけるEthernet over PDHの使用 - DS33M30, DS33M31, DS33M33

    評価キット
  • DS33M30DK
  • DS33M33DK

    デザインガイド
  • Communications (PDF)

    信頼性レポート
  • 信頼性レポート: DS33M33.pdf DS33M31.pdf DS33M30.pdf (English only)

    ソフトウェア/モデル
  • DS33M30 IBISモデル
  • DS33M30 論理記号-XML形式
  • DS33M30 OrCAD 論理記号
  • DS33M31 IBISモデル
  • DS33M33 論理記号-XML形式
  • DS33M33 OrCAD 論理記号
  • DS33M33 IBISモデル

    オーダー情報
    注:

    1. 製品購入のための方法およびリンク:http://japan.maxim-ic.com/sales
    2. 必要な情報が見つかりませんか?マキシムのアプリケーションエンジニアに質問してください。通常翌営業日以内に、製品を探すための専門的なお手伝いをします。
    3. 型番サフィックス:TまたはT&R = テープ&リール、 + = RoHS/鉛フリー、# = RoHS/鉛免除。詳細:フルデータシートまたはマキシム製品の型番の見方を参照。
    4. *パッケージの中にはいくつかのバリエーションがあるものがあり、図面に記載されています。「パッケージコード/バリエーション」は製品が使用しているバリエーションを示しています。型番サフィックスにある「+」、「#」、「-」はRoHSステータスを表わすことに注意してください。パッケージ図面は異なるサフィックス文字を示すことがあります。


    デバイス: 1-4 / 4

    DS33M30 無料
    サンプル
    直接購入 (English Only) ステータス
    パッケージ: タイプ ピン数 実装面積
      図面コード/バリエーション *
    温度範囲 RoHS/鉛フリー
    成分分析
    DS33M30N+  
    入手可能 CSBGA、144ピン、104mm²
    図面: 21-0169 (PDF)
    ランドパターン: 90-0289 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:X14400+1*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
    成分分析
    DS33M31 無料
    サンプル
    直接購入 (English Only) ステータス
    パッケージ: タイプ ピン数 実装面積
      図面コード/バリエーション *
    温度範囲 RoHS/鉛フリー
    成分分析
    DS33M31N+  
    入手可能 CSBGA、256ピン、289mm²
    図面: 21-0315 (PDF)
    ランドパターン: 90-0271 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:X256+6*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
    成分分析
    DS33M33 無料
    サンプル
    直接購入 (English Only) ステータス
    パッケージ: タイプ ピン数 実装面積
      図面コード/バリエーション *
    温度範囲 RoHS/鉛フリー
    成分分析
    DS33M33N+  
    入手可能 CSBGA、256ピン、289mm²
    図面: 21-0315 (PDF)
    ランドパターン: 90-0271 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:X256+6*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
    成分分析
    DS33M33N+W    
    入手可能 CSBGA、256ピン、289mm²
    図面: 21-0315 (PDF)
    ランドパターン: 90-0271 (PDF)
    使用パッケージコード/バリエーション:X256+1*
    -40℃~+85℃ RoHS/鉛フリー:鉛フリー
    成分分析

    その他の情報
  • 新製品プレスリリース 2009-03-23 

    関連製品
    DS33W11, DS33W41, DS33X11, DS33X161, DS33X162, DS33X41, DS33X42, DS33X81, DS33X82 Ethernet over PDHマッピングデバイス

    類似製品:同様の製品の製品ファミリを見る

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    2009-01-09
    このページの最終更新日: 2009-01-09


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